I5 7200u характеристики
Процессор Intel® Core™ i5-7200U (3 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,10 ГГц) Спецификации продукции
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения)
Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность процессора изменяются при увеличении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения) определяет настраиваемую величину TDP (в сторону увеличения). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения)
Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при увеличении величины TDP (при частоте процессора на неподвижных точках). Этот режим обычно используется производителями систем для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе в режиме настраиваемой величины TDP (в сторону увеличения) в условиях сложной нагрузки, определяемой Intel.
Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения)
Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) определяет настраиваемую величину TDP (в сторону уменьшения). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Этот режим обычно используется производителями систем для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе в режиме настраиваемой величины TDP (в сторону уменьшения) в условиях сложной нагрузки, определяемой Intel.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поиск продукции с Поддержка памяти ECC ‡
Встроенная в процессор графическая система ‡
Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.
Базовая частота графической системы
Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).
Макс. динамическая частота графической системы
Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.
Макс. объем видеопамяти графической системы
Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).
Вывод графической системы
Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.
Поддержка 4K
Поддержка 4K определяет способность продукта воспроизводить данные с разрешением, как минимум, 3840 x 2160.
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡
Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (DP)‡
Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.
Макс. разрешение (VGA)‡
Максимальное разрешение (VGA) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Поддержка DirectX*
DirectX* указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
Поддержка OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.
Intel® Quick Sync Video
Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.
Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TJUNCTION
Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт https://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Технология Intel® Speed Shift
Технология Intel® Speed Shift использует аппаратно-управляемые P-состояния для обеспечения повышенной оперативности при обработке одного потока данных и кратковременных рабочих нагрузок, таких как веб-поиск, позволяя процессору быстрее выбирать нужную частоту и напряжение для поддержания оптимальной производительности и энергоэффективности.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/выво
ark.intel.com
| Название архитектуры | Kaby Lake |
| Дата выпуска | 30 August 2016 |
| Цена на дату первого выпуска | $281 |
| Место в рейтинге | 1090 |
| Processor Number | i5-7200U |
| Серия | 7th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Status | Launched |
| Применимость | Mobile |
| Поддержка 64 bit | |
| Base frequency | 2.50 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB |
| Кэш 3-го уровня | 3 MB |
| Технологический процесс | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C |
| Максимальная частота | 3.10 GHz |
| Количество ядер | 2 |
| Количество потоков | 4 |
| Максимальное количество каналов памяти | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Device ID | 0x5916 |
| Graphics base frequency | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Максимальная частота видеоядра | 1 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | |
| Технология Intel® Clear Video | |
| Технология Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Объем видеопамяти | 32 GB |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 620 |
| DisplayPort | |
| DVI | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 |
| Поддержка разрешения 4K | |
| Максимальное разрешение через DisplayPort | [email protected] |
| Максимальное разрешение через eDP | [email protected] |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | [email protected] |
| Максимальное разрешение через VGA | N / A |
| DirectX | 12 |
| OpenGL | 4.5 |
| Configurable TDP-down | 7.5 W |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz |
| Configurable TDP-up | 25 W |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.70 GHz |
| Low Halogen Options Available | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
| Package Size | 42mm X 24mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1356 |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt |
| Количество линий PCI Express | 12 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Технология Intel® Identity Protection | |
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
| Intel® OS Guard | |
| Технология Intel® Secure Key | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Технология Intel® Hyper-Threading | |
| Технология Intel® My WiFi | |
| Intel® Optane™ Memory Supported | |
| Технология Intel® Smart Response | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Технология Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Speed Shift technology | |
| Thermal Monitoring | |
| AMD Virtualization (AMD-V™) | |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
askgeek.io
Intel Core i5-7200U
Intel Core i5-7200U - 2-ядерный процессор с тактовой частотой 2500 MHz и кэшем 3-го уровня 3072 KB. Процессор предназначен для мобильных компьютеров, разъем - BGA1356. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (2 канала, DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133) и контроллер PCI Express 3.0 (количество линий - 12).| Основная информация: | |
| Год выхода | 2016 |
| Сегмент | для мобильных компьютеров |
| Socket | BGA1356 |
| Шина | 4 GT/s OPI |
| Количество ядер | 2 |
| Количество потоков | 4 |
| Базовая частота | 2500 MHz |
| Turbo Boost | 3100 MHz |
| Разблокированный множитель | нет |
| Архитектура (ядро) | Kaby Lake-U |
| Техпроцесс | 14 nm |
| TDP | 15 W |
| Макс. температура | 100° C |
| Официальные спецификации | перейти > |
| Внутренняя память | |
| Кэш L1, КБ | 2x32+2x32 |
| Кэш L2, КБ | 2x256 |
| Кэш L3, КБ | 3072 |
| Встроенные модули | |
| Графический процессор | Intel HD Graphics 620 300 - 1000 MHz |
| Контроллер оперативной памяти | 2-канальный (DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133) |
| Контроллер PCIe | PCI Express 3.0 (12 линий) |
| Другие модули / периферия | нет |
| Инструкции, технологии | |
| • MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) | • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Hyper-Threading • Turbo Boost 2.0 • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • MPX (Memory Protection Extensions) • SGX (Software Guard Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |
www.chaynikam.info
Обзор и тестирование процессора Intel Core i5-7200U Kaby Lake
Серия Intel Kaby Lake-U на данный момент включает в себя только три модели: Intel Core i7-7500U, Intel Core i5-7200U и Intel Core i3-7100U. В этом небольшом обзоре мы рассмотрим процессор Intel Core i5-7200U, который согласно заявлениям компании Intel обладает 12-процентным преимуществом над предшественником Intel Core i5-6200U на архитектуре Skylake. Напомним, что 14-нанометровые CPU Kaby Lake являются первыми представителями того самого нового шага оптимизации в новой трехэтапной схеме обновления Intel. Само собой, ожидать от процессоров значительного превосходства над предшественниками не стоит. Но разработчики все-таки не сидели сложа руки. В частности, говорится об аппаратной поддержке HEVC (H.265) и HDR, поддержке видео 4K, а также об улучшенной поддержке VP9. Кроме того, новые CPU поддерживают PCIe 3.0, что пригодится для установки высокоскоростных твердотельных накопителей.
Со времен выхода Skylake архитектура вычислительных ядер не претерпела изменения. Поднять тактовую частоту Kaby Lake по сравнению с похожими по характеристикам моделями Skylake компании Intel помог улучшенный (и отлаженный) 14-нм техпроцесс, который она называет 14nm+. Процессор Intel Core i5-7200U это двухъядерный CPU построенный на архитектуреKaby Lake-U. Процессор предлагает два вычислительных ядра работающих на частоте 2,5 - 3,1 ГГц и поддержку технологии HyperThreading, благодаря которой CPU может обрабатывать до 4 потоков одновременно. По сути, архитектурные различия между новым поколением Intel Kaby Lake-U и предыдущем Skylake незначительны, поэтому производительность на МГц, отличается не так сильно. Базовые характеристики процессора i5-7200U предполагают работу в пределах TDP 15 Вт. При этом сценарные режимы потребления могут быть повышены до уровня в 25 Вт, или понижены до уровня 7,5 Вт. Так же отметим, что Intel Core i5-7200U обзавелась шиной PCI Express 3.0, что позволит подключать, высокоскоростные накопители SSD.
Что касается собственно микроархитектуры процессора, то Intel прямо заявила, что ядра x86 в Kaby Lake не содержат каких-либо качественных отличий от ядер Skylake. То же относится к логике интегрированного GPU, связанной с рендерингом 3D-графики, хотя графический процессор также воспользуется преимуществами техпроцесса 14nm+. Видеоядро Ядро Intel Core i5-7200U Kaby Lake-U имеет интегрированный GPU Intel HD Graphics 620, содержащий 24 Execution Unit в предшественнике используется Intel HD Graphics 520 с таким же количеством Execution Unit. Основные нововведения в Intel HD Graphics 620 относятся к функциям обработки видеопотока. Во-первых, видеоядро Kaby Lake поддерживает кодирование/декодирование форматов HEVC (профиль Main 10) и VP9 на аппаратном уровне с разрешениями вплоть до 4К. В реальном времени могут быть декодированы вплоть до восьми потоков HEVC/VP9 в 4К с частотой кадров 30 Гц. В то время как Skylake часть работы по декодированию HEVC выполняет силами ядер x86, не поддерживая 4К и формат VP9. Кроме того, GPU Kaby Lake обладает возможностью выводить видеосигнал расширенного динамического диапазона (HDR) и цветовой палитры.
Технические характеристики
| Производитель |
|---|
| Intel |
| Серия |
| Core i5 |
| Микроархитектура |
| Kaby Lake |
| Количество ядер |
| 2\4 |
| Тактовая частота |
| 2500 - 3100 МГц |
| Кэш-память |
| 3 МБ |
| Потребляемая мощность |
| от 15 Вт |
| Графическое ядро |
| Intel HD Graphics 620 (300 - 1000 MHz) |
| Технология |
| 14 н.м. |
| Цена |
| - |
Синтетические тесты
CineBench R15 рендеринг
Сравнение процессоров кросс-платформенным тестовым пакетом CINEBENCH - тест широко используется для оценки производительности процессоров Intel и AMD. В его основе лежит популярное анимационное программное обеспечение CINEMA 4D немецкой компании MAXON, которое активно используется студиями всего мира для создания 3D-контента. Тест CPU включает в себя рендеринг определённой сцены в режиме многопоточности (используются все ядра процессора). Рендеринг - процесс получения изображения по модели с помощью компьютерной программы. По результату теста процессора просто вычислить его скорость - чем быстрее процессор обсчитывает рендер, тем больше баллов он получает.
CineBench R15 CPU Single
Intel Core i7-7700HQ
162
Intel Core i5-7300HQ
149
Intel Core i7-7600U
159
Intel Core i7-7500U
149
Intel Core i5-7200U
120
Intel Core i5-6300HQ
136
CineBench R15 CPU Multi
Intel Core i7-7700HQ
747
Intel Core i5-7300HQ
520
Intel Core i7-7600U
379
Intel Core i7-7500U
364
Intel Core i5-7200U
316
Intel Core i5-6300HQ
472
Тестирование в x264 HD Benchmark, данная утилита тестирует быстродействие системы при перекодировании видеороликов с HD-разрешением в формат H.264. Тест имеет большое практическое значение, так как является самой что ни на есть реальной задачей, а примененный кодек x264 используются во множестве существующих утилит для перекодирования. Бенчмарк Futuremark 3DMark Fire Strike включает в себя все самые передовые наработки в области компьютерной графики и физики. Поэтому он предъявляет довольно высокие требования не только к видеоподсистеме компьютера, но и к возможностям процессора.
- X264 HD Benchmark 4.0 - Pass 1: 117 FPS
- X264 HD Benchmark 4.0 - Pass 2: 22 FPS
- 3D Mark 06 - CPU: 4407
- 3D Mark Fire Strike физика 1920x1080: 4887
- 3D Mark-Fire Strike графика 1920x1080: 771
notebookblog.ru
Процессор Intel 7200U - характеристики, тесты, сравнение
- Рейтинг Edelmark — 8.4 из 10;
- Дата выпуска: Июль, 2016;
- Количество ядер: 2;
- Частота: 2.5 GHz;
- Энергопотребление (TDP): 15W;
- Максимум ОЗУ: 32,768 MB.
Характеристики Intel 7200U
Общие параметры
| Тактовая частота | 2.5 GHz |
|---|---|
| Максимальная тактовая частота | 3.1 GHz |
| Ядра | 2 |
| Разблокировка ядер | Нет |
Функции
| Наличие NX-bit (XD-bit) | Да |
|---|---|
| Поддержка доверенных вычислений | Нет |
| Поддержка виртуализации | Да |
| Поддерживаемые инструкции | MMX AES SSE SSE2 SSE4.1 SSE3 Supplemental SSE3 SSE4.2 AVX 2.0 AVX SSE4 |
| Поддержка динамического масштабирования частоты (CPU Throttling) | Да |
Потребляемая мощность
| Энергопотребление | 15W |
|---|---|
| Годовая стоимость электроэнергии (НЕкоммерческое использование) | 3.61 $/год |
| Годовая стоимость электроэнергии (коммерческое использование) | 13.14 $/год |
| Производительность на Вт | 11.09 pt/W |
| Среднее энергопотребление | 12.19W |
Шина
| Архитектура | FSB |
|---|---|
| Скорость передачи (транзакций в секунду) | 4,000 MT/s |
Детали и особенности
| Архитектура | x86-64 |
|---|---|
| Потоки | 4 |
| Кэш второго уровня (L2) | 0.5 MB |
| Кэш второго уровня на ядро (L2) | 0.25 MB/ядро |
| Кэш третьего уровня (L3) | 3 MB |
| Кэш третьего уровня на ядро (L3) | 1.5 MB/ядро |
| Технологический процесс | 14 нм |
| Максимум процессоров | 1 |
Разгон 7200U
| Тактовая частота при разгоне | 3.07 GHz |
|---|---|
| Тактовая частота при разгоне с водным охлаждением | 2.5 GHz |
| Тактовая частота при разгоне с воздушным охлаждением | 3.07 GHz |
Встроенная (интегрированная) графика
| Графическое ядро | GPU |
|---|---|
| Марка | Intel® HD Graphics 620 |
| Число поддерживаемых дисплеев | 3 |
| Тактовая частота графического ядра | 300 MHz |
| Максимальная тактовая частота | 1,000 MHz |
Модуль памяти
| Контроллер памяти | Встроенный |
|---|---|
| Тип памяти | DDR3L-1600 |
| Каналы | Двойной канал |
| Поддержка ECC (коррекция ошибок) | Нет |
| Максимальная пропускная способность | 25,600 MB/s |
| Максимальный объем памяти | 32,768 MB |
Сравнение 7200U с похожими процессорами
Производительность
Производительность с использованием всех ядер.
| 7200U | 5.5 из 10 |
|---|---|
| Core i5 6200U | 5.5 из 10 |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
Производительность на 1 ядро
Базовая производительность 1 ядра процессора.
| 7200U | 6.7 из 10 |
|---|---|
| Core i5 6200U | 6.7 из 10 |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
Интегрированная графика
Производительность встроенного GPU для графических задач.
| 7200U | нет данных |
|---|---|
| Core i5 6200U | нет данных |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
Интегрированная графика (OpenCL)
Производительность встроенного GPU для параллельных вычислений.
| 7200U | 7.5 из 10 |
|---|---|
| Core i5 6200U | 6.6 из 10 |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
Производительность из расчета на 1 Вт
Насколько эффективно процессор использует электричество.
| 7200U | 5.8 из 10 |
|---|---|
| Core i5 6200U | 5.8 из 10 |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
Соотношенеи цена — производительность
Насколько вы переплачиваете за производительность.
| 7200U | нет данных |
|---|---|
| Core i5 6200U | нет данных |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
Суммарный рейтинг Edelmark
Суммарный рейтинг процессора.
| 7200U | 8.4 из 10 |
|---|---|
| Core i5 6200U | 8.0 из 10 |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
Тесты (benchmarks) 7200U
CompuBench 1.5 (Bitcoin mining)
| 7200U | 30.51 mHash/s |
|---|---|
| Core i5 6200U | 28.93 mHash/s |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
CompuBench 1.5 (Face detection)
| 7200U | 23.93 mPixels/s |
|---|---|
| Core i5 6200U | -1 mPixels/s |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
CompuBench 1.5 (T-Rex)
| 7200U | 1.47 fps |
|---|---|
| Core i5 6200U | 1.17 fps |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
GeekBench 3 (Multi-ядро)
| 7200U | 1,992 |
|---|---|
| Core i5 6200U | 5,551 |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
GeekBench 3 (Single ядро)
| 7200U | 2,020 |
|---|---|
| Core i5 6200U | 2,583 |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
GeekBench 3 (AES single ядро)
| 7200U | 2,110 MB/s |
|---|---|
| Core i5 6200U | 3,610 MB/s |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
PassMark
| 7200U | 4,694 |
|---|---|
| Core i5 6200U | 3,984 |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
PassMark (Single Core)
| 7200U | 1,740 |
|---|---|
| Core i5 6200U | 1,500 |
| A9 7th Gen A9-9420 | нет данных |
Видео обзоры
Core i5 8250U vs Core i5 7200U vs Core i5 7300HQ — какой процессор лучше?
Игровой тест компьютера Hystou FMP03B на Core i5 7200U/Intel HD Graphics 620
Intel Core i5-7200U vs i5-8250U — Grand Theft Auto V
Отзывы о 7200U
Радеон и АМД в ноутах не самое лучше решение, греются сильно, а зачит больше шанс выйти из строя у машины. тем более греться будет как чайник. Я выбирал машину на слеюущие 4-5 лет, поэтому выбор пал на этот ноут. Считай купил, я его за 38, при том, что он в магазине стоил 43, думаю за 26-28 его потом продать. так же добавить и купить более новый.
Забор воздуха в нем снизу, верно сказали) А вот выдув сзади, за экраном решетка. При закрытом ноутбуке её не видно. И не включился он при 50% заряда, без шнура питания, потому что был включен режим транспортировки, который включается сочетанием клавиш FN+S+V. И этот же режим стоит использовать при техническом обслуживании ноутбука)
Святослав Сирский ещё варфейс тоже где то 60 ФПС на средних. сиэсго в фуллхд 60фпс идёт средне-высокие. Из проблем пока не могу сказать, пользуясь только месяц. Клавиатура прогибается, тачпад неудобный, углы обзора у экрана маловаты. Но в целом все эти придирки разбиваются о такую цену
Я играю на нем в майнкрафт и мне не хватает на нем памяти. а майнкрафт жрет уйму памяти, так как он работает на джава. и Жрет он мощности очень много. JAVA язык который перед выполнение компилируется. поэтому мощности нужно в два раза больше не желе игра была бы сразу скомпелирована.
edelmark.ru
Как я обжёгся о mini PC Intel Core i5 7200U с AliExpress
Не так давно, в июле, я заказал и купил на AliExpress mini PC (неттоп) на базе процессора Intel Core i5 7200U. Дело в том, что мой старый компьютер порядком устарел и уже, к сожалению, не справляется с поставленными перед ним задачами. Кроме того, он достаточно шумно работает и занимает довольно много места, поэтому и начал я смотреть в сторону безвентиляторных неттопов.
Сначала я немного сомневался, стоит ли покупать компьютер в онлайне у продавца, находящегося за тысячи километров от тебя (читай — покупать кота в мешке). Тем более, ещё ни разу не делал дорогостоящих покупок на AliExpress. Но, почитав отзывы реальных покупателей о товаре на странице продавца, я слегка успокоился и принял решение заказать и купить этот mini PC. Была не была, ну открою спор, в крайнем случае.
Неттоп — небольшого размера персональный компьютер. Слово образовано от «InterNET» и «deskTOP».
Мысленно я был готов ждать посылку не меньше месяца. Но каково же было моё удивление, когда уже через 11 дней после отправки товара продавцом из Сингапура, я получил уведомление из своего почтового отделения о доставке! Для меня это был, честно говоря, шок, поскольку о таких сроках доставки я даже и не мечтал.
Получив посылку с mini PC, решил какое-то время потестировать компьютер, чтобы сложилось хотя бы минимальное впечатление от его использования. На сегодняшний день, неттоп отработал уже более 2 месяцев в ежедневном и почти круглосуточном режиме. Поэтому сегодня уже могу поделиться своими ощущениями и впечатлениями от общения с девайсом. А также расскажу о том, как выглядит комплект поставки (посылка) mini PC Intel Core i5 7200U и проведу небольшой тест температуры ядер процессора.
Как выглядит посылка с mini PC Intel Core i5 7200U
Для начала, покажу, что я увидел в посылке с неттопом на базе двухъядерного процессора Intel Core i5 7200U.
Порадовало уже то, что внешняя упаковка посылки была без серьёзных повреждений. Это вселяло некоторую надежду на то, что комп долетел до меня в исправном состоянии.
Вскрыв внешнюю оболочку посылки, я обнаружил коробку из жёсткого картона, которая была в идеальном состоянии.
А теперь самое интересное. Что внутри? Коробка, кстати, изнутри выложена поролоном. С замиранием сердца я достал из неё:
- 2 кабеля для подключения дополнительного жёсткого диска.
- 2 антенны wi-fi.
- VESA-крепление для фиксации корпуса неттопа на стене или задней панели монитора.
- Болтики (скорее всего, для VESA, но не проверял за ненадобностью).
- Блок питания на 12V 80W.
- Неттоп.
Посмотрите видео внизу статьи — там будет распаковка коробки, где вы и увидите её содержимое.
Тактильные ощущения от прикосновений к корпусу компьютера очень приятные, он выполнен из алюминия. Габариты: 16,5х13х4см, то есть на рабочем столе неттоп занимает места чуть больше обычного смартфона. Весит такой mini PC всего 806 грамм, так что переносить или перевозить его тоже очень удобно.
Нижняя панель оборудована четырьмя резиновыми ножками, поэтому комп очень устойчив на плоской поверхности и не скользит по ней.
Передняя и задняя панели mini PC
Передняя панель неттопа выглядит очень лаконично. Здесь вы увидите лишь кнопку включения, 4 USB 3.0 и 2 USB 2.0.
На задней панели я обнаружил:
- 2 разъёма для установки Wi-Fi антенн.
- 2 аудио разъёма.
- LAN-порт для подключения к Интернету при помощи кабеля.
- По одному разъёму HDMI и VGA.
- Разъём питания на 12V.
Сама сборка мне очень понравилась. Всё качественно сделано «прямыми» руками, нигде ничего не люфтит и не скрипит.
Технические характеристики
Возможностей этого mini PC лично мне хватает с лихвой. В компьютерные игры я не играю. Работаю только с офисными программами, ищу и просматриваю информацию в Интернете, а также пользуюсь фото и видео редакторами.
Ранее, во время взаимодействия со старым компьютером (ему уже больше 10 лет), у меня постоянно вылетали или зависали программы во время рендеринга или при обработке видео файлов. Теперь же эта проблема полностью снята, что не может не радовать.
Ну а если конкретнее, то вот такие технические характеристики mini PC теперь позволяют мне работать вполне в комфортных условиях:
- Двухъядерный четырёхпоточный процессор Intel Core i5-7200U, кэш 3 Мб, с частотой от 2,50 до 3,10 ГГц.
- Оперативная память 8G RAM.
- Интегрированная видеокарта Intel HD Graphics 620.
- SSD 240G.
- Модуль Wi-Fi.
Продавец, кстати, предлагает такой неттоп в различной комплектации. Посмотрите тут, в зависимости от тех или иных комплектующих, меняется и стоимость mini PC.
Тест температуры процессора
Однако, как ни хорош для меня оказался новый компьютер, пришлось его всё же немного доработать. В один из дней я начал рендеринг видео при помощи вегаса. Через несколько минут просто случайно дотронулся до корпуса компьютера и, вы не поверите, чуть не получил ожог мягких тканей ладони. Настолько он был горячим. Да что там горячим, он был просто раскалённым!
Проверка температуры ядер процессора повергла меня в шок. Нагрев составлял 98 градусов! Я даже не успел заскриншотить это дело и поэтому не могу показать здесь. Просто сразу прервал работу программы и отключил компьютер. Второй раз повторить такой эксперимент я уже не рискнул.
Я не слишком разбираюсь в «железе». Но было ясно одно — в таком режиме работа для компьютера просто опасна, и я рисковал получить кирпич вместо отличного девайса. Поэтому было решено подключить вентилятор для обдува процессора. Благо, для этого на материнской плате имеется трёхпиновый разъём.
Купил для этой цели небольшой вентилятор с габаритами 10х10х1 см. Такие размеры позволяют разместить его внутри корпуса mini PC. Прикрепил его с внутренней стороны нижней съёмной панели. Хотелось всё же, чтобы ничего лишнего возле неттопа не торчало.
И хотя притока воздуха для вентиля в таком положении очень мало, это позволило понизить температуру процессора практически на 20 градусов. Уже что-то, но, думаю, не вполне достаточно, если хотим обеспечить длительную работу компьютера и без неприятных лагов.
Тогда я решил ещё немного поэкспериментировать и подключил всё к тому же разъёмчику на 3 пина дополнительный вентилятор на 12V, который снял со старого компьютера. Сначала пробовал включить его через USB-разъём, но работу при этом вентилятор начинал только с толкача и вращался довольно медленно.
Итак, питающий провод большого вентилятора я вывел через боковое отверстие в корпусе компьютера и подключил к материнской плате на разъём 12V. Сам вентилятор просто положил сверху компьютера.
Теперь в состоянии простоя тест температуры выглядит следующим образом.
На начальном этапе рендеринга, температура процессора имеет такие показатели.
Примерно на середине прогрессии обработки видеофайлов, температура выглядит так.
Но прежде чем проводить проверку температуры, я не поленился посмотреть состояние термопасты на кристалле процессора. И, как выяснилось, совсем не зря. Дело в том, что заводская термопаста утратила свои свойства и полностью высохла. Думаю, что произошло это по моей вине, когда я дал серьёзную нагрузку на процессор в виде обработки видеофайлов, не приняв меры по охлаждению неттопа.
Старую термопасту я, конечно, удалил и нанёс новую. Со свежей термопастой и подключенным дополнительным большим внешним вентилятором работать за компьютером стало не так страшно.
Периодически я проверяю температуру и теперь её показатели находятся вполне в допустимых пределах нормы.
Тест на шум с 2 подключенными вентиляторами
Как вы уже поняли, мне пришлось пожертвовать полной тишиной в пользу увеличения производительности процессора. Я использую не самые бесшумные вентиляторы. Но что поделаешь, вскипятить процессор второй раз уже не очень хочется.
Что касается шума, я произвёл замер его уровня в непосредственной близи от неттопа, а также на расстоянии 2 метра. Использовал приложение из Play Маркета.
В первом случае показатели выглядят так — 40dB.
А во втором, следующим образом — 30dB.
В комнате, где работает, к примеру, телевизор, ходят и разговаривают люди, шума такого вентиляторов mini PC практически не слышно. Уровень шума компьютера при работающих вентиляторах я показал в видео, которое вы можете посмотреть дальше.
Видео
Посмотрите в этом видео, как выглядит посылка AliExpress c Miini PC Intel Core i5 7200U.
Выводы
Такой mini PC на сегодняшний день прекрасно подойдёт для решения большинства поставленных перед ним задач. Неттоп готов к работе из коробки для пользователя, работающего с обычными офисными приложениями. Обычный сёрфинг в Интернете? Тоже отличный выбор. Даже в безвентиляторном варианте никаких проблем быть не должно.
Если же постоянно работаете с графикой, лучше не рисковать и обеспечить охлаждение компьютера. В этом случае система будет более устойчиво работать, производительность процессора возрастёт многократно, а значит работа будет более быстрой и приятной.
hoboweb.ru
| Название архитектуры | Kaby Lake | Broadwell |
| Дата выпуска | 30 August 2016 | 5 January 2015 |
| Цена на дату первого выпуска | $281 | $281 |
| Место в рейтинге | 1090 | 1282 |
| Processor Number | i5-7200U | i5-5300U |
| Серия | 7th Generation Intel® Core™ i5 Processors | 5th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Применимость | Mobile | Mobile |
| Цена сейчас | $515.73 | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 2.17 | |
| Поддержка 64 bit | ||
| Base frequency | 2.50 GHz | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 5 GT/s DMI2 |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB | 512 KB |
| Кэш 3-го уровня | 3 MB | 3 MB |
| Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 105°C |
| Максимальная частота | 3.10 GHz | 2.90 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 4 |
| Площадь кристалла | 82 mm | |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 105 °C | |
| Количество транзисторов | 1300 Million | |
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | 16 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
| Device ID | 0x5916 | 0x1616 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 900 MHz |
| Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | 900 MHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 32 GB | 16 GB |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 620 | Intel® HD Graphics 5500 |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
| Поддержка WiDi | ||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | [email protected] | [email protected] |
| Максимальное разрешение через eDP | [email protected] | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | [email protected] | [email protected] |
| Максимальное разрешение через VGA | N / A | |
| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.3 |
| Configurable TDP-down | 7.5 W | 7.5 W |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | 600 MHz |
| Configurable TDP-up | 25 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.70 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Package Size | 42mm X 24mm | 40mm x 24mm x 1.3mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1356 | FCBGA1168 |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
| Количество линий PCI Express | 12 | 12 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 4x1, 2x4 |
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Технология Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
askgeek.io
Мини компьютер HYSTOU FMP04 с процессором i5-7200U
Сегодня у меня будет обзор компьютера имеющего несколько необычный для большинства пользователей «промышленный» формфактор. Но кроме этого он отличается от остальных как минимум наличием двух СОМ разъемов и относительно мощным процессором i5 7200U.У меня уже был примерно пару лет назад обзор компьютера Hystou FMP03 с процессором i3 5010U, затем ко мне в руки попадал их менее мощный собрат, FMP06 с Celeron N3150.
Данная фирма довольно известна и в основном занимается сборкой и продажей безвентиляторных мини компьютеров. К сожалению они имеют и свои конструктивные «особенности», но об этом немного позже.
Понятно что занимаются этим не они одни, так как у меня с июня 2016 года работает компьютер другой фирмы, но очень похожий на тот же Hystou.
Технические характеристики:
Система: Не установлена
Процессор: ICORE-I5-7200U
Графика: Intel® HD Graphics 620
Память: макс 16ГБ, SODIMM DDR3L, 2 слота, изначально установлено 8 ГБ
SATA — 2 x SATA 6 Гбит/с + 1 х mSATA (установлено 256 ГБ)
Поддержка: 802.11b/g/n WiFi 2.4/5GHz
LAN — Gigabit LAN
Экран: HDMI и VGA
Внешние интерфейсы: 4x USB 3.0, 3x USB 2.0, 2хCOM (RS232)
Аудиовыход — 3.5мм джек
Аудиовход — 3.5мм джек
Габариты: 234 x 100 x 50 (без учета ножек, антенны и разъемов)
Масса: 1250гр
Компьютер продается в четырех вариантах комплектации:
1. Без ОЗУ и SSD
2. С 4ГБ ОЗУ и 128 ГБ SSD
3. С 8ГБ ОЗУ и 256ГБ SSD
4. С 16ГБ ОЗУ и 256ГБ SSD
Когда я получил посылку и распаковал ее, то уже было подумал, что случайно отправили такой, как у меня был, но с другой стороны коробки просто было показано какие варианты корпусов предлагает производитель, фактически х четыре, но в последнее время, с приходом процессоров восьмого поколения, появился и пятый.
Внутри все довольно неплохо упаковано, хотя сама коробка немного помялась в процессе доставки.
Часто меня спрашивают, а как поживает FMP03, о котором я рассказывал в 2016 году. Да собственно отлично живет, почти два года как работает у меня в качестве основного в режиме 24/7. За это время я ему добавил планку ОЗУ и теперь там 12 ГБ, потом добавил пару SSD и в итоге имею 250+480+240 ГБ, WiFi модуль как вынул после обзора, так и не знаю где он даже лежит так как у меня гигабитное подключение к роутеру.
Работает компьютер стабильно, обычно перезагрузка только когда отключат электричество, либо сработает защита на вводе в квартиру, например на данный момент аптайм больше трех недель.
Также отвечу на вопрос, зачем я решил заменить один компьютер на другой. В основном из-за периодических ресурсоемких задач. Дело в том, что прошлый компьютер идет с процессором i3 пятого поколения, новый i5, но при этом еще и седьмого поколения.
На данный момент есть уже восьмое поколение, но оно имеет некоторый минус, большие проблемы с установкой Windows 7, но как выяснилось позже, здесь также не все гладко.
Комплект поставки незамысловат и включает в себя:
1. Компьютер FMP04
2. Блок питания
3. Кабель питания
4. Кабель питания SATA
5. SATA кабель
6. Две антенны
7. Крепеж
8. Инструкция
9. Компакт диск с драйверами.
1. Инструкция общая для всех моделей и особо интереса не представляет, на диске были драйверы для Windows 7 и 10 64бит.
2. Комплект кабелей для подключения SATA жесткого или SSD накопителя, как и в прошлый раз дали только один SATA кабель и одинарный кабель питания, что не очень удобно.
3, 4. Блок питания 12 Вольт 5 Ампер, в прошлый раз был БП 3 Ампера и в итоге мне пришлось его заменить, так как после добавления ОЗУ и SSD он работал на пределе.
В качестве бонуса дали фирменный коврик для мыши, но размером примерно 2/3 от того, которым я привык пользоваться.
Размеры компьютера не сильно отличаются от моего, немного больше в длину и меньше в ширину, я почему-то ожидал что он будет больше.
На переднюю панель вынесены три USB 2.0 разъема, кнопка включения питания и индикатор работы.
А вот сзади разъемов куда больше:
1. Два гнезда для подключения WiFi антенн
2. Аудиовход и аудиовыход
3. Четыре штуки USB 3.0
4. Гигабитный Ethernet
5. VGA
6. HDMI
7. Питание
8. Два COM
Отличий от моего мало, добавили один USB 2.0 и два COM, который мне также вполне могут пригодиться, собственно наличие разъемов данного типа часто встречается именно в подобных компьютерах.
Весь корпус представляет из себя один большой радиатор, ребра охлаждения расположены правильно, а кроме того имеют высоту в 7мм, но расположены они не только сверху, а и с боков.
WiFi антенны установлены рядом друг с другом, что не совсем оптимально и куда как лучше было бы их разместить с разных сторон задней панели, впрочем скорее всего я и в этот раз их сниму вместе с WiFi модулем.
Дно, а также передняя и задняя панели изготовлены из шлифованного алюминия. Снизу имеются четыре резиновые ножки, но есть и четыре крепежных отверстия, которыми я планирую воспользоваться чтобы привинтить компьютер к боковой стенке стола, так будет лучше охлаждение и он меньше будет мешаться под столом.
Дно держится на четырех винтах и перед тестами я просто ради любопытства заглянул внутрь.
На этом этапе не удержался и немного аккуратнее уложил кабели, слева как было, справа как стало. По большому счету это все не имеет значения, просто так захотелось. 
Перед тестами информация о BIOS. Могу сказать две вещи, настроек очень много, это радует, автозапуска при подаче питания не нашел, это расстраивает :(
На самом деле показана меньшая часть опций, если интересует что-то еще, пишите, сделаю соответствующий скриншот.
Включаем и внезапно есть ОС, хотя она не заявлена изначально, указано только что можно установить Linux, Windows 10, Windows 8 (насчет последнего немного странно).
Предустановлена Windows 10 pro, активирована, китайский активатор в комплекте :) Я так понимаю, что в данном случае это так называемый «демонстрационный» вариант.
SSD разбит на два основных раздела и один дополнительный. Первый основной имеет объем 78 ГБ, свободно 60 ГБ, у второго свободны все 160 ГБ.
Частичная информация из диспетчера устройств.
CPU-Z дал общую информацию об установленном процессоре и совсем мало о материнской плате, последнее и было понятно, так как это явно не бренд типа Гигабайта или Асуса.
Частота работы ОЗУ меняется в зависимости от нагрузки, при этом указано что производитель памяти Самсунг.
И конечно первые тесты, позже большая часть результатов как обычно будет сведена в общую таблицу для сравнения.
В компьютере установлен mSATA SSD неизвестного мне производителя, но даже по маркировке видно что за контроллер в нем используется — 2246.
SSD новый, время наработки 0, из 8 запусков примерно 3-4 были мои, но фактически больше никакой информации о накопителе нет.
И немножко тестов, сначала AS SSD
И конечно HD Tune. В начале скорость не очень равномерная, но здесь возможно виновата операционная система, так как все проверки проходили из Windows.
SSD не имеет привычного падения скорости после 5-10 ГБ непрерывной записи, я проверил с объемом в 40 ГБ, скорость записи держалась на значении в 250 МБ/сек.
И не менее привычный тест CrystalDiskMark.
1, 2. SSD с файлом 1 и 32 ГБ
3. Внешний SSD подключенный через USB 3.0
В Cinebench результат примерно в полтора раза выше чем у i3-5010U.
Тесты Performance test проводились в двух версиях ПО, 8 и 9.
Сравнительные результаты.
Версия 9
в 3Dmark результат не сильно выше, так как графическое ядро ненамного мощнее чем у моего, впрочем про игрушки я забыл давно. Больше всего мне жаль что нельзя поиграть в Serious Sam 3, не говоря об ожидаемом 4. Но в первом случае проблема скорее не в производительности самой видеокарты, а втом что третий Сэм не идет на встроенном видео вообще, требуя только отдельную видеокарту, пусть и менее мощную.
И новая версия 3Dmark, на всякий случай провел несколько различных тестов.
Geekbench 4
Интересно что в тесте с архиватором WinRAR скорость всего на 10-15 больше, хотя выше другое ПО показывало разницу в полтора раза.
И конечно тесты более нагруженных режимов работы. Для начала как обычно тест LinX, после первого прогона процессор прогрелся до 91 градуса, буквально за 11 минут, но стоит отметить, производительность при этом не упала.
Да, как обычно функцию срабатывания защиты от перегрева я проверяю не по выставлению флага — троттлинг, а по реальной оценке производительности и ее связи с температурой, так надежнее.
Меня это не устроило и я запустил тест повторно, температура поднялась до 96 градусов, но производительность не только не упала, а еще и немного выросла, первый проход был за 11 минут 17 секунд, а второй за 11 минут 11 секунд. На самом деле средняя скорость примерно одинакова, в данном случае это просто погрешность теста, но в любом случае падения производительности нет.
В процессе теста отметил поначалу неравномерный прогрев корпуса, на термограмме это выглядело как яркое пятно в районе расположения процессора, разница была всего в несколько градусов, но на ощупь казалась больше, второе фото сделано после окончания второго теста, горячо, температура корпуса была около 54 градуса.
Но больше меня интересовал тест OCCT, который позволяет нагрузить компьютер максимально, для начала тест блока питания, здесь одновременно нагружено как графическое, так и математические ядра.
Тест дал немного странный результат, всего 86 градусов (с учетом результата теста LinX).
Позже по графику я увидел, что примерно 2/3 теста полной нагрузки почему-то не было и затем был резкий подъем.
Второе ядро
Но вот в полностью математическом тесте нагрев показал себя в полной мере, вплоть до срабатывания троттлинга, а температура процессора при этом достигла 99 градусов. В настройках OCCT защита была настроена на 100 градусов.
Судя по графику нагрев был относительно плавный и достиг своего пика примерно за 5-10 минут до окончания теста. Оба теста занимали по 54 минуты.
Второе ядро
1. Температура корпуса перед завершением первого теста
2. Перед завершением второго теста
3. Температура блока питания перед завершением второго теста.
В компьютере установлена гигабитная сетевая карта и 2.4 ГГц WiFi модуль, хотя в описании на странице товара указаны и 5 ГГц.
Чувствительность WiFi весьма неплохая, сканер сходу нашел более 60 точек доступа.
Но вот скорость передачи данных не такая и высокая, в пределах большой комнаты порядка 20-30 Мбит в зависимости от удаления от роутера.
С проводным соединением проблем нет, 800-900 Мбит.
Поигравшись с тестами я решил проверить возможность установки Windows 7, но не потому что она лучше или хуже чем десятка, а просто потому, что при моих задачах с ней меньше проблем в плане совместимости как ПО, так и «железа».
Кроме того хотелось проверить драйверы, которые дали в комплекте.
Родной SSD вынимаю и устанавливаю новый Кингстон на 120 ГБ.
Но дальше меня ждал жестокий облом, USB порты не запустились, что 3.0 (предсказуемо), что 2.0. В итоге пришлось достать из ящика почти раритетную мышь с COM портом, благо у компьютера их целых два.
Ну а затем включение виртуальной клавиатуры, загрузка компьютера. После этого вынул SSD, подключил к своему компьютеру, закинул драйверы которые дали в комплекте и… ничего, почти все либо не работало либо выдавало ошибку установщика.
Но что интересно, WiFi при всем этом заработал сам, потому дальше была такая процедура:
Подключаем компьютер через WiFi
Ищем драйверы сети и USB
Через несколько неудачных попыток находим.
Запускаем сеть и USB, подключаем нормальную мышь, клавиатуру и проводную локалку.
Ищем остальные драйверы.
В итоге я потратил на все примерно полный день, за это время ОС была переустановлена примерно 6-7 раз, 7 max, 7 pro, 10 pro, 7 pro, 10 pro, 7 pro.
В основном переустановки касались проверки найденных драйверов под разными ОС и ее версиями, попутно разобрался и ошибкой установщика драйвера и нашел совместимый файл. Позже все драйверы закину на гугл диск.
Но одну проблему я победить все таки не смог, в вин 7 категорически не работает звук. Внутри компьютера обычный чип от Realtek, но чтобы установить его драйвер, надо установить драйвер от Интел и когда после этого вместо — Мультимедиа аудиоконтроллер появятся два других устройства можно установить драйвер Realtek, при чем до этого ставить его бесполезно.
Так вот хоть драйвер звука Интел и должен работать в вин 7 и 10, реально работает он только в вин 10 (там была точно такая же проблема со звуком), а в вин 7 я все равно получаю только такое как показано на скриншоте.
Но интересен другой момент, в отзывах именно к данной модели я видел что кто-то писал что мол установил вин 7 все отлично…
На этой грустной ноте закончим историю переустановки ОС и перейдем к разборке, анализу внутренностей и вопросам улучшения работы.
Вынимаем лишние провода и снимаем заднюю панель.
Собственно компьютер как он есть без всяких проводов.
Мест под ОЗУ два, потому одна планка 8 ГБ из того что у меня сейчас переедет в него, кроме того думаю что без проблем влезут и два 2.5 дюйма SSD, которые у меня сейчас закреплены «бутербродом» + их модифицированный переходник питания.
Вообще высота корпуса здесь больше чем у предыдущего компьютера, но у моего SSD размещены не над платой, а сбоку. Кстати есть небольшой плюс, здесь можно применять обычные (не угловые зеркальные) SATA кабели.
1, 2. Память Самсунг с наклейкой Hystou.
3, 4, 5. SSD производства Indilinx с флеш памятью Интел.
6. WiFi модуль от AzureWave, хотя на комплектном диске драйверы от Интела.
Плата без всего дополнительного «железа».
1. Еще на начальном этапе я обратил внимание, что индикация включения еле светит, оказалось что внутри пара синих светодиодов, но отверстие просверлено вообще «от балды».
2. Есть гарантийная пломба с датой выпуска — июль 2018 года, довольно свежий.
Довольно большую часть платы занимают различные преобразователи напряжения, их реально много.
Очень странно что производитель оставил для SSD разъем mSATA, а не более современный M.2, слева виден mPCIe, который в моем случае либо будет пустым, либо установлю туда что нибудь типа контроллера USB или Ethernet.
Как и в прошлый раз плата держится на четырех винтах, которые явно затягивали «от души». Я тогда ругал данную конструкцию, буду ругать и сейчас. Дело в том, что прижимается процессор только лишь за счет жесткости материнской платы, а кроме того он расположен не по центру и это неправильно. Но прошло два года и все работает.
Тепло на корпус передается при помощи алюминиевой пластинки толщиной 5мм. Решение по своему правильное, но вот толщина и материал пластинки + технология прижима заметно ухудшают качество теплоотвода, ну и плюс китайская паста. Пластинка по боками приклеена к корпусу при помощи силиконового герметика, чтобы не съезжала.
А теперь несколько мыслей по поводу доработки.
1. Заменить алюминий на медь, но цена порядка 20 долларов за пару кусочков меди как-то недешево.
2. Заменить термопасту на что-то более качественное.
3. Поставить пластинку на 5, а 6мм толщиной, правда в этом случае можно возникнуть повышенная деформация платы и можно сделать компромиссное решение, 6мм пластинка + 0.5мм шайбы на стойки корпуса, тогда пластинка по сути увеличится на 0.5мм, а не на 1.
Кстати, на Али пластинки немного больше той, что установлена и это также должно положительно сказаться на результате.
Снизу печатной платы опять куча разных преобразователей напряжения.
Система питания процессора, на всей плате нет ни одного электролитического конденсатора обычного типа, все конденсаторы либо керамика, либо тантал.
1. Процессор
2. Чип гигабитной сети, можно сказать что классика.
3. Звук также от Realtek и также классика мини компьютеров.
4. Флеш память для хранения прошивки BIOS
5. Конвертер DisplayPort в VGA
6. RS232 трансивер со встроенным преобразователем напряжения.
Дополнительные чипы.
Все контакты расширения вынесены на несколько гребенок:
1. Аудио
2, 3. USB
4, 5. COM порты
6. Передняя панель (индикация и кнопка включения)
Защита от неправильной установки разъема отсутствует, потому подключать надо внимательно.
Рядом расположено:
1. Место для установки разъема вентилятора
2. Трехконтактный разъем помеченный как — Power.
3. EDPPWR SEL, видимо джамперы переключения питания разъема EDP
4. Собственно место под разъем EDP
5. Выше пара SATA разъемов и место под третий.
Как я уже говорил, игровых тестов не будет, так как результат примерно предсказуем, а кроме того данный компьютер и не позиционируется как игровой, но один наглядный тест я все таки провел. В данном случае это тест скорости кодирования видео для ютуба, что мне периодически приходится делать.
В данном случае исходное видео в разрешении 4к, затем обрезка, изменение яркости/контрастности и несколько фото. Тестовый ролик имел длительность около 4 минуты 40 секунд.
Мой компьютер с i3-5010U кодирует его за 31 минуту 43 секунды.
Обозреваемый делает это более чем в полтора раза быстрее. В тесте использовалось не только одно и то же видео и ПО, но и версия ПО (билд) был тем же самым.
Скорость кодирования примерно одинакова что в Вин 10, что в Вин 7.
При этом в процессе кодирования частота процессора поднималась до его максимальных 3.09 ГГц.
Потребление немного выше чем у моего предыдущего компьютера на базе i3-5010U, тогда максимум был около 35 Ватт, здесь же имеем:
1. В выключенном состоянии
2. Рабочий стол
3. Максимальная нагрузка ОССТ
4. Максимальная зарегистрированная потребляемая мощность.
Немножко сравнительных тестов, результат теста LinX приведен для объема 4096 МБ, как и в тесте i3-5010U.
И конечно краткие выводы, которые я могу сделать на основании тестов и некоторого периода тестовой эксплуатации компьютера.
Для начала о грустном, нагрев есть, большой, в некоторых ситуациях вплоть до троттлинга. Можно его снизить если прикрепить компьютер вертикально, по крайней мере у меня температура при этом снижалась, так как охлаждение было лучше. Но повторюсь, температуры измерялись в стресс тестах, при обычном использовании температура будет значительно ниже. Рекомендации по доработке есть в тексте обзора.
Второе, драйверы для Windows 7, я так и не смог запустить звуковую карту, но еще попробую побороться.
Теперь о хорошем, благо его немного больше.
Скорость работы примерно в полтора раза выше чем у i3-5010U, по крайней мере в тех ресурсоемких задачах, которые критичны для меня.
Предустановлен хоть по сути и безымянный, но довольно неплохой SSD накопитель, скорость которого не снижается через привычные 5-10 ГБ непрерывной записи, жаль что оставили слот mSATA, и не поставили М.2.
ОЗУ производства Самсунг, что также неплохо.
Четыре порта USB 3.0, три 2.0, два выхода для подключения мониторов, два СОМ порта.
Наличие двух СОМ портов конечно мало кому надо, но если надо, то они есть, например для меня они могут быть полезны.
Формфактор компьютера понравился больше чем у других вариантов.
Сама по себе конструкция компьютера не сильно отличается от других моделей как этого, так и других производителей. Все также есть странная конструкция прижима процессора к радиатору, но в остальном все относительно неплохо. Были замечания по поводу проблем из-за такой конструкции, я бы рекомендовал его просто не выключать, тогда тепловые деформации платы будут меньше и работать будет дольше. Как я писал в самом начале, мой предыдущий работает почти два года в режиме 24/7 без каких либо нареканий.
Я попросил магазин сделать купоны не только на обозреваемую модель, а и на все остальные варианты комплектации, но пока дали только на две самые дорогие.
С 8ГБ ОЗУ и 256ГБ SSD — GBHY01 $359.99 50шт
С 16ГБ ОЗУ и 256ГБ SSD — GBHY022 $409.99 50шт
На этом у меня все, надеюсь что обзор был полезен. Возможно в выводах что-то забыл, если что, спрашивайте, буду рад ответить. Кроме того через некоторое время введу этот компьютер в постоянную эксплуатацию и могу отвечать по мере использования о нюансах. Если вдруг кто знает как побороть звук в этом компьютере на Windows 7, был бы очень благодарен.
Товар предоставлен для написания обзора магазином. Обзор опубликован в соответствии с п.18 Правил сайта.
mysku.ru
| Название архитектуры | Comet Lake-U | Kaby Lake |
| Дата выпуска | 1 Sep 2019 | 30 August 2016 |
| Цена на дату первого выпуска | $297 | $281 |
| Место в рейтинге | 257 | 1090 |
| Processor Number | i5-10210U | i5-7200U |
| Применимость | Mobile | Mobile |
| Серия | 7th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
| Status | Launched | |
| Base frequency | 2.2 GHz | 2.50 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 4 GT/s OPI |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1 MB | 512 KB |
| Кэш 3-го уровня | 6 MB | 3 MB |
| Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 100 °C | 100°C |
| Максимальная частота | 4.2 GHz | 3.10 GHz |
| Количество ядер | 4 | 2 |
| Количество потоков | 8 | 4 |
| Поддержка 64 bit | ||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 41.66 GB/s | 34.1 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 64 GB | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666, LPDDR3-2133 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Device ID | 0x9B41 | 0x5916 |
| Количество исполняющих блоков | 24 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 1.00 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 32 GB | 32 GB |
| Интегрированная графика | Intel UHD Graphics | Intel® HD Graphics 620 |
| Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | [email protected] | [email protected] |
| Максимальное разрешение через eDP | [email protected] | [email protected] |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x23[email protected] | [email protected] |
| Максимальное разрешение через VGA | N / A | |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.5 |
| Configurable TDP-down | 10 Watt | 7.5 W |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | 800 MHz |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | 25 W |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.10 GHz | 2.70 GHz |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1528 | FCBGA1356 |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 42mm X 24mm | |
| Количество линий PCI Express | 16 | 12 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Технология Intel® Smart Response | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) |
askgeek.io
| Название архитектуры | Kaby Lake | Skylake |
| Дата выпуска | 30 August 2016 | 1 September 2015 |
| Цена на дату первого выпуска | $281 | $281 |
| Место в рейтинге | 1090 | 1248 |
| Processor Number | i5-7200U | i5-6300U |
| Серия | 7th Generation Intel® Core™ i5 Processors | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Применимость | Mobile | Mobile |
| Поддержка 64 bit | ||
| Base frequency | 2.50 GHz | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 4 GT/s OPI |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB | 512 KB |
| Кэш 3-го уровня | 3 MB | 3 MB |
| Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
| Максимальная частота | 3.10 GHz | 3.00 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 4 |
| Площадь кристалла | 99 mm | |
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | 34.1 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Device ID | 0x5916 | 0x1916 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.00 GHz |
| Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | 1 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 32 GB | 32 GB |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 620 | Intel® HD Graphics 520 |
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
| Поддержка WiDi | ||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | [email protected] | [email protected] |
| Максимальное разрешение через eDP | [email protected] | [email protected] |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | [email protected] | [email protected] |
| Максимальное разрешение через VGA | N / A | N / A |
| Максимальное разрешение через WiDi | 1080p | |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.5 |
| Configurable TDP-down | 7.5 W | 7.5 W |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | 800 MHz |
| Configurable TDP-up | 25 W | 25 W |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.70 GHz | 2.50 GHz |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Package Size | 42mm X 24mm | 42mm X 24mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1356 | FCBGA1356 |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
| Количество линий PCI Express | 12 | 12 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Технология Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
askgeek.io
| Название архитектуры | Kaby Lake | Kaby Lake |
| Дата выпуска | 3 January 2017 | 30 August 2016 |
| Цена на дату первого выпуска | $281 | $281 |
| Место в рейтинге | 1156 | 1090 |
| Цена сейчас | $460.75 | |
| Processor Number | i5-7300U | i5-7200U |
| Серия | 7th Generation Intel® Core™ i5 Processors | 7th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.30 | |
| Применимость | Mobile | Mobile |
| Поддержка 64 bit | ||
| Base frequency | 2.60 GHz | 2.50 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 4 GT/s OPI |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB | 512 KB |
| Кэш 3-го уровня | 3 MB | 3 MB |
| Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
| Максимальная частота | 3.50 GHz | 3.10 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 4 |
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | 34.1 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Device ID | 0x5916 | 0x5916 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 1.00 GHz |
| Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | 1 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 32 GB | 32 GB |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 620 | Intel® HD Graphics 620 |
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | [email protected] | [email protected] |
| Максимальное разрешение через eDP | [email protected] | [email protected] |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | [email protected] | [email protected] |
| Максимальное разрешение через VGA | N / A | |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.5 |
| Configurable TDP-down | 7.5 W | 7.5 W |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | 800 MHz |
| Configurable TDP-up | 25 W | 25 W |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.70 GHz | 2.70 GHz |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Package Size | 42mm X 24mm | 42mm X 24mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1356 | FCBGA1356 |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
| Количество линий PCI Express | 12 | 12 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Технология Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
askgeek.io
