I5 3570k характеристики


Процессор Intel® Core™ i5-3570K (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,80 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическа

ark.intel.com

Процессор Intel® Core™ i5-3570 (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,80 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.

Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Спецификации системы охлаждения

Рекомендуемая спецификация системы охлаждения Intel для надлежащей работы процессора.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяе

ark.intel.com

Intel Core i5-3570K

Intel Core i5-3570K - 4-ядерный процессор с тактовой частотой 3400 MHz и кэшем 3-го уровня 6144 KB. Процессор предназначен для настольных компьютеров, разъем - LGA1155. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (2 канала, DDR3-1333, DDR3-1600) и контроллер PCI Express 3.0 (количество линий - 16).
Основная информация:
Год выхода2012
Сегментдля настольных компьютеров
SocketLGA1155
Шина5 GT/s DMI
Количество ядер4
Количество потоков4
Базовая частота3400 MHz
Turbo Boost3800 MHz
Разблокированный множительда
Архитектура (ядро)Ivy Bridge
Техпроцесс22 nm
Транзисторов, млн1400
TDP77 W
Макс. температура67,4° C
Официальные спецификацииперейти >
Внутренняя память
Кэш L1, КБ4x32 + 4x32
Кэш L2, КБ256x4
Кэш L3, КБ6144
Встроенные модули
Графический процессорIntel HD Graphics 4000
650 - 1100 MHz, 16 exec. units
Контроллер оперативной памяти2-канальный
(DDR3-1333, DDR3-1600)
Контроллер PCIePCI Express 3.0 (16 линий)
Другие модули / перифериянет
Инструкции, технологии
• MMX
• SSE
• SSE2
• SSE3
• SSSE3
• SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2)
• AES (Advanced Encryption Standard inst.)
• AVX (Advanced Vector Extensions)
• F16C (16-bit Floating-Point conversion)
• EM64T (Intel 64)
• NX (XD, Execute disable bit)
• VT-x (Virtualization technology)
• VT-d (Virtualization for directed I/O)
• Turbo Boost
• Turbo Boost 2.0
• TXT (Trusted Execution tech.)
• Enhanced SpeedStep tech.

www.chaynikam.info

Процессор Intel Core i5 3570K

  • Рейтинг Edelmark — 8.2 из 10;
  • Дата выпуска: Апрель, 2012;
  • Количество ядер: 4;
  • Частота: 3.4 GHz;
  • Энергопотребление (TDP): 77W;
  • Максимум ОЗУ: 32,768 MB.

Характеристики Intel Core i5 3570K

Общие параметры

Тактовая частота 3.4 GHz
Максимальная тактовая частота 3.8 GHz
Ядра 4
Сокет LGA 1155
Разблокировка ядер Да

Функции

Наличие NX-bit (XD-bit) Да
Поддержка доверенных вычислений Нет
Поддержка виртуализации Да
Поддерживаемые инструкции MMX
EM64T
SSE4.2
Supplemental SSE3
SSE4.1
AVX
SSE
SSE4
AES
SSE3
SSE2
Поддержка динамического масштабирования частоты (CPU Throttling) Да

Встроенная (интегрированная) графика

Графическое ядро GPU
Марка Intel® HD Graphics 4000
Latest DirectX 10.x
Число поддерживаемых дисплеев 3
Тактовая частота графического ядра 650 MHz
Максимальная тактовая частота 1,150 MHz
3DMark06 5,339.9

Модуль памяти

Контроллер памяти Встроенный
Тип памяти DDR3-1600
DDR3-1333
DDR3
Каналы Двойной канал
Поддержка ECC (коррекция ошибок) Нет
Максимальная пропускная способность 25,600 MB/s
Максимальный объем памяти 32,768 MB

Детали и особенности

Архитектура x86-64
Потоки 4
Кэш второго уровня (L2) 1 MB
Кэш второго уровня на ядро (L2) 0.25 MB/ядро
Кэш третьего уровня (L3) 6 MB
Кэш третьего уровня на ядро (L3) 1.5 MB/ядро
Технологический процесс 22 нм
Количество транзисторов 1,400,000,000
Максимум процессоров 1
Множитель процессора 34
Рабочая температура Неизвестно — 67.4°C

Разгон Core i5 3570K

Overclock review sядро 4
Тактовая частота при разгоне 4.59 GHz
Тактовая частота при разгоне с водным охлаждением 4.7 GHz
PassMark (Overclocked) 5,406.6
Тактовая частота при разгоне с воздушным охлаждением 4.59 GHz

Потребляемая мощность

Энергопотребление 77W
Годовая стоимость электроэнергии (НЕкоммерческое использование) 38.81 $/год
Годовая стоимость электроэнергии (коммерческое использование) 106 $/год
Производительность на Вт 4.69 pt/W
Энергопотребление в режиме ожидания 67W
Пиковое энергопотребление 121W
Среднее энергопотребление 107.5W

Шина

Архитектура DMI
Скорость передачи (транзакций в секунду) 5,000 MT/s

Сравнение Core i5 3570K с похожими процессорами

Производительность

Производительность с использованием всех ядер.

Тесты процессора выполнялись на: PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core.

Core i5 3570K 6.7 из 10
FX 8350 7.1 из 10
FX 6300 5.7 из 10

Производительность на 1 ядро

Базовая производительность 1 ядра процессора.

Для тестов использовались: PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core.

Core i5 3570K 7.6 из 10
FX 8350 5.8 из 10
FX 6300 5.5 из 10

Интегрированная графика

Производительность встроенного GPU для графических задач.

Core i5 3570K 4.9 из 10
FX 8350 0.0 из 10
FX 6300 0.0 из 10

Интегрированная графика (OpenCL)

Производительность встроенного GPU для параллельных вычислений.

Процессор тестировался на: CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition.

Core i5 3570K 4.7 из 10
FX 8350 0.0 из 10
FX 6300 0.0 из 10

Производительность из расчета на 1 Вт

Насколько эффективно процессор использует электричество.

Тестирование проводилось на: Fire Strike, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, TDP.

Core i5 3570K 8.9 из 10
FX 8350 5.0 из 10
FX 6300 5.3 из 10

Соотношенеи цена — производительность

Насколько вы переплачиваете за производительность.

Тестирование проводилось на: Fire Strike, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, Price.

Core i5 3570K 6.8 из 10
FX 8350 6.3 из 10
FX 6300 6.5 из 10

Суммарный рейтинг Edelmark

Суммарный рейтинг процессора.

Core i5 3570K 8.2 из 10
FX 8350 5.3 из 10
FX 6300 5.2 из 10

Тесты (benchmarks) Core i5 3570K

CompuBench 1.5 (Bitcoin mining)

Core i5 3570K 11.75 mHash/s
FX 8350 нет данных
FX 6300 нет данных

CompuBench 1.5 (T-Rex)

Core i5 3570K 1.23 fps
FX 8350 нет данных
FX 6300 нет данных

PCMark 8 Home 3.0 Accelerated

Core i5 3570K 2,999
FX 8350 нет данных
FX 6300 нет данных

Sky Diver

Core i5 3570K 2,138
FX 8350 нет данных
FX 6300 нет данных

Cloud Gate

Core i5 3570K 5,791
FX 8350 нет данных
FX 6300 нет данных

GeekBench 3 (Multi-ядро)

Core i5 3570K 10,311
FX 6300 7,871
FX 8350 11,483

GeekBench 3 (Single ядро)

Core i5 3570K 3,213
FX 6300 2,053
FX 8350 2,193

GeekBench 3 (AES single ядро)

Core i5 3570K 2,650,000 MB/s
FX 6300 2,290,000 MB/s
FX 8350 2,470,000 MB/s

Видео обзоры

💣 НA ЧТО СПОСОБНА GTX 1050 Ti + i5 3570k В ИГРАХ / Март 2018

Старичок I5 3570k vs Ryzen 1700 В ИГРАХ

Обзор и тестирование Intel Core I5 3570.

Отзывы о Core i5 3570K

не смотрите эту хуйню он понятия не имеет о чем говорит он не знает даже как забустить свой проц с разблокированным множителем до 3.8 гц вместо этого он играет на частоте 3.5 гц и говорит что его 2 ядра грузятся на 100 % когда у меня 3570 без разгона больше 70 % не грузиться не в ведьмаке не в крайзисе не ларке …. в батле вертикалку не включай никогда и всё будет прекрасно тормоз……………..

Прошло 5 лет с момента покупки моего i5 и только сейчас решил сделать апгрейд) а ничего почти не изменилось. Как тащил процессор так и тащит. Видеокарту только нужно поменять на 1060 или 2050 если появится такая осенью. Единственно нужно ли брать 1060 с 6Гб если оперативной памяти 16Гб или может с 3Гб взять и то и то процессор будет на 100% загружен а видюхи в большинстве обе будут отдыхать.

У меня 3570K со временем начал грется до 105 градусов, пришлось убрать разгон и это зимой. Почистил кулер, поменял термопасту. Температура ниже стала, но летом опять, 105 градусов на первом ядре, 100-103 на остальных. Кулер Gammax 400. (крепежи проверял-перепроверял, напряжение тоже вручную выставлено было).
Скальпировать я не умею, есть риск проц поверить. плюнул и купил r5 1600 )

edelmark.ru

Процессор Intel® Core™ i5-3570S (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,80 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.

Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

Спецификации системы охлаждения

Рекомендуемая спецификация системы охлаждения Intel для надлежащей работы процессора.

ark.intel.com

Intel Core i5-3570

Intel Core i5-3570 - 4-ядерный процессор с тактовой частотой 3400 MHz и кэшем 3-го уровня 6144 KB. Процессор предназначен для настольных компьютеров, разъем - LGA1155. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (2 канала, DDR3-1333, DDR3-1600) и контроллер PCI Express 3.0 (количество линий - 16).
Основная информация:
Год выхода2012
Сегментдля настольных компьютеров
SocketLGA1155
Шина5 GT/s DMI
Количество ядер4
Количество потоков4
Базовая частота3400 MHz
Turbo Boost3800 MHz
Разблокированный множительнет
Архитектура (ядро)Ivy Bridge
Техпроцесс22 nm
Транзисторов, млн1008
TDP77 W
Макс. температура67,4° C
Официальные спецификацииперейти >
Внутренняя память
Кэш L1, КБ4x32 + 4x32
Кэш L2, КБ256x4
Кэш L3, КБ6144
Встроенные модули
Графический процессорIntel HD Graphics 2500
650 - 1150 MHz, 6 exec. units
Контроллер оперативной памяти2-канальный
(DDR3-1333, DDR3-1600)
Контроллер PCIePCI Express 3.0 (16 линий)
Другие модули / перифериянет
Инструкции, технологии
• MMX
• SSE
• SSE2
• SSE3
• SSSE3
• SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2)
• AES (Advanced Encryption Standard inst.)
• AVX (Advanced Vector Extensions)
• F16C (16-bit Floating-Point conversion)
• EM64T (Intel 64)
• NX (XD, Execute disable bit)
• VT-x (Virtualization technology)
• VT-d (Virtualization for directed I/O)
• Turbo Boost 2.0
• TXT (Trusted Execution tech.)
• Enhanced SpeedStep tech.

www.chaynikam.info


Смотрите также



© 2010- GutenBlog.ru Карта сайта, XML.