Чипсет kaby lake


Процессоры Intel Core 7-го поколения (Kaby Lake)

3 января, в день рождения отца-основателя компании Гордона Мура (он родился 3 января 1929 г.), компания Intel анонсировала семейство новых процессоров Intel Core 7-го поколения и новые чипсеты Intel 200-й серии. У нас появилась возможность протестировать процессоры Intel Core i7-7700 и Core i7-7700K и сравнить их с процессорами предыдущего поколения.

Процессоры Intel Core 7-го поколения

Новое семейство процессоров Intel Core 7-го поколения известно под кодовым наименованием Kaby Lake, и новыми эти процессоры являются с некоторой натяжкой. Они, как и процессоры Core 6-го поколения, производятся по 14-нанометровому техпроцессу, и в их основе лежит одна и та же процессорная микроархитектура.

Напомним, что ранее, до выхода Kaby Lake, компания Intel выпускала свои процессоры в соответствии с алгоритмом «Tick-Tock» («тик-так»): раз в два года менялась процессорная микроархитектура и раз в два года менялся техпроцесс производства. Но смена микроархитектуры и техпроцесса были сдвинуты друг относительно друга на год, так что раз в год менялся техпроцесс, затем, через год, менялась микроархитектура, потом, опять через год, менялся техпроцесс, и т. д. Однако долго выдерживать столь быстрый темп компания не смогла и в итоге отказалась от этого алгоритма, заменив его на трехгодичный цикл. Первый год идет внедрение нового техпроцесса, второй год — внедрение новой микроархитектуры на базе существующего техпроцесса, а третий год — оптимизация. Таким образом, к «Tick-Tock» добавили еще год оптимизации.

Процессоры Intel Core 5-го поколения, известные под кодовым наименованием Broadwell, ознаменовали собой переход на 14-нанометровый техпроцесс («Tick»). Это были процессоры с микроархитектурой Haswell (с незначительными улучшениями), но производимые по новому 14-нанометровому техпроцессу. Процессоры Intel Core 6-го поколения, известные под кодовым наименованием Skylake («Tock»), производились по тому же 14-нанометровому техпроцессу, что и Broadwell, но имели новую микроархитектуру. А процессоры Intel Core 7-го поколения, известные под кодовым наименованием Kaby Lake, производятся по тому же 14-нанометровому техпроцессу (правда, теперь он обозначается «14+») и основаны на той же микроархитектуре Skylake, но все это оптимизировано и улучшено. В чем конкретно заключается оптимизация и что именно улучшено — пока это тайна, покрытая мраком. Данный обзор писался до официального анонса новых процессоров, и никакой официальной информации компания Intel предоставить нам не смогла, поэтому информации о новых процессорах пока еще очень мало.

Вообще, про день рождения Гордона Мура, который в 1968 году совместно с Робертом Нойсом основали компанию Intel, мы в самом начале статьи вспомнили не случайно. На протяжении многих лет этому легендарному человеку приписывали много такого, чего он никогда не говорил. Сначала его предсказание возвели в ранг закона («закон Мура»), потом этот закон стал основополагающим планом для развития микроэлектроники (эдакий аналог пятилетнего плана развития народного хозяйства СССР). Однако закон Мура при этом неоднократно приходилось переписывать и корректировать, поскольку реальность, к сожалению, спланировать можно далеко не всегда. Теперь нужно либо в очередной раз переписывать закон Мура, что, в общем-то, уже смешно, либо попросту забыть про этот так называемый закон. Собственно, в Intel так и поступили: уж раз он больше не работает, то его решили потихоньку предать забвению.

Впрочем, вернемся к нашим новым процессорам. Официально известно, что семейство процессоров Kaby Lake будет включать четыре отдельные серии: S, H, U и Y. Кроме того, будет и серия Intel Xeon для рабочих станций. Процессоры Kaby Lake-Y, ориентированные на планшеты и тонкие ноутбуки, а также некоторые модели процессоров серии Kaby Lake-U для ноутбуков уже были анонсированы ранее. А в начале января компания Intel представила лишь некоторые модели процессоров H- и S-серий. На настольные системы ориентированы процессоры S-серии, которые имеют LGA-исполнение и о которых мы будем говорить в этом обзоре. Kaby Lake-S имеют разъем LGA1151 и совместимы с материнскими платами на базе чипсетов Intel 100-й серии и новых чипсетов Intel 200-й серии. План выхода процессоров Kaby Lake-S нам не известен, но есть информация, что всего планируется 16 новых моделей для настольных ПК, которые традиционно составят три семейства (Core i7/i5/i3). Во всех процессорах для настольных систем Kaby Lake-S будет использоваться только графическое ядро Intel HD Graphics 630 (кодовое наименование Kaby Lake-GT2).

Семейство Intel Core i7 составят три процессора: 7700K, 7700 и 7700T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, поддерживают одновременную обработку до 8 потоков (технология Hyper-Threading) и имеют кэш L3 размером 8 МБ. Разница между ними заключается в энергопотреблении и тактовой частоте. Кроме того, топовая модель Core i7-7700K имеет разблокированный коэффициент умножения. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i7 7-го поколения приведены далее.

ПроцессорCore i7-7700K Core i7-7700Core i7-7700T
Техпроцесс, нм14
РазъемLGA 1151
Количество ядер4
Количество потоков8
Кэш L3, МБ8
Номинальная частота, ГГц4,23,62,9
Максимальная частота, ГГц 4,54,23,8
TDP, Вт916535
Частота памяти DDR4/DDR3L, МГц2400/1600
Графическое ядроHD Graphics 630
Рекомендованная стоимость$339$303$303

Семейство Intel Core i5 составят семь процессоров: 7600K, 7600, 7500, 7400, 7600T, 7500T и 7400T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, но не поддерживают технологию Hyper-Threading. Размер их кэша L3 составляет 6 МБ. Топовая модель Core i5-7600K имеет разблокированный коэффициент умножения и TDP 91 Вт. Модели с буквой «T» имеют TDP 35 Вт, а обычные модели — TDP 65 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i5 7-го поколения приведены далее.

ПроцессорCore i5-7600KCore i5-7600Core i5-7500Core i5-7600TCore i5-7500TCore i5-7400Core i5-7400T
Техпроцесс, нм14
РазъемLGA 1151
Количество ядер4
Количество потоков4
Кэш L3, МБ6
Номинальная частота, ГГц3,83,53,42,82,73,02,4
Максимальная частота, ГГц 4,24,13,83,73,33,53,0
TDP, Вт91656535356535
Частота памяти DDR4/DDR3L, МГц2400/1600
Графическое ядроHD Graphics 630
Рекомендованная стоимость$242$213$192$213$192$182$182

Семейство Intel Core i3 составят шесть процессоров: 7350K, 7320, 7300, 7100, 7300T и 7100T. Все модели этого семейства имеют 2 ядра и поддерживают технологию Hyper-Threading. Буква «T» в названии модели говорит о том, что ее TDP составляет 35 Вт. Теперь в семействе Intel Core i3 есть и модель (Core i3-7350K) с разблокированным коэффициентом умножения, TDP которой составляет 60 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i3 7-го поколения приведены далее.

ПроцессорCore i3-7350KCore i3-7320Core i3-7300Core i3-7100Core i3-7300TCore i3-7100T
Техпроцесс, нм14
РазъемLGA 1151
Количество ядер2
Количество потоков4
Кэш L3, МБ444343
Номинальная частота, ГГц4,24,14,03,93,53,4
Максимальная частота, ГГц
TDP, Вт605151513535
Частота памяти DDR4/DDR3L, МГц2400/1600
Графическое ядроHD Graphics 630

Чипсеты Intel 200-й серии

Одновременно с процессорами Kaby Lake-S компания Intel анонсировала и новые чипсеты Intel 200-й серии. Точнее, пока был представлен только топовый чипсет Intel Z270, а остальные будут анонсированы чуть позже. Всего же семейство чипсетов Intel 200-й серии будет включать пять вариантов (Q270, Q250, B250, h370, Z270) для десктопных процессоров и три решения (CM238, HM175, QM175) для мобильных процессоров.

Если сопоставлять семейство новых чипсетов с семейством чипсетов 100-й серии, то здесь все очевидно: Z270 — это новый вариант Z170, h370 идет на замену h270, Q270 заменяет Q170, а чипсеты Q250 и B250 заменяют Q150 и B150 соответственно. Единственный чипсет, которому не нашлось замены, это h210. В 200-й серии нет чипсета h310 или его аналога. Позиционирование чипсетов 200-й серии точно такое же, как у чипсетов 100-й серии: Q270 и Q250 ориентированы на корпоративный рынок, Z270 и h370 ориентированы на пользовательские ПК, а B250 — на SMB-сектор рынка. Впрочем, это позиционирование весьма условно, и у производителей материнских плат часто встречается собственное ви́дение позиционирования чипсетов.

Итак, что нового в чипсетах Intel 200-й серии и чем они лучше чипсетов Intel 100-й серии? Вопрос не праздный, ведь процессоры Kaby Lake-S совместимы и с чипсетами Intel 100-й серии. Так стоит ли покупать плату на Intel Z270, если плата, к примеру, на чипсете Intel Z170 окажется дешевле (при прочих равных)? Увы, говорить о том, что у чипсетов Intel 200-й серии есть серьезные преимущества, не приходится. Практически единственное отличие новых чипсетов от старых заключается в немного увеличенном количестве HSIO-портов (высокоскоростных портов ввода/вывода) за счет добавления нескольких портов PCIe 3.0.

Далее мы подробно рассмотрим чего и сколько добавлено в каждом чипсете, а пока вкратце рассмотрим особенности чипсетов Intel 200-й серии в целом, ориентируясь при этом на топовые варианты, в которых все реализовано по максимуму.

Начнем с того, что, как и чипсеты Intel 100-й серии, новые чипсеты позволяют комбинировать 16 процессорных портов PCIe 3.0 (PEG-портов) для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z270 и Q270 (как и их аналоги Intel Z170 и Q170) позволяют комбинировать 16 PEG-портов процессора в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Остальные чипсеты (h370, B250 и Q250) допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG-портов: x16. Также чипсеты Intel 200-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L. Кроме того, чипсеты Intel 200-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру (точно так же, как и в случае чипсетов 100-й серии).

Что касается портов SATA и USB, то тут ничего не изменилось. Интегрированный SATA-контроллер обеспечивает до шести портов SATA 6 Гбит/с. Естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера (правда, не на всех чипсетах) с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2, разъемы M.2 и SATA Express). Возможно, говоря о технологии Intel RST, имеет смысл упомянуть и новую технологию создания накопителей Intel Optane, но на практике тут пока говорить не о чем, готовых решений еще нет. В топовых моделях чипсетов Intel 200-й серии поддерживается до 14 USB-портов, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0.

Как и в чипсетах Intel 100-й серии, в чипсетах Intel 200-й серии реализована поддержка технологии Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные порты ввода/вывода (HSIO) — PCIe, SATA и USB 3.0. Технология Flexible I/O позволяет конфигурировать некоторые HSIO-порты как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые HSIO-порты — как порты PCIe или SATA. В чипсетах Intel 200-й серии в совокупности может быть реализовано 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (в чипсетах Intel 100-й серии было 26 HSIO-портов).

Шесть первых высокоскоростных портов (Port #1 — Port #6) строго фиксированы: это порты USB 3.0. Следующие четыре высокоскоростных порта чипсета (Port #7 — Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Порт Port #10 при этом может использоваться и как сетевой порт GbE, то есть в сам чипсет встроен MAC-контроллер сетевого гигабитного интерфейса, а PHY-контроллер (MAC-контроллер в связке с PHY-контроллером образуют полноценный сетевой контроллер) может быть подключен только к определенным высокоскоростным портам чипсета. В частности, это могут быть порты Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 и Port #19. Еще 12 портов HSIO (Port #11 — Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 — Port #30) закреплены за портами PCIe. Еще четыре порта (Port #21 — Port #24) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Порты Port #15, Port #16 и Port #19, Port #20 имеют особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (то есть это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.

В результате получаем, что всего в чипсете может быть реализовано до 10 портов USB 3.0, до 24 портов PCIe и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Правда, тут стоит отметить еще одно обстоятельство. Одновременно к этим 20 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe-устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0 x4, то это одно PCIe-устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.

Если сравнить с тем, что было в чипсетах Intel 100-й серии, то изменений совсем мало: добавили четыре строго фиксированных порта PCIe (HSIO-порты чипсета Port #27 — Port #30), которые можно использовать для объединения Intel RST for PCIe Storage. Все остальное, включая нумерацию HSIO-портов, осталось неизменным. Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.

До сих пор мы рассматривали функциональные возможности новых чипсетов вообще, без привязки к конкретным моделям. Далее, в сводной таблице, приводим краткие характеристики каждого чипсета Intel 200-й серии.

ЧипсетQ270Q250B250h370Z270
Кол-во высокоскоростных портов ввода/вывода3027253030
Кол-во портов PCIe 3.0до 24до 14до 12до 20до 24
Кол-во портов SATA 6 Гбит/сдо 6до 6до 6до 6до 6
Кол-во портов USB 3.0до 10до 8 6до 8до 10
Общее кол-во USB-портов (USB 3.0 + USB 2.0)1414121414
Поддержка Intel RST for PCIe Storage 311 2 3
Возможные комбинации 16 процессорных портов PCIe 3.0x16
x8/x8
x8/x4/x4
x16x16x16x16
x8/x8
x8/x4/x4

И для сравнения приводим краткие характеристики чипсетов Intel 100-й серии.

ЧипсетQ170Q150B150h270Z170
Кол-во высокоскоростных портов ввода/вывода2623212626
Кол-во портов PCIe 3.0до 20108до 16до 20
Кол-во портов SATA 6 Гбит/сдо 6до 6до 6до 6до 6
Кол-во портов USB 3.0до 10до 86до 8до 10
Общее кол-во USB-портов (USB 3.0 + USB 2.0)1414121414
Поддержка Intel RST for PCIe Storage до 300до 2до 3
Возможные комбинации 16 процессорных портов PCIe 3.0x16
x8/x8
x8/x4/x4
x16x16x16x16
x8/x8
x8/x4/x4

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для пяти чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.

И для сравнения аналогичная диаграмма для пяти чипсетов Intel 100-й серии:

И последнее, что стоит отметить, рассказывая о чипсетах Intel 200-й серии: только в чипсете Intel Z270 реализована поддержка разгона процессора и памяти.

Теперь, после нашего экспресс-обзора новых процессоров Kaby Lake-S и чипсетов Intel 200-й серии, перейдем непосредственно к тестированию новинок.

Исследование производительности

Нам удалось протестировать две новинки: топовый процессор Intel Core i7-7700K с разблокированным коэффициентом умножения и процессор Intel Core i7-7700. Для тестирования мы использовали стенд следующей конфигурации:

Системная платаAsus Strix Z270G Gaming
ЧипсетIntel Z270
Память16 ГБ DDR4-2133
Режим работы памятидвухканальный
НакопительSSD Seagate ST480FN0021 (480 ГБ)
Операционная системаWindows 10 Pro (64-битная)
Версия драйвера графического ядра21.20.16.4526

Кроме того, чтобы можно было оценить производительность новых процессоров по отношению к производительности процессоров предыдущих поколений, мы также протестировали на описанном стенде процессор Intel Core i7-6700K.

Краткие спецификации тестируемых процессоров приведены в таблице.

ПроцессорCore i7-7700K Core i7-7700Core i7-6700K
Количество ядер444
Количество потоков888
Кэш L3, МБ888
Номинальная частота, ГГц4,23,64,0
Максимальная частота, ГГц 4,54,24,2
Графическое ядроHD Graphics 630HD Graphics 630HD Graphics 530

Для оценки производительности мы использовали нашу новую методику с применением тестового пакета iXBT Application Benchmark 2017. Процессор Intel Core i7-7700K был протестировал два раза: с настройками по умолчанию и в состоянии разгона до частоты 5 ГГц. Разгон производился путем изменения коэффициента умножения.

Результаты рассчитаны по пяти прогонам каждого теста с доверительной вероятностью 95%. Обращаем внимание, что интегральные результаты в данном случае нормируются относительно референсной системы, в которой тоже используется процессор Intel Core i7-6700K. Однако конфигурация референсной системы отличается от конфигурации стенда для тестирования: в референсной системе используется материнская плата Asus Z170-WS на чипсете Intel Z170.

Результаты тестирования представлены в таблице и на диаграмме.

Логическая группа тестовCore i7-6700K (реф. система)Core i7-6700K Core i7-7700 Core i7-7700KCore i7-7700K @5 ГГц
Видеоконвертирование, баллы100104,5±0,399,6±0,3109,0±0,4122,0±0,4
MediaCoder x64 0.8.45.5852, с106±2101,0±0,5106,0±0,597,0±0,587,0±0,5
HandBrake 0.10.5, с103±298,7±0,1103,5±0,194,5±0,484,1±0,3
Рендеринг, баллы100104,8±0,399,8±0,3109,5±0,2123,2±0,4
POV-Ray 3.7, с138,1±0,3131,6±0,2138,3±0,1125,7±0,3111,0±0,3
LuxRender 1.6 x64 OpenCL, с253±2241,5±0,4253,2±0,6231,2±0,5207±2
Вlender 2.77a, с220,7±0,9210±2222±3202±2180±2
Видеоредактирование и создание видеоконтента, баллы100105,3±0,4100,4±0,2109,0±0,1121,8±0,6
Adobe Premiere Pro CC 2015.4, с186,9±0,5178,1±0,2187,2±0,5170,66±0,3151,3±0,3
Magix Vegas Pro 13, с366,0±0,5351,0±0,5370,0±0,5344±2312±3
Magix Movie Edit Pro 2016 Premium v.15.0.0.102, с187,1±0,4175±3181±2169,1±0,6152±3
Adobe After Effects CC 2015.3, с288,0±0,5237,7±0,8288,4±0,8263,2±0,7231±3
Photodex ProShow Producer 8.0.3648, с254,0±0,5241,3±4254±1233,6±0,7210,0±0,5
Обработка цифровых фотографий, баллы100104,4±0,8100±2108±2113±3
Adobe Photoshop CС 2015.5, с521±2491±2522±2492±3450±6
Adobe Photoshop Lightroom СС 2015.6.1, с182±3180±2190±10174±8176±7
PhaseOne Capture One Pro 9.2.0.118, с318±7300±6308±6283,0±0,5270±20
Распознавание текста, баллы100104,9±0,3100,6±0,3109,0±0,9122±2
Abbyy FineReader 12 Professional, с442±2421,9±0,9442,1±0,2406±3362±5
Архивирование, баллы100101,0±0,298,2±0,696,1±0,4105,8±0,6
WinRAR 5.40 СPU, с91,6±0,0590,7±0,293,3±0,595,3±0,486,6±0,5
Научные расчеты, баллы100102,8±0,799,7±0,8106,3±0,9115±3
LAMMPS 64-bit 20160516, с397±2384±3399±3374±4340±2
NAMD 2.11, с234±1223,3±0,5236±4215±2190,5±0,7
FFTW 3.3.5, мс32,8±0,633±232,7±0,933±234±4
Mathworks Matlab 2016a, с117,9±0,6111,0±0,5118±2107±194±3
Dassault SolidWorks 2016 SP0 Flow Simulation, с253±2244±2254±4236±3218±3
Скорость файловых операций, баллы100105,5±0,7102±1102±1106±2
WinRAR 5.40 Storage, с81,9±0,578,9±0,781±280,4±0,879±2
UltraISO Premium Edition 9.6.5.3237, с54,2±0,649,2±0,753±252±248±3
Скорость копирования данных, с41,5±0,340,4±0,3 40,8±0,540,8±0,5 40,2±0,1
Интегральный результат CPU, баллы100104,0±0,299,7±0,3106,5±0,3117,4±0,7
Интегральный результат Storage, баллы100105,5±0,7102±1102±1106±2
Интегральный результат производительности, баллы100104,4±0,2100,3±0,4105,3±0,4113,9±0,8

Если сравнить результаты тестирования процессоров, полученных на одном и том же стенде, то здесь все очень предсказуемо. Процессор Core i7-7700K при настройках по умолчанию (без разгона) чуть быстрее (на 7%), чем Core i7-7700, что объясняется разницей в их тактовой частоте. Разгон процессора Core i7-7700K до 5 ГГц позволяет получить выигрыш в производительности до 10% по сравнению с производительностью этого процессора без разгона. Процессор Core i7-6700K (без разгона) немного более производительный (на 4%) в сравнении с процессором Core i7-7700, что также объясняется разницей в их тактовой частоте. При этом модель Core i7-7700K на 2,5% производительнее модели предыдущего поколения Core i7-6700K.

Как видим, никакого скачка производительности новые процессоры Intel Core 7-го поколения не обеспечивают. По сути, это те же процессоры Intel Core 6-го поколения, но с чуть более высокими тактовыми частотами. Единственное преимущество новых процессоров заключается в том, что они лучше гонятся (речь, конечно, идет о процессорах K-серии с разблокированным коэффициентом умножения). В частности, наш экземпляр процессора Core i7-7700K, который мы не выбирали специально, без проблем разогнался до частоты 5,0 ГГц и абсолютно стабильно работал при использовании воздушного охлаждения. Удавалось запустить этот процессор и на частоте 5,1 ГГц, но в режиме стресс-тестирования процессора система зависала. Конечно, делать выводы по одному экземпляру процессора некорректно, но информация наших коллег подтверждает, что большинство процессоров Kaby Lake К-серии гонятся лучше, чем процессоры Skylake. Заметим, что наш образец процессора Core i7-6700K разгонялся в лучшем случае до частоты 4,9 ГГц, но стабильно работал только на частоте 4,5 ГГц.

Теперь посмотрим на энергопотребление процессоров. Напомним, что измерительный блок мы подключаем в разрыв цепей питания между блоком питания и материнской платой — к 24-контактному (ATX) и 8-контактному (EPS12V) разъемам блока питания. Наш измерительный блок способен измерять напряжение и силу тока по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX, а также напряжение питания и силу тока по шине 12 В разъема EPS12V.

Под суммарной потребляемой мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX и шине 12 В разъема EPS12V. Под потребляемой процессором мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шине 12 В разъема EPS12V (этот разъем используется только для питания процессора). Однако нужно иметь в виду, что в данном случае речь идет об энергопотреблении процессора вместе с конвертером его напряжения питания на плате. Естественно, регулятор напряжения питания процессора имеет определенный КПД (заведомо ниже 100%), так что часть электрической энергии потребляется самим регулятором, а реальная мощность, потребляемая процессором, немного ниже измеряемых нами значений.

Результаты измерения для суммарной потребляемой мощности во всех тестах, за исключением тестов на производительность накопителя, представлены далее:

Аналогичные результаты измерения потребляемой процессором мощности таковы:

Интерес представляет, прежде всего, сравнение мощности энергопотребления процессоров Core i7-6700K и Core i7-7700К в режиме работы без разгона. Процессор Core i7-6700K имеет меньшее энергопотребление, то есть процессор Core i7-7700К немного более производительный, но у него и энергопотребление выше. Причем если интегральная производительность процессора Core i7-7700К выше на 2,5% в сравнении с производительностью Core i7-6700K, то усредненное энергопотребление процессора Core i7-7700К выше аж на 17%!

И если ввести такой показатель, как энергоэффективность, определяемый отношением интегрального показателя производительности к средней мощности энергопотребления (фактически, производительность в расчете на ватт потребленной энергии), то для процессора Core i7-7700К этот показатель составит 1,67 Вт-1, а для процессора Core i7-6700К — 1,91 Вт-1.

Впрочем, такие результаты получаются, только если сравнивать мощность энергопотребления по шине 12 В разъема EPS12V. А вот если считать полную мощность (что логичнее с точки зрения пользователя), то ситуация несколько иная. Тогда энергоэффективность системы с процессором Core i7-7700К составит 1,28 Вт-1, а с процессором Core i7-6700К — 1,24 Вт-1. Таким образом, энергоэффективность систем практически одинаковая.

Выводы

Никаких разочарований по поводу новых процессоров у нас нет. Никто и не обещал, что называется. Еще раз напомним, что речь идет не о новой микроархитектуре и не о новом техпроцессе, а всего лишь об оптимизации микроархитектуры и техпроцесса, то есть об оптимизации процессоров Skylake. Ожидать, что такая оптимизация может дать серьезный прирост производительности, конечно же, не приходится. Единственный наблюдаемый результат оптимизации заключается в том, что удалось немного повысить тактовые частоты. Кроме того, процессоры K-серии семейства Kaby Lake разгоняются лучше, чем их аналоги семейства Skylake.

Если говорить о новом поколении чипсетов Intel 200-й серии, то единственное, что отличает их от чипсетов Intel 100-й серии, это добавление четырех портов PCIe 3.0. Что это означает для пользователя? А ровным счетом ничего не означает. Ждать увеличения числа разъемов и портов на материнских платах не приходится, поскольку их и так уже чрезмерно много. В итоге функциональные возможности плат не изменятся, разве что удастся немного упростить их при проектировании: меньше придется придумывать хитроумных схем разделения, чтобы обеспечить работу всех разъемов, слотов и контроллеров в условиях нехватки линий/портов PCIe 3.0. Логично было бы предположить, что это приведет к снижению стоимости плат на чипсетах 200-й серии, но верится в это с трудом.

И в заключение несколько слов о том, имеет ли смысл менять шило на мыло. Компьютер на базе процессора Skylake и платы с чипсетом 100-й серии менять на новую систему с процессором Kaby Lake и платой с чипсетом 200-й серии нет никакого смысла. Это просто выбрасывание денег на ветер. Но если пришла пора менять компьютер по причине морального устаревания железа, то тут, конечно, имеет смысл обратить внимание на Kaby Lake и плату с чипсетом 200-й серии, причем смотреть надо в первую очередь на цены. Если система на Kaby Lake окажется сопоставима (при равной функциональности) по стоимости с системой на Skylake (и платой с чипсетом Intel 100-й серии), то смысл есть. Если же такая система окажется дороже, то в ней нет никакого смысла.

Редакция выражает признательность компании Asus
за предоставленную системную плату Asus Strix Z270G Gaming

www.ixbt.com

Почти все материнские платы Asus, построенные на чипсетах Intel сотой серии, обрели совместимость с процессорами Intel Kaby Lake

Готовящиеся к выпуску процессоры Intel Kaby Lake будут выпускаться с тем же разъемом LGA 1151, что и нынешние CPU Skylake. Также Kaby Lake будут совместимы с материнскими платами, построенным на чипсетах Intel сотой серии — производителям лишь потребуется выпустить обновленный BIOS, а потребителям — его установить. И несмотря на то, что до официального анонса Kaby Lake остается еще несколько месяцев, некоторые компании решили обновить BIOS заранее. В их числе — Asus.

Тайваньская компания сообщила о том, что 86 моделей материнских плат, основанных на чипсетах Intel Z170, Q170, h270, B150, h210 и C232, уже получили свежую версию BIOS, делающую их совместимыми с процессорами Kaby Lake. Этот перечень выглядит следующим образом:

Чипсет Название материнской платы Версия BIOS
Intel Z170 MAXIMUS VIII EXTREME 2202
Intel Z170 MAXIMUS VIII FORMULA 2202
Intel Z170 MAXIMUS VIII HERO ALPHA 2202
Intel Z170 MAXIMUS VIII HERO 2202
Intel Z170 MAXIMUS VIII RANGER 2202
Intel Z170 MAXIMUS VIII RANGER 2202
Intel Z170 MAXIMUS VIII IMPACT 2202
Intel Z170 Z170 PRO GAMING/AURA 2003
Intel Z170 Z170 PRO GAMING 2003
Intel Z170 Z170I PRO GAMING 2003
Intel Z170 Z170-PREMIUM 2202
Intel Z170 Z170-DELUXE 2202
Intel Z170 Z170-PRO 2202
Intel Z170 Z170-A 2202
Intel Z170 Z170-AR 2202
Intel Z170 Z170-E 2202
Intel Z170 Z170-K 2003
Intel Z170 Z170-P D3 2002
Intel Z170 Z170-P 2003
Intel Z170 Z170M-PLUS 2002
Intel Z170 Z170M-E D3 2001
Intel Z170 SABERTOOTH Z170 S 2202
Intel Z170 SABERTOOTH Z170 MARK 1 2202
Intel Q170 Q170T 2002
Intel Q170 Q170S1 2001
Intel Q170 Q170M-C 2003
Intel Q170 Q170I-PLUS 2002
Intel h270 h270 PRO GAMING 2003
Intel h270 h270-PRO/USB 3.1 2002
Intel h270 h270-PRO 2003
Intel h270 h270-PLUS D3 2002
Intel h270 h270M-PLUS 2002
Intel h270 h270M-E D3 2001
Intel h270 h270I-PRO 2002
Intel h270 h270I-PLUS D3 2001
Intel B150 B150 PRO GAMING/AURA 2003
Intel B150 B150 PRO GAMING D3 2001
Intel B150 B150 PRO GAMING 2003
Intel B150 B150-A 2001
Intel B150 B150-PRO D3 2001
Intel B150 B150-PRO 2002
Intel B150 B150-PLUS D3 2001
Intel B150 B150-PLUS 2002
Intel B150 B150M-PLUS D3 2001
Intel B150 B150M-PLUS 2003
Intel B150 B150M-A/M.2 2003
Intel B150 B150M-A 2001
Intel B150 B150M-C D3 2001
Intel B150 B150M-C 2003
Intel B150 B150M-D D3 2001
Intel B150 B150M-D 2002
Intel B150 B150M-V PLUS 2002
Intel B150 B150M-K D3 2001
Intel B150 B150M-K 2003
Intel B150 B150M-F PLUS 2002
Intel B150 B150M-ET M2 2002
Intel B150 B150M-ET D3 2001
Intel B150 B150M-ET 2001
Intel B150 PIO-B150M 2002
Intel B150 EX-B150M-V5 D3 2001
Intel B150 EX-B150M-V5 2002
Intel B150 EX-B150M-V3 2003
Intel h210 h210-PLUS 2002
Intel h210 h210M-R 2002
Intel h210 h210M-PLUS D3 2001
Intel h210 h210M-PLUS 2002
Intel h210 h210M-A/M.2 2003
Intel h210 h210M-A/DP 2002
Intel h210 h210M-A D3 2001
Intel h210 h210M-A 2001
Intel h210 h210M-C D3 2001
Intel h210 h210M-D D3 2001
Intel h210 h210M-D 2002
Intel h210 h210M-ET 2001
Intel h210 h210M-E/M.2 2002
Intel h210 h210M-E D3 2001
Intel h210 h210M-E 2002
Intel h210 h210M-K D3 2001
Intel h210 h210M-K 2003
Intel h210 h210I-PLUS 2002
Intel h210 h210T 2002
Intel h210 h210S1 2002
Intel C232 E3-PRO V5 2002
Intel C232 E3M-PLUS V5 2003
Intel C232 E3M-ET V5 2001
Intel C232 E3M-ET V5 2002

В скором времени Asus пообещала выпустить обновления BIOS для оставшихся моделей материнских плат.

Источник: Asus

www.ixbt.com

Собираем ПК на Kaby Lake: 4 оптимальные конфигурации

Наверх
  • Рейтинги
  • Обзоры
    • Смартфоны и планшеты
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Комплектующие
    • Периферия
    • Фото и видео
    • Аксессуары
    • ТВ и аудио
    • Техника для дома
    • Программы и приложения
  • Новости
  • Советы
    • Покупка
    • Эксплуатация
    • Ремонт
  • Подборки
    • Смартфоны и планшеты
    • Компьютеры
    • Аксессуары
    • ТВ и аудио
    • Фото и видео
    • Программы и приложения
    • Техника для дома
  • Гейминг
    • Игры
    • Железо
  • Еще
    • Важное
    • Технологии
    • Тест скорости

ichip.ru

Эпопея с чипсетами, или как Intel с AMD нас снова обманули

Ни для кого не секрет, что любой бизнес направлен на зарабатывание денег, а крупный бизнес — на зарабатывание по-крупному. Поэтому, например, такое понятие как троттлинг прочно вошло в нашу жизнь, и уже никого не удивляет то, что в бенчмарках смартфоны показывают куда лучшие результаты, чем в реальной жизни. Также слабо удивляет то, что и AMD, и Nvidia любят заниматься переименованием видеокарт — так, некоторые решения линейки AMD HD 7000 были и в 200, и 300 серии, а видеокарта Nvidia 840M получила аж три новых жизни в виде 940M, 940MX и MX130. Но при этом немногие знают, что с чипсетами и сокетами происходит такая же чехарда, в которой производители всеми силами хотят продать старое как новое, а пользователи при желании могут даже обратить это себе во благо.

Intel Z170, Z270, Z370 и Z390 — найдите три отличия

Июнь 2015. С опозданием почти на год Intel наконец готовы представить свои первые процессоры, построенные по 14 нм техпроцессу (Broadwell), причем с виду они выглядят действительно отлично: во-первых, добавлен кэш L4 в размере 128 МБ, что должно существенно ускорить некоторые вычисления. Во-вторых, процессоры обзавелись действительно мощной интегрированной графикой Intel Iris, которая была до 2.5 раз быстрее HD Graphics в предыдущем поколении и позволяла не только плавно отрисовывать интерфейс системы и воспроизводить видео высокой четкости, но и даже играть в современные на тот момент игры, пусть и на низких настройках графики. 

Увы, но на практике оказалось все печально: техпроцесс был сырой, и процессоры едва ли «брали» 4 ГГц в разгоне, так что по факту они оказывались слабее решений предыдущего, 4ого поколения Intel Core (Haswell). И даже кэш в 128 МБ не спасал — вернее, он давал некоторое преимущество, но в очень небольшом круге задач. Что касается мощной интегрированной графики, то в топовых десктопных процессорах, где большая часть пользователей использует дискретную видеокарту, она была банально не нужна. Также эти процессоры были лишены поддержки новейшей на тот момент памяти DDR4 — причем высокопроизводительные решения от Intel того времени ее все же поддерживали.

В итоге в Intel понимали, что большая часть пользователей так и осталась на 2-4 поколениях процессоров Core, и чтобы «заставить» их купить новые процессоры 6-ого поколения (Skylake), нужно сделать что-то очень классное. И, в общем и целом, Intel смогли: во-первых, в этом поколении появилась поддержка DDR4, во-вторых, если в 4-ом поколении максимальные частоты при разгоне колебались на уровне 4.3-4.5 ГГц, то теперь при особом желании удавалось даже 4.8 получить. Также стала быстрее шина DMI, связывающая чипсет и процессор — ее скорость увеличилась с 5 до 8 GT/s, что также положительно повлияло на скорость работы процессора.

Однако уже тогда пользователи стали замечать, что между чипсетами Z97 для процессоров Haswell и Broadwell и Z170 для Skylake что-то многовато сходств, да и смена сокета с LGA1155 на LGA1151 не выглядит обоснованной. Так, числа 1155 и 1151 — это количество контактов в сокете, и уменьшение их числа на 4 невольно напоминает многострадальный сокет LGA775 для процессоров Pentium 4, Core 2 Duo и Quad, который отличался от серверного LGA771 опять же 4 контактами и поворотом на 90 градусов, что после некоторых шаманств с переходником и позволяет устанавливать Xeon в десктопные платы. Увы, тут Intel такую ошибку не повторили, и никакими танцами с бубном заставить работать старые CPU на новых платах (или наоборот) нельзя. С чипсетами все еще интереснее, если взглянуть на их схемотехнику:

Во-первых, у них одинаковый техпроцесс — 22 нм. Если для Z97 это объяснимо — он подходит и для Haswell (22 нм), и для Broadwell (14 нм), да и с выходом рабочих 14 нм кристаллов тогда были проблемы, то через год выпускать 22 нм чипсет для 14 нм процессоров Skylake, когда производство было уже отлажено — достаточно странно. Остальные изменения были только количественными: более быстрая шина, больше портов USB и линий PCIe — по факту все это можно нарастить без изменений в схемотехнике чипсета.

Что в итоге получаем? Intel убрали 4 контакта в сокете только чтобы убрать совместимость с предыдущими процессорами и вынудить покупать новые, а чипсет физически вообще не изменился или изменился очень слабо. Так что единственная существенная разница между Haswell и Skylake — это поддержка DDR4 в последнем, которая на родных частотах находится на уровне серьезно разогнанной DDR3. 

Дальше еще интереснее — январь 2017 года. До выхода AMD Ryzen остаются считанные месяцы, и в Intel, понимая, что они не успевают нарастить число ядер, решают брать частотой — и формально новые процессоры Kaby Lake на физическом уровне отличаются от Skylake лишь измененным размером затвора транзисторов, что позволяет увеличить частоту на 200-300 МГц и преодолеть в разгоне важную отметку в 5 ГГц. Остальные изменения просто смешные — это поддержка USB 3.1 (можно реализовать хоть на Haswell сторонними контроллерами) и поддержка новой памяти Optane (по факту дешевле купить SSD). 

Разумеется, Intel представляет «новый» чипсет Z270, который отличается от Z170... фактически ничем:


Единственное (!!) изменение — стало на целых 4 линии PCI Express больше. Разумеется, техпроцесс тот же — 22 нм. Спасибо, что хоть сокет не поменяли.

Но самое смешное и грустное одновременно началось с выхода осенью 2017 года 8-ого поколения процессоров Intel (Coffee Lake). К самим процессором особых претензий нет, вопрос только — где обещанный 10 нм техпроцесс? Во всем другом Intel наконец-то, впервые с 2010 года, нарастили не несколько сотен мегагерц частоты или 5-7% производительности, а все 50%, так как в линейках i5 и i7 увеличили число ядер с четырех до шести. 

То, что увеличение числа ядер в полтора раза при том же техпроцессе потребует больше контактов в сокете для питания, а заодно и для передачи данных, было вполне очевидно. Также все уже смирились с тем, что раз в два поколения Intel меняет сокет, и как раз этими двумя поколениями были Skylake и Kaby Lake. Так что если бы Intel сменила сокет, особых вопросов это бы не вызвало, но «синие» в данном случае мягко говоря неприятно удивили.

Итак, встречайте — LGA1151v2. В чем разница с LGA1151v1? Да ни в чем. В полном смысле того слова. Оказывается, в первой версии 1151 некоторая часть контактов не использовались и были зарезервированы, а теперь Intel стала их использовать и для питания, и для передачи данных:


К примеру, они расположены по диагонали в левый нижний угол от центрального прямоугольника — в v1 они серые (зарезервированные), а в v2 уже красные — используются для питания.

Чипсет Z370 для Coffee Lake вообще никак не отличался от Z270:


Отсюда можно было сделать легкий вывод: Intel специально чисто программно сделала новый сокет и чипсет, дабы гарантированно заставить пользователей покупать не только новый процессор (а этого хотели многие — шутка ли, +50% производительности за поколение), но и новую материнскую плату. Однако раз ограничение программное — то его можно обойти, что некоторые пользователи и сделали, показав, что на плате с чипсетом B150, который был выпущен вместе с Z170 под процессоры Skylake, отлично работает новый 6-ядерный i5-8400, который, по словам Intel, может работать только в чипсетах 300-ой линейки:

Конечно, сам процесс был нетривиален и требовал перепрошивки BIOS через программатор и «ковыряния» в куче программ, но он как минимум доказал, что Intel действительно мухлюет, и что пользователям плат на 100 и 200 чипсете отнюдь не обязательно покупать новую плату под процессоры Coffee Lake.

Увы — Intel это не остановило, и сейчас готовится к выпуску очередной «новый» чипсет Z390, рассчитанный на 9-ое поколение процессоров Intel и сокет LGA1151v2. Разница с Z370 по сути одна — это интегрированный модуль Wi-Fi и Bluetooth:

С учетом того, что еще во времена LGA775 десять лет назад Wi-Fi спокойно добавляли на плату сторонними контроллерами, интеграция его в чипсет — «очень нужное» нововведение, особенно если учесть, что до сих пор многие предпочитают подключать ПК по кабелю Ethernet. Во всем другом это вылитый Z370, более того — если младшие чипсеты 300-ой серии Intel все же перевела на 14 нм техпроцесс (спустя 3 года, да), то есть информация, что старший Z390, как и Z370, останется на 22 нм.

Также непонятно позиционирование чипсета — Intel говорит, что он будет позволять лучше разгонять новые 8-ядерные Core i7 и Core i9. Но, во-первых, и Z370 после обновления BIOS будет иметь поддержку новых процессоров с возможность их разгона, а за получение более высоких частот отвечает по сути только питание CPU, которое в большинстве плат на Z370 и так очень хорошее и зачастую даже лучше, чем для дешевых плат для топовой платформы X299, на которой есть и 18-ядерные решения. То есть, иными словами, разгон скорее всего будет на одинаковом уровне что на Z370, что на Z390, а наличие Wi-Fi в последнем, как я уже писал выше, не делает его «маст хэв» для покупки.

Еще забавнее (и, опять же, грустнее) выглядит то, что зарезервированных контактов на LGA1151 хватает даже для нормальной работы 8-ядерных CPU, откуда можно сделать сразу два вывода: раз на B150 смогли запустить 6-ядерные процессоры для 300-ой линейки, и последние после обновления BIOS (то есть чисто изменения ПО, без «железного» вмешательства) будут поддерживать 8-ядерные CPU, то можно сделать вывод, что даже на 100-ой линейке чипсетов для процессоров Skylake будет возможен запуск новых 8-ядерных процессоров. 

Второй вывод — по сути еще во времена Skylake, то есть около двух лет назад, Intel гарантированно могли выпустить 8-ядерные десктопные процессоры, но не стали. Почему? Да потому что не было конкуренции — в то время AMD предлагали лишь процессоры серии FX, которые на практике едва ли доходили до уровня младших Core i5. А после того, как «красные» первыми сделали 8-ядерные десктопные CPU серии Ryzen, «синие» спохватились и стали быстренько увеличивать число ядер, по факту до сих пор оставаясь в догоняющих.

Чипсеты AMD 300 и 400 серий — повторение за Intel

То, что при выходе процессоров Ryzen AMD также выпустили 300-ую линейку чипсетов, было вполне закономерно — новые CPU был созданы по факту с нуля, и с предыдущими FX имели мало общего, поэтому запустить их на материнских платах со старыми чипсетами и без поддержки DDR4 было невозможно. Также на своей презентации AMD сказали, что сокет AM4 для Ryzen будет иметь возможность ставить все самые топовые CPU вплоть до 2020 года, что многих успокоило и все побежали покупать платы на дорогом X370 чипсете.

Проходит год, и «красные» представляют обновленные процессоры Ryzen — у них быстрее кэш, и из-за перевода на более тонкий 12 нм техпроцесс частоты в разгоне уже гарантированно превышают 4 ГГц и составляют около 4.1-4.3 — хороший результат, хотя и существенно ниже 5 ГГц у Intel. И все бы ничего, но компания заодно выпускает и новые чипсеты, причем разница с предыдущими схожа с таковой у чипсетов от Intel:

Оптимизации для достижения больших частот ОЗУ? Что ж, это действительно так, только вот разница начинается где-то за 3200-3400 МГц, что интересно лишь небольшому числу энтузиастов. Оптимизированное питание процессора для лучшего его разгона? Ну вообще за VRM отвечает производитель материнской платы, и по факту уже в дорогих образцах X370 питание было хорошим, и выпуская платы с X470 почти никто из производителей никак VRM не улучшал.

Меньшее потребление энергии чипсетом в простое? Во-первых, имея процессор с тепловыделением под 100 Вт экономить 1-2 Вт на чипсете выглядит странным, во-вторых, сейчас не 2010-11 годы, когда чипсеты грелись так, что на них вентиляторы ставили. Поэтому по факту такая экономия еще имела бы смысл в ноутбуках, но в ПК она просто бессмысленна.

Большее количество USB-портов? По факту их и на X370 больше 10, и никто не отменял PCI-хабы, так что по факту это нужно опять же крайне небольшому числу людей, подключающему к ПК тонны периферии. Это же касатеся возможности загрузки с RAID-массива NVMe SSD — последние стоят достаточно дорого и без того крайне быстры, чтобы ставить несколько штук вместе, поэтому опять же это понадобится единицам.

И единственная хоть сколько-нибудь интересная технология — это AMD StoreMI, которая достаточно сильно похожа на Intel Optane. Ее суть в том, что можно объединить вместе SSD и HDD в одно хранилище, и чипсет будет сам определять, какие данные куда записывать, чтобы получить и хорошую скорость работы, и большую емкость. Конечно, все это можно реализовать и программно, или же купить готовый SSHD, но все еще эта функция действительно может быть нужна хотя бы большей части пользователей, чем RAID-массив из NVMe SSD.

Что же по итогу? А по итогу мы снова видим все тоже переименование, что и у Intel. Поэтому мой совет только один — не стоит гнаться в современном мире за циферками, зачастую вы за существенную переплату купите просто воздух или абсолютно ненужные вам функции, так что будьте осторожны при выборе материнских плат.

www.iguides.ru

мощная база для процессоров Kaby Lake

Наверх
  • Рейтинги
  • Обзоры
    • Смартфоны и планшеты
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Комплектующие
    • Периферия
    • Фото и видео
    • Аксессуары
    • ТВ и аудио
    • Техника для дома
    • Программы и приложения
  • Новости
  • Советы
    • Покупка
    • Эксплуатация
    • Ремонт
  • Подборки
    • Смартфоны и планшеты
    • Компьютеры
    • Аксессуары
    • ТВ и аудио
    • Фото и видео
    • Программы и приложения
    • Техника для дома
  • Гейминг
    • Игры
    • Железо
  • Еще
    • Важное

ichip.ru

Серьёзная ошибка в многопоточности процессоров Skylake и Kaby Lake / Habr


В течение апреля и мая 2017 года компания Intel обновила документацию к процессорам Skylake и Kaby Lake, добавив одно небольшое примечание (errata KBL095, KBW095 для Kaby Lake, errata SKW144, SKL150, SKX150, SKZ7 для Skylake). Оно звучит следующим образом:
«В сложных микроархитектурных условиях краткие циклы менее чем из 64 инструкций с использованием регистров AH, BH, CH или DH, а также соответствующих более широких регистров (например, RAX, EAX или AX для AH) могут вызвать непредсказуемое поведение системы. Такое может произойти только если активны оба логических процессора на одном физическом процессоре».

Что означает это примечание — 25 июня 2017 года подробно объяснили в почтовом списке рассылки разработчиков Debian. Если вкратце, то процессоры Skylake и Kaby Lake с включенным HyperThreading могут вести себя неадекватно. Разработчики рекомендуют немедленно отключить HyperThreading в BIOS/UEFI, а потом обновить микрокод процессора от Intel или дождаться обновления BIOS/UEFI от своего вендора.

Ошибка затронула процессоры Intel Core 6-го и 7-го поколений, в том числе десктопные, встроенные, мобильные и HEDT, соответствующие версии серверных процессоров (такие как Xeon v5 и Xeon v6), а также некоторые модели процессоров Intel Pentium. Самый ранний процессор с наличием этого бага вышел в сентябре 2015 года. Если ваш процессор выпущен раньше этого времени или он не принадлежит к семействам Skylake и Kaby Lake, то данное предупреждение можно игнорировать.

Список всех процессоров Skylake
→ Список всех процессоров Kaby Lake

Некоторые процессоры из списка не подвержены ошибке, потому что не поддерживают HyperThreading

Баг действительно неприятный. «Непредсказуемое поведение системы» может проявиться в непроизвольных ошибках приложений и системных ошибках, повреждении данных и потере данных.

Предупреждение опубликовано в списке рассылки Debian, потому что проблема уже затронула нескольких пользователей стабильной ветки Debian. В то же время аналогичные неприятности могут возникнуть у пользователей на любой операционной системе, не только Debian и не только Linux.

Чтобы избежать проблемы, необходимо или отключить HyperThreading, как уже упоминалось, или установить официальный фикс. Компания Intel задокументировала описание бага в документации для Core 6-го поколения, Core 7-го поколения, Xeon v5 и v6, а также X series Core 6-го поколения.

В списке рассылки для пользователей Debian владельцам процессоров Kaby Lake рекомендуется связаться с производителями материнской платы и запросить обновление BIOS/UEFI, а до того момента отключить HyperThreading.

Для владельцев процессоров Skylake, в зависимости от модели, может быть доступен пакет intel-microcode. В списке рассылки Debian объясняется, кто может установить этот пакет с номером версии 3.20170511.1 на операционных системах Debian GNU/Linux 9 «Stretch» и Debian GNU/Linux 8 «Jessie». Сначала нужно узнать номер модели и степпинг своего процессора. Пакет с микрокодом подходит только для процессоров модели 78 или 94, со степпингом 3, то есть для процессоров с подписями 0x406E3 и 0x506E3. Чтобы узнать характеристики, следует запустить из терминала следующую команду:

grep -E 'model|stepping' /proc/cpuinfo | sort -u

Если процессор соответствует указанным условиям, то можете обновить микрокод, следуя инструкциям из вики Debian.

В ином случае совет такой же: отключить HyperThreading и дожидаться обновления BIOS/UEFI.

Intel выпустила также микрокод Kaby Lake, который исправляет баг, но он доступен только для производителей оборудования, поэтому следует дожидаться обновления BIOS/UEFI, чтобы получить этот код. Разработчики Debian отмечают, что Intel внесла изменения в микрокод в начале апреля 2017 года. Поэтому есть вероятность, что микрокод для Kaby Lake с номером ревизии 0x5d/0x5e (и более поздний) *может* исправить проблему, но это только предположение.

Из-за непредсказуемой природы бага сложно проверить, какая программа может его вызвать, а какая нет, и при каких условиях он может проявиться. Поэтому отключить HyperThreading на всякий случай рекомендуется всем. Разработчикам Debian о баге сообщил Марк Шинвелл (Mark Shinwell), один из создателей набора инструментов Ocaml. Он сказал, что компилятор OCaml легко вызывает этот баг. Разработчики Ocaml внимательно исследовали проблему с января 2017 года, а первые глюки были замечены ещё во II кв. 2016 года, никто не мог понять, что происходит и в чём причина. Компилятор и приложение аварийно завершались со сбоем, программа вела себя некорректно, в том числе выдавала некорректную выдачу. Только теперь, когда Intel начала обновлять документацию к процессорам, ситуация прояснилась. Важно отметить, что код, который приводит к проявлению бага в процессоре, присутствовал в gcc-сгенерированном коде.

habr.com

Процессоры Intel Kaby Lake для настольных ПК — Справочник

Kaby Lake (произносится как Кэби лейк) — кодовое название седьмого поколения процессоров Intel Core.
Процессоры Intel Kaby Lake техпроцесса 14-нм отличаются от процессоров Skylake незначительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров компании Intel.

Особенности:
— 14-нм технологический процесс.
— Конструктивное исполнение LGA 1151.
— Поддержка PCI Express 3.0 .
— Поддержка Thunderbolt 3.
— Поддержка USB 3.1, в отличие от Skylake, где требуется наличие дополнительных контроллеров на материнской плате для работы USB 3.1 портов.

В настоящее время опубликованы характеристики десяти процессоров Intel Kaby Lake для настольных ПК.

Семейство Kaby Lake разбито на три сегмента: К – разблокированные модели, S – «стандартные» модели (суффикс в названии отсутствует), T – чипы с пониженным TDP.
Одновременно с этими процессорами дебютирую чипсеты серии 200, среди которых будут следующие модели: Z270, h370, Q270, Q250 и B250.

Xeon E3-1200 v6 на базе архитектуры Kaby Lake

Вместе с выходом настольных процессоров «семейства» Kaby Lake компания Intel готовится обновить линейку CPU для профессиональных систем начального уровня для платформы LGA1151.

Процессоры Xeon E3-1200 v6 заменят собой существующие процессоры Xeon E3-1200 v5, основанные на архитектуре Skylake.
К сожалению, новая линейка, как и нынешняя, будет совместима только с чипсетами Intel С232 и С236, а при установке таких CPU в настольную материнскую плату, предназначенную для «обычных» процессоров Kaby Lake-S, они банально откажутся работать.

Прирост частоты относительно линейки v5 составляет 100–200 МГц в зависимости от конкретной модели, а встроенное графическое ядро в процессорах Xeon E3-12x5 нисколько не изменилось.

C выходом процессоров Kaby Lake компания Intel усовершенствовала свой 14-нм технологический процесс и добилась хорошего уровня выхода годных кристаллов.
Intel скорректировала профиль своих 3D tri-gate-транзисторов, и благодаря этому 14-нм полупроводниковые кристаллы смогли получить лучший частотный потенциал.

Kaby Lake вполне справедливо было бы назвать Skylake Refresh, ведь тогда было бы совершенно ясно, что никаких усовершенствований на уровне микроархитектуры ожидать не следует.
В Kaby Lake по сравнению со Skylake нет даже привычных трёх-пяти процентов прибавки в быстродействии.
На равных со Skylake тактовых частотах новые процессоры выдают совершенно идентичную производительность, и всё их преимущество объясняется лишь увеличившимися на 200-300 МГц рабочими частотами.

Впрочем, в графическое ядро процессора, отвечающее за аппаратное кодирование и декодирование видеоконтента, была добавлена отсутствовавшая ранее полная поддержка форматов HEVC и VP9 как с 8-, так и с 10-битной цветностью, что должно положительно сказаться на автономности мобильных устройств при воспроизведении видео.

Энтузиасты останутся довольны увеличением разгонного потенциала, в результате оверклокерские процессоры Core i7-7700K и Core i7-7600K, а также примкнувший к ним недорогой разблокированный двухъядерник Core i7-7350K способны брать 5-гигагерцевую высоту с обычным воздушным охлаждением.
Чем они в первую очередь и привлекают.

faqhard.ru

Платформа Intel Basin Falls:

Семейство процессоров Intel Core X с новым разъемом LGA 2066, чипсет Intel X299 и тестирование процессора Intel Core i7-7740X

В рамках выставки Computex 2017 компания Intel обнародовала информацию о новой платформе под кодовым наименованием Basin Falls. Речь идет о новом чипсете Intel X299, новом процессорном разъеме LGA 2066 и семействе новых процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X.

Эта новая платформа ориентирована на рынок HEDT (High End DeskTop) и заменяет собой платформу на базе чипсета Intel X99 и процессоров Broadwell-E с разъемом LGA 2011-v3. Причем идеология здесь такая же, как и в варианте с процессорами Broadwell-E: есть процессоры с разным количеством ядер и с разным числом линий PCIe 3.0. Однако если семейство Broadwell-E: составляли всего четыре процессора (Core i7-6950X, Core i7-6900X, Core i7-6850K и Core i7-6800K), то семейство процессоров платформы Basin Falls значительно более широкое. Главный недостаток платформы для процессоров Haswell-E заключался в том, что эти новые (на момент их выпуска) процессоры требовали использование морально устаревшего чипсета Intel X99. а вот в случае платформы Basin Falls новые процессоры сочетаются с новым чипсетом Intel X299, который по своим функциональным возможностям во многом схож с чипсетом Intel Z270.

Ну а теперь обо всем об этом более подробно.

Процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X

Итак, начнем с процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, которые также называют семейством Core X. Здесь, что называется, нагородили огород. Логики в нумерации новых процессоров нет никакой, и прецедента, чтобы одновременно новое семейство процессоров составляли модели с разной микроархитектурой (Skylake и Kaby Lake), пока еще не было. Ранее первая цифра в четырехзначном номере процессора означала номер поколения. Например, Core i7-7700 — это процессор 7-го поколения (Kaby Lake), а Core i7-6700 — это процессор 6-го поколения (Skylake). То есть все было более менее логично. В семействе Core X все номера процессоров начинаются с цифры «7», то есть логично было бы предположить, что все они являются процессорами 7-го поколения (Kaby Lake). Но не тут-то было! В новом семействе процессоров есть модели на базе микроархитектуры Kaby Lake, но есть и модели на базе микроархитектуры Skylake.

В новое семейство входят 4-, 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- и 18-ядерные процессоры. Причем к семейству Kaby Lake-X относятся только 4-ядерные модели, а процессоры с бо́льшим числом ядер относятся к семейству Skylake-X. Запуск новых процессоров будет происходить в несколько этапов: первыми появятся 4-, 6-, 8- и 10-ядерные модели (c 26 июня). Процессоры с 12 и более ядрами появятся с августа по октябрь, и подробных данных о характеристиках этих процессоров пока нет.

Напомним, что ранее настольные (и, с оговорками, мобильные) процессоры Intel делились на три серии: Core i3, Core i5 и Core i7. В семействе Core X будет уже четыре серии: Core i5, Core i7, Core i9 и Core i9 Extreme. В серию Core i9 входят модели с 12, 14 и 16 ядрами, а в топовую серию Core i9 Extreme входит 18-ядерный процессор.

Добавление новой серии Core i9 для многоядерных процессоров вполне логично — иначе можно было бы окончательно запутаться с обозначением моделей процессоров.

Kaby Lake-X

Итак, начнем с семейства Kaby Lake-X. Это семейство составляют четырехъядерные процессоры Core i5-7640X и Core i7-7740X. Они мало чем отличаются от обычных десктопных процессоров Kaby Lake, однако совместимы совсем с другой платформой и, соответственно, имеют другой разъем. Процессоры Core i5-7640X и Core i7-7740X имеют разблокированный коэффициент умножения, как и все новые модели семейства Core X. От обычных моделей Kaby Lake с разъемом LGA 1151 их отличает отсутствие встроенного графического ядра и высокое значение TDP (112 Вт). Модель Core i7-7740X поддерживает технологию Hyper-Threading (у нее 4 ядра и 8 потоков), а модель Core i5-7640X — не поддерживает (4 ядра и 4 потока). Оба процессора имеют двухканальный контроллер памяти DDR4 и поддерживают до 64 ГБ памяти DDR4-2666. Количество линий PCIe 3.0 в обоих процессорах равно 16 (как и в обычных Kaby Lake).

Краткие спецификации процессоров семейства Kaby Lake-X приведены далее. Мы также добавили в таблицу для сравнения «обычный» процессор Kaby Lake (Core i7-7700K).

ПроцессорCore i7-7700KCore i7-7740ХCore i5-7640Х
Техпроцесс, нм141414
РазъемLGA 1151LGA 2066LGA 2066
Количество ядер444
Количество потоков884
Кэш L3, МБ886
Номинальная частота, ГГц4,24,34,0
Максимальная частота в режиме Turbo Boost, ГГц 4,54,54,2
Максимальная частота в режиме Turbo Boost Max 3.0, ГГц
TDP, Вт91112112
Частота памяти DDR4, МГц240026662666
Количество каналов памяти 222
Максимальный объем памяти, ГБ646464
Количество линий PCIe 3.0161616
Расширения набора командSSE4.1/4.2, AVX 2.0 SSE4.1/4.2, AVX 2.0 SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Графическое ядроHD Graphics 630
Ориентировочная стоимость, $339-350339242
Skylake-X

Все процессоры семейства Core X с числом ядер шесть и более основаны уже на микроархитектуре Skylake. Видимо, старая микроархитектура Skylake лучше масштабируется, чем новая Kaby Lake.

В настоящее время анонсированы три модели процессоров Skylake-X: Core i7-7800X, Core i7-7820X и Core i9-7900X. Это соответственно 6-, 8- и 10-ядерный процессоры с поддержкой технологии Hyper-Threading. Все эти процессоры имеют TDP 140 Вт и четырехканальный контроллер памяти. Соответственно, максимальный объем поддерживаемой памяти равен 128 ГБ. Младшая модель Core i7-7800X формально поддерживает память DDR4-2400, а модели Core i7-7820X и Core i9-7900X — DDR4-2666. Из нововведений: все три модели поддерживают расширение набора команд AVX-512. Отметим, что, как и процессоры семейства Broadwell-E, десятиядерный процессор Core i9-7900X поддерживает технологию Turbo Boost Max 3.0. Размер кэша L3 для перечисленных моделей процессоров составляет 1,375 МБ на каждое ядро. То есть у 6-ядерного процессора он составляет 8,25 МБ, у 8-ядерного — 11 МБ, а у 10-ядерного — 13,75 МБ. Модели Core i7-7800X и Core i7-7820X имеют по 28 линий PCIe 3.0, а модель Core i9-7900X — уже 44 линии.

Краткие спецификации анонсированных на настоящий момент процессоров семейства Skylake-X приведены в таблице.

ПроцессорCore i7-7800XCore i7-7820XCore i9-7900X
Техпроцесс, нм141414
РазъемLGA 2066LGA 2066LGA 2066
Количество ядер6810
Количество потоков121620
Кэш L3, МБ8,251113,75
Номинальная частота, ГГц3,53,63,3
Максимальная частота в режиме Turbo Boost, ГГц 4,04,34,3
Максимальная частота в режиме Turbo Boost Max 3.0, ГГц 4,5
TDP, Вт140140140
Частота памяти DDR4, МГц240026662666
Количество каналов памяти 444
Максимальный объем памяти, ГБ128128128
Количество линий PCIe 3.0282844
Расширения набора командSSE4.1/4.2, AVX 2.0, AVX-512SSE4.1/4.2, AVX 2.0, AVX-512SSE4.1/4.2, AVX 2.0, AVX-512
Графическое ядро
Ориентировочная стоимость, $389599999

Теперь буквально несколько слов о еще не анонсированных моделях серий Core i9 и Core i9 Extreme. Как уже отмечалось, эти модели появятся осенью. Ожидаются еще четыре модели: Core i9-7920X (12 ядер), Core i9-7940X (14 ядер), Core i9-7960X (16 ядер), Core i9-7980XE (18 ядер). Все они поддерживают технологию Hуper-Threading, а размер их кэша L3 определяется из расчета 1,375 МБ на каждое ядро. На сегодняшний день это все, что известно о будущих процессорах официально. Остальные характеристики пока не разглашаются, и можно лишь предполагать, что все эти процессоры будут поддерживать технологию Turbo Boost Max 3.0, иметь четырехканальный контроллер памяти (соответственно, максимальный объем памяти составит 128 ГБ), поддерживать расширение набора команд AVX-512 и иметь по 44 линии PCIe 3.0.

Стоимость, указанную в таблице, мы назвали ориентировочной: это стоимость при заказе процессоров партиями от 1000 штук и более. Какой будет розничная стоимость — пока непонятно.

ПроцессорCore i9-7920XCore i9-7940XCore i9-7960XCore i9-7980XE
Техпроцесс, нм14141414
РазъемLGA 2066LGA 2066LGA 2066LGA 2066
Количество ядер12141618
Количество потоков24283236
Кэш L3, МБ16,519,252224,75
Ориентировочная стоимость, $1199139916991999

Чипсет Intel X299

Одновременно с процессорами Kaby Lake-X и Skylake-X компания Intel анонсировала и новый чипсет Intel X299, который, как уже отмечалось, имеет много общего с чипсетом Intel Z270, хотя имеет и важные отличия.

Напомним, что чипсет Intel Z270 позволяет комбинировать 16 процессорных линий PCIe 3.0 в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Поскольку процессоры Core X могут иметь различное количество линий PCIe 3.0 (16, 28 или 44), в чипсете Intel X299 все несколько иначе. Точнее говоря, комбинация процессорных линий PCIe 3.0 вообще никак не определяется чипсетом.

Далее, напомним, что чипсеты Intel 200-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L (хотя поддержка DDR3 уже не актуальна). Однако чипсеты Intel 200-й серии совместимы только с процессорами, в которых встроен двухканальный контроллер памяти, а процессоры Core X могут иметь как двухканальный (младшие модели), так и четырехканальный контроллер памяти DDR4. Соответственно, чипсет Intel X299 поддерживает и двухканальный, и четырехканальный режим работы памяти.

Еще одно отличие заключается в том, что чипсеты Intel 200-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру. В процессорах Core X встроенного графического ядра нет.

А вот в том, что касается поддержки периферии (традиционная функциональность южного моста чипсета), отличий между Intel Z270 и Intel X299 почти нет. Количество высокоскоростных портов ввода/вывода (HSIO-портов), в качестве которых могут использоваться порты USB 3.0, SATA 6 Гбит/с или PCIe 3.0, в чипсете Intel X299 точно такое же: их ровно 30. Изменилось лишь максимальное количество возможных портов SATA 6 Гбит/с: в чипсете Intel Z270 поддерживалось лишь 6 портов SATA 6 Гбит/с, а в чипсете Intel X299 их может быть восемь.

Естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe x4/x2 (разъемы M.2 и SATA Express).

Как и в чипсете Intel Z270, в Intel X299 поддерживается до 14 USB-портов, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0.

Максимальное количество портов PCIe 3.0 в чипсете Intel X299 точно такое же, как в чипсете Intel Z270: не более 24.

Естественно, реализована технология Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные HSIO-порты. То есть некоторые HSIO-порты могут конфигурироваться как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые другие — как порты PCIe или SATA 6 Гбит/с.

Таким образом, с учетом портов двойного назначения, в чипсете Intel X299 всего 30 портов HSIO, но при этом не более 10 портов USB 3.0, не более 8 портов SATA 6 Гбит/с и не более 24 портов PCIe 3.0. Причем одновременно к 24 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe-устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0 x4, то это одно PCIe-устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.

Шесть первых HSIO-портов (Port #1 — Port #6) строго фиксированы: это порты USB 3.0. Следующие четыре HSIO-порта чипсета (Port #7 — Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Еще 10 портов HSIO (Port #11 — Port #14, Port #17, Port #18, Port #27 — Port #30) закреплены за портами PCIe.

Еще шесть портов (Port #21 — Port #26) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с.

Порты Port #15, Port #16, Port #19 и Port #20 имеют одну особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсета Intel X299 показана на рисунке.

Если сравнить с распределением HSIO-портов в чипсете Intel Z270, то изменились лишь два порта (#25 и #26), которые в чипсете Intel Z270 строго закреплены за портами PCIe. Все остальное, включая нумерацию HSIO-портов, осталось прежним. Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсета Intel Z270 показана на рисунке.

И последнее, что стоит отметить, рассказывая о чипсете Intel X299: он, как и чипсет Intel Z270, допускает возможность разгона процессора и памяти.

Теперь, после нашего экспресс-обзора новой платформы, перейдем непосредственно к тестированию. Пока новые процессоры еще в большом дефиците, и нам удалось протестировать лишь один из них: Intel Core i7-7740X. Как только процессоры Core X станут доступны для тестирования, мы обязательно проведем их тестирование и сравним их друг с другом и с конкурентами. Пока же мы имеем возможность сравнить процессор Intel Core i7-7740X с семейством «обычных» процессоров Kaby Lake с разъемом LGA 1151.

Исследование производительности

Для тестирования процессора Intel Core i7-7740X мы использовали стенд следующей конфигурации:

Материнская плата Aorus X299 Gaming 9
Чипсет Intel X299
Память16 ГБ DDR4-2400 (двухканальный режим)
Графическая подсистемаMSI GeForce GTX 1070 Gaming X 8G
НакопительSSD Seagate ST480FN0021 (480 ГБ)
Операционная системаWindows 10 Pro (64-битная)

Тестирование процессоров Kaby Lake с разъемом LGA 1151 проводилось на стенде следующей конфигурации:

Материнская плата Gigabyte GA-X170-Extreme ECC
Чипсет Intel С236
Память16 ГБ DDR4-2400 (двухканальный режим)
Графическая подсистемаMSI GeForce GTX 1070 Gaming X 8G
НакопительSSD Seagate ST480FN0021 (480 ГБ)
Операционная системаWindows 10 Pro (64-битная)

Тестирование проводилось с применением нашего бенчмарка на основе реальных приложений iXBT Application Benchmark 2017. Однако при расчете интегральных результатов мы использовали в качестве референсных показатели процессора Intel Core i3-7350K, то есть интегральные результаты нормированы по этому процессору.

Результаты тестирования

Далее мы приводим результаты сравнительного тестирования процессоров, рассчитанные по 5 прогонам каждого теста. Напомним, что погрешность результата рассчитывается с доверительной вероятностью 95%.

Логическая группа тестовCore i3-7350KCore i5-7400Core i5-7600KCore i7-7700Core i7-7700KCore i7-7740XCore i7-7740X @4,9 ГГц
Видеоконвертирование, баллы100,0±0,3124,2±0,3149,0±0,3192,4±0,5205,1±1,0211,2±0,9227,4±1,0
MediaCoder x64 0.8.45.5852, с204,4±0,8167,2±0,7139,2±0,6106,0±0,598,0±0,596,6±0,889,8±0,7
HandBrake 0.10.5, с201,0±0,3159,3±0,3132,8±0,1104,7±0,399,7±0,895,29±0,1488,46±0,13
Рендеринг, баллы100,0±0,4119,8±0,4142,0±0,4192,2±0,5210,7±1,3214,5±0,4232,3±0,5
POV-Ray 3.7, с270,5±0,4119,8±0,4167,0±0,3139,6±0,3128,2±0,3125,6±0,1115,3±0,1
LuxRender 1.6 x64 OpenCL, с493,8±1,6452±3352,4±1,9256,0±0,5232,3±1,4228,4±071210,4±1,1
Вlender 2.77a, с423±5393,3±1,8331±6222,4±1,6203±4199,5±0,9185,8±0,6
Видеоредактирование и создание видеоконтента, баллы100,0±0,3116,1±0,3143,9±0,3154,4±0,6167,6±0,8165,0±1,0178,1±1,0
Adobe Premiere Pro CC 2015.4, с202,9±0,3169,6±0,3140,7±0,3108,7±1,199,48±0,2898,7±0,191,4±0,2
Magix Vegas Pro 13, с641,2±1,6509,8±2,5425,3±1,0355,8±1,6325±4327,6±1,1304,6±1,1
Magix Movie Edit Pro 2016 Premium v.15.0.0.102, с237,4±1,0208,3±1,0173,7±0,4183±4173±4176±5161±4
Adobe After Effects CC 2015.3, с1019±5816,2±3,1569,2±1,8570,0±1,6518,3±1,6512,6±1,5472,2±2,3
Photodex ProShow Producer 8.0.3648, с286,8±0,6291,6±0,7247,0±0,5254,2±0,6235,0±0,5252,6±0,7237,0±0,5
Обработка цифровых фотографий, баллы100,0±0,981,6±0,790,1±1,1138±4147,5±2,0132±3138,3±1,2
Adobe Photoshop CС 2015.5, с512,9±0,51390±81321,9±4457,7±1,8423±4447,8±1,3424,3±0,7
Adobe Photoshop Lightroom СС 2015.6.1, с292±7235,2±2,2213±7192±7181±6227,2±1,7217,6±1,2
PhaseOne Capture One Pro 9.2.0.118, с468±6395±9341±6306,0±0,6285±6302,3±1,9287±7
Распознавание текста, баллы 100,0±0,1103,5±0,3124,6±0,3207,7±1,1228,9±2,1222,4±1,6240,0±0,2
Abbyy FineReader 12 Professional, с922,5±0,4891,5±2,4740,3±0,7444,1±2,4403±4414,9±3,0384,5±0,3
Архивирование, баллы100,0±0,4104,4±0,5115,3±0,1171,0±0,8180,3±1,1186,3±0,2192,6±0,6
WinRAR 5.40 СPU, с158,7±0,6151,9±0,7137,59±0,1592,8±0,488,0±0,685,20±0,1082,40±0,25
Научные расчеты, баллы100,0±0,7129,3±0,8147,5±2,0158,9±2,2172,4±0,9167,7±0,8177,1±0,7
LAMMPS 64-bit 20160516, с729±6581,1±2,0497,5±0,7400,6±0,5371,0±1,3390±4368,0±0,7
NAMD 2.11, с440,1±2,8325,5±0,7274,7±0,7237±43214,5±0,5221,5±2,0205,0±1,8
FFTW 3.3.5, мс44,7±0,838,4±1,237,1±2,535,2±2,332,4±0,430,0±0,429,8±0,4
Mathworks Matlab 2016a, с214±5134,71±0,08114,64±0,17121,9±1,4112,2±2,4108,7±1,0100,7±1,2
Dassault SolidWorks 2016 SP0 Flow Simulation, с338,9±1,9294,8±1,4257,5±1,7235,1±1,8236,2±1,4278±4264,0±1,8
Скорость файловых операций, баллы100,0±0,896,5±0,898,8±0,897,6±1,596,7±1,399,5±0,9101,5±1,1
WinRAR 5.40 Storage, с83,9±0,885,7±1,086,5±1,785,6±3,084,9±0,589,5±1,284,5±1,9
UltraISO Premium Edition 9.6.5.3237, с54,1±0,857,4±0,753,9±0,555,8±1,057,5±1,951,1±0,951,2±0,9
Скорость копирования данных, с41,5±0,6 42,6±0,8 41,9±0,6 42,4±1,0 42,6±0,9 41,8±0,6 41,7±0,5
Интегральный результат CPU, баллы100,0±0,2110,2±0,2128,7±0,4171,9±0,9185,6±0,5182,9±0,7194,8±0,4
Интегральный результат Storage, баллы100,0±0,896,5±0,898,8±0,897,6±1,596,7±1,399,5±0,9101,5±1,1
Интегральный результат производительности, баллы100,0±0,3105,9±0,3118,9±0,4145,1±0,8152,6±0,7152,3±0,6160,2±0,6

Анализ результатов по приведенной таблице затруднителен, поэтому приведем также интегральные результаты тестирования на диаграммах для каждой логической группы тестов (за исключением результатов по скорости файловых операций, которые не зависят от производительности процессора).








Как видно из сравнения результатов тестирования, производительность процессора Intel Core i7-7740X практически такая же, как у процессора Intel Core i7-7700K. В одних тестах преимущество на стороне процессора Intel Core i7-7740X, в других наоборот, однако в целом эти процессоры обеспечивают почти одинаковую производительность. Вообще, можно сказать, что Intel Core i7-7740X — это тот же Core i7-7700K, но с другим сокетом и без графического ядра (причем, скорее всего, графическое ядро в нем есть, просто оно заблокировано).

Никакого смысла менять систему на базе процессора Intel Core i7-7700K на более дорогую систему с платой на базе чипсета Intel X299 и процессором Intel Core i7-7740X попросту нет. Тем более, что воспользоваться преимуществами платы на базе чипсета Intel X299 в данном случае не удастся, поскольку функциональные возможности таких плат сильно зависят от того, какой в них устанавливается процессор. И процессор Core i7-7740X — это для них, что называется, начальный уровень. То есть формально процессор Core i7-7740X совместим с платами на чипсете Intel X299, но смысла в таком совмещении нет.

Заключение

В заключение еще раз отметим наиболее важные аспекты. Итак, компания Intel анонсировала новую платформу под кодовым наименованием Basin Falls, которая включает чипсет Intel X299 и семейство процессоров Core X с новым разъемом LGA 2066. Чипсет Intel X299 отличается от чипсета Intel Z270 только тем, что в нем может быть на два SATA-порта больше. В семейство Core X входят 4-ядерные процессоры Kaby Lake-X и процессоры Skylake-X с количеством ядер от 6 до 18. Процессоры с числом ядер 10 и более образуют новую серию Core i9, а топовый 18-ядерный процессор в единственном числе образует серию Core i9 Extreme.

4-ядерные процессоры Kaby Lake-X (их всего две модели: Core i5-7640Х и Intel Core i7-7740X) особого интереса не представляют, и вообще не очень понятно, зачем их добавили в семейство Core X. По сути, это аналоги процессоров Core i5-7600K и Intel Core i7-7700K, но с другим разъемом и без графического ядра (или с заблокированным графическим ядром). В плане производительности процессоры Core i5-7640Х и Intel Core i7-7740X не имеют преимущества над процессорами Core i5-7600K и Intel Core i7-7700K, в то время как система на базе платы с чипсетом Intel X299 будет стоить дороже системы на базе платы с чипсетом Intel Z270. Так что платы с чипсетом Intel X299 имеют смысл исключительно в сочетании с процессорами семейства Skylake-X.

www.ixbt.com

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

  • ASUS PRIME Z370-A;
  • MSI Z370-A PRO;
  • MSI Z370 Gaming M5;
  • MSI Z370 Gaming Plus;
  • Gigabyte Z370 AORUS Gaming 7;
  • Gigabyte Z370 HD3;
  • ASRock Z370 Taichi;
  • Colorful iGame Z370 Vulcan.

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

Стали известны подробности о платформе Intel Kaby Lake

Популярный ресурс WCCFTech опубликовал ряд любопытных сведений о платформе Intel Kaby Lake, которая должна будет прийти на смену Skylake в конце 2016 года. Ранее считалось, что 14-нм процессоры Kaby Lake увидят свет лишь в 2017 году, но, судя по всему, серия S, чипы Kaby Lake для обычных настольных систем появятся всё-таки немного раньше. Они сохранят совместимость с форм-фактором LGA 1151, но Intel также выпустит новые чипсеты «двухсотой» серии на замену основной для Skylake-S «сотой» серии. По всей видимости, повторится ситуация с сохранением совместимости, как это было с чипсетами Z87 и Z97.

Новое семейство чипсетов Kaby Lake PCH-H сохранит большинство особенностей «сотой» серии, но в нём будет улучшена производительность подсистем ввода-вывода. Это будет полезно, в том числе, и для будущего использования совместно с Kaby Lake новых накопителей Intel Optane на базе новейшей энергонезависимой памяти 3D XPoint. Пока известно, что новые PCH получат 24 линии PCI Express 3.0, что на 4 больше, чем у текущих моделей. Стандартом станет наличие 6 портов SATA 3.0 и 10 портов USB 3.0. Упоминается поддержка стандарта Thuderbolt 3.

Как уже упоминалось, Intel уделит большое внимание совместимости: не только процессоры Skylake-S смогут работать в тандеме с новыми, «двухсотыми» PCH, но и Kaby Lake-S сохранят работоспособность при установке в плату на базе одного из чипсетов «сотой» серии. Не исключено, что потребуется обновление BIOS, но эта обязанность лежит на плечах производителей системных плат. По всей видимости, это также означает сохранение интерфейса DMI 3.0, соединяющего чипсет с процессором. Его пропускная способность составляет 4 Гбайт/с, так что особенно скоростные накопители по-прежнему будет оптимальным подключать к слоту PCIe, использующему линии процессора, а не PCH.

Что касается самих процессоров Kaby Lake, то прорывов здесь не ожидается. Речь идёт о стандартных 5 ‒ 10 % прироста производительности в сравнении со Skylake. Сохранится возможность тонкой подстройки частоты BCLK для облегчения разгона, но вот количество ядер останется прежним: будут анонсированы двух- и четырёхъядерные Kaby Lake-S, но шестиядерных, а тем более, восьмиядерных моделей мы, к сожалению, не увидим. Такие процессоры Intel пока выпускает исключительно в сегменте HEDT, использующем другой разъём и чипсеты. Будут представлены модели с «открытым» теплопакетом 95 ватт, а также процессоры с тепловыделением 65 и 35 ватт.

LGA 1151 ещё послужит

Следует упомянуть, что в Kaby Lake будут улучшены мультимедийные функции: появится аппаратная поддержка 10-битных форматов HEVC и VP9, а также работа и проигрывание медиа в формате 5K с частотой обновления 30 или 60 Гц. Kaby Lake-S сохранят интегрированную графику GT2 и получат поддержку HDCP 2.2. Интересно, что история с Broadwell-C намерена повториться: уже на 2016 год в планах Intel значится выпуск новых версий Skylake с конфигурацией GT4e с увеличенным до 256 Мбайт объёмом eDRAM, но совместимы эти процессоры будут только с новыми PCH-H «двухсотой» серии, что странно, поскольку сами Kaby Lake-S способны работать совместно с обеими сериями чипсетов. Главным конкурентом Kaby Lake-S называются процессоры AMD Zen, которые должны появиться на рынке примерно в то же время, в районе четвёртого квартала 2016 года.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

Core i7 — Википедия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Core i7
Центральный процессор

Процессор Intel Core i7
Производство с 10 ноября 2008 года по настоящее время
Производитель
Частота ЦП 1,07 - 4,2 GHz
Технология производства 45—14 нм
Наборы инструкций x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI
Микроархитектура Intel Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake
Число ядер 2, 4, 6, 8 или 10
Разъёмы
Ядра

Intel Core i7 — семейство микропроцессоров Intel с архитектурой X86-64. Преемник семейства Intel Core 2, наряду с Core i5 и Core i3. Это первое семейство, в котором появилась микроархитектура Intel Nehalem (1-е поколение). Последующие поколения Core i7 были основаны на микроархитектурах Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake.

Идентификатор Core i7 применяется и к первоначальному семейству процессоров[1][2] с рабочим названием Bloomfield,[3] запущенных в 2008[2] и ко множеству последующих. Сама торговая марка Core i7 не указывает на точное поколение процессора, оно обозначено цифрами, следующими за названием бренда Core i7.[4]

Логотип процессоров семейства Core i7 Extreme Edition

Core i7 содержит ряд новых возможностей по сравнению с предшествующим семейством Core 2:

У процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect). Это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect. На февраль 2012 года эту технологию поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79.

Core i7 не предназначен для многопроцессорных материнских плат, поэтому имеется только один интерфейс QPI.

Процессоры Core ix для разъёма LGA 1156 (и позже) не используют внешнюю шину QPI. Она не требуется в связи с полным отсутствием северного моста (полностью интегрирован в процессор и связан с ядрами по внутренней шине QPI на скорости 2,5 гигатранзакции в секунду).

Контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3 каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DIMMs. Поэтому материнские платы на s1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2. Контроллер памяти в Core i7, i5 и i3 на сокете 1156 по-прежнему двухканальный.

Однокристальное устройство: все ядра, контроллер памяти (а в Core i7 8xx и контроллер PCI-E) и кэш находятся на одном кристалле.

  • Поддержка Hyper-threading, с которым получается до 12 (в зависимости от модели CPU) виртуальных ядер. Эта возможность была представлена в архитектуре NetBurst, но от неё отказались в Core.
  • Прекращена поддержка памяти стандарта DDR2; память стандарта DDR3 поддерживается начиная с 800/1066 MHz, с 4-го поколения (микроархитектура Haswell) начинается поддержка DDR4. Поддерживается только небуферизованная, без поддержки ECC память.
  • Поддержка Turbo Boost, с которым процессор автоматически увеличивает производительность тогда, когда это необходимо.
  • Со второго поколения в процессор устанавливается встроенное видеоядро.
  • Начиная с Sandy Bridge — поддержка DRM технологии «Intel Insider» для стриминга видео высокой чёткости[5].
  • Поддержка проприетарной закрытой технологии Intel ME, имеющей недокументированную функциональность.
  • Поддержка кэша L3.
  • Процессоры Intel Core i7 975 Extreme Edition и 950 выпущены на смену процессорам 965 Extreme Edition и 940 соответственно, доступны для заказа с 7 апреля 2009 года.
  • В процессорах i7 серии 800 отсутствует внешняя шина QPI, это связано с тем, что процессор полностью поглотил северный мост, следовательно, ни шина FSB, ни QPI не требуется.
  • Шина DMI присутствует между аналогами северного и южного моста в системах и с шиной QPI, и с шиной DMI.
  • Intel Core i7 920 замещается чуть более быстрым 930, прием заказов на данный процессор завершился 24 сентября 2010, но OEM-поставки планируется не сворачивать до пока не определённой даты.
  • Intel Core i7 3610QM выпустили 15 декабря 2015 г. По своим характеристикам из всех выпущенных моделей Intel Core 7 приравнивается к особенно мощным и качественным производительностью, начиная с I-C-7-2995DL.

Система с одним процессором 2,93 ГГц Core i7 940 была использована для запуска программы испытания производительности 3DMark Vantage и дала результат по процессорной подсистеме в 17 966 условных баллов.[6] Один 2,66 ГГц Core i7 920 дал 16 294 балла. А один 2,4 ГГц Core 2 Duo E6600 дал 4300 тех же условных баллов.[7]

AnandTech испытала технологию Intel QuickPath Interconnect (версия 4,8 ГП/с) и оценила пропускную способность копирования с помощью использования памяти DDR3 частотой 1066 МГц в трёхканальном режиме, в 12,0 ГБ/с. А система 3,0 ГГц Core 2 Quad, использующая память DDR3 1066 МГц в двухканальном режиме, достигла 6,9 ГБ/с.[8]

Пользовательский разгон будет возможен во всех вышедших моделях девятисотой серии совокупно с материнскими платами, оснащёнными чипсетом X58. [9]

Информация в этом разделе устарела.

Вы можете помочь проекту, обновив его и убрав после этого данный шаблон.
Тип монтажа процессора
Мобильный: Распаян Сокет Возможны оба варианта
Десктопный: Распаян Сокет
Поколение Архитектура Название
процессора
Логотип Модель Ядра Кэш L3 Разъём TDP Техпроцесс Шины Дата выпуска
9 Coffee Lake i7-9700K 8 12 МБ 95 Вт 14 нм DDR4-2666 4-й квартал 2018
8 Coffee Lake i7-8086K 6 12 МБ LGA
1151-v2
95 Вт 14 нм DDR4-2400/2666
PCI-E 3.0
DMI 3.0
Июнь 2018
i7-8700K Октябрь 2017
i7-8700 65 Вт
i7-8700T 35 Вт
i7-8x50H 9 МБ BGA1440 45 Вт 2-й квартал 2018
Whiskey Lake i7-8565U 4 8 МБ BGA1528 15 Вт 2x DDR4\LPDDR3
PCI-E 3.0
3-й квартал 2018
Kaby Lake Kaby Lake-R i7-8x50U BGA1356 10 Вт 3-й квартал 2017
Amber Lake Y i7-8500Y 2 4 МБ BGA1515 7 Вт LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
3-й квартал 2018
7 Kaby Lake Kaby Lake-X i7-7740X 4 8 МБ LGA 2066 112 Вт 14 нм 2-й квартал 2017
Kaby Lake-S i7-7700K LGA 1151 91 Вт DDR4-2400,
DDR3L-1600
PCI-E 3.0
1-й квартал 2017
i7-7700 65 Вт
i7-7700T 35 Вт
Kaby Lake-U i7-75x0U 2 4 МБ BGA1356 7,5 Вт DDR4-2133,
LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
i7-76x0U
Kaby Lake-Y i7-7Y75 BGA1515 3,5 Вт LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
3-й квартал 2016
6 Skylake Skylake-X i7-7820X 8 8 МБ LGA 2066 140 Вт 14 нм DDR4-1866/2133
DDR3L-1333/1600
PCI-E 3.0
DMI 3.0
2-й квартал 2017
i7-7800X (2066) 6
Skylake-H i7-6785R 4 8 МБ LGA 2011 65 Вт 2-й квартал 2016
Skylake-S i7-6700 LGA 1151 3-й квартал 2015
i7-6700K 91 Вт
i7-6700T 35 Вт
Skylake-U i7-6600U 2 4 МБ BGA1356 7,5 Вт DDR4-2133,
LPDDR3-1866,
DDR3L-1600
PCI-E 3.0
5 Broadwell Broadwell-E i7-6950X 10 25 МБ LGA 2011-v3 140 Вт 14 нм PCI-E 3.0 2-й квартал 2016
i7-6900K 8 20 МБ
i7-68x0K 6 15 МБ
i7-5775R 4 6 МБ BGA1364 65 Вт 2-й квартал 2015
i7-5xx0HQ BGA1364 47 Вт DDR3L, LPDDR3,
PCI-E 3.0
i7-5xx0U 2 4 МБ BGA1168 7,5 Вт 1-й квартал 2015
4 Haswell Haswell-E i7-5960X 8 20 МБ LGA 2011-v3 140 Вт 22 нм PCI-E 3.0 3-й квартал 2014
i7-5930K 6 15 МБ
i7-5820K
Devil’s Canyon i7-4790K 4 8 МБ LGA 1150 88 Вт DMI 2.0,
PCI-E 3.0,
Flexible Display Interface[en]
2 × DDR3
2-й квартал 2014
i7-4790 84 Вт
i7-4790S 65 Вт
i7-4790T 45 Вт
i7-4785T 35 Вт
i7-4771 84 Вт 3-й квартал 2013
i7-4770К 2-й квартал 2013
i7-4770
i7-4770S 65 Вт
i7-4770T 45 Вт
i7-4765T 35 Вт
i7-4xx0MQ PGA946 47 Вт 2-й квартал 2014
Crystal Well i7-4770R 8 МБ BGA1364 65 Вт 2-й квартал 2013
i7-48x0HQ 6 МБ BGA1364 47 Вт 3-й квартал 2013
- 3-й квартал 2014
i7-4xxxU 2 4 МБ BGA1168 15 Вт 3-й квартал 2013
3 Ivy Bridge Ivy Bridge-E i7-4960X 6 15 МБ LGA 2011 130 Вт 22 нм DMI 2.0,
PCI-E 3.0,
Flexible Display Interface[en]
2 × DDR3
3-й квартал 2013
i7-4820K 4 10 МБ
i7-39x0XM 8 МБ PGA988B 55 Вт 2-й квартал 2012
i7-3770K LGA 1155 77 Вт
i7-3770
i7-3770S 65 Вт
i7-3770T 45 Вт
i7-3520M 2 4 МБ BGA1023
PGA988
35 Вт
i7-3555LE 25 Вт
i7-3517Ux BGA1023 17 Вт
2 Sandy Bridge Sandy Bridge-E i7-3970X
Extreme Edition
6 15 МБ LGA 2011 150 Вт 32 нм DMI 2.0,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface[en]
4 × DDR3
4-й квартал 2011
i7-3960X
Extreme Edition
130 Вт
i7-3930K 12 МБ
i7-3820 4 10 МБ
i7-2920XM
Extreme Edition
4 8 МБ PGA988B 55 Вт DMI 2.0,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface[en]
2 × DDR3
1-й квартал 2011
i7-2xxx LGA 1155 95 Вт
i7-2xxxS 65 Вт
i7-2820QM BGA1244
PGA988
45 Вт
i7-2xxxQx 6 МБ
i7-26xxM 2 4 МБ BGA1023 25 Вт
1 Westmere Gulftown i7-9xxX
Extreme Edition
6 12 МБ LGA 1366 130 Вт 32 нм QPI,PCI-E 2.0,
3 × DDR3
2-й квартал 2010
i7-970 3-й квартал 2010
Nehalem Bloomfield i7-9xx
Extreme Edition
4 8 МБ 45 нм 4-й квартал 2008
i7-9xx
Lynnfield i7-8xx LGA 1156 95 Вт DMI,
PCI-E 2.0,
2 × DDR3
3-й квартал 2009
i7-8xxS 82 Вт 1-й квартал 2010
Clarksfield i7-9xxXM
Extreme Edition
PGA988A 55 Вт 3-й квартал 2009
i7-8xxQM 45 Вт
i7-7xxQM 6 МБ
Westmere Arrandale i7-6x0M 2 4 МБ 35 Вт 32 нм DMI,
PCI-E 2.0,
Flexible Display Interface[en]
2 × DDR3
1-й квартал 2010
i7-6x0LM BGA1288 25 Вт
i7-6x0UM 18 Вт
i7-940 со стороны разъёмной площадки

Некоторые интернет-ресурсы предполагали, что i7 менее производителен в играх (из-за L3 кэша, у которого выше задержки перед L2 кэшем). В проведённых тестах i7 940 и QX9770 наблюдался паритет (в 2 играх верх одержал i7 940, ещё в двух — QX9770, при небольшой разнице в результатах)[11].

В тесте Super PI 1M процессор i7 920, работавший на частоте 2,93 ГГц, прошёл тест за 14,77 секунды, тогда как QX9770 (3,2 ГГц) прошёл его за 14,42 секунды.

  • Защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди.
  • Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны соответственно −55 °C и 70 °C.
  • Core i7 способен выдержать до 934 Н статической и до 1834 Н динамической нагрузки.
  • Максимальное тепловыделение десктопных процессоров Core i7 может достигнуть 150 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12—15 Вт.
  • Эффективность стандартного вентилятора Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.[12]
Больше не
производятся
Актуальные
Разрядность 32 бита (архитектура x86-32/IA-32):
Разрядность 64 бита (архитектура x86-64):
  • Atom (после 2014 года)
  • Celeron
  • Pentium
  • Core
  • Core 2
  • i3
  • i5
  • i7
  • i9
  • Xeon
    • E3, E5, E7, D, W, X, L, E, PLATINUM, GOLD, SILVER, BRONZE
  • Phi
Списки

ru.wikipedia.org


Смотрите также



© 2010- GutenBlog.ru Карта сайта, XML.