Core i7 920 характеристики


Процессор Intel® Core™ i7-920 (8 МБ кэш-памяти, 2,66 ГГц, 4,80 ГТ/с Intel® QPI) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

ark.intel.com

Процессор Intel® Core™ i7-920XM Extreme Edition

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TJUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Поиск продукции с Технология Intel® Demand Based Switching

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения в

ark.intel.com

Обзор процессора Intel Core i7-920 на ядре Bloomfield / Процессоры и память

Политика компании Intel в отношении настольных процессоров заключается в ежегодном обновлении продуктовой линейки. Это осуществляется двумя способами - переходом на новый технологический процесс и сменой архитектуры. И то, и другое - весьма затратные операции, и поэтому каждый год Intel выбирает что-то одно. В частности, в прошлом году компания перешла на 45-нм техпроцесс и представила новые продукты на ядрах Yorkfield и Wolfdale. В 2008 году подошла очередь смены архитектуры и Intel представила свою последнюю разработку - Nehalem.


На первый взгляд, перед нами очередная революционная платформа, которая может поднять планку производительности на еще большую высоту. Начнем с главного, а именно с процессоров на ядре Bloomfield, которые отличаются встроенным контроллером памяти. Как мы помним, первые настольные процессоры со встроенным контроллером памяти представила компания AMD, и этот шаг привел к значительному росту производительности. Поэтому мы можем ожидать подобного эффекта и от новейшей разработки Intel. Впрочем, встроенный контроллер памяти - это главная, но не единственная инновация Intel. Архитектура процессора приобрела кардинально новую модульную структуру, которая характеризуется новым вычислительным ядром, новой процессорной шиной, встроенным трехканальным контроллером памяти DDR3, возможностью интеграции графического ядра, новой технологией многопоточности SMT и дополнительным контроллером PCU, который отвечает за управление напряжением и частотой каждого из ядер. Стоит ли говорить, что новая процессорная архитектура потребовала смены процессорного сокета, поэтому новые процессоры имеют упаковку LGA с 1366 контактами.


LGA 1366

Итак, рассмотрим каждый из вышеперечисленных пунктов более подробно. Во-первых, новое вычислительное ядро основано на высокоэффективной и хорошо себя зарекомендовавшей архитектуре Core. Действительно, процессоры Core 2 Duo и Core 2 Quad демонстрируют прекрасное сочетание высокой производительности, разумного тепловыделения и оптимальной цены. Но у архитектуры Core есть несколько фундаментальных проблем, которые не видны обычному пользователю. Главная из них заключается в сложности масштабирования или, проще говоря, в проблемах, возникающих при увеличении количества ядер в одном процессоре. Изначально архитектура Core разрабатывалась для использования в двухъядерном исполнении. А когда возникла необходимость в 4-ядерных процессорах, единственным возможным решением стало объединение в одном корпусе двух двухъядерных кристаллов. Вот тут-то и проявилась проблема, связанная со взаимодействием ядер между собой. Дело в том, что процессорная шина Quad Pumped Bus уже давно исчерпала свой потенциал и не позволяла обмениваться данными между ядрами напрямую. К тому же, ее пропускная способность не соответствовала требованиям в многоядерных системах. И чем больше количество ядер, тем заметнее становились недостатки QPB. Понятно, что данная ситуация совершенно не устраивала Intel, которая взяла курс на активное увеличение количества ядер. Поэтому на свет появилась новая шина QPI (Quick Path Interconnects) с топологией "точка-точка". Передача данных осуществляется по двум соединениям шириной 20 бит, из которых 16 предназначены для передачи данных. Итоговая пропускная способность равна 25,6 Гб в секунду, что приблизительно равно пропускной способности шины HyperTransport v3.0.

Второе важное изменение в архитектуре процессора касается структуры и размера кэш-памяти. По сравнению с ядром Penryn, размер кэша L1 в Nehalem не изменился. Его объем равен 64 кб, из которых 32 кб отведено под данные, и 32 кб - под инструкции. А что касается кэш-памяти L2, то здесь изменения куда существеннее - вместо одного большого разделяемого кэша инженеры Intel оснастили каждое ядро собственным кэшем L2 объемом 256 кб. Также в Nehalem появилась разделяемая кэш-память третьего уровня объемом 8 Мб (для ядра Bloomfield).


Третье, и наиболее важное изменение касается модульной структуры процессора, которая позволяет инженерам Intel достаточно свободно изменять параметры процессоров, включая в него те или иные блоки. В частности, в процессор может быть интегрировано графическое ядро и контроллер памяти. Но если встроенную графику мы увидим только в 2009 году, то контроллер памяти есть уже в процессорах Bloomfield. Данный контроллер оптимизирован для работы с памятью DDR3 и поддерживает одно-, двух- и трехканальный режим доступа. В частности, при использовании 3-канального доступа пропускная способность памяти DDR3-1066 равна 25,6 Гб/с, что соответствует пропускной способности шины QPI. Следовательно, для платформы Socket LGA 1366 более скоростная память пока не нужна.


3-канальный режим

Также отметим, что на материнских платах с чипсетом X58 будет минимум три слота DIMM для DDR3, а стандартное количество слотов будет равно шести:


6 слотов DDR3 на материнской плате ASUS P6T Deluxe

Помимо перечисленных особенностей архитектуры Nehalem, стоит упомянуть о незначительных модификациях самого вычислительного ядра. Инженеры Intel взяли за основу ядро Core и изменили некоторые из функциональных блоков, таких как декодеры простых (3) и сложных (1) команд, улучшили технологию Macrofusion (x32/x64) (исполнение нескольких команд (до пяти) как единую инструкцию), оптимизировали блок оптимизации циклов (Loop Stream Detector), улучшили блок предсказания переходов (Stack Buffer), увеличили объем буферов (Reorder Buffer / Reservation Station), предназначенных для технологии многопоточности SMT. Кстати, на последней технологии стоит остановиться и рассмотреть ее подробнее.

Во время использования архитектуры Netburst, инженеры Intel усиленно работали над оптимизацией загрузки и исполнения команд в довольно длинных конвейерах (отличительная особенность данной архитектуры). Одним из технических решений этой проблемы стала технология HyperThreading, позволяющая одновременно исполнять два потока команд одним процессорным ядром. В результате, пользователь видел в своей системе удвоенное количество процессоров, и данная технология давала некоторый прирост производительности в оптимизированных приложениях. Напротив, в неоптимизированных программах (например, в играх) пользователь сталкивался с ситуацией, когда система с включенной HyperThreading работала несколько медленнее. В новой архитектуре Nehalem инженеры Intel попытались ликвидировать все слабые места HyperThreading, и конечный результат получил название Simultaneous MultiThreading (или SMT). Одной из особенностей данной технологии является разделение ядер на реальные и виртуальные, что позволяет более эффективно их использовать (с точки зрения разработчика ПО).


4 реальных ядра + 4 виртуальных

Пара слов о физических параметрах нового ядра Nehalem. Первые процессоры Core i7 имеют площадь ядра 263 кв. мм, а само ядро состоит из 731 млн транзисторов. При этом, типичный уровень тепловыделения остается в рамках спецификаций Intel и составляет 130 Вт. Этот показатель можно считать вполне приемлемым, учитывая возросшую сложность ядра. Кстати, не последнюю роль в энергосбережении играет специальный блок PCU (Power Control Unit), который отвечает за текущую частоту и напряжение каждого из ядер, в зависимости от нагрузки. Более того, блок PCU способен полностью отключать неактивные ядра.

Интересно, что блок PCU довольно тесно связан с технологией Turbo Boost, которая также управляет частотами ядра, но она ориентирована на повышение частоты. Изменение частоты осуществляется путем изменения множителя, и, следовательно, множитель должен быть разблокирован в сторону увеличения. Инженеры Intel так и сделали, но с небольшой оговоркой: множитель может быть увеличен только на единицу от штатного. На практике это выглядит следующим образом:


Множитель выше стандартного на 1

Теперь подведем промежуточные итоги, и сравним параметры ядер Bloomfield и Yorkfield.

Ядро Bloomfield Yorkfield
Техпроцесс 45 нм 45 нм
Число ядер/кристалов 4/1 4/2
Поддержка многопоточности SMT -
Встроенный контроллер памяти 3-канальный DDR3 -
Кэш L1 64 кб (32+32) 64 кб (32+32)
Кэш L2 4х 256 кб 2х 6 Мб
Кэш L3 8 Мб -
Тип/Частота шины QPI / 133 МГц QPB/ 266, 333, 400 МГц
Пакет TDP 130 Вт 130 Вт
Упаковка LGA 1366 LGA 775
Поддержка SSE SSE 4.1, SSE 4.2 SSE 4.1
Площадь ядра (кв. мм) 263 2x 107
Кол-во транзисторов (млн) 731 2x 410
Управление питанием/частотой Speed Step; PCU + Turbo Speed Step;

Итак, с архитектурой Nehalem мы уже разобрались. Теперь рассмотрим ассортимент первых процессоров на ядре Bloomfield:

НаименованиеCore i7 965 Extreme Edition Core i7 940Core i7 920
Количество ядер 444
Поддержка SMT+ ++
Частота3,20 ГГц 2,93 ГГц 2,66 ГГц
Множитель24 2220
Шина (QPI)6,4 GT/s 4,8 GT/s4,8 GT/s
Поддержка памятиDDR3-800/1066/1333/1600 DDR3-800/1066 DDR3-800/1066
Тепловой пакет (TDP, Ватт)130130 130
Рекомендуемая цена, $999562284

В нашем распоряжении оказался самый слабый процессор новой линейки - Core i7 920. Из-за увеличенного количества контактов, его размеры несколько превышают размеры процессоров LGA775:


Слева - Bloomfield, справа - Conroe

Утилита CPU-Z предоставляет следующую информацию:


Производительность

Поскольку графики довольно объемные, посоветуем, на что стоит обратить внимание. Во-первых, мы сравнили собственно производительность процессора Core i7-920 с четырехъядерным процессором QX9650 на ядре Yorkfield. Нас, прежде всего, заинтересовала зависимость прироста производительности от смены архитектуры. Поэтому мы понизили частоту QX9650 до 2,66 ГГц. Во-вторых, нас интересует прибавка скорости от режима Turbo, в котором частота Core i7-920 наращивается до 2,8 ГГц. А в-третьих, мы проверили эффективность трехканального доступа к памяти по сравнению с двухканальным.

В тестовой системе было использовано следующее оборудование:


Тестовое оборудование
Материнская плата ASUS P5E64 WS Evolution на чипсете Intel X48
ASUS P6T Deluxe на чипсете Intel X58
Кулер Gigabyte G-Power
Видеокарта ASUS 8800 GT (GeForce 8800 GT; PCI Express x16)
Версия драйвера: 175.16 WHQL
Звуковая карта -
HDD Samsung HD160JJ
Память 3x1024 Мб Qimonda DDR3-1333;
Корпус FSP 550 Вт
OS MS Vista

Вначале посмотрим на результаты синтетических тестов.


Теперь - тесты игровых программ.


Тесты прикладного ПО.


Кодирование видео (DivX, Xvid) измерялось в секундах, т.е. меньше - это лучше.

Сжатие данных (WinRAR) измерялось в кб/с., т.е. больше - это лучше.

Судя по результатам, новая архитектура Nehalem показывает наилучшие результаты в приложениях, оптимизированных под многопоточность. Благодаря технологии SMT, в таких приложениях пользователь получает весьма ощутимый прирост скорости. Такая же ощутимая прибавка производительности есть в программах, скорость которых зависит от пропускной способности памяти. Кроме того, если мы запускаем совсем древнюю и "дубовую" программу, не использующую последние процессорные технологии, то архитектура Nehalem все равно оказывается чуть-чуть быстрее. Все дело в том, что вычислительное ядро Core также подверглось модификациям и улучшениям.

Что касается режима Turbo, то он дает пропорциональную (увеличению множителя CPU на 1) прибавку скорости в большинстве приложений. И, наконец, разница в скорости двухканального и трехканального режимов доступа к памяти довольно незначительная. Но это говорит не о плохой реализации 3-канального режима, а просто а замечательной реализации 2-канального. В частности, латентность памяти в 2-канальном режиме заметно меньше, что повышает общую производительность системы.

Выводы

Итак, архитектура Nehalem является эволюционным шагом в развитии линейки Core. Причем количество изменений и новых технологий столь велико, что более уместным будет сочетание "эволюционный прыжок". Однако с практической точки зрения, чистый прирост скорости не столь велик, как в момент появления Core 2 Duo. Поэтому, на первых порах процессоры на ядре Bloomfield могут заинтересовать разве что энтузиастов и некоторых профессиональных пользователей. Энтузиастов, по определению, интересуют самые последние разработки, и для них есть две новости. Хорошая заключается в том, что смена платформы (LGA 1366 + X58) позволит использовать технологии NVIDIA SLI и AMD CrossFire с новейшими процессорами Intel. Плохая новость - судя по тестовому экземпляру Intel Core i7-920, разгонный потенциал ядра Bloomfield относительно невелик. Впрочем, мы еще вернемся к этим темам в следующих материалах. Для профессиональных пользователей есть только хорошие новости. Во-первых, процессоры Bloomfield быстрее своих предшественников. А если используемое программное обеспечение имеет оптимизацию под многопоточность, или скорость работы зависит от пропускной способности памяти, или есть оптимизация под набор дополнительного набора инструкций SSE 4.2, то новые процессоры - намного быстрее.

Теперь - пара слов о затратах при переходе на новую платформу. Кроме самого процессора (стоимость которого находится в разумных пределах), пользователю понадобится материнская плата на чипсете Intel X58. На сегодняшний момент это единственный чипсет, поддерживающий новые процессоры Intel. А если пользователь хочет ощутить преимущества трехканального доступа к памяти, то ему нужно либо приобрести соответствующий комплект памяти, либо (что заметно дешевле) приобрести еще третий модуль (желательно точно такой же, как и остальные два). И, конечно же, нужно приобрести новый кулер. Впрочем, кулер - это проблема только для любителей разгона, которые планируют значительное увеличение напряжения на процессоре. Для остальных пользователей эффективность боксового кулера от Intel вполне достаточная.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

Процессор Intel Core i7 920XM

  • Рейтинг Edelmark — 0 из 10;
  • Дата выпуска: Сентябрь, 2009;
  • Количество ядер: 4;
  • Частота: 2 GHz;
  • Энергопотребление (TDP): 55W;
  • Максимум ОЗУ: 8,192 MB.

Характеристики Intel Core i7 920XM

Общие параметры

Тактовая частота 2 GHz
Максимальная тактовая частота 3.2 GHz
Ядра 4
Сокет rPGA 988A
Разблокировка ядер Да

Функции

Наличие NX-bit (XD-bit) Да
Поддержка доверенных вычислений Да
Поддержка виртуализации Да
Поддерживаемые инструкции MMX
SSE
SSE2
SSE4.1
SSE3
Supplemental SSE3
SSE4.2
SSE4
Поддержка динамического масштабирования частоты (CPU Throttling) Да

Потребляемая мощность

Энергопотребление 55W
Годовая стоимость электроэнергии (НЕкоммерческое использование) 13.25 $/год
Производительность на Вт 3.33 pt/W
Среднее энергопотребление 44.69W

Шина

Архитектура DMI
Скорость передачи (транзакций в секунду) 2,500 MT/s

Детали и особенности

Архитектура x86-64
Потоки 8
Кэш второго уровня (L2) 1 MB
Кэш второго уровня на ядро (L2) 0.25 MB/ядро
Кэш третьего уровня (L3) 8 MB
Кэш третьего уровня на ядро (L3) 2 MB/ядро
Технологический процесс 45 нм
Количество транзисторов 774,000,000
Максимум процессоров 1
Множитель процессора 15

Разгон Core i7 920XM

Тактовая частота при разгоне 3.45 GHz
Тактовая частота при разгоне с водным охлаждением 2 GHz
Тактовая частота при разгоне с воздушным охлаждением 3.45 GHz

Встроенная (интегрированная) графика

Графическое ядро Нет
Марка Нет
Latest DirectX Нет
Число поддерживаемых дисплеев Нет
Тактовая частота графического ядра Нет
Максимальная тактовая частота Нет
3DMark06 Нет

Модуль памяти

Контроллер памяти Встроенный
Тип памяти DDR3-1333
DDR3-1066
DDR3
Каналы Двойной канал
Поддержка ECC (коррекция ошибок) Нет
Максимальная пропускная способность 21,333.32 MB/s
Максимальный объем памяти 8,192 MB

Сравнение Core i7 920XM с похожими процессорами

Производительность

Производительность с использованием всех ядер.

Протестировано на: PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core.

Core i7 920XM 6.9 из 10
Core2 QX9300 нет данных
Core i7 840QM 6.2 из 10

Производительность на 1 ядро

Базовая производительность 1 ядра процессора.

Тестирование проводилось на: PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core.

Core i7 920XM 6.0 из 10
Core2 QX9300 нет данных
Core i7 840QM 5.7 из 10

Интегрированная графика

Производительность встроенного GPU для графических задач.

Core i7 920XM 0.0 из 10
Core2 QX9300 0.0 из 10
Core i7 840QM 0.0 из 10

Интегрированная графика (OpenCL)

Производительность встроенного GPU для параллельных вычислений.

Процессор тестировался на: CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition.

Core i7 920XM 0.0 из 10
Core2 QX9300 0.0 из 10
Core i7 840QM 0.0 из 10

Производительность из расчета на 1 Вт

Насколько эффективно процессор использует электричество.

Для тестирования использовались: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, TDP.

Core i7 920XM 2.6 из 10
Core2 QX9300 нет данных
Core i7 840QM 2.7 из 10

Соотношенеи цена — производительность

Насколько вы переплачиваете за производительность.

Для тестирования использовались: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, System Price (adjusted).

Core i7 920XM нет данных
Core2 QX9300 нет данных
Core i7 840QM нет данных

Суммарный рейтинг Edelmark

Суммарный рейтинг процессора.

Core i7 920XM 0.0 из 10
Core2 QX9300 нет данных
Core i7 840QM 0.0 из 10

Тесты (benchmarks) Core i7 920XM

GeekBench 3 (Multi-ядро)

Core i7 920XM 7,749
Core i7 840QM 5,046
Core2 QX9300 нет данных

GeekBench 3 (Single ядро)

Core i7 920XM 2,195
Core i7 840QM 1,892
Core2 QX9300 нет данных

GeekBench 3 (AES single ядро)

Core i7 920XM 148,800 MB/s
Core i7 840QM 129,300 MB/s
Core2 QX9300 нет данных

GeekBench (32-bit)

Core i7 920XM 7,122
Core i7 840QM 4,781
Core2 QX9300 нет данных

GeekBench (64-bit)

Core i7 920XM 5,633
Core i7 840QM 5,579
Core2 QX9300 нет данных

GeekBench

Core i7 920XM 7,658
Core i7 840QM 6,561
Core2 QX9300 нет данных

PassMark

Core i7 920XM 3,818
Core i7 840QM 3,419
Core2 QX9300 нет данных

PassMark (Single Core)

Core i7 920XM 1,065
Core i7 840QM 1,007
Core2 QX9300 нет данных

Видео обзоры

Самый первый Core i7 в 2017 году. Тащит ли i7 920?

i7 920 vs i7 8700k Test in 8 Games

Апгрейд ноутбука. Как выбрать процессор Intel i3 i5 i7 (часть 1)

Отзывы о Core i7 920XM

отличный проц до сих пор превосходно гоняет рендеры макса, и P6T se тоже хороша для своих лет, собиралось под рендерферму а следовательно 2 таких компа, в последующем один 920 поменяли на 980х о достоинствах второго рассказывать не буду, 12 потоков, не забываем про припой под крышкой тепло распределителя) с кулером noctua 15d с диодами понижающими обороты вращения при максимальной нагрузке после 2х часов работы едва доходит до 70 градусов, и да 1070TI strix раскрывает по полной, проц мечты и он существует )

на авито мб есть но надо проверять работоспособность в стресс тесте, прям к продавцу приходишь говоришь ща у тебя проц тестить буду, врубаешь прайм или хотя бы тест аиды и не дай бог он через 20 минут начнет тротлить. Единственное что- у ай 7 все таки тдп ближе к 45 вт, 35 это приблизительно с какой то погрешностью в рамках допустимой нормы.по сути если биос и руки позволяют можешь взять ай 7 любой и понизить частоту если охлад не справляется

Собрался хрен знает сколько лет назад (когда оно было флагманом) на топ мать от гигабайта и 920. Хороший камень, но горячий просто ужасно. 110w дают знать о себе. Когда он долго работает под нагрузкой, зимой в комнате жарко как в подмышке сатаны.
Планирую переходить на зион через годик другой, благо даже ковырять биос не надо.
До одури живучий сокет.
Советую всем кому не хватает тепла от центральной батареи, а топить обогревателем жалко.

edelmark.ru

обзор, тестирование, отзывы, технические характеристики

Одним из приоритетов компании Intel на рынке настольных ЦП является ежегодное обновление продуктовой серии. Это возможно осуществить двумя путями: сменой архитектуры и переходом на обновлённый технологический процесс. Любой из этих методов достаточно затратный, и каждый год в компании принимают решение в пользу одного из них. Например, когда-то был осуществлён переход на 45-нм техпроцесс и представлены новые решения на ядрах Wolfdale и Yorkfield, а также была представлена последняя разработка – Nehalem.

С первого взгляда кажется, что перед нами обычная революционная платформа, способная поднять производительность на более высокий уровень. Вначале рассмотрим устройства на ядре Bloomfield, которые имеют встроенный контроллер памяти. Подобное решение было впервые применено в компании AMD, что привело к внушительному росту производительности. Подобного эффекта можно ожидать и от его конкурента. Но встроенный контроллер памяти – это не единственное нововведение. Архитектура CPU теперь имеет новую модульную структуру, характеризующейся новой шиной, вычислительным ядром, встроенным контроллером DDR3 и т.д.

Рассмотрим каждый из пунктов по отдельности. Во-первых, новое ядро основано на хорошо себя зарекомендовавшей архитектуре Core. И вправду, в этих процессорах отлично сочетаются производительность, тепловыделение и цена. Но имеется также и ряд проблем, которых не заметит обычный пользователь. Например, сложность масштабирования, которая вызывает проблемы увеличения количества ядер в ЦП.

Во-вторых, изменение архитектуры коснулось кэш памяти и структуры. Изменения кэша первого уровня не произошли, а вот в L2 наблюдаются существенные перемены. Теперь для каждого ядра собственный кэш имеет 256 КБ. Более того, архитектура Nehalem имеет разделяемую память L3 с объёмом 8 МБ (у ядра Bloomfield).

В-третьих, изменилась модульная структура, благодаря которой инженеры теперь могут включать какие-либо блоки. Например, может быть интегрирован контроллер памяти или графическое ядро.

Используя архитектуру Netburst, инженеры работали над оптимизацией исполнения команд в длинных конвейерах, что является особенностью данной архитектуры. Технически эта проблема была решена при помощи технологии HyperThreating, которая позволила в одно и то же время исполнять два потока команд за счёт одного ядра. Таким образом, пользователь мог видеть большую производительность. Но с другой стороны, в некоторых неоптимизированных программах возникала ситуация, когда система с HyperThreating работала более медленно. В архитектуре Nehalem подобные недостатки исправлены. Теперь ядра делятся на реальные и виртуальные, благодаря чему можно более эффективно использовать ресурсы системы.

Рассмотрим ассортимент устройств на ядре Bloomfield.

i7 965 Extreme Edition

Количество ядер 4
Частота 3.2 Ghz
Шина (QPI) 6.4 GT/s
Множитель 24
Поддержка памяти DDR3-800/1600
Поддержка SMT есть

i7 940

Количество ядер 4
Частота 2.93 Ghz
Шина (QPI) 4.8 GT/s
Множитель 22
Поддержка памяти DDR3-800/1066
Поддержка SMT есть

i7 920

Количество ядер 4
Частота 2.66 Ghz
Шина (QPI) 4.8 GT/s
Множитель 20
Поддержка памяти DDR3-800/1066
Поддержка SMT есть

Тепловой пакет (TDP) у всех моделей равен 130 Ватт.

Мы будем тестировать младшую модель — Core i7 920.

Процессор Intel Core i7-920: тест

Тестовый стенд имеет следующую конфигурацию:

Платформа ASUS P6T Deluxe (Intel X58)
Видеокарта ASUS 8800 GT (GeForce 8800 GT; PCI Express x16)
Жёсткий диск Samsung HD160JJ
ОЗУ 3×1024 MB Qimonda DDR3-1333
БП и корпус FSP 550 Вт
ОС Windows Vista

Результаты теста в Everest Memory Latency (ns):

Показатели 3DMark 06 CPU, Default:

Показатели 3DMark 03 CPU, Default:

Игровое пространство. Quake 4 (1024×768), Medium, fps:

Serious Sam 2 (1024×768), Medium, fps:

Crysis (1024×768), Medium, fps:

Следующим шагом мы проверили производительность во время кодирования видео DivX. Показатели даны в секундах, следовательно, меньше – это лучше.

Xvid:

И завершающий тест — WinRar 3.71. Показатели даны в кб/с, то есть больше – это лучше.

Результаты показывают, что архитектура Nehalem демонстрирует отличную производительность, особенно в тех приложениях, где оптимизирована многопоточность. Технология SMT позволяет пользователю ощутить довольно-таки заметный прирост. Самая главная заслуга в таком приросте – это модификация и улучшение ядра Core.

Процессор Intel Core i7-920: отзывы

Архитектура Nehalem – это эволюционный шаг в линейке Core. Новых технологий внесено очень много, благодаря чему прирост действительно заметен. Он, конечно, не так велик, как в момент появления Core 2 Duo, но процессоры из данной серии заинтересуют многих профессиональных пользователей и энтузиастов.

Словом, процессоры на ядре Bloomfield быстрее предшественников, а если ПО использует многопоточность, то эти процессоры не просто быстрее, а намного быстрее.

Просмотры: (1452)

www.hostcomp.ru

особенности, технические характеристики и отзывы :: SYL.ru

Процессор “Кор i7 - 920” в рамках платформы LGA1366 принадлежал к решениям топового, наиболее производительного уровня. Его характеристики даже сейчас позволяют решать любые задачи, а запас быстродействия, реализованный с помощью специального контроллера оперативного запоминающего устройства, позволяет владельцам таких персональных компьютеров еще долгое время не обращать внимания на требования софта к аппаратному обеспечению.

Ниша процессорного решения

Как и вся платформа LGA1366 в целом, так и Intel Core i7 - 920 в частности, принадлежали к продуктам топового уровня, которые обеспечивали бескомпромиссный уровень быстродействия и, конечно же, производительности. На момент начала продаж данного процессорного разъема в ассортименте компании “Интел” присутствовали такие сокеты:

  • LGA775 - устаревшая аппаратная платформа, которую можно было наиболее часто встретить в системных блоках бюджетного уровня. При установке четырехъядерного процессора такой ПК условно можно было отнести к решениям среднего уровня.

  • Вычислительные системы уровня основывались на LGA1156. В этом случае возможна была установка процессора с 4 вычислительными блоками, которые, в свою очередь, могли уже код обрабатывать в 8 потоков. Этот фактор, а также усовершенствованная архитектура полупроводниковых кристаллов, позволял на базе LGA1156 собирать компьютеры среднего и даже премиального уровней.

  • Сокет LGA1366 занимал промежуточное положение между персональными компьютерами и серверами начального уровня. Его богатый функциональный набор позволял реализовывать на таком аппаратном обеспечении как высокопроизводительные компьютеры, так и серверы начального уровня. Ключевое отличие от двух младших платформ заключалось в том, что контроллер оперативной памяти мог работать уже в 3-х канальном режиме. В ряде задач это позволяло повысить быстродействие на 5-15 процентов.

Комплектация

Как и любой другой современный процессор, i7 - 920 от “Интел” поставлялся в 2-х возможных вариантах комплектации. Один из них назывался ВОХ. Именно в таком виде этот чип можно было наиболее часто встретить на прилавках магазинов. В него компания “Интел” включала следующее:

  • Картонную коробку.

  • Защитный пластиковый чехол.

  • Процессор.

  • Фирменный кулер.

  • Термопасту.

  • Гарантийный талон.

  • Наклейка с логотипом семейства ЦПУ.

  • Руководство по использованию.

Второй вариант комплектации назывался TRAIL. Из него компания “Интел” исключила систему охлаждения, которая состояла из термопасты и фирменного кулера. В штатном режиме работы процессорного решения было достаточно и первого варианта поставки ВОХ. А вот в случае разгона предпочтительней было уже обращать внимание на TRAIL. В этом случае система охлаждения приобреталась отдельно и с улучшенными характеристиками.

Сокет. Чипсет

Как было отмечено уже ранее, данное процессорное решение ориентировано на установку в процессорный разъем LGA1366. Все чипы принадлежали к решениям премиального уровня и обеспечивали максимально возможное быстродействие. Лишь только один чипсет можно было использовать в связке с i7 - 920 - это Х58. Каких-то других дополнительных наборов системной логики для данной платформы выпущено не было по той причине, что и возможностей Х58 было предостаточно. А урезать функциональность премиального решения неправильно с имиджевой точки зрения.

Архитектура чипа

Кодовое название архитектуры, на которой базировался Core i7 - 920 - Bloomfield. Данный процессор имеет 4 физических блока обработки кода, которые благодаря НТ могут превратиться в 8 логических ядер. В Intel Core i7 - 920 впервые была реализована особая компоновка полупроводникового кристалла. Суть ее сводиться к тому, что на одной кремниевой основе находилась не только вычислительная часть чипа, но и северный мост набора микросхем системной логики. Такое инженерное решение позволило существенно сократить затраты на изготовление системных плат и повысить быстродействие электронно-вычислительной системы.Номинальное значение тактовой частоты соответствовало 2,67 ГГц, а системная шина в этом случае функционировала на 1066 МГц.

Энергопотребление. Температура

Размеры 42,5 мм х 45 мм и площадь в 263 мм2 имел кремниевый кристалл Core i7 - 920. Характеристики его указывали на наличие 731 миллиона транзисторов. Тепловой пакет этого чипа был установлен производителем на отметке в 130 Вт. На фоне современных аналогичных центральных процессоров последнее значение выглядит достаточно завышенным, но при этом необходимо учитывать технологический процесс изготовления полупроводникового кристалла, который в этом случае соответствовал 45 нм. Именно последнее обстоятельство и способствует повышенному по нынешним меркам энергопотреблению. Но на момент начала продаж ЦПУ потребляемая мощность в 130 Вт выглядела вполне обоснованной. Максимально допустимая температура для него - это 69,7 оС. В штатном режиме этот чип не мог превысить значения температуры в 55 оС. После разгона это число, как правило, не превышало 60-62 оС. В последнем случае наличие улучшенного кулера обязательно.

Кеш

Трехуровневую организацию имела кеш-память в i7 - 920. Характеристики первого уровня указывали на то, что его суммарный размер был равен 256 кб, которые делились на 4 кластера по 64 кб. Каждый такой кластер мог непосредственно взаимодействовать лишь только с одним вычислительным модулем, за которым он был закреплен. Также каждый такой сегмент из 64 кб делился на 2 части по 32 кб. В одной из них сохранялись лишь только инструкции, а во второй - данные. Схожую организацию имел кеш второго уровня. Его общий объем был равен 1 Мб, который был поделен между вычислительными ядрами на 4 равные части по 256 кб. Только в этом случае дополнительного деления на хранение данных или инструкций не было. Третий уровень быстрой памяти был равен 8 Мб и он был общим для всех вычислительных ресурсов процессорного устройства. Организация кеша у этого процессора ничем не отличается от современных флагманов. Даже объем быстрой памяти на каждом из уровней идентичен. Основная задача, которая возлагается на кеш - это быстрое получение информации вычислительными ресурсами чипа, с которой он сейчас работает. Обычно данные расположены в ОЗУ и получение их из нее достаточно сложная операция. Если же информация находится в кеш, то получить ее значительно проще и быстрее. Также дополнительно необходимо отметить то, что последний тип памяти работает на частоте процессора, которая значительно выше частоты оперативной памяти. Как результат, быстродействие ПК от этого лишь только увеличивается.

Оперативная память

Под использование памяти стандарта DDR3 был заточен Intel i7 - 920. Частота модулей могла быть равна 800 или 1066 МГц. Можно было устанавливать в такие ПК и более скоростные планки, но какого-нибудь выигрыша по производительности это не давало. Как было отмечено ранее, контроллер ОЗУ “Интел” включила в состав полупроводниковой основы ЦПУ и именно он был тем звеном, которое не позволяло повысить тактовую частоту модулей ОЗУ. Ключевым нововведением LGA1366 был контроллер оперативной памяти, который мог функционировать в трехканальном режиме. В задачах, которые наиболее интенсивно используют ОЗУ, это позволяло получить до 15 процентов прироста быстродействия. Количество слотов для установки модулей планок памяти было равно 6, а адресовать каждый из них лишь только мог 4 Гб. В итоге в составе такой системы максимальный размер ОЗУ был ограничен 24 Гб.

Стоимость

Изначально Intel i7 - 920 оценен компанией производителем в 305 долларов. На тот момент (а это четвертый квартал 2008 года) этот ценник был полностью оправданным. Энергоэффективность и быстродействие чипа были действительно вне конкуренции. Сейчас с момента выпуска этого ЦПУ прошло более 9 лет, но найти его в новом состоянии в различных интернет - магазинах все еще можно. Как правило, ценник на него находиться в диапазоне от 50 до 150 долларов. Собирать на его основе новую компьютерную систему на текущий момент целиком и полностью не оправдано по той причине, что есть и более лучшие процессоры. А вот использовать его для ремонта ПК на базе LGA1366 можно и нужно. Владельцам же таких стационарных компьютеров задумывать об их обновлении пока еще рано.

Отзывы

Владельцы лишь только один недостаток в свое время выделяли в рассматриваемом чипе: процессор i7 - 920 имел достаточно высокую стоимость. Но ЦПУ флагманского уровня изначально не могут иметь весьма демократическую стоимость. А вот плюсов у него было значительно больше и к ним владельцы и специалисты относили следующее:

  • Высокий уровень производительности.

  • Приемлемая энергоэффективность.

  • Хорошие технические спецификации, которые и по сей день являются актуальными.

Итоги

Безусловно, i7 - 920 все еще универсальное процессорное устройство, которое способно решать любые задачи. Даже наиболее требовательные игры и приложения на нем запустятся без особых проблем. Причем в играх можно не задумываясь устанавливать максимальные настройки с позиции ЦПУ. Единственный ограничивающий в этом случае фактор - это видеокарта. Чем она будет более производительной, тем больше можно раскрыть потенциал данного полупроводникового решения.

www.syl.ru


Смотрите также



© 2010- GutenBlog.ru Карта сайта, XML.