Coffee lake z390


Like a Boss / Процессоры и память

С момента выхода первых массовых восьмиядерных процессоров, которые явила миру AMD, миновало полтора года. Все эти полтора года «красная» компания чувствовала себя если не технологическим лидером, то как минимум законодателем мод, ведь подобных многопоточных предложений схожего позиционирования у конкурента не существовало. Однако с сегодняшнего дня восьмиядерные Ryzen перестают быть эксклюзивом. Intel наконец-то окончательно модернизировала дизайн своих 14-нм полупроводниковых кристаллов, и процессоры с восемью вычислительными ядрами, предназначенные для массовой платформы, теперь будут и у неё.

Не секрет, что выпуск подобных восьмиядерников был для Intel вопросом принципа. Год назад компания уже усовершенствовала свои предложения для массовых потребителей и вместо четырёхъядерных процессоров Kaby Lake стала предлагать шестиядерные Coffee Lake. Однако называться однозначно лучшим вариантом в своей нише они тогда полного права не получили. Несмотря на то, что микроархитектура Coffee Lake прекрасно проявляла себя при однопоточной или ограниченно многопоточной нагрузке, характерной для многих десктопных приложений и игр, в случае хорошо параллелизуемых ресурсоёмких задач более высокую производительность предлагали восьмиядерные AMD Ryzen. Поэтому микропроцессорный гигант запланировал и провёл второй этап модернизации, в результате которого его массовые процессоры должны стать производительнее конкурирующих решений уже без каких-либо оговорок.

Интеловские восьмиядерные новинки, о которых мы поведём речь в этой статье, отнесены к девятому поколению архитектуры Core и формируют собой целое семейство Coffee Lake Refresh, старшие предложения в котором не только получили на два вычислительных ядра больше, чем привычные Coffee Lake, но и не потеряли при этом в значениях тактовых частот. Вместе с тем они остались полностью совместимы с широко распространённой платформой LGA1151v2: процессоры Coffee Lake Refresh работают с материнскими платами на базе набора логики Z370 (и его упрощённых модификаций) и вписаны в тот же 95-ваттный тепловой пакет, что и предшественники.

В результате вырисовывается весьма радужная для конечных пользователей картина. С подачи компании AMD на рынке настольных систем произошла настоящая революция. За последние полтора года массовые процессоры удвоили количество вычислительных ядер, за счёт чего производительность доступных обычным пользователям компьютеров заметно выросла. Причём произошло это без существенного увеличения цены платформы: та же Intel сегодня готова продавать свои старшие восьмиядерные процессоры класса Core i7, исходя из удельной стоимости одного ядра на уровне $46. В то же время ещё пару лет назад в четырёхъядерных оверклокерских процессорах Core i7 одно ядро обходилось пользователям в $84.

Произошедшие на процессорном рынке перемены – весьма отрадное явление для энтузиастов, истосковавшихся по компьютерной «гонке вооружений», которая давно не проявляла себя никакими яркими событиями. Однако в то же время персональные компьютеры стали устаревать гораздо быстрее, и сборка, которая ещё два года назад могла считаться верхом совершенства, сегодня в лучшем случае может быть классифицирована как компромиссный вариант среднего класса. Но значит ли это, что всем тем, кто не хочет слишком сильно отставать от прогресса, пора серьёзно задуматься о переходе на современные восьмиядерники? На этот вопрос мы и попробуем ответить сегодня, проанализировав те преимущества, которые можно получить, сделав ставку на новые интеловские чипы, которые компания не стесняется называть лучшими в истории процессорами для гейминга.

⇡#Coffee Lake Refresh: больше ядер для массового сегмента

Итак, с сегодняшнего дня по всему миру начались продажи процессоров семейства Coffee Lake Refresh, которое пока будет сформировано тремя представителями – оверклокерскими чипами классов Core i5, Core i7 и Core i9 с разблокированными множителями, предназначенными для использования в экосистеме LGA1151v2.

Основные характеристики новинок приведены в таблице.

  Core i9-9900K Core i7-9700K Core i7-8086K Core i7-8700K Core i5-9600K Core i5-8600K
Кодовое имя CFL-R CFL-R CFL CFL CFL-R CFL
Ядра/потоки 8/16 8/8 6/12 6/12 6/6 6/6
Базовая частота, ГГц 3,6 3,6 4,0 3,7 3,7 3,6
Максимальная турбочастота, ГГц 5,0 4,9 5,0 4,7 4,6 4,3
L3-кеш, Мбайт 16 12 12 12 9 9
TDP, Вт 95 95 95 95 95 95
Память DDR4-2666 DDR4-2666 DDR4-2666 DDR4-2666 DDR4-2666 DDR4-2666
Цена $488 $374 $425 $359 $262 $258

Наибольший интерес, естественно, вызывает Core i9-9900K – новый флагманский чип Intel для массового рынка. Он предлагает «полный фарш» – восемь вычислительных ядер с поддержкой технологии Hyper-Threading, имеет базовую частоту 3,6 ГГц, но при этом, с одной стороны, может автоматически разгоняться до частот 4,7-5,0 ГГц в турборежиме, а с другой – ограничен рамками 95-ваттного теплового пакета. Несмотря на увеличенное на треть количество ядер, с точки зрения частотной формулы Core i9-9900K улучшает параметры турборежима юбилейного Core i7-8086K: новый восьмиядерный процессор может работать на частоте 5,0 ГГц при нагрузке не только на одно, но и на два ядра.

Младший собрат нового флагмана, процессор Core i7-9700K, предлагает примерно то же самое, что и Core i9-9900K, но без поддержки Hyper-Threading и с определёнными ограничениями. Хотя его базовая частота установлена в такие же 3,6 ГГц, турборежим в данном случае не такой агрессивный, и при нагрузке на все ядра максимально возможная частота составляет 4,6 ГГц, а при нагрузке на одно ядро – 4,9 ГГц. С точки зрения позиционирования именно Core i7-9700K представляет собой замену для Core i7-8700K, предлагая большее число ядер почти за ту же цену. Правда, одновременно с этим новый Core i7-9700K поддерживает параллельное выполнение лишь восьми потоков и, несмотря на добавление ядер, не получил увеличенного L3-кеша, который, как и в старшем шестиядернике годичной давности, сохранил объём 12 Мбайт.

Третий представитель в семействе Coffee Lake Refresh, Core i5-9600K, имеет минимальные отличия от своего предшественника, Core i5-8600K. Это всё тот же шестиядерный процессор без поддержки Hyper-Threading, но с несколько увеличенными тактовыми частотами.

Выход процессоров Core девятого поколения в очередной раз перестраивает всю привычную номенклатуру десктопных интеловских чипов для массового рынка.

Серии процессоров Число ядер Число потоков L3-кеш, Мбайт Hyper-Threading AVX2 Turbo Boost 2.0 Память
Coffee Lake Refresh (октябрь 2018 года)
Core i9-9xxx 8 16 16 Есть Есть Есть DDR4-2667
Core i7-9xxx 8 8 12 Нет Есть Есть DDR4-2667
Core i5-9xxx 6 6 9 Нет Есть Есть DDR4-2667
Core i3-9xxx 4 4 6-8 Нет Есть Нет DDR4-2400
Coffee Lake (октябрь 2017 года)
Core i7-8xxx 6 12 12 Есть Есть Есть DDR4-2667
Core i5-8xxx 6 6 9 Нет Есть Есть DDR4-2667
Core i3-8xxx 4 4 6-8 Нет Есть Нет DDR4-2400
Kaby Lake (январь 2017 года)
Core i7-7xxx 4 8 8 Есть Есть Есть DDR4-2400
Core i5-7xxx 4 4 6 Нет Есть Есть DDR4-2400
Core i3-7xxx 2 4 3-4 Есть Есть Нет DDR4-2400

Но зато после всех изменений структура предложений приобретает определённую стройность. Модели, относящиеся к классам Core i7, Core i5 и Core i3, получают различие в числе физических вычислительных ядер, а «элитный» Core i9 к восьми ядрам, имеющимся в Core i7, добавляет технологию виртуальной многопоточности Hyper-Threading. Кроме того, в процессорах старшей серии больше L3-кеш: его ёмкость определяется из расчёта 2 Мбайт на ядро, в то время как в семействах Core i7 и Core i5 на каждое ядро приходится по 1,5 Мбайт L3-кеша.

В результате наиболее значительные изменения при переходе на дизайн Coffee Lake Refresh претерпевает семейство Core i7. В нём на смену процессорам с 6 ядрами и 12 потоками приходят восьмиядерники без Hyper-Threading. В процессорах же, расположенных в интеловской табели о рангах ниже, никаких заметных перемен не происходит. Они сохраняют привычные базовые характеристики и лишь наращивают тактовые частоты на 100-300 МГц.

Что же касается Core i9-9900K – то это новое и уникальное предложение, предшественников у которого на массовом рынке до сих пор не существовало. Это подчёркивает и цена данного CPU: она вплотную приблизилась к рубежу в $500 и больше соответствует процессорам HEDT-класса.

Таким образом, главное в произошедшем анонсе – появление процессоров Core i9-9900K и Core i7-9700K с восемью вычислительными ядрами, благодаря которым предложения Intel должны будут смотреться на фоне конкурирующих Ryzen 7 куда увереннее. Однако при этом нужно учитывать, что установленные на данный момент цены совсем не ставят восьмиядерные процессоры AMD и Intel на противоположные чаши весов. Когда Core i9-9900K и Core i7-9700K появятся в продаже, они будут дороже, чем старший восьмиядерник AMD, Ryzen 7 2700X, как минимум на 65 и 25 процентов соответственно. Дополнительный вклад в ценовой разрыв может внести и наблюдаемый в настоящее время дефицит интеловских 14-нм процессоров. Поэтому, вне зависимости от исхода сегодняшнего тестирования, Ryzen 7 2700X, скорее всего, сохранит свое звание «народного» восьмиядерника как минимум благодаря цене.

⇡#Нововведения внутри

Чуть ли не вторым по значимости сделанным в процессорах Coffee Lake Refresh нововведением после добавления вычислительных ядер энтузиасты считают возвращение Intel к использованию в качестве внутреннего интерфейса бесфлюсового припоя. Теплораспределительные крышки всех трёх сегодняшних новинок, восьмиядерных Core i9-9900K, Core i7-9700K и шестиядерного Core i5-9600К, припаяны к процессорному кристаллу. До этого на протяжении нескольких последних лет в массовых процессорах Intel применяла более дешёвый пластичный полимерный термоинтерфейс, и он вызывал немало критики за свою недостаточно высокую теплопроводность. Теперь же, по словам Intel, все подобные претензии должны быть сняты.

Intel обещает, что новый внутренний термоинтерфейсный материал имеет повышенную теплопроводность и Coffee Lake Refresh по сравнению с предшественниками не только будут работать при более низких температурах, но и смогут покорять высокие тактовые частоты в разгоне без каких-либо предварительных манипуляций (скальпирования).

К сожалению, на данный момент нет никаких сведений о том, какой конкретно термоинтерфейсный материал был выбран Intel для новых процессоров, и поэтому окончательные выводы о его эффективности делать пока рано. Но в то же время совершенно очевидно, что переход на припой – это одно из средств, благодаря которым Intel удалось добиться роста номинальных частот новых восьмиядерных процессоров по сравнению с их шестиядерными предшественниками. Ведь технологический процесс, по которому изготавливаются кристаллы Coffee Lake Refresh, остался старым — это 14++ нм.

Строго говоря, Core i9-9900K и Core i7-9700K – далеко не первые интеловские восьмиядерники для настольных систем. Восьмиядерный HEDT-процессор Core i7-5960X был выпущен компанией ещё в 2014 году на базе микроархитектуры Haswell, то есть с применением 22-нм техпроцесса. Никаких проблем с производством подобных кристаллов не возникло у компании даже тогда, несмотря на то, что их площадь доходила до 356 мм2. Но вот частоты в ту пору были заметно ниже: 3,0 ГГц – номинальная и до 3,5 ГГц в турборежиме, да и цена таких процессоров составляла $1 000.

Сейчас же в ходу у Intel третья версия 14-нм техпроцесса, которая, по заявлениям самой компании, является самой удачной технологией в истории, позволяя добиваться отличных показателей выхода годных кристаллов. Именно этот факт и позволил компании двигаться дальше, несмотря на серьёзные затруднения с внедрением технологического процесса с разрешением 10 нм. Полупроводниковый кристалл восьмиядерных процессоров Coffee Lake Refresh имеет площадь порядка 175 мм2, что примерно на 17 процентов больше площади кристалла первоначального Coffee Lake. Но это – всё равно меньше площади кристалла четырёхъядерных Haswell, из чего можно сделать вывод, что себестоимость производства Core i9-9900K и Core i7-9700K относительно невысока и без перехода на более прогрессивную 10-нм технологию. Более того, восьмиядерный интеловский кристалл существенно меньше, чем кристалл восьмиядерного Zen+, площадь которого составляет 213 мм2. А это значит, что имеющийся в распоряжении Intel дизайн и техпроцесс не создают никаких препятствий для выпуска массовых и недорогих восьмиядерных процессоров.

Восьмиядерный полупроводниковый кристалл Coffee Lake Refresh

Как можно заметить по приведённому фото, восьмиядерный кристалл Coffee Lake Refresh получен из шестиядерного Coffee Lake простым добавлением пары ядер без какого-либо изменения внутренней структуры процессора. И это – важная и хорошая новость, ведь она означает, что в процессорах девятого поколения продолжает использоваться внутренняя кольцевая шина (Ring Bus), обеспечивающая высокую пропускную способность и низкие задержки при межъядерном взаимодействии и обмене данными с L3-кешем. Таким образом, Mesh-соединения остаются прерогативой HEDT-процессоров Skylake-X, что можно только приветствовать, поскольку, как показали практические тесты, такой вариант внутренней коммутации ядер для десктопных CPU подходит плохо и приводит к ухудшению производительности.

Несмотря на то, что техпроцесс и микроархитектура Coffee Lake Refresh остались старыми, добавление в кристалл пары вычислительных ядер потребовало от Intel изготовления новых литографических масок. И это показалось инженерам компании подходящим моментом для того, чтобы встроить в новые процессоры аппаратные исправления некоторых разновидностей нашумевших уязвимостей Spectre и Meltdown. Конкретнее, в новых восьмиядерниках успешно закрыты два возможных направления атаки: Variant 3 – Rogue Data Cache Load и Variant 5 – L1 Terminal Fault. Тем не менее до полного устранения всех возможных уязвимостей в механизме спекулятивного исполнения инструкций ещё очень далеко. Поэтому появившиеся в Coffee Lake Refresh аппаратные заплатки совершенно не освобождают пользователя от необходимости установки программных патчей на уровне операционной системы.

Появился среди особенностей Coffee Lake Refresh и ещё один небольшой штрих. Контроллер памяти этих процессоров получил совместимость с 16-гигабитными чипами DDR4 SDRAM, которые в настоящее время может предложить компания Samsung и готовится начать выпускать Micron. Это значит, что системы на базе новых процессоров Core девятого поколения в ближайшей перспективе смогут принимать небуферизованные модули памяти ёмкостью 32 Гбайт. Такие модули DDR4 должны появиться на рынке уже до конца текущего года, и в результате системы премиального уровня на базе Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600К можно будет комплектовать 128 Гбайт памяти, несмотря на то, что контроллер DDR4 SDRAM этих процессоров обладает лишь двумя каналами.

В то же время в базовой микроархитектуре процессоров Coffee Lake Refresh не произошло ровным счётом никаких изменений. Их вычислительные ядра аналогичны ядрам Coffee Lake, а графическое ядро – это тот же ускоритель UHD Graphics 630, который применяется в Core восьмого поколения. Таким образом, получается, что глубинных улучшений в своих массовых процессорах Intel не делала уже три года и Coffee Lake Refresh по показателю IPC (производительность одного ядра за такт) не отличается от Skylake и Kaby Lake.

Серьёзные усовершенствования в устройстве вычислительных ядер ожидаются только в следующем поколении CPU, известном сегодня под кодовым именем Ice Lake. Такие процессоры должны появиться не ранее второй половины 2019 года, и они уже будут производиться по многострадальной 10-нм технологии.

⇡#Набор логики Intel Z390 и совместимость с материнскими платами

Выпускать с каждым поколением своих процессоров новые наборы логики – давняя интеловская традиция. Так произошло и на этот раз. Анонс Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600К сопровождает появление набора логики Z390, который, впрочем, достаточно сильно похож на Z370 и к тому же единственным подходящим вариантом платформы для Coffee Lake Refresh не является. Новые процессоры совместимы в том числе и с уже выпущенными платами на базе любых чипсетов, относящихся к трёхсотой серии (естественно, после обновления BIOS).

Но выход Z390 всё равно заслуживает внимания как минимум потому, что он ставит точку в развитии чипсетов трёхсотой серии, открытом оверклокерским Z370 ещё в октябре прошлого года. В апреле в компанию к Z370 добавилась группа из наборов логики h470, B360 и h410, которые, с одной стороны, позиционировались как более дешёвые альтернативы для Z370, но с другой – получили дополнительные возможности, в частности врождённую поддержку 10-гигабитных портов USB 3.1 Gen2 и технологию CNVi, облегчающую реализацию на платах беспроводных интерфейсов. Кроме того, при производстве h470, B360 и h410 стал применяться более совершенный 14-нм техпроцесс.

Выходящий же сейчас новый набор логики Intel Z390 совмещает оверклокерскую сущность Z370 с новыми функциями, появившимися в более доступных чипсетах позднее. В результате флагманские LGA1151v2-материнские платы, основанные на Z390, смогут получить до шести портов USB 3.1 Gen2 без использования дополнительных контроллеров, а также, при желании производителя, будут снабжаться беспроводным сетевым интерфейсом 802.11ac. Правда, Wi-Fi на платах с чипсетом Z390 – совсем не бесплатная добавка. Необходимая радиочасть обойдётся производителю в дополнительные $15, поэтому поддержку беспроводных интерфейсов получат лишь наиболее «навороченные» продукты.

С точки зрения остальных возможностей Z390 полностью соответствует Z370. Он поддерживает разгон процессора, имеет поддержку RAID-массивов (в том числе и из NVMe-накопителей) и совместим с технологией Intel Optane. Иными словами, Z390 – простое инкрементальное обновление предыдущего чипсета, совмещённое с попутным переводом производства на 14-нм техпроцесс. И то и другое – не слишком значительные для конечных пользователей изменения, поэтому если у вас уже есть хорошая плата на базе Z370, то переходить на Z390 никакого смысла нет. Просто обновите прошивку, и ваша платформа будет полностью готова к тому, чтобы принять процессоры Core девятого поколения.

  Z390 Z370 h470 B360 h410
Поддержка процессоров Intel LGA1151v2 (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh)
Техпроцесс 14 нм 22 нм 14 нм
PCI Express 3.0 (через CPU) 1×16
2×8
1×8+2×4
1×16
Каналы памяти/DIMM на канал 2/2 2/1
Порты HSIO, всего 30 24 14
Линии PCI Express 3.0 (через чипсет) 24 20 12 6 (PCIe 2.0)
Поддержка разгона Есть Нет
Порты USB, всего 14 12 10
Порты USB 3.1 Gen2/Gen1 6/10 0/10 4/8 4/6 0/4
Порты SATA 6 4
Rapid Storage Technology (RST) Есть Нет
Число PCIe-устройств с поддержкой RST 3 2 1 0
Поддержка RAID Есть Нет
Поддержка в RST устройств, подключённых к CPU Есть Нет
Intel Optane Memory Есть Нет
Intel Gigabit LAN Есть
Интегрированный WLAN-ac (CNVi) Есть Нет Есть
Цена (ориентировочно) $$$$$ $$$$ $$$ $$ $

В Z390 не добавилось даже поддержки дополнительных линий PCI Express. Как и в прошлом флагманском чипсете для LGA1151v2-процессоров, в Z390 имеется 30 HSIO-портов, из которых до 24 портов могут быть сконфигурированы как линии PCI Express 3.0. Однако поскольку те же порты HSIO используются для реализации USB, SATA и LAN, на реальных материнских платах число взятых от чипсета линий PCI Express будет несколько ниже.

Производители материнских плат подготовили к сегодняшнему дню очень широкий ассортимент продуктов на базе Z390: известно о существовании как минимум пяти десятков подобных предложений. Цены на такие платы начинаются с $130: самые дешёвые платы – Gigabyte Z390 UD и MSI Z390-A PRO; и заканчиваются на отметке $600 – своеобразный рекорд установила MSI MEG Z390 GODLIKE. Интересно, что среди разнообразных вариантов материнок есть платы с поддержкой Thunderbolt 3, с 2,5-Гбит сетевым контроллером Realtek и даже с PCIe-мостом PLX. Однако главное, чем в большинстве случаев смогут похвастать новые платформы, – это улучшенные схемы питания, оптимизированные для разгона восьмиядерных процессоров.

Тем не менее повторимся: новые процессоры семейства Coffee Lake Refresh не требуют перехода на новые платы в обязательном порядке. Восьмиядерные новинки совместимы с процессорным гнездом LGA1151v2, и для них установлены те же самые границы по предельному тепловыделению и энергопотреблению, что и для их шестиядерных предшественников, поэтому нужда в усиленных схемах питания на материнских платах может возникать лишь при достаточно серьёзном разгоне новинок.

(Если вы еще не читали: Обзор ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING: какая плата необходима для разгона 8-ядерных чипов Intel)

⇡#Core i9-9900K в подробностях

Core i9-9900K – это процессор, аналогов которого у Intel до сих пор не существовало. Представители серии Core i9 появились в ассортименте микропроцессорного гиганта в прошлом году, но изначально под этим именем предлагались исключительно многоядерные CPU, нацеленные на HEDT-системы. Теперь же всё изменилось, и ореол обитания Core i9 распространяется и на массовые десктопы, создаваемые вокруг платформы LGA1151v2. Но это не значит, что Core i9-9900K попадает в обычную для массовых процессоров ценовую категорию. Появление такого предложения знаменует значительное увеличение цены старших решений в рамках платформы LGA1151v2. И если в эпоху Coffee Lake самый дорогой процессор семейства имел официальную стоимость $359, то для Core i9-9900K назначена на треть более высокая цена — $488.

Впрочем, заплатить здесь действительно есть за что. Core i9-9900K приносит в типовую десктопную платформу возможности HEDT-систем и предлагает массовым пользователям восемь вычислительных ядер с поддержкой Hyper-Threading. Раньше для того, чтобы получить подобный набор, пользователям интеловских систем приходилось ориентироваться на LGA2066-процессор Core i7-7820X, стоимость которого составляет $600. Теперь же подобные возможности доступны по меньшей цене в рамках менее дорогой платформы.

Впрочем, Core i9-9900K всё же заметно отличается от представителей семейства Skylake-X, ведь это не аналог серверного процессора, а более простой продукт для систем «гражданского применения», в конечном итоге развивающий возможности Core i7-8700K.

  Core i9-9900K Core i7-8700K Core i7-7820X
Кодовое имя Coffee Lake Refresh Coffee Lake Skylake-X
Технология производства, нм 14++ 14++ 14+
Ядра/потоки 8/16 6/12 8/16
Базовая частота, ГГц 3,6 3,7 3,6
Частота Turbo Boost, ГГц 5,0 4,7 4,5
L2-кеш, Кбайт на ядро 256 256 512
L3-кеш, Мбайт 16 12 11
Поддержка памяти 2 канала DDR4-2666 2 канала DDR4-2666 4 канала DDR4-2666
Интегрированная графика GT2: 24 EU GT2: 24 EU Нет
Макс. частота графического ядра, ГГц 1,2 1,2 -
Линии PCI Express 3.0 16 16 28
TDP, Вт 95 95 140
Сокет LGA1151v2 LGA1151v2 LGA2066
Официальная цена $488 $359 $589

Как следует из таблицы, по сравнению с HEDT-восьмиядерником Core i9-9900K имеет заметно более низкое тепловыделение, но при этом совсем не уступает ему в тактовых частотах. И даже более того, турборежим у Core i9-9900K более агрессивен, чем в любых других CPU, выпущенных Intel ранее. Максимальную частоту 5,0 ГГц этот процессор может удерживать при нагрузке как на одно, так и на два ядра, а при нагрузке на все ядра частота может доходить до 4,7 ГГц.

  Номинальная частота, ГГц Максимальная частота Turbo Boost 2.0, ГГц
1 ядро 2 ядра 3 ядра 4 ядра 5 ядер 6 ядер 7 ядер 8 ядер
Core i9-9900K 3,6 5,0 5,0 4,8 4,8 4,7 4,7 4,7 4,7
Core i7-7820X 3,6 4,3 4,3 4,1 4,1 4,0 4,0 4,0 4,0

Разница в предельных частотах турборежима Core i9-9900K и Core i7-7820X впечатляет, ведь новый LGA1151v2-восьмиядерник обещает разгоняться на 700 МГц сильнее. Однако тут нужно сделать несколько оговорок. Во-первых, HEDT-процессоры имеют поддержку технологии Turbo Boost Max 3.0, которая может разгонять два специально отобранных на этапе производства ядра до более высокой частоты – 4,5 ГГц применительно к Core i7-7820X. Аналог этой технологии в Core i9-9900K не предусмотрен. Во-вторых, Core i9-9900K, в отличие от процессоров для платформы LGA2066, серьёзно ограничен рамками теплового пакета. В результате максимальные турбочастоты, указанные в спецификации, этот процессор может держать лишь кратковременно, а при длительной нагрузке реальная частота определяется исходя из того, чтобы энергопотребление и тепловыделение не выходило за заданные спецификацией 95 Вт. Поэтому рассчитывать, что Core i9-9900K всегда работает на частоте 4,7 ГГц и выше не стоит. Реальная картина сильно отличается.

Для того, чтобы проиллюстрировать, на какие рабочие режимы могут рассчитывать владельцы Core i9-9900K, мы построили следующую диаграмму, на которой приведена реально наблюдаемая частота процессора при выполнении теста Cinebench R15 с задействованием различного числа потоков.

Здесь очень наглядно видно, что при нарастании нагрузки реальная частота работы процессора уходит к значениям порядка 4,2-4,3 ГГц. Причём, обеспечивается она лишь в том случае, когда нагрузка не использует AVX-инструкций. С вкраплением же в нагрузку векторных команд такого типа снижение реальной частоты может быть ещё более существенным. Иными словами, заявленные в спецификации частоты в окрестности 5,0 ГГц – это лишь верхняя граница для рабочих режимов.

Почему сделано именно так, нетрудно понять, если включить разгон процессора через функцию Multi-Core Enhancements, которая деактивирует контроль за реальным потреблением и тепловыделением процессора. В этом случае процессор получает возможность всегда работать на максимальных целевых частотах, определённых технологией Turbo Boost 2.0, но в результате его энергопотребление и температуры достигают очень высоких значений.

Например, при включении функции Multi-Core Enhancements для нашего экземпляра Core i9-9900K наблюдался рост потребления CPU под нагрузкой до 230 Вт (что почти в два с половиной раза превышает паспортное значение). С охлаждением столь горячего процессора могла справиться лишь производительная система жидкостного охлаждения (мы пользовались СВО NZXT Kraken X72), но даже с ней температуры процессорных ядер доходили до 90 градусов.

Здесь уместно было бы вспомнить о том, что в Coffee Lake Refresh компания Intel обещала вернуться к эффективному внутреннему термоинтерфейсу на основе пайки. Однако, честно говоря, проявляется этот фактор не так явно, как того хотелось бы. Да, 230 Вт тепла со старой полимерной пастой под крышкой снять с процессорного кристалла было бы вряд ли возможно вообще, но скальпированные Core i7-8700K с жидким металлом в подобных условиях, кажется, охлаждались лучше.

Увеличение эффективности внутреннего термоинтерфейса нетрудно проверить путём сопоставления температур Core i7-8086K с полимерной термопастой и Core i9-9900K с припоем. Для того, чтобы результат такого эксперимента имел физический смысл, несмотря на различия в числе ядер и прочих характеристиках, мы сравнили два процессора разных поколений при работе в режимах с примерно одинаковым энергопотреблением. Для Core i7-8086K был выбран разгон до 4,8 ГГц при напряжении 1,225 В – при таких установках потребление процессора при прохождении Prime95 29.4 составляло порядка 170 Вт. Примерно такое же потребление в Prime95 у Core i9-9900K было получено при выборе частоты 4,4 ГГц с установкой напряжения 1,075 В. И заметная разница в температурах чипов при использовании для отвода тепла одной и той же системы жидкостного охлаждения в этом случае действительно имелась.

Core i7-8086K @ 170 Вт

 

Core i9-9900K @ 170 Вт

В то время как рассеивающий 170 Вт тепла Core i7-8086K грелся до 98 градусов, выделяющий ровно столько же тепловой энергии Core i9-9900K имел рабочую температуру 83 градуса. Таким образом, возросшая эффективность внутреннего термоинтерфейса в Core i9-9900K действительно подтверждается.

Однако попутно интеловский восьмиядерник преподносит неразрешимую загадку, показывая по сравнению с шестиядерными Coffee Lake сильно выросшее энергопотребление и тепловыделение. Посудите сами: если шестиядерный Coffee Lake на частоте 4,8 ГГц при напряжении 1,225 В в тесте Prime95 29.4 потребляет около 170 Вт, то Core i9-9900K при похожих настройках развивает ужасающее потребление на уровне 270 Вт, быстро и эффективно отвести которые от процессора крайне проблематично.

Почему добавление двух вычислительных ядер в полупроводниковом кристалле приводит к росту потребления на 60 процентов, совершенно непонятно, ведь никаких изменений в микроархитектуре и технологическом процессе у Coffee Lake Refresh нет. В то же время неизвестно откуда взявшееся непомерное тепловыделение Core i9-9900K – это большая проблема, из-за которой о сколь-нибудь результативном разгоне этого процессора в постоянном компьютере, похоже, придётся забыть. По крайней мере, без использования каких-то специальных высокоэффективных методов охлаждения.

Core i9-9900K – единственный на данный момент процессор для потребительской платформы LGA1151v2, который предлагает пользователям восемь ядер с поддержкой технологии Hyper-Threading. Поэтому избежать его сопоставления с Ryzen 7 2700X не получится при всём желании. Однако нужно понимать, что с точки зрения позиционирования интеловское предложение относится к несколько иной ценовой категории, так как стоит Core i9-9900K как минимум в полтора раза дороже. Тем не менее, таблицу сравнения спецификаций Core i9-9900K и Ryzen 7 2700X мы всё-таки приведём.

  Intel Core i9-9900K AMD Ryzen 7 2700X
Сокет LGA1151v2 Socket AM4
Ядра/потоки 8/16 8/16
Базовая частота 3,6 ГГц 3,7 ГГц
Турбо-режим 5,0 ГГц 4,3 ГГц
Разгон Есть Есть
L2-кеш 256 Кбайт на ядро 512 Кбайт на ядро
L3-кеш 16 Мбайт 2 x 8 Мбайт
Память DDR4-2666 DDR4-2933
Линии PCIe 3.0 16 16
Графическое ядро Есть Нет
TDP 95 Вт 95 Вт
Официальная цена $488 $329

По формальным характеристикам кажется, что преимущество Core i9-9900K может быть обусловлено главным образом тактовой частотой, но на самом деле не нужно забывать и о сильных сторонах архитектуры Core, которая обладает более высокой удельной производительностью, не имеет явных узких мест в межъядерных соединениях и обладает отлаженным и низколатентным контроллером памяти. Именно по этой причине назначенная Intel на Core i9-9900K цена не кажется неоправданно завышенной. Впрочем, более определённые выводы мы сможем сделать по результатам тестов.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

богатый ассортимент плат ASUS Z390 для Coffee Lake Refresh

Компания ASUSTeK Computer порадовала армию свои фанатов анонсом 17 материнских плат на оверклокерском чипсете Z390, ассоциированном с процессорами Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh) и в меньшей степени — с Core 8-го поколения (Coffee Lake). Все новинки ASUS можно отнести к одной из четырёх групп: высшую ступень в иерархии занимают «именные» платы ROG Maximus XI, за ними следуют довольно похожие друг на друга ROG Strix (ROG Strix Gaming), в свою очередь, на экономную публику рассчитаны матплаты серий Prime и TUF (TUF Gaming). В данном материале мы сосредоточимся на основных продуктах — своего рода визитных карточках каждой из серий.

ROG Maximus XI

Материнские платы Republic of Gamers всегда оказываются в центре внимания в первую очередь, поскольку именно они задают тон всей серии. Лучшую модель из их числа определить непросто, а значит остаётся констатировать двоевластие между платами ROG Maximus XI Extreme (форм-фактор E-ATX) и ROG Maximus XI Formula (ATX).

Изображённая первой модель ROG Maximus XI Extreme обладает повышенным запасом прочности, который будет явно не лишним при проведении оверклокерских опытов и/или объединения в одной системе «прожорливого» процессора LGA1151 и двух-трёх видеокарт. В число оригинальных решений, реализованных в матплате с приставкой Extreme, входит индикатор частоты процессора. Вполне возможно, что на него можно выводить и другие данные мониторинга.

Индикатор частоты CPU встроен в кожух панели ввода-вывода

Система питания ASUS ROG Maximus XI Extreme содержит в себе два 8-контактных разъёма EPS12V и 11 силовых фаз (здесь и ниже количество каналов питания указано без учёта удвоителей). Узлы VRM охлаждаются посредством двух радиаторов, теплообмен между которыми осуществляется посредством теплотрубки с никелевым покрытием. Справа от процессорного разъёма расположены четыре слота для оперативной памяти DDR4-2133/.../4400 (максимум 64 Гбайт RAM), ещё правее — разъём ROG DIMM.2 для одноимённой комплектной карты расширения, рассчитанной на объединение в RAID-массив двух пользовательских M.2 SSD. Между ROG DIMM.2 и краем платы находятся компоненты, облегчающие разгон системы на оверклокерском стенде. В их число входят гнёзда (контакты) для измерения напряжений.

В нижней части ROG Maximus XI Extreme обосновался едва заметный 4-контактный разъём питания Molex — на случай установки двух мощных видеокарт с GPU NVIDIA GeForce (x8/x8) или трёх AMD Radeon (x8/x8/x4). Два слота с пропускной способностью 32 Гбит/с для M.2-накопителей, похоже, спрятаны под чипсетным радиатором. Для жёстких дисков и SATA SSD предусмотрены шесть портов SATA 6 Гбит/с.

К типичному для плат на Z390 набору сетевых интерфейсов Wi-Fi/Bluetooth (контроллер Intel Wireless-AC 9560) и Gigabit Ethernet (Intel I219-V) инженеры ASUS добавили 5-гигабитный Ethernet, за реализацию которого отвечает чип Aquantia AQC111C. Компанию 8-канальному аудиокодеку SupremeFX S1220 составили два операционных усилителя и ЦАП ESS Sabre ES9023P .

Подсветку ASUS Aura можно дополнить четырьмя RGB-лентами

На американском рынке ROG Maximus XI Extreme появится с ценником от $499,99 и выше.

У материнской платы ROG Maximus XI Formula свои преимущества: она более компактна, оснащена системой жидкостного охлаждения Crosschill EK III (производства EK Water Blocks) и многокомпонентным защитным кожухом с RGB-подсветкой. Фаз питания у новинки десять, за подачу мощности к гнезду LGA1151 отвечают 4-контактный разъём ATX12V и 8-контактный EPS12V. Количество слотов для M.2-накопителей ограничено двумя ввиду отсутствия разъёма ROG DIMM.2, который, к слову, обеспечивает минимальные задержки при взаимодействии центрального процессора и дуэта PCI-E SSD.

Минимальная стоимость матплаты ROG Maximus XI Formula за океаном составит $449,99, без налога с продаж. Аналогичное решение ROG Maximus XI Code без жидкостного охлаждения транзисторов VRM и 5-гигабитного Ethernet-адаптера позволит сэкономить около $100.

Большой интерес представляет новинка семейства ASUS Z390 форм-фактора Micro-ATX — ROG Maximus XI Gene. Наличие у неё системы питания процессорного разъёма из 12 фаз, двух 8-контактных разъёмов EPS12V, серьёзного размера радиаторов (вертикальный — для двух M.2 SSD на карте ROG DIMM.2), а также поддержка памяти DDR4-4600 — всё указывает на желание специалистов ASUSTeK Computer угодить любителям и профессионалам оверклокерского дела.

Ограничение количества слотов DIMM позволило обеспечить совместимость платы с модулями DDR4-4600

От второго слота PCI Express 3.0 x16 для видеокарты было решено отказаться из-за невысокой востребованности связок SLI среди геймеров и энтузиастов. Доступных разъёмов M.2 Key M и SATA 6 Гбит/с оказалось поровну — четыре. Сетевой контроллер Aquantia с пропускной способностью 5 Гбит/с у ROG Maximus XI Gene отсутствует. Велика ли потеря — решать потенциальному покупателю. С ценой Gene маркетологи ASUS пока не определились.

ROG Strix

В своё время, когда спрос на атрибуты продукции Republic of Gamers в материнских платах значительно превысил финансовые возможности поклонников бренда, на сцену вышли решения ROG Strix. Они, как правило, обладают приятным глазу дизайном и во многих отношениях не уступают «именным» платам ROG. Свежий пример этому — модель ROG Strix Z390-E Gaming форм-фактора ATX. В её арсенале имеются 10-канальная система питания гнезда LGA1151, три слота PCI Express 3.0 с поддержкой графических конфигураций 2-Way SLI (x8/x8) и 3-Way CrossFire (x8/x8/x4), четыре слота DIMM DDR4-2133/.../4266, пара M.2 Key M 32 Гбит/с с индивидуальными радиаторами, сетевые адаптеры Intel I219-V (до 1 Гбит/с) и Intel Wireless-AC 9560 (до 1,73 Гбит/с), аудиоподсистема ROG SupremeFX и другие компоненты.

Не обошлось и без определённых ограничений. Так, вместо двух разъёмов питания (пары EPS12V или сочетания EPS12V и ATX12V) используется только единичный EPS12V. Отсутствие тепловой трубки между радиаторами VRM было решено компенсировать небольшим вентилятором. Кроме того, в спецификации платы не значится ЦАП ESS Sabre и 5-Гбит интерфейс проводной сети.

ASUS ROG Strix Z390-E Gaming обойдётся покупателям в сумму от $244,99 и выше.

Миниатюрная (17 × 17 см) материнская плата ROG Strix Z390-I Gaming привлекает внимание системой питания, по виду не уступающей таковой у ATX-решения ROG Strix Z390-E Gaming, а также поддержкой модулей оперативной памяти DIMM DDR4-4500. Для экономии места на плате нижний радиатор охлаждает чипсет, а также способен отводить тепло от M.2-накопителя (слотов M.2 Key M два: один находится на тыльной стороне PCB).

Количество слотов PCI Express 3.0 x16 ограничено одним, DIMM DDR4 — двумя, SATA 6 Гбит/с — четырьмя. Помимо них на текстолите распаяны: штырьковый разъём USB 3.0, порт для «косички» USB 3.1, два разъёма для светодиодных лент и один — для помпы СЖО. Не обошлось также без Wi-Fi/Bluetooth (на контроллере Intel Wireless-AC 9560) и двух портов USB 3.1 Type-A на задней I/O-панели. Разъём USB-C имеет пропускную способность 5 Гбит/с.

Без учёта налога с продаж ASUS ROG Strix Z390-I Gaming будет стоить в США от $209,99.

Prime и TUF

Сопоставимыми возможностями относительно друг друга обладают материнские платы ASUS Z390 серий Prime и TUF (TUF Gaming). Их дизайн напоминает основные черты одноимённых моделей на наборе системной логики Intel Z370. Верхнюю ступень в иерархии матплат Prime занимает устройство с лаконичным названием Prime Z390-A. Помимо симпатичной расцветки и встроенных светодиодных элементов, плата оснащена 9-фазной системой питания гнезда LGA1151 с двумя радиаторами VRM и 8-контактным разъёмом EPS12V, четырьмя слотами для оперативной памяти DIMM DDR4-2133/.../4266 (до 64 Гбайт RAM), шестью портами SATA 6 Гбит/с, двумя разъёмами M.2 Key M 32 Гбит/с (радиатор только один) и тремя PCI Express 3.0 x16.

Как и старшие модели, матплата ASUS Prime Z390-A допускает установку трёх видеокарт AMD Radeon либо двух NVIDIA GeForce. В то же время она обходится без адаптера Wi-Fi/Bluetooth и продвинутого встроенного звука (кодек — Realtek ALC S1220A). На задней панели предусмотрено наличие сразу четырёх портов USB 3.1, один из которых выполнен в формате USB-C.

Рекомендованную цену модели Prime Z390-A компания ASUS не озвучила, но, судя по прайс-листу американского интернет-магазина Newegg, за неё нужно будет заплатить не менее $189,99.

Серию плат ASUS TUF Z390 возглавляет продукт TUF Z390-Plus Gaming (Wi-Fi). В определённой степени он выглядит даже предпочтительнее вышеописанной платы Prime Z390-A — по крайней мере за счёт наличия модуля Wi-Fi типа 2×2 802.11ac Wave 2, занятной формы PCB и декоративных элементов.

Материнская плата поддерживает любые настольные процессоры Intel LGA1151 поколений Coffee Lake и Coffee Lake Refresh, оперативную память с эффективной частотой до 4266 МГц, установку двух скоростных M.2 SSD-накопителей и шести SATA-устройств. За работу проводной сети и аудиоподсистемы отвечают контроллеры Intel I219-V и Realtek S1200A соответственно. Из слабых мест модели TUF Z390-Plus Gaming (Wi-Fi), пожалуй, стоит выделить отсутствие «чипсетного» слота PCI Express 3.0 [email protected], поддержки конфигураций NVIDIA SLI и порта USB 3.1 Type-C.

Текущая розничная цена новинки в заокеанской рознице равна $169,99, без учёта налога с продаж. В России продажи матплат ASUS Z390 пока не начались, но через несколько недель отечественному покупателю явно будет из чего выбрать.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

какая плата необходима для разгона 8-ядерных чипов Intel / Материнские платы

Производители материнских плат основательно подготовились к выпуску в продажу чипов серии Coffee Lake Refresh — особенно 8-ядерных моделей Core i7-9700K и Core i9-9900K. Приоткрою небольшую завесу тайны: редакция познакомилась с различными устройствами, и ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING является первой «ласточка», которую протестировала тестовая лаборатория. Подробно про особенности чипсета Z390 Express вы могли прочитать в обзоре новейших 8-ядерных «кофейных» чипов. Сейчас же давайте посмотрим, на что (в том числе и в плане разгона) способна плата среднего класса. Или для новоиспеченных 8-ядерников необходимо что-то более навороченное?

ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING

⇡#Технические характеристики и упаковка

Как всегда, все основные характеристики устройства указаны в таблице ниже. Отмечу только, что ASUS на своем официальном сайте на момент написания этого обзора уже вывесила информацию про 11 плат на базе Z390-чипсета. ROG STRIX Z390-E GAMING — типичный представитель среднего класса, круче него только материнки серии MAXIMUS XI, о которых мы обязательно расскажем в других обзорах.

ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING
Поддерживаемые процессоры Процессоры Intel 9-го и 8-го поколений (Core, Pentium Gold и Celeron) для платформы LGA1151-v2 
Чипсет Intel Z390 Express
Подсистема памяти 4 × DIMM, до 64 Гбайт DDR4-2133-4266 (OC)
Слоты расширения 3 × PCI Express x16
3 × PCI Express x1
Интерфейсы накопителей 1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) с поддержкой SATA 6 Гбит/с и PCI Express x4
1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280/22110) с поддержкой PCI Express x4
6 × SATA 6 Гбит/с
RAID 0, 1, 10
Локальная сеть Intel I219V, 10/100/1000 Мбит/с
Беспроводная сеть Intel Wireless-AC 9560
Аудиоподсистема ROG SupremeFX (S1220A) 7.1 HD
Интерфейсы на задней панели 1 × HDMI
1 × DisplayPort
1 × RJ-45
1 × оптический S/PDIF
3 × USB 3.1 Gen2 Type A
1 × USB 3.1 Gen2 Type C
2 × USB 3.1 Gen1 Type A
2 × USB 2.0 Type A
5 × аудио 3,5 мм
Форм-фактор ATX
Цена Нет данных

Устройство упаковано в небольшую красочную картонную коробку. Помимо платы, в ней нашлось много как полезных, так и не очень аксессуаров:

  • Руководство пользователя, стикеры с логотипом ROG, наклейки для SATA-кабелей, бейдж на дверную ручку, а также оптический носитель с программным обеспечением и драйверами;
  • Антенна для модуля беспроводной связи;
  • Четыре SATA-кабеля;
  • Два удлинителя для подключения RGB-лент;
  • Дополнительные винты для закрепления SSD;
  • Нейлоновые стяжки;
  • 40-мм вентилятор и крепежный инструмент для него;
  • Термопара;
  • SLI HB-мостик для подключения двух видеокарт.
 

Внимательный читатель наверняка обратил внимание на нехватку одного важного аксессуара, который просто необходим для сборки компьютера в корпусе. Что ж, давайте рассмотрим дизайн платы подробнее.

⇡#Дизайн и возможности

Было бы странно, если бы устройство уровня ROG STRIX Z390-E GAMING собрали на базе урезанной PCB. Нет, в конструкции изделия ASUS используется полноразмерная (305х244 мм) печатная плата, и этот факт не может не радовать.

С разводкой слотов расширения и прочих разъемов у ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING все в порядке. Так, устройство насчитывает три порта PCI Express x1 и столько же PCI Express x16. Самый первый PEG-порт предназначен для установки видеокарты, поэтому под ним никаких слотов нет — в 2018 году надо еще постараться найти игровой дискретный адаптер, система охлаждения которого не займет два и больше слотов расширения в корпусе. Естественно, ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING поддерживает технологи NVIDIA SLI и AMD CrossFire — оба разъема PCI Express x16 в таком случае будут работать по схеме х8+х8. Кстати, эта парочка PEG-портов дополнительно армирована. Металлический каркас под названием SafeSlot, по данным ASUS, увеличивает прочность порта в 1,8 раза при нагрузке на излом и в 1,6 раза при нагрузке на выдергивание.

Третий PCI Express x16 всегда работает в режиме x4.

Лично меня больше всего поразило наличие на плате сразу семи (!) коннекторов для подключения вентиляторов. Все — 4-пиновые. Наконец-то до производителей доходит, что много — это не мало. Тем более, что в корпусе форм-фактора Midi-Tower вполне может использовать шесть и более крыльчаток. Так как современные платы умеют регулировать частоту вращения не только «карлсонов» с ШИМ, то нет никакой необходимости использовать дополнительные «приблуды» наподобие реобаса или же подбирать корпус со встроенным контроллером для вентиляторов. Красота!

При этом инженеры решили разместить сразу три колодки для подключения вентиляторов в нижней правой части текстолита, рядом с портами SATA. Там находятся коннекторы с маркировками M.2_FAN, W_PUMP и CHA_FAN2. Из названия этих разъемов уже понятно для чего они предназначены. На сайте ASUS можно, например, скачать чертеж специального крепежа для вентилятора, что идет в комплекте, — и использовать его для охлаждения M.2-накопителя. Порт W_PUMP пригодится тем, кто будет собирать кастомную СЖО — резервуар с помпой обычно крепится в нижней части Tower-корпуса.

Рядом с сокетом есть разъем AIO_PUMP, он предназначен для подключения помпы необслуживаемой «водянки». В общем, на базе ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING реально собрать мощную систему с большим количеством вентиляторов. Мне такой подход однозначно нравится!

 

Еще одна мода — использование сразу двух M.2-портов на плате. Основной разъем поддерживает накопители длиной 42, 60 и 80 мм, они могут быть подключены как через интерфейс PCI Express x4 3.0, так и через SATA 6 Гбит/с (в таком случае отключится порт с маркировкой SATA6G_2). Этот M.2-порт расположен очень удачно, на мой взгляд. Во-первых, установленный сюда SSD не будет перекрыт видеокартой и не будет дополнительно греться. Во-вторых, при использовании воздушной системы охлаждения твердотельный накопитель будет дополнительно обдуваться.

Второй M.2-слот будет накрыт видеокартой только при использовании массива CrossFire или SLI. Этот разъем поддерживает накопители длиной 42, 60, 80 и даже 110 мм, но работает только в режиме PCI Express x4. Оба M.2-слота снабжены алюминиевыми радиаторами для дополнительного охлаждения SSD. С чипом и микросхемами памяти такие пластины контактируют при помощи термопрокладки.

Помимо пары M.2, на плате распаяно шесть колодок SATA 6 Гбит/с — они расположены в привычном для ATX-материнок месте.

Среди внутренних разъемов отмечу наличие внутреннего USB 3.1 Gen2, который распаян рядом с 24-пиновым коннектором питания материнской платы. В нижней части платы есть колодки для подключения F-аудио, COM, 12-вольтовой RGB-ленты, NODE, TPM, EXT_FAN, USB 2.0 и USB 3.1 Gen1. В верхней части PCB, рядом с 4-штырьковыми разъемами для подключения вентиляторов, есть еще одна колодка для подключения 12-вольтовой RGB-ленты. А рядом с портами SATA 6 Гбит/с — еще одна, но уже для 5-вольтовых моддинг-аксессуаров. Коннектор NODE позволяет контролировать и управлять системой с помощью других устройств, подключенных к плате. Например, компания In Win представила корпус со встроенной панелью OLED. А у FSP есть блок питания HydroDPM, который можно так же подключить к ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING. К порту EXT_FAN можно подключить еще три вентилятора. Правда, в комплекте никаких проводов, необходимых для данного действия, я не нашел.

Что же до подсветки, то на самой плате подсвечивается только логотип «Республики» и надписи ниже.

Если мне не изменяет память, то именно ASUS начала первой избавляться от заглушек I/O-панели для корпуса. На мой взгляд, это очень простой, но в то же время весьма действенный конструкторский ход.

Что касается самих интерфейсов, то на панели ввода-вывода отмечу наличие сразу четырех портов USB 3.1 Gen2, которые отныне реализованы за счет чипсета. Один из них разъемов — C-типа, и он работает при помощи контроллера ASMedia ASM1543. Чип ASMedia ASM1442K обеспечивает работу видеовыхода HDMI версии 1.4.

Проводное сетевое подключение обеспечивается при помощи контроллера Intel I219-V, а беспроводное — за счет Wireless-AC 9560, который, помимо стандартов Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac с пропускной способностью до 1733 Мбит/с, поддерживает еще и Bluetooth 5.0.

За звук в ASUS ROG STRIX Z390-E GAMING отвечает аудиокодек Supreme FX, в основе которого лежит хорошо знакомый чип Realtek ALC1220A. Производитель утверждает, что ему достаются «эксклюзивные версии» этой микросхемы, поэтому в названии присутствует вторая буква «А». По сравнению со «стандартным» Realtek ALC1220 соотношение «сигнал — шум» у «элитных» выше — 113 против 108 дБ. Традиционно для дорогих плат в состав аудиотракта включены высококачественные конденсаторы Nichicon и операционные усилители RC4580 и OPA1688 от Texas Instruments. Сам аудиочип экранирован, а все элементы звуковой системы отделены от остальных компонентов платы полосой текстолита, которая не проводит ток.

 

Полевые транзисторы конвертера питания охлаждаются двумя достаточно крупными алюминиевыми радиаторами. С MOSFET они соприкасаются при помощи двух термопрокладок. Один из радиаторов оснащен специальной металлической рамкой. Ее можно приподнять и закрепить с ее помощью 40-мм вентилятор — тот, что идет в комплекте. Как эта крыльчатка работает и нужна ли она вообще, я расскажу во второй части статьи.

Сам конвертер питания насчитывает 10 фаз. Восемь каналов предназначено для центрального процессора, остальные две — для встроенного GPU. В состав каждой фазы входит по одному дросселю и полевому транзистору ON NCP302045. Управляет напряжением ШИМ-контроллер Digi+ ASP1400CTB. Точно такой же чип используется, например, в матплате ASUS ROG Strix B360-F Gaming.

Самое интересное, что у схожей модели, ASUS ROG SSTRIX Z370-E GAMING, которая тоже совместима с процессорами Coffee Lake Refresh, конвертер питания имеют другую конфигурацию. Непосредственно для центрального процессора предназначено четыре фазы, в состав каждого канала входят две катушки индуктивности и четыре полевых транзистора (сборки SiRA12DP и SiRA14DP от Vishay Intertechnology). Возможно, «перелопатить» VRM-зону инженеров ASUS заставил именно выход 8-ядерных чипов Intel.

О том, насколько эффективно работает система охлаждения VRM-зоны в разгоне, я расскажу далее.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

с чем придётся мириться тем, кто сэкономит на материнской плате? / Материнские платы

Процессоры Intel Coffee Lake присутствуют на рынке с октября прошлого года, и их выход стал большим событием в жизни компьютерного сообщества. Впервые за много лет Intel совершила шаг в сторону наращивания числа вычислительных ядер, существенно улучшив производительность своих процессоров в каждом ценовом сегменте. Принято считать, что на такой поступок микропроцессорного гиганта подтолкнули действия AMD, в распоряжении которой появились весьма неплохие многоядерные Ryzen, и Coffee Lake – это своеобразный ответ Intel, позволяющий ей сохранить в изменившемся рыночном ландшафте конкурентоспособность своих предложений. Как бы то ни было, анонс первой партии Coffee Lake действительно был ускорен, и до недавних пор Intel в качестве временного решения предлагала шесть моделей десктопных процессоров этого семейства и один набор системной логики, совместимый с ними, – Z370. Полномасштабный же анонс Coffee Lake и сопутствующей десктопной платформы состоялся лишь в прошлом месяце, когда к пионерским модификациям было добавлено ещё 18 настольных моделей CPU и четыре дополнительных чипсета.

Состоявшееся расширение модельного ряда – очень важный этап внедрения новой платформы. Дело в том, что до недавних пор любой из процессоров Coffee Lake мог использоваться лишь со сравнительно дорогими оверклокерскими материнскими платами вне зависимости от того, имеет ли он функции разгона или нет. И если с процессорами Core i7-8700K и Core i5-8600K платы на базе набора системной логики Z370 смотрелись вполне органично, для покупателей более доступных заблокированных процессоров вроде Core i3-8100 или Core i5-8400 они были не только бессмысленны, но и накладны по цене. В конечном итоге это повышало стоимость владения платформой на базе недорогих Coffee Lake и не позволяло им стать полноценной альтернативой для Ryzen 5 и Ryzen 3, с которыми AMD с самого начала предлагала широкий выбор совместимых платформ различных ценовых категорий. Иными словами, без наличия в продаже недорогих материнских плат в полной мере раскрыться рыночному потенциалу Coffee Lake не было никакой возможности.

Но теперь всё встало на свои места. Выход свежих наборов логики h470, B360 и h410 решает все проблемы с дороговизной платформ для Coffee Lake. Материнские платы, построенные на новых ассоциированных с Coffee Lake «концентраторах контроллеров платформы» (PCH – platform controller hub), должны иметь куда более доступные цены и позволять строить сравнительно недорогие сборки на интеловских процессорах с увеличенным числом вычислительных ядер. Но интересны они не только этим.

С анонсом новых чипсетов для Coffee Lake связан любопытный факт, которой во многом послужил причиной появления этого материала. Несмотря на то, что новые наборы логики лишены каких-либо возможностей для разгона CPU и DDR4 SDRAM, урезанными версиями Z370 они на самом деле не являются. Дело в том, что, в то время как предлагаемый ранее оверклокерский чипсет для Coffee Lake представлял собой лишь адаптированную модификацию ориентированного на процессоры Kaby Lake набора системной логики Z270, новые чипсеты для Coffee Lake – это самостоятельная серия микросхем, относящаяся к следующему поколению. Что всё это значит с практической точки зрения, мы и попробуем разобраться в этом материале.

⇡#Чипсеты трёхсотой серии: что нового

Intel приучила нас к тому, что наборы системной логики, маркируемые литерой Z, – это не только оверклокерская платформа, но и чипсет, который имеет максимальные возможности среди всего семейства. Однако в случае с Z370 это совсем не так. Несмотря на то, что Intel включила и старый Z370, и новые h470, B360 и h410 в единую серию c трёхсотыми номерами, это – принципиально разные продукты, имеющие различное происхождение, а потому и заметно различающиеся в деталях. Внутреннее обобщённое название новых трёхсотых чипсетов, принятое в Intel, – «Cannon Lake PCH». Оно указывает, что h470, B360 и h410 предназначались для серьёзно задерживающихся 10-нм процессоров (по новым данным, ждать их ранее 2019 года, увы, не стоит). Набор же системной логики Z370 с точки зрения дизайна относится к серии Kaby Lake PCH, то есть он является близким родственником двухсотой серии чипсетов, и Z270 в частности. Поэтому нет ничего удивительного в том, что во многих вещах h470, B360 и h410 оказались лучше и оснащённее «старшего» Z370.

Эти наборы системной логики различаются даже с производственной точки зрения. В то время как Z370 выпускается с использованием 22-нм технологического процесса, новые чипсеты трёхсотой серии переведены на более современный техпроцесс с нормами 14 нм. Таким образом, в обновлённой версии платформы LGA1151v2 процессор и набор системной логики оказались произведены по одним и тем же производственным нормам, чего до сих пор никогда не случалось. Следовательно, микросхемы h470, B360 и h410 по сравнению с Z370 должны как минимум меньше нагреваться в работе.

Но одним лишь этим преимущества новых чипсетов не ограничиваются. Первым ключевым нововведением стоит считать появившуюся встроенную поддержку до шести портов USB 3.1 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит/с. Ранее такие порты в интеловских чипсетах не поддерживались вообще, и производителям материнских плат приходилось реализовывать их, прибегая к внешним контроллерам, чаще всего производства ASMedia. Теперь же это – в прошлом. Правда, врождённой поддержки портов Type-C в чипсетах тем не менее не появилось. Это значит, что добавление на платы симметричных разъёмов всё-таки потребует от производителей материнских плат дополнительных трат на микросхему редрайвера, поэтому дешёвые компьютеры новомодный двухсторонний USB-разъём, по всей видимости, массово пока не получат.

Не появилась в новых наборах системной логики и поддержка перспективного интерфейса Thunderbolt, хотя многие её ждали. Реализация высокоскоростных портов Thunderbolt, как и ранее, потребует интеграции на платы внешних чипов, подключаемых к двум линиям PCI Express. Это значит, что повсеместного внедрения Thunderbolt в ближайшее время ждать всё ещё не стоит.

Второй ключевой особенностью чипсетов трёхсотой серии следует считать интеграцию в них части компонентов, необходимых для реализации беспроводных Wi-Fi-контроллеров (2T2R 802.11ac) с пропускной способностью до 1733 Мбит/с. Схема работы чипсетного Wi-Fi оказалась позаимствована из платформы Gemini Lake. Суть заключается в том, что в набор системной логики интегрированы наиболее сложные и дорогие функциональные блоки, такие как логика с памятью и MAC, в то время как контроллер физического уровня и антенна должны быть размещены на внешнем радиочастотном модуле, устанавливаемом в специализированный слот M.2 или распаиваемом на плате. При этом для соединения между чипсетной логикой и внешним физическим контроллером предполагается использовать проприетарный CNVi-интерфейс. Совместимые с CNVi внешние M.2 2230-модули Wireless AC 9560 (2T2R), Wireless AC 9462 (1T1R) и Wireless AC 9461 (1T1R) присутствуют в ассортименте Intel начиная с лета 2017 года.

Однако как и в случае с портами USB Type-C, повсеместного появления интегрированного Wi-Fi на новых LGA1151v2-платах ждать тоже не стоит. Дело в том, что реализация необходимых схем и комплектация материнской платы радиочастотным модулем-компаньоном увеличивает стоимость финального изделия примерно на $15. В результате появиться поддержка Wi-Fi имеет шанс лишь в сравнительно дорогих платформах, где производители не будут гоняться за минимальной ценой.

Есть в наборах логики h470, B360 и h410 и третье большое отличие от Z370. Оно касается экономии энергии: вместе с новыми чипсетами в настольные компьютеры приходит поддержка энергосберегающих состояний процессора C8-C10, которые изначально были представлены в решениях для ультрабуков класса Haswell ULT. Кроме того, дополнительный энергосберегающий режим S0ix получили и сами чипсеты.

В список возможностей платформы Coffee Lake с выходом h470, B360 и h410 добавилась также и технология Intel Modern Standby. Благодаря ей настольные системы получили возможность подобно умным колонкам «слушать эфир» и решать некоторые фоновые задачи вроде проверки e-mail даже в состоянии сна. Данная функциональность уже достаточно давно была реализована в ноутбуках, а теперь может найти место и в десктопных компьютерах.

⇡#Ближайшая перспектива: Intel Z390

Говоря о новых наборах логики для Coffee Lake, относящихся к семейству Cannon Lake PCH, упомянуть следует и о Z390, который пока не был анонсирован Intel. Сейчас получилось так, что младшие чипсеты h470, B360 и h410 приобрели осязаемые преимущества в возможностях перед оверклокерским Z370. Но такого быть не должно. Нацеленный на применение в наиболее навороченных системах чипсет должен быть флагманом во всём, поэтому на смену в одночасье устаревшему Z370 в скором времени придёт улучшенная версия Z390.

Анонс Z390 намечен на вторую половину года, и, судя по всему, уже на выставке Computex в начале июня мы увидим образцы материнских плат на его основе. Однако их официальное объявление и старт продаж, скорее всего, состоятся позднее, например в преддверии начала сезона back-to-school, в конце лета.

Впрочем, не стоит думать, что Z390 сможет вывести платформу LGA1151v2 на какой-то новый уровень. Этот чипсет фактически станет ещё одной вариацией Cannon Lake PCH с прицелом на оверклокерские системы. То есть в сравнении с Z370 он предложит ровно те же улучшения в возможностях, которые уже есть в h470, B360 и h410: врождённую поддержку портов USB 3.1 Gen2 и встроенный контроллер 802.11ac канального уровня.

Грубо говоря, про Z390 можно думать как про аналог h470 с поддержкой разгона, а также с немного увеличенным максимальным числом линий PCI Express и максимальным числом портов USB 3.1 Gen2.

⇡#Характеристики Intel h470, B360 и h410

Вообще говоря, в число новых наборов логики входит четыре продукта: h470, Q370, B360 и h410. Но в рамках этого материала мы говорим лишь о трёх продуктах, умалчивая о Q370. Связано это с тем, что чипсеты группы Q нацелены на корпоративный рынок и вряд ли встретятся обычным пользователям. Однако в целом Q370 можно охарактеризовать как продвинутую версию h470 с поддержкой расширенных средств безопасности и администрирования по технологии Intel VPro. Что же касается потребительской тройки чипсетов, то их основные характеристики приводятся в таблице ниже, где они попутно сопоставляются с уже знакомым нам набором системной логики Intel Z370.

  Z370 h470 B360 h410
Поддержка процессоров Intel LGA1151v2 (Coffee Lake)
Техпроцесс 22 нм 14 нм
PCI Express 3.0 (через CPU) 1×16
2×8
1×8+2×4
1×16
Каналы памяти/DIMM на канал 2/2 2/1
Порты HSIO, всего 30 24 14
Линии PCI Express 3.0 (через чипсет) 24 20 12 6 (PCIe 2.0)
Поддержка разгона Есть
Нет
Порты USB, всего 14 12 10
Порты USB 3.1 Gen2/Gen1 0/10 4/8 4/6 0/4
Порты SATA 6 4
Rapid Storage Technology (RST) Есть Нет
Число PCIe-устройств с поддержкой RST 3 2 1 0
Поддержка RAID Есть Нет
Поддержка в RST устройств, подключённых к CPU Есть Нет
Intel Optane Memory Есть Нет
Intel Gigabit LAN Есть
Интегрированный WLAN-ac (CNVi) Нет Есть
Цена (ориентировочно) $$$$ $$$ $$ $

С появлением новых наборов логики никакого преемника у Z370 пока не образовалось. Поэтому до тех пор, пока не будет анонсирован Z390, именно Z370 продолжит оставаться «золотым стандартом» для энтузиастов. Ведь это – единственный вариант, позволяющий разгонять процессоры и память на платформе LGA1151v2. Кроме того, в этом наборе логики заложено наибольшее число линий PCI Express 3.0 и наибольшее число USB 3.1-портов (правда, лишь с пропускной способностью 5 Гбит/с). К этому добавляются наиболее разветвлённые средства Rapid Storage Technology с возможностью собирать RAID-массивы как из SATA-, так и из NVMe-накопителей.

Но старый Z370 и новые чипсеты 300-й серии относятся к разным поколениям PCH, и это приводит к тому, что h470 по ряду характеристик превосходит собрата с более высоким позиционированием. Ранее чипсеты группы H повторяли характеристики Z за исключением поддержки разгона и деления линий процессорного интерфейса PCI Express. Теперь же ситуация сильно изменилась. Разгона в h470 так и нет, как нет и поддержки бифуркации 16 процессорных линий PCI Express, но зато этот набор системной логики может предложить отсутствующие в Z370 порты USB 3.1 Gen2 с пропускной способностью 10 Гбит/с и интегрированный контроллер Wi-Fi 802.11ac. Суммарно это означает, что в тех случаях, где разгон не требуется, платы на базе h470 могут быть интереснее не только с точки зрения цены, но и по характеристикам.

Впрочем, есть нюансы. Несмотря на то, что и Z370, и h470 имеют одинаковый набор из 30 HSIO-портов, конфигурировать их в линии PCI Express 3.0 можно по-разному. Платы на базе старшего набора логики могут использовать до 24 чипсетных линий PCI Express 3.0, в то время как в случае h470 доступно на 4 линии меньше. Кроме того, Z370 – единственный из наборов логики для настольных процессоров Coffee Lake, который позволяет собирать RAID-массивы из NVMe-накопителей, подключённых к процессорным линиям PCI Express.

Несмотря на то, что h470 кажется наиболее оснащённым вариантом из второй волны трёхсотой серии чипсетов, мы не склонны думать, что он сможет завоевать широкую популярность, из-за относительно высокой цены и явно избыточных возможностей для недорогих систем. Гораздо более оправданным выбором в этом случае кажется B360 или, возможно, совсем урезанный и дешёвый h410. Интересно, что Intel поместила отсутствующий в Z370 Wi-Fi-контроллер даже в свой самый простой набор логики. Однако поскольку реализация Wi-Fi на платах требует добавления дополнительного контроллера физического уровня, маловероятно, что беспроводная сеть будет часто встречаться в реальных платформах на базе h410.

Да и вообще, на фоне того, какие ограничения заложены в h410, наличие в нём интегрированного Wi-Fi напоминает какую-то издёвку. В частности, платы на этом наборе логики могут оснащаться лишь двумя DIMM-слотами и лишены технологии Optane Memory. Кроме того, в h410 нет поддержки USB 3.1 Gen2 и PCI Express версии 3.0. Число же высокоскоростных портов HSIO в h410 ограничивается 14 штуками, которые должны быть разделены между портами SATA, USB 2.0 и USB 3.0, а также линиями PCI Express стандарта 2.0. Иными словами, h410 очень похож на «старичка» h210 и его трудно охарактеризовать как-то иначе, чем сборище компромиссов. Очевидно, что из-за нехватки ресурсов он достаточно плохо подходит для создания полноразмерных материнских плат современного уровня. Скорее всего, типичной средой обитания h410 станут простые и крайне дешёвые материнские платы Micro-ATX с ценой в диапазоне от $50 до $80.

Наиболее же сбалансированным вариантом для массовых LGA1151v2-материнских плат представляется набор логики B360. Здесь есть поддержка вполне достаточного для современной системы количества из 24 HSIO-портов, которые каким-то образом будут разделяться на 6 SATA-портов, 12 USB-портов (6 из которых могут работать в стандарте USB 3.0, а 4 – в стандарте USB 3.1 Gen2) и 12 линий PCI Express 3.0. Урезаны же в B360 лишь редко используемые функции, например поддержка RAID-массивов или разделение процессорных линий PCI Express. В то же время в B360 есть технология Intel Optane Memory, имеются высокоскоростные порты USB с пропускной способностью 10 Гбит/с и присутствует интегрированный Wi-Fi. В сумме это даёт возможность строить на базе этого набора логики вполне функциональные и современные системы с процессорами Coffee Lake, но средняя цена плат на основе B360 прогнозируется не выше символической границы в $100.

⇡#Разгона нет, но что насчёт Multi-Core Enhancements?

Традиционно функции разгона процессоров Intel доступны только на материнских платах, основанных на чипсетах группы Z. И здесь никаких перемен не произошло: если вы хотите разгонять Core i5-8600K или Core i7-8700K до частот в окрестности 5 ГГц, выбор подходящих платформ ограничивается лишь материнками на базе набора логики Z370 (и в перспективе – Z390).

Но оверклокинг применительно к Coffee Lake существует в различных ипостасях и может заключаться не только лишь в увеличении процессорного множителя, которое доступно у специальных разблокированных моделей CPU. Существует и другой подход – использование функции Multi-Core Enhancements, которую вполне правомерно считать лайт-версией разгона, подходящей для любых моделей процессоров.

Напомним, включение Multi-Core Enhancements позволяет выводить процессор на максимально разрешённую спецификацией частоту, вне зависимости от того, какой уровень энергопотребления в этот момент он демонстрирует. Грубо говоря, Multi-Core Enhancements «прокачивает» технологию Turbo Boost 2.0 и выводит процессор за пределы ограничений, заложенных TDP. Преимущества Multi-Core Enhancements в случае Coffee Lake очевидны: процессоры данного типа обладают увеличенным числом вычислительных ядер, и высокая нагрузка быстро приводит к превышению тепловыделением и энергопотреблением установленных границ теплового пакета в 65 или 95 Вт. В обычных условиях это бы влекло за собой сброс тактовой частоты CPU для нормализации электрических и тепловых характеристик, но функция Multi-Core Enhancements позволяет пренебречь этим и даёт возможность процессору работать на той частоте, которая является максимально разрешённой для нагрузки на все ядра.

Такой трюк сродни щадящему разгону и позволяет заметно поднять эффективную частоту шестиядерных Coffee Lake в режимах с высокой нагрузкой, причём он хорошо работает в том числе и для неоверклокерских версий CPU. В качестве иллюстрации посмотрите на то, как изменяется частота шестиядерного Core i5-8400 с паспортным расчётным тепловыделением 65 Вт при прохождении тестирования в LinX 0.9.2 в его штатном режиме:

И при включении функции Multi-Core Enhancements.

Отличия, можно сказать, кардинальные. Если не прибегать к включению Multi-Core Enhancements, то под высокой нагрузкой Core i5-8400 работает на частоте 3,1-3,3 ГГц, хотя может на 3,8 ГГц – именно такая частота является максимальной для режима с нагрузкой на все ядра. Но добраться до максимума не даёт энергопотребление. На частоте 3,8 ГГц в LinX процессор требует порядка 100 Вт электроэнергии. Для того чтобы позволить процессору выйти за пределы TDP, и нужна функция Multi-Core Enhancements, которая, по сути, отключает внутренний контроль за потреблением и встроенные механизмы дросселирования частоты.

Второй пример: вот какая картина с частотой наблюдается у 95-ваттного Core i5-8600K в номинальном режиме.

А такая — при включении функции Multi-Core Enhancements.

Этот процессор изначально имеет более либеральный тепловой пакет – 95 Вт, поэтому ограничения по энергопотреблению здесь не столь критичны. Тем не менее на максимально разрешённой при нагрузке на все шесть ядер частоте 4,1 ГГц потребление в LinX может доходить до 110 Вт, поэтому без функции Multi-Core Enhancements частота принудительно снижается с 4,1 до 3,8-3,9 ГГц.

Всё это, естественно, сказывается и на производительности, например в бенчмарке Linpack 2018.2.010, на котором базируется приложение LinX.

 

Core i5-8400 (65 Вт)

Core i5-8600K (95 Вт)
MCE выключено 262 GFlops 312 GFlops
MCE включено 304 GFlops 321 GFlops
Прирост производительности 16 % 3 %

Конечно, нужно иметь в виду, что Linpack рисует некую пограничную картину, поскольку этот тест активно пользуется энергоёмкими инструкциями из набора AVX2. Но всё равно результаты поражают: за счёт включения функции Multi-Core Enhancements 65-ваттный процессор может добавить к своей производительности 16 процентов. И это, кстати говоря, ещё раз указывает на то, что новые шестиядерные процессоры Intel совсем не так экономичны, как можно было бы подумать, глядя на спецификации: их производительность искусственно зарезана границами теплового пакета.

Таким образом, Multi-Core Enhancements – важный инструмент, позволяющий увеличить производительность процессоров поколения Coffee Lake. Наибольшую эффективность он обеспечивает совместно с заблокированными неоверклокерскими процессорами с урезанными до 65 Вт рамками теплового пакета.

В свете сказанного вполне естественно возникает вопрос о поддержке функции Multi-Core Enhancements новыми материнскими платами, построенными на чипсетах h470, B360 и h410. И короткий ответ на него положителен: несмотря на то, что разгон в его классическом понимании этими наборами системной логики не поддерживается, новое поколение плат, тем не менее, позволяет отменять для Coffee Lake границы теплового пакета и выводить их на максимально разрешённую частоту. Правда, в общем случае делается это не столь просто, как в случае плат на базе Z370, где для этого в UEFI BIOS заготовлена соответствующая опция, которая к тому же часто активирована по умолчанию и не требует от пользователя никакого вмешательства.

Конечно, многое зависит от того, как запрограммированы BIOS конкретных материнских плат, но пока ни одна из плат на базе h470, B360 и h410, прошедших через наши руки, единого и простого переключателя Multi-Core Enhancements в оболочке UEFI не имела. Более того, в платах нового поколения чаще всего эта функциональность остаётся по умолчанию деактивированной. То есть подавляющему большинству пользователей, решивших остановить свой выбор на LGA1151v2- материнских платах на неоверклокерских чипсетах, мы рекомендуем посвятить некоторое время тонкой настройке процессора и снять сдерживающие производительность в ресурсоёмких приложениях ограничения по тепловыделению и энергопотреблению.

⇡#Как включить Multi-Core Enhancements?

Чтобы включить Multi-Core Enhancements на материнской плате, которая не поддерживает разгон и не имеет соответствующего пункта в оболочке UEFI, придётся покопаться в настройках турборежима. Дело в том, что реализация Multi-Core Enhancements основывается вовсе не на оверклокерских возможностях чипсета, а на технологии Turbo Boost 2.0, которая сделана для любых LGA1151v2-процессоров конфигурируемой. Широкие возможности для управления питанием и, как следствие, частотой заложены в неё для того, чтобы сборщики систем могли настраивать параметры Turbo Boost 2.0 под конкретные условия эксплуатации с учётом выбранных средств охлаждения, блоков питания и, в конце концов, форматов системы.

В целом Turbo Boost 2.0 позволяет форсировать частоту процессора в те моменты, когда нагрузка на вычислительные ресурсы невелика, и такой «узаконенный разгон» не грозит превышением установленных пределов по температуре и энергопотреблению.

В рамках технологии Turbo Boost 2.0 определяется пять изменяемых переменных:

  • Power Limit 1 (PL1) – граница, за которую не должно выходить среднее энергопотребление процессора. По умолчанию она считается равной TDP процессора;
  • Power Limit 2 (PL2) – граница, до которой допускается кратковременное превышение энергопотребления. По умолчанию это значение принято делать равным 1,25∙TDP;
  • τ – время, в течение которого разрешается превышение энергопотреблением уровня PL1 в рамках PL2. Устанавливается равным от 1 до 127 секунд в зависимости от инерционности используемой системы охлаждения;
  • Power Limit 3 (PL3) и Power Limit 4 (PL4) – пиковые значения, ограничивающие кратковременные выбросы энергопотребления продолжительностью не более 10 мс. В десктопных процессорах отключены.

Таким образом, становится понятна суть Multi-Core Enhancements: данная функция фактически поднимает предел PL1 выше значения TDP. Именно это и позволяет процессору в рамках технологии Turbo Boost 2.0 выходить на максимальные разрешённые для него частоты и не сбрасывать их, когда реальное энергопотребление долговременно превышает номинальный уровень TDP.

Остаётся лишь выяснить, каким образом пользователь может изменить значение PL1 на практике. Здесь опять-таки всё сильно зависит от производителей материнских плат, но большинство материнок на базе наборов логики h470, B360 и h410 соответствующей опции всё же не лишены, нужно лишь знать, где она находится в структуре UEFI BIOS и как называется:

  • У ASUS она носит название Long Duration Package Power Limit и расположена в подразделе Ai Tweaker/Internal CPU Power Management;
  • У ASRock эта опция называется Long Duration Power Limit и находится в подразделе OC Tweaker/CPU Configuration;
  • У Gigabyte её следует искать в подразделе M.I.T./Advanced CPU Core Setting под названием Package Power Limit1 – TDP;
  • У MSI она расположена в разделе Overclocking/CPU Features под названием Long Duration Power Limit.

После присвоения соответствующему параметру достаточно большого значения, которое заведомо превышает достижимое на практике энергопотребление (например, 200 Вт), вы разрешите процессору всегда работать на его максимальной частоте, которая определяется лишь числом нагруженных работой вычислительных ядер и не зависит от того, какие энергетические аппетиты проявляет CPU.

  TDP, Вт Номинальная частота, ГГц Максимальная частота в зависимости от нагрузки, ГГц
6 ядер 5 ядер 4 ядра 3 ядра 2 ядра 1 ядро
Core i7-8700K 95 3,7 4,3 4,4 4,4 4,5 4,6 4,7
Core i7-8700 65 3,2 4,3 4,3 4,3 4,4 4,5 4,6
Core i5-8600K 95 3,6 4,1 4,1 4,2 4,2 4,2 4,3
Core i5-8600 65 3,1 4,1 4,1 4,2 4,2 4,2 4,3
Core i5-8500 65 3,0 3,9 3,9 4,0 4,0 4,0 4,1
Core i5-8400 65 2,8 3,8 3,8 3,9 3,9 3,9 4,0

В конечном итоге даже недорогие материнские платы имеют всё необходимое для того, чтобы процессоры Coffee Lake работали на них в режимах, выходящих за рамки спецификаций по TDP. И это делает платформы с чипсетами h470, B360 и h410 куда более привлекательными. Пусть они и не поддерживают разгон, но частоту около 4 ГГц при полной нагрузке с ними вполне могут выдавать любые шестиядерные процессоры семейства Core i5.

Второй же вывод касается того, что использовать в платах на микросхемах h470, B360 и h410 оверклокерские процессоры Core i7-8700K и Core i5-8600K нет никакого смысла: почти ту же производительность при должной настройке обеспечат обычные Core i7-8700 и Core i5-8600. Верно и обратное: покупать для процессоров, отличных от Core i7-8700K и Core i5-8600K, платы на базе Z370 явно не стоит: при более высокой цене они не дадут никаких значимых преимуществ. Функция Multi-Core Enhancements в том или ином виде реализуема и в недорогих платформах, и это главное.

⇡#Резюме: ситуация с производительностью

Несмотря на то, что в платах на базе наборов логики h470, B360 и h410 функция Multi-Core Enhancements может быть активирована обходными путями, в общем случае производительность систем на их основе будет всё же чуть ниже, чем у систем с платами на Z370.

Да, после правильного конфигурирования параметра Power Limit 1 реальная рабочая частота процессоров в обоих случаях окажется идентичной. Однако разница в быстродействии может возникнуть по другой причине: за счёт памяти. Дело в том, что наборы логики h470, B360 и h410 жёстко ограничивают выбор режимов DDR4 SDRAM, и сделать с этим ничего нельзя.

В то время как платы на базе Intel Z370 с любым процессором семейства Coffee Lake могут запустить память на частотах DDR4-4000 или даже выше, новые платформы без поддержки разгона позволят установить для памяти максимально только ту частоту, которая обозначена в спецификациях конкретного CPU. Это значит, что в платформах на h470, B360 и h410 частота памяти с процессорами Core i7 и Core i5 будет ограничена режимом DDR4-2666, а с процессорами Core i3 и Pentium – режимом DDR4-2400.

Конечно, влияние скорости памяти на быстродействие систем с Coffee Lake не столь существенно, как в случае Ryzen. Но полностью пренебрегать этим фактором всё же не стоит. Иными словами, построение компьютера с максимальным уровнем производительности возможно только с использованием плат на базе Intel Z370. Но насколько серьёзно такое различие, должны показать тесты.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru


Смотрите также



© 2010- GutenBlog.ru Карта сайта, XML.