Интел атом х5
Процессор Intel Atom® x5-Z8500 (2 МБ кэш-памяти, до 2,24 ГГц) Спецификации продукции
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Частота сигналов
Частота сигналов — это максимальная частота работы одного ядра, с которой способен работать процессор. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Scenario Design Power (SDP)
Макс. расч. мощность представляет собой дополнительную опорную точку терморегуляции, предназначенную для использования устройств, связанных с высокой температурой, с имитацией реальных условий эксплуатации. Она балансирует требования к производительности и мощности во время рабочих нагрузок по всей системе, и предоставляет самое мощное в мире использование систем. Обратитесь к техническому описанию продукции для получения полной информации о спецификациях мощностей.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Базовая частота графической системы
Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).
Макс. объем видеопамяти графической системы
Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).
Объекты для выполнения
Исполнительный блок является основным компонентом графической архитектуры Intel. Исполнительные блоки представляют собой процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточной обработки данных и обеспечения высокой производительности компьютеров.
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡
Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TJUNCTION
Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
Безопасная загрузка
Безопасная загрузка гарантирует, что в ходе процесса загрузки будет выполняться только надежное программное обеспечение с известной конфигурацией. Она включает аппаратный корень доверия, который запускает поэтапную проверку подлинности для микропрограммного обеспечения платформы и последовательную загрузку программного обеспечения, например, операционной системы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ‡
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡
Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Поиск продукции с Новые команды Intel® AES
ark.intel.com
Процессор Intel Atom® x5-E3930 (2 МБ кэш-памяти, до 1,80 ГГц) Спецификации продукции
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Условия использования
Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Частота сигналов
Частота сигналов — это максимальная частота работы одного ядра, с которой способен работать процессор. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поиск продукции с Поддержка памяти ECC ‡
Встроенная в процессор графическая система ‡
Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.
Базовая частота графической системы
Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).
Макс. объем видеопамяти графической системы
Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).
Вывод графической системы
Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.
Объекты для выполнения
Исполнительный блок является основным компонентом графической архитектуры Intel. Исполнительные блоки представляют собой процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточной обработки данных и обеспечения высокой производительности компьютеров.
Поддержка 4K
Поддержка 4K определяет способность продукта воспроизводить данные с разрешением, как минимум, 3840 x 2160.
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡
Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (DP)‡
Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.
Поддержка DirectX*
DirectX* указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
Поддержка OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.
Intel® Quick Sync Video
Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.
Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video
Технология InTru 3D
Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Общее кол-во портов SATA
SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.
Интегрированный сетевой адаптер
Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
TJUNCTION
Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу ме
ark.intel.com
Процессор Intel Atom® x5-E3940 (2 МБ кэш-памяти, до 1,80 ГГц) Спецификации продукции
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Условия использования
Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Частота сигналов
Частота сигналов — это максимальная частота работы одного ядра, с которой способен работать процессор. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поиск продукции с Поддержка памяти ECC ‡
Встроенная в процессор графическая система ‡
Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.
Базовая частота графической системы
Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).
Макс. объем видеопамяти графической системы
Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).
Вывод графической системы
Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.
Объекты для выполнения
Исполнительный блок является основным компонентом графической архитектуры Intel. Исполнительные блоки представляют собой процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточной обработки данных и обеспечения высокой производительности компьютеров.
Поддержка 4K
Поддержка 4K определяет способность продукта воспроизводить данные с разрешением, как минимум, 3840 x 2160.
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡
Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (DP)‡
Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.
Поддержка DirectX*
DirectX* указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
Поддержка OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.
Intel® Quick Sync Video
Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.
Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video
Технология InTru 3D
Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео боле
ark.intel.com
Процессор Intel Atom® x5-Z8550 (2 МБ кэш-памяти, до 2,40 ГГц) Спецификации продукции
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Частота сигналов
Частота сигналов — это максимальная частота работы одного ядра, с которой способен работать процессор. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Scenario Design Power (SDP)
Макс. расч. мощность представляет собой дополнительную опорную точку терморегуляции, предназначенную для использования устройств, связанных с высокой температурой, с имитацией реальных условий эксплуатации. Она балансирует требования к производительности и мощности во время рабочих нагрузок по всей системе, и предоставляет самое мощное в мире использование систем. Обратитесь к техническому описанию продукции для получения полной информации о спецификациях мощностей.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Базовая частота графической системы
Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).
Макс. динамическая частота графической системы
Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.
Макс. объем видеопамяти графической системы
Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).
Объекты для выполнения
Исполнительный блок является основным компонентом графической архитектуры Intel. Исполнительные блоки представляют собой процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточной обработки данных и обеспечения высокой производительности компьютеров.
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡
Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TJUNCTION
Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет лучшую производительность ядер в процессоре и обеспечивает увеличенную производительность в ядрах с помощью возрастающей по мере необходимости частоты, пользуясь преимуществом резерва мощности и температуры.
Безопасная загрузка
Безопасная загрузка гарантирует, что в ходе процесса загрузки будет выполняться только надежное программное обеспечение с известной конфигурацией. Она включает аппаратный корень доверия, который запускает поэтапную проверку подлинности для микропрограммного обеспечения платформы и последовательную загрузку программного обеспечения, например, операционной системы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ‡
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡
Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Программа Intel® SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) подразумевает нулевые изменения основных компонентов платформ и драйверов в течение не менее чем 15 месяцев или до следующего выпуска поколения, что упрощает эффективное управление конечными вычислительными системами ИТ-персоналом.
Подробнее о программе Intel® SIPP
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Поиск продукции с Новые команды Intel® AES
ark.intel.com
Intel Atom® x5-E8000 Processor (2M Cache, up to 2.00 GHz) Спецификации продукции
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Условия использования
Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поиск продукции с Поддержка памяти ECC ‡
Встроенная в процессор графическая система ‡
Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.
Базовая частота графической системы
Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).
Вывод графической системы
Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.
Объекты для выполнения
Исполнительный блок является основным компонентом графической архитектуры Intel. Исполнительные блоки представляют собой процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточной обработки данных и обеспечения высокой производительности компьютеров.
Поддержка DirectX*
DirectX* указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
Поддержка OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.
Intel® Quick Sync Video
Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.
Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video
Технология InTru 3D
Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TJUNCTION
Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ‡
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡
Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Поиск продукции с Новые команды Intel® AES
Secure Key
Технология Intel® Secure Key представляет собой генератор случайных чисел, создающий уникальные комбинации для усиления алгоритмов шифрования.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
ark.intel.com
Процессор Intel Atom® x5-Z8330 (2 МБ кэш-памяти, до 1,92 ГГц) Спецификации продукции
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Частота сигналов
Частота сигналов — это максимальная частота работы одного ядра, с которой способен работать процессор. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Scenario Design Power (SDP)
Макс. расч. мощность представляет собой дополнительную опорную точку терморегуляции, предназначенную для использования устройств, связанных с высокой температурой, с имитацией реальных условий эксплуатации. Она балансирует требования к производительности и мощности во время рабочих нагрузок по всей системе, и предоставляет самое мощное в мире использование систем. Обратитесь к техническому описанию продукции для получения полной информации о спецификациях мощностей.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Базовая частота графической системы
Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).
Объекты для выполнения
Исполнительный блок является основным компонентом графической архитектуры Intel. Исполнительные блоки представляют собой процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточной обработки данных и обеспечения высокой производительности компьютеров.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Версия USB
USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.
TJUNCTION
Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ‡
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡
Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Поиск продукции с Новые команды Intel® AES
ark.intel.com
Сравнение Intel Atom x5-Z8550 и Intel Atom x5-Z8350
Сравнительный анализ процессоров Intel Atom x5-Z8550 и Intel Atom x5-Z8350 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Atom x5-Z8550
- Примерно на 25% больше тактовая частота: 2.40 GHz vs 1.92 GHz
- Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 8 GB vs 2 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 36% больше: 663 vs 486
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 29% больше: 216 vs 168
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 35% больше: 714 vs 528
- Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) примерно на 44% больше: 547 vs 380
- Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) примерно на 40% больше: 1603 vs 1147
- Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) примерно на 44% больше: 547 vs 380
- Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) примерно на 40% больше: 1603 vs 1147
Причины выбрать Intel Atom x5-Z8350
- Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) примерно на 38% больше: 1180 vs 852
- Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) примерно на 38% больше: 1180 vs 852
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Atom x5-Z8550
CPU 2: Intel Atom x5-Z8350
| PassMark - Single thread mark | ||
| Geekbench 4 - Single Core | ||
| Geekbench 4 - Multi-Core | ||
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | ||
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | ||
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | ||
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | ||
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | ||
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) |
Сравнение характеристик
askgeek.io
| Имя модели (кодовое имя) | Технологический процесс | Набор инструкций | CPU | Кеш | Графическое ядро | Память | Доступен | Используется в устройствах |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Atom Z2420 (Lexington)[3] | 32 nm High-k/metal gate | x86 | 1.2 ГГц одноядерный Saltwell с HT | L1: 32kB Instruction + 24kB Data, L2: 512kB | PowerVR SGX 540 | 25 января 2013[4] | Xolo[5], Yolo[6], Acer Liquid C1[7], Asus FonePad[8],Etisalat E-20[9], Prestigio Multiphone 5430[10] | |
| Atom Z2460 (платформа Medfield)[11] | 32 nm High-k/metal gate | x86 | 1,6 ГГц одноядерный Saltwell с HT[12] | L1: 32kB Instruction + 24kB Data, L2: 512kB | PowerVR SGX 540 @ 400 МГц[12] | 32-bit двухканальная 400 МГц LPDDR2-800 (6.4 ГБ/сек)[12] | 2 квартал 2012 | Lenovo K800[13], Orange San Diego / Lava XOLO X900[14] / MegaFon Mint[15], ZTE Grand X IN[16], Ramos W32[17], Asus FonePad[18], Motorola Droid Razr i |
| Atom Z2480 (платформа Medfield) | 32 nm High-k/metal gate | x86 | 2,0 ГГц одноядерный Saltwell c HT[12] | L1: 32kB Instruction + 24kB Data, L2: 512kB | PowerVR SGX 540 @ 400 МГц[12] | 32-bit двухканальная 400 МГц LPDDR2-800 (6.4 ГБ/сек)[12] | 2012 | XOLO X1000 |
| Atom Z2760 (Cloverview[19], платформа Clover Trail[20] | 32 nm High-k/metal gate | x86 | 1,8 ГГц двухъядерный Saltwell с HT | L1: 32kB Instruction + 24kB Data, L2: 512kB (per core) | PowerVR SGX 545 @ 533 МГц[20][21] | 32-bit двухканальная 400 МГц LPDDR2-800 (6.4 ГБ/сек)[21] | 4 квартал 2012 | Asus VivoTab[22], Asus VivoTab Smart[23][24], HP Envy x2[25][26], HP ElitePad 900[27], Dell Latitude 10[28] Lenovo Thinkpad Tablet 2[29], Lenovo IdeaTab Lynx[30], Samsung Series 5 Slate (Samsung ATIV Smart PC)[31][32][33], Acer Iconia W510[34] ZTE V98[35], Acer W3-810 |
| Atom Z2520 (Clover Trail+)[36] | 32 nm High-k/metal gate | x86 | 1.2 ГГц двухъядерный Saltwell c HT | L1: 32kB Instruction + 24kB Data, L2: 512kB (per core) | PowerVR SGX 544 MP2 @ 300 МГц[36] | 32-bit двухканальная 533 МГц LPDDR2-1066 (8.5 ГБ/сек)[36] | 2013 | ASUS ZenFone 4 |
| Atom Z2560 (Clover Trail+)[36] | 32 nm High-k/metal gate | x86 | 1.6 ГГц двухъядерный Saltwell c HT | L1: 32kB Instruction + 24kB Data, L2: 512kB (per core) | PowerVR SGX 544 MP2 @ 400 МГц[36] | 32-bit двухканальная 533 МГц LPDDR2-1066 (8.5 ГБ/сек)[37] | 2013 | Asus Memo Pad FHD 10, Samsung Galaxy Tab 3 10.1, Asus ZenFone 5 |
| Atom Z2580 (Clover Trail+) | 32 nm High-k/metal gate | x86 | 2 ГГц двухъядерный Saltwell c HT | L1: 32kB Instruction + 24kB Data, L2: 512kB (per core) | PowerVR SGX 544 MP2 @ 533 МГц[36] | 32-bit двухканальная 533 МГц LPDDR2-1066 (8.5 ГБ/сек)[38] | 2013 | Lenovo K900, ZTE Geek[39], ZTE Grand X2 In[40], Asus Transformer Book Trio[41], Explay I1[42], IconBit NETTAB THOR IZ (NT-0909T), Modecom FREETAB 9000, Modecom FREETAB 7800, ASUS ZenFone 5, ASUS FonePad Note 6, ASUS ZenFone 6, Smarto 3GD52i, Prestigio MultiPad Thunder 8.0i |
| Atom Z3460 (Tangier, платформа Merrifield) | 22 nm | x86-64 | 1.6 ГГц двухъядерный Silvermont | 1 MB | PowerVR Series 6 (Rogue) G6400 @533MHz[71] | 32-bit двухканальная LPDDR3-1066 (8.5 GB/s) | Q1’14 | 2014 Dell Venue 7[43] |
| Atom Z3480 (Tangier, платформа Merrifield) | 22 nm | x86-64 | 2.13 ГГц двухъядерный Silvermont | 1 MB | PowerVR Series 6 (Rogue) G6400 @533MHz[71] | LPDDR3-1066, dual-channel, 8.5 GB/s | Q1’14 | 2014 Dell Venue 8[43] |
| Atom Z3530 (Tangier, платформа Merrifield) | 22 nm | x86-64 | 1.33 GHz quad-core | 2 MB L2 Cache | PowerVR G6430 457 MHz 117 GFLOPs | LPDDR3-1600, dual-channel, 12.8 GB/s | Q4 2014 | Asus FonePad 7 (Europe) |
| Atom Z3560 (Tangier, платформа Merrifield) | 22 nm | x86-64 | 1.83 GHz quad-core | 2 MB L2 Cache | PowerVR G6430 457—533 MHz 136 GFLOPs | LPDDR3-1600, dual-channel, 12.8 GB/s | Q4 2014 | 2014 Nexus Player, Asus FonePad 7 (Asia), MemoPad 7 ME572C |
| Atom Z3580 (Tangier, платформа Merrifield) | 22 nm | x86-64 | 2.33 GHz quad-core | 2 MB L2 Cache | PowerVR G6430 457—533 MHz 136 GFLOPs | LPDDR3-1600, dual-channel, 12.8 GB/s | Q4 2014 | Asus MemoPad 8, Nokia N1, Dell Venue 8 7000, Asus Zenfone 2 |
| Atom Z3680 (Valleyview, платформа Bay Trail) | 22 nm | x86-64 | 1.33 ГГц (2 ГГц turbo) двухъядерный Silvermont | 2 MB L2 Cache | Intel Gen 7 (GPU архитектура Ivy Bridge) @ 311—667 МГц | 64-bit одноканальная 533 МГц LPDDR3-1066 (8.5 ГБ/сек) | 3 квартал 2013 | |
| Atom Z3680D (Valleyview, платформа Bay Trail) | 22 nm | x86-64 | 1.33 ГГц (2 ГГц turbo) двухъядерный Silvermont | 2 MB L2 Cache | Intel Gen 7 (GPU архитектура Ivy Bridge) @ 311—688 МГц | 64-bit одноканальная 666 МГц DDR3L-RS-1333 (10.6 ГБ/сек) | 3 квартал 2013 | |
| Atom Z3735D (Valleyview, platform Bay Trail) | 22 nm | x86-64 | 1.33 GHz (1.83 GHz burst frequency) quad-core | 2 MB L2 Cache | Intel Gen 7 (GPU архитектура Ivy Bridge) | 64-bit одноканальная 311—667 MHz DDR3L-RS-1333 (10.6 ГБ/сек) | Q1 2014 | Tesco Hudl 2 |
| Atom Z3740 (Valleyview, платформа Bay Trail) | 22 nm | x86-64 | 1.33 ГГц (1.9 ГГц turbo) четырехъядерный Silvermont | 2 MB L2 Cache | Intel Gen 7 (GPU архитектура Ivy Bridge) @ 311—667 МГц | 64-bit двухканальная 533 МГц LPDDR3-1066 (17.1 ГБ/сек) | 3 квартал 2013 | Toshiba Encore, ASUS T100, Asus Vivotab Note 8, Lenovo Miix2 |
| Atom Z3745 (Valleyview, платформа Bay Trail) | 22 nm | x86-64 | 1.33 ГГц (1.9 ГГц turbo) четырехъядерный Silvermont | 2 MB L2 Cache | Intel Gen 7 (GPU архитектура Ivy Bridge) @ 311—667 МГц | 64-bit двухканальная 533 МГц LPDDR3-1066 (17.1 ГБ/сек) | 1 квартал 2014 | ASUS MeMO Pad 7 (ME176C), ASUS MeMO Pad 8 (ME181C) |
| Atom Z3745D (Valleyview, платформа Bay Trail) | 22 nm | x86-64 | 1.33 ГГц (1.9 ГГц turbo) четырехъядерный Silvermont | 2 MB L2 Cache | Intel Gen 7 (GPU архитектура Ivy Bridge) @ 311—667 МГц | 64-bit двухканальная 533 МГц LPDDR3-1066 (17.1 ГБ/сек) | 1 квартал 2014 | |
| Atom Z3740D (Valleyview, платформа Bay Trail) | 22 nm | x86-64 | 1.33 ГГц (1.9 ГГц turbo) четырехъядерный Silvermont | 2 MB L2 Cache | Intel Gen 7 (GPU архитектура Ivy Bridge) @ 311—688 МГц | 64-bit одноканальная 666 МГц DDR3L-RS-1333 (10.6 ГБ/сек) | 3 квартал 2013 | Dell Venue 8 Pro |
| Atom Z3770 (Valleyview, платформа Bay Trail) | 22 nm | x86-64 | 1.5 ГГц (2.4 ГГц turbo) четырехъядерный Silvermont | 2 MB L2 Cache | Intel Gen 7 (GPU архитектура Ivy Bridge) @ 311—667 МГц | 64-bit двухканальная 533 МГц LPDDR3-1066 (17.1 ГБ/сек) | 3 квартал 2013 | Fujitsu Stylistic Q584, Dell Venue 11 Pro(Самая младшая модель), Lenovo Thinkpad 8 |
| Atom Z3770D (Valleyview, платформа Bay Trail) | 22 nm | x86-64 | 1.5 ГГц (2.4 ГГц turbo) четырехъядерный Silvermont | 2 MB L2 Cache | Intel Gen 7 (GPU архитектура Ivy Bridge) @ 311—688 МГц | 64-bit одноканальная 666 МГц DDR3L-RS-1333 (10.6 ГБ/сек) | 3 квартал 2013 | |
| Atom Z3775 (Valleyview, платформа Bay Trail) | 22 nm | x86-64 | 1467 МГц (2.390 МГц turbo) четырехъядерный Silvermont | L1: 4 x 32 KB instruction + 4 x 24 KB datа, L2: 2 x 1 МB | Intel Gen 7 (GPU архитектура Ivy Bridge)@ 311—778 МГГц | 64-bit двухканальная LPDDR3-1066 Мгц | 1 квартал 2014 | HP ProPad 600 |
| Atom Z3795 (Valleyview, платформа Bay Trail) | 22 nm | x86-64 | 1467 МГц (2.390 МГц turbo) четырехъядерный Silvermont | L1: 4 x 32 KB instruction + 4 x 24 KB datа, L2: 2 x 1 МB | Intel Gen 7 (GPU архитектура Ivy Bridge)@ 311—778 МГГц | 64-bit двухканальная LPDDR3-1066 Мгц | 1 квартал 2014 | HP ElitePad 1000 |
| Atom x3-C3130 (Cherryview, платформа Cherry Trail) | 28-нм | x86-64 | 2-ядерный CPU @1,0 ГГц | Mali 400 MP2 | LPDDR2 | Q1 2015 | ||
| Atom x3-C3230RK (Cherryview, платформа Cherry Trail) | 28-нм | x86-64 | 4-ядерный CPU @1,2 ГГц | Mali 450 MP4 | LPDDR2 или DDR3/DDR3L | Q1 2015 | ||
| Atom x3-C3440 (Cherryview, платформа Cherry Trail) | 28-нм | x86-64 | 4-ядерный CPU @1,4 ГГц | Mali T720 MP2 | LPDDR3/LPDDR2 | Q1 2015 | ||
| Atom x5-Z8300 (Cherryview, платформа Cherry Trail) | 14 nm | x86-64 | 4-ядерный CPU @1.84 GHz Airmont | 2 MB | Intel® HD Graphics | DDR3L-RS 1600 одноканальная 12.8 GB/s | Q2 2015 | |
| Atom x5-Z8500 (Cherryview, платформа Cherry Trail) | 14 nm | x86-64 | 4-ядерный CPU @2.24 GHz Airmont | 2 MB | Intel® HD Graphics | DDR3L-RS 1600 двухканальная 25.6 GB/s | Q2 2015 | |
| Atom x7-Z8700 (Cherryview, платформа Cherry Trail) | 14 nm | x86-64 | 4-ядерный CPU @2.40 GHz Airmont | 2 MB | Intel® HD Graphics | LPDDR3 1600 двухканальная 25.6 GB/s | Q2 2015 | |
| платформа Willow Trail | 14 nm | x86-64 | Goldmont | Intel Gen 9 (GPU архитектура Skylake) | 2016 |
ru.wikipedia.org
Intel Atom x5-E3940
Intel Atom x5-E3940 - 4-ядерный процессор с тактовой частотой 1600 MHz и кэшем 2-го уровня 2048 KB. Процессор встраиваемый, разъем - BGA1296, BGA1296. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (4 канала, DDR3L-1866, LPDDR4-2133) и контроллер PCI Express 2.0 (количество линий - 6).| Основная информация: | |
| Год выхода | 2016 |
| Сегмент | встраиваемый |
| Socket | BGA1296, BGA1296 |
| Количество ядер | 4 |
| Количество потоков | 4 |
| Базовая частота | 1600 MHz |
| Turbo Boost | 1800 MHz |
| Разблокированный множитель | нет |
| Архитектура (ядро) | Apollo Lake |
| Техпроцесс | 14 nm |
| TDP | 9.5 W |
| Макс. температура | 110° C |
| Официальные спецификации | перейти > |
| Внутренняя память | |
| Кэш L1, КБ | 4x32 + 4x24 |
| Кэш L2, КБ | 2048 |
| Кэш L3, КБ | нет |
| Встроенные модули | |
| Графический процессор | Intel HD Graphics 500 400 - 600 MHz, 12 ex.units |
| Контроллер оперативной памяти | 4-канальный (DDR3L-1866, LPDDR4-2133) поддерживается ECC память |
| Контроллер PCIe | PCI Express 2.0 (6 линий) |
| Другие модули / периферия | • Аппаратный HD аудиокодек • Контроллер SATA • Secure processor • Контроллер USB |
| Инструкции, технологии | |
| • MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • EM64T (Intel 64) | • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • BPT (Burst Performance tech.) • TXT (Trusted Execution tech.) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |
www.chaynikam.info
