Intel core i3 5010u
Процессор Intel® Core™ i3-5010U (3 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,10 ГГц) Спецификации продукции
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Условия использования
Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения)
Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) определяет настраиваемую величину TDP (в сторону уменьшения). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Этот режим обычно используется производителями систем для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе в режиме настраиваемой величины TDP (в сторону уменьшения) в условиях сложной нагрузки, определяемой Intel.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Встроенная в процессор графическая система ‡
Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.
Базовая частота графической системы
Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).
Макс. динамическая частота графической системы
Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.
Макс. объем видеопамяти графической системы
Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).
Вывод графической системы
Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡
Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (DP)‡
Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (VGA)‡
Максимальное разрешение (VGA) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Поддержка DirectX*
DirectX* указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
Поддержка OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.
Intel® Quick Sync Video
Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.
Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video
Технология InTru 3D
Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.
Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)
Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TJUNCTION
Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Intel® TSX-NI
Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ‡
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет програ
ark.intel.com
Процессор Intel Core i3-5010U
Процесс перевода производства на все более тонкие техпроцессы, в свое время оказавшийся локомотивом развития полупроводниковой индустрии (пресловутый «закон» Мура, постулирующий регулярное удвоение плотности размещения элементов в интегральных схемах, приводящее к улучшению их потребительских характеристик), замедлился из-за того, что каждый последующий шаг на этом пути является все более дорогим, но при этом возрастает и влияние факторов, на предыдущих этапах малозначимых. В частности, на рынке процессоров это уже не позволяет просто повышать тактовые частоты, удерживая энергопотребление на прежнем уровне одним лишь увеличением компактности транзисторов. К тому же по мере усиления тенденции к миниатюризации готовых массовых изделий (современный планшет — не менее полноценный компьютер, нежели десктоп недавнего времени, но первых продается все больше, а вторых все меньше) в первую очередь требуется сокращать энергопотребление, стараясь не терять в производительности. Таким образом, производители вынуждены активно использовать не только экстенсивные методы, но и интенсивные.
Для облегчения этого процесса компания Intel в свое время внедрила стратегию «тик-так»: один шаг — утончение техпроцесса, второй — улучшение архитектуры, потом повторить. В теории это выглядит красиво, однако на практике все оказалось почти сразу не столь уж прямолинейно :) В частности, некоторые техпроцессы используются параллельно, поскольку часть продуктов не имеет смысла переводить на новый. Зато и утончение техпроцесса часто сопровождается архитектурными улучшениями, причем иногда даже более весомыми, чем следующий «архитектурный» шаг: при переходе с Sandy Bridge на Ivy Bridge потребительские характеристики улучшились как бы не сильнее, чем при последующем внедрении Haswell. Заметим также, что для покупателей настольных четырехъядерных процессоров тот же Sandy Bridge оказался «тик-таком», поскольку на этом рынке его внедряли сразу после Nehalem, т. е. поменялись и архитектура, и техпроцесс — это был большой шаг. Потом поменьше. Потом еще меньше :)
Впрочем, если рассматривать рынок в целом, не все так однозначно, как может показаться поклонникам десктопов. В мобильном сегменте Haswell увеличил производительность графической части (а там это очень важно, поскольку дискретные GPU используются еще реже, чем в среднем), снизил тепловыделение и позволил делать системы более компактными, поскольку младшие модели процессоров превратились в SiP. А теперь вот пришло время осваивать техпроцесс 14 нм, т. е. переходить с Haswell на Broadwell. Но не во всех сегментах рынка, а в области ультрамобильных решений, где новые кристаллы позволяют... Опять увеличить графическую производительность: теперь в GT2 не 20, а 24 ядра (96 ALU, способных выполнять четыре команды за такт), а в GT3, соответственно, 48 вместо 40. И в очередной раз удалось уменьшить занимаемое процессором место: SiP-сборка на Haswell имела размеры 40×24 мм², а Broadwell сокращает их почти вдвое — до 30×16,5 мм², что сравнимо с местом, которое во времена Ivy Bridge занимал один лишь чипсет (QS77, например, активно применявшийся в NUC, упаковывался в 22×22 мм²)! В общем, в этом сегменте преимущества тонкого техпроцесса особенно заметны, так что первыми, кто освоил Broadwell, стали процессоры новой линейки Core M, предназначенные для создания полноценных (не «атомных») планшетов без вентиляторов, что ранее было невозможно. А чуть позднее появились и более привычные CULV Core i3/i5/i7 в новом дизайне — с тем же теплопакетом 15 (GT2) или 28 (GT3) Вт, что и ранее, но более производительные за счет подросших тактовых частот — в частности, 15-ваттная линейка Core i3 теперь начинается с 2,0 вместо 1,7 ГГц при той же рекомендованной цене.
Но, подчеркнем, высокопроизводительных Broadwell пока нет — в этом сегменте со своими задачами справляется и Haswell Refresh. А вот убрать вентиляторы из планшета или повысить производительность ультрабуков и мини-ПК (так, Intel уже выпускает новый NUC на Broadwell, да и другие производители подтягиваются) — возможно. Что от этого получит покупатель? Вопрос интересный и непраздный. Сегодня мы попробуем поискать на него хотя бы часть ответа.
Конфигурация тестовых стендов
| Процессор | Intel Core i3-5010U | AMD Athlon 5350 | Intel Pentium J2900 | Intel Core i5-3427U |
| Название ядра | Broadwell | Kabini | Bay Trail | Ivy Bridge |
| Технология пр-ва | 14 нм | 28 нм | 22 нм | 22 нм |
| Частота ядра std/max, ГГц | 2,1 | 2,05 | 2,41/2,66 | 1,8/2,8 |
| Кол-во ядер/потоков вычисления | 2/4 | 4/4 | 4/4 | 2/4 |
| Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 64/64 | 128/128 | 128/96 | 64/64 |
| Кэш L2, КБ | 2×256 | 2048 | 2048 | 2×256 |
| Кэш L3, МиБ | 3 | — | — | 3 |
| Оперативная память | 2×DDR3-1600 | 1×DDR3-1600 | 2×DDR3-1333 | 2×DDR3-1600 |
| TDP, Вт | 15 | 25 | 10 | 17 |
| Графика | HDG 5500 | Radeon R3 | HDG | HDG 4000 |
| Кол-во ГП | 96 | 128 | 16 | 64 |
| Частота std/max, МГц | 300/900 | 600 | 688/896 | 350/1150 |
Главным нашим героем является Core i3-5010U — фактически младшее решение в обновленном семействе. Его нам... практически не с чем пока сравнить напрямую, так что этот вопрос мы отложим на чуть более поздний срок, ограничившись более общей оценкой. В частности, нам никуда не деться от сравнения с суррогатными платформами, поэтому не обойтись без результатов Athlon 5350 и Pentium J2900. Но в мини-ПК встречаются и более производительные процессоры, нежели члены семейства Core i3, и один такой нами уже протестирован — пусть Core i5-3427U относится не к прошлому, а даже к позапрошлому семейству процессоров, но не так уж это и страшно при его тактовых частотах, агрессивно увеличивающихся за счет использования Turbo Boost.
| Процессор | AMD A6-7400K | AMD A8-7600 | Intel Celeron G1820 |
| Название ядра | Kaveri | Kaveri | Haswell |
| Технология пр-ва | 28 нм | 28 нм | 22 нм |
| Частота ядра std/max, ГГц | 3,5/3,9 | 3,1/3,8 | 2,7 |
| Кол-во ядер(модулей)/потоков вычисления | 1/2 | 2/4 | 2/2 |
| Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 96/32 | 192/64 | 64/64 |
| Кэш L2, КБ | 1024 | 2×2048 | 2×256 |
| Кэш L3, МиБ | — | — | 2 |
| Оперативная память | 2×DDR3-1866 | 2×DDR3-2133 | 2×DDR3-1333 |
| TDP, Вт | 65/45 | 65/45 | 53 |
| Графика | Radeon R5 | Radeon R7 | HDG |
| Кол-во ГП | 256 | 384 | 40 |
| Частота std/max, МГц | 756 | 720 | 350/1050 |
| Цена | $70(77) | $106(67) | $44(89) |
А что, если за компактностью гнаться без фанатизма? Тогда можно использовать и более быстрые процессоры. Например, представители семейства AMD Kaveri при ограничении теплопакета до 45 Вт вполне «поместятся» во многие корпуса Mini-ITX. Вроде бы из другого сегмента решения, но ведь применяться покупателем они будут аналогичным образом — так почему бы не сравнить производительность? Аналогично и с Celeron G1820: это минимальный уровень для «традиционных» ПК, но достаточно экономичный и очень дешевый, если сравнивать со всеми остальными участниками, а вопрос, платить ли за минимальные размеры и потребление компьютера, далеко не праздный. Вот и возьмем эту модель как реперную точку.
Как обычно, прочие условия тестирования мы старались максимально приблизить к рекомендованным производителями, но с памятью это получается не всегда. Например, для Pentium J2900 нам пока не удалось найти систему с двумя слотами памяти, так что тестировался он с одноканальной, а не двухканальной DDR3L-1333. А для Core i5-3427U не нашлось подходящих ему модулей SO-DIMM, так что использовалась DDR3-1333 вместо DDR3-1600. Поэтому мы заодно решили протестировать и Core i3-5010U в двух конфигурациях: с одним и двумя модулями памяти. Во-первых, это позволит корректнее сравнить его производительность с суррогатными системами. Во-вторых, именно один модуль устанавливается по умолчанию в большом количестве бюджетных ультрабуков, а в некоторые модели второй и вовсе не добавишь, в результате чего практическая производительность оказывается ниже предполагаемой по обзорам. А вот насколько ниже — сегодня и измерим.
Методика тестирования
Для оценки производительности мы использовали нашу методику измерения производительности с применением бенчмарков iXBT Notebook Benchmark v.1.0 и iXBT Game Benchmark v.1.0. Все результаты тестирования в бенчмарке iXBT Notebook Benchmark v.1.0 мы нормировали относительно результатов Pentium G3250 с 8 ГБ памяти и SSD Intel 520 240 ГБ, а сама методика вычисления интегрального результата осталась неизменной. Еще одна программа, которую мы, как и в прошлые разы, добавили к тестовому набору — бенчмарк Basemark CL 1.0.1.4, созданный для измерения производительности OpenCL-кода.
iXBT Notebook Benchmark v.1.0
По вполне понятным причинам двухмодульный настольный А8 здесь вне конкуренции даже при «зажатом» теплопакете, однако про менее «сдобренные» ядрами процессоры такого уже не скажешь: CULV Core i3 с легкостью обходит и Celeron G1820, и, тем более, А6-7400К. Суррогатные решения здесь еще медленнее, так что задачу получить в неттопе производительность хотя бы бюджетных настольных компьютеров можно считать решенной. Причем примечательно, что «старый» Core i5 от этого уровня ушел совсем недалеко, т.е. определенная экономия в рамках класса тоже вполне оправдана. Уменьшение объема и производительности памяти, как видим, на быстродействии почти никак не сказывается — задача на вычисления.
Вот здесь уже отставание от Core i5-3427U заметно, поскольку последний нередко (и успешно) использует турбо-режим, а все Core i3 такового по-прежнему лишены. Но догнать по производительности Celeron G1820 по крайней мере удается. Обогнать в полтора раза суррогатные платформы и бюджетные одномодульные процессоры AMD — тоже.
Некоторые фильтры Photoshop активно используют OpenCL, а видеоядро в новом поколении Core в очередной раз улучшилось, и в итоге Core i3-5010U сумел обогнать даже Core i5-3427U и A8-7600. Что ж — Photoshop на ультрабуке вполне возможен :) Заметим, что ослабление системы памяти здесь приводит к драматическому снижению результатов, однако в первую очередь это связано с объемом, а не производительностью: все-таки 4 ГБ для многих фильтров маловато. Но даже в таких (равных) условиях Core i3-5010U обгоняет суррогатные платформы в полтора раза и выходит на уровень «нормально укомплектованных» А4/А6.
Audition не слишком активно использует многопоточность, так что главной здесь является однопоточная производительность, которая максимальна у настольного Celeron и (благодаря Turbo Boost) мобильного Core i5. Но нельзя сказать, что наш новичок выглядит совсем уж плохо — лучше, чем можно было бы предположить, глядя на его частоту во всяком случае :)
Главный вывод: два низкочастотных ядра с НТ вполне сравнимы с двумя без, но работающими на более высокой тактовой частоте, а вот четыре суррогатных ядра намного медленнее. О полноценной конкуренции с настольными процессорами «не настолько начального» уровня, как Celeron, речь все равно не идет, но все же.
В очередной раз убеждаемся, что ультрамобильные Core i3 примерно равны настольным Pentium/A8. Вопрос: зачем платить больше? Ответ: допустимые условия эксплуатации разные :) Причем примечательно, что платить еще больше уже не слишком оправдано. И еще более любопытный эффект: несмотря на то, что архиваторы традиционно считаются «жадными» до памяти приложениями, заметной разницы между одно- и двухканальным режимом найти не удалось.
Главное, что здесь стоит отметить — «детские болезни» дискового контроллера Haswell явно исправлены: в Broadwell производительность в этом тесте вернулась на уровень Ivy Bridge. В принципе, тест для всех этих систем слишком легкий (почему его и пришлось существенно переработать в новой версии тестовой методики), однако что есть — то есть.
Основной итог: ультрамобильные Core i3, равно как и аналогичные Core i5, являются примерными аналогами настольных Pentium или А8. Разумеется, когда «не жмет» окружение, можно получить и больше — тот же А8-7600 при выборе TDP 65 Вт работает на 10% быстрее, да и другие процессоры становятся доступны. Но бывает и так, что это не подходит: нужен мини-ПК или вообще ноутбук, а для таких условий эксплуатации результаты отличные — суррогатные платформы, во всяком случае, в разы медленнее.
OpenCL
Мы некоторое время назад разбили результаты в этом тесте на две группы — по границе в 25 Вт TDP. Нет ничего удивительного, что в таких условиях Core i3-5010U оказался самым быстрым: единственным полноценным его конкурентом можно считать только Core i5-3427U, но в HDG 4000 вычислительных блоков в полтора раза меньше, чем в HDG 5500, а это важно. Ноутбучные Kaveri, впрочем, будут побыстрее, однако, как видим, для современных процессоров Intel оптимизация приложений под OpenCL уже тоже весьма важна.
Игры
Для большей наглядности мы немного сократили число испытуемых, поскольку очевидно, что Pentium J2900 — совсем не игровое решение, и не менее очевидно, что A8-7600 в любом виде для конкуренции с прочими испытуемыми «слишком много». Можно было бы убрать и Athlon 5350, но его результаты интересны для сравнения с i3-5010U с одним модулем памяти (т. е. в равных с этой точки зрения условиях). Понятно, что графику Kabini/Beema одноканальный режим работы памяти сильно сдерживает, но вот вопрос: насколько?
Производительность по сравнению с Ivy Bridge увеличилась на 10%, что позволило немного отдалиться от границы комфортности, да и вообще — это всяко лучше любых Celeron/Pentium. Если... если память работает в двухканальном режиме. В противном случае результаты даже хуже, чем у Athlon 5350, а абсолютная величина падения — почти два раза, т. е. дело дошло до того, что даже в CULV-процессорах Intel лимитирующим производительность GPU фактором оказывается ПСП.
Здесь падение меньше, но общий вывод от этого не меняется: при двухканалке играть можно, в одноканальном режиме — нет (во всяком случае, все будет еще хуже, чем на старших Kabini, а то и вовсе — чем на настольных Celeron).
Тот случай, когда процессоры Intel могут легко конкурировать со сравнимыми решениями AMD, и даже не только сравнимыми :) С точки зрения применимости на практике тут интересно, что «танчикам» даже одноканального режима достаточно для FHD (на минималках, разумеется).
И в Grid2 можно поиграть в FHD, но только при наличии пары модулей памяти, а вот на CULV Ivy Bridge еще нельзя было.
Для Metro и Hitman по-прежнему не подходит ничего из попавшего на диаграммы, но прогресс, по крайней мере, заметен. И то, как одноканальный контроллер памяти мешает Kabini — тоже заметно (побочный, но полезный результат тестирования). Так что вердикт простой: если на ноутбуке, укомплектованном Core i3 и выше, планируется запускать хоть что-то из игр, двухканальный режим работы памяти обязателен. Либо «из коробки», либо надо сразу покупать второй модуль. Главное, чтоб была возможность его установить. Иначе все будет плохо :)
Итого
Революции не произошло — компания Intel в очередной раз немного увеличила производительность процессорной части на равных частотах, увеличила эти самые частоты и поднарастила GPU, но в общем и целом линейка CULV Core трех последних поколений принципиально не изменилась. Соответственно, вряд ли у кого-то возникнут мысли о переходе с одного на другое, но это нормально — в конце концов, Ivy Bridge появился менее трех лет назад, что вообще не срок. Покупатели же новых систем получат немного больше производительности за те же деньги, что вряд ли кому-нибудь не понравится. Да и готовые системы могут быть улучшены: новые процессоры занимают в пару раз меньше места, нежели Haswell, а с Ivy Bridge и сравнивать нечего — площадь втрое меньше, чем у старых двух чипов в сумме, разводка тоже радикально упрощена. Наиболее актуально это для Core M, но и от Core тоже нередко требуется компактность системной платы, которую в новом поколении обеспечить проще, чем раньше. Так что, повторимся, нет ничего удивительного в том, что внедрение техпроцесса 14 нм Intel начала именно с этого сегмента: здесь его преимущества наиболее заметны, а в «больших» системах этап Broadwell можно и вовсе пропустить, перейдя сразу к модернизированной микроархитектуре Skylake.
www.ixbt.com
Процессор Intel Core i3 5010U
- Рейтинг Edelmark — 8.6 из 10;
- Дата выпуска: Январь, 2015;
- Количество ядер: 2;
- Частота: 2.1 GHz;
- Энергопотребление (TDP): 15W;
- Максимум ОЗУ: 16,384 MB.
Характеристики Intel Core i3 5010U
Общие параметры
| Тактовая частота | 2.1 GHz |
|---|---|
| Ядра | 2 |
| Разблокировка ядер | Нет |
Функции
| Наличие NX-bit (XD-bit) | Да |
|---|---|
| Поддержка доверенных вычислений | Нет |
| Поддержка виртуализации | Да |
| Поддерживаемые инструкции | MMX AES SSE SSE2 SSE4.1 SSE3 Supplemental SSE3 SSE4.2 AVX 2.0 AVX SSE4 |
| Поддержка динамического масштабирования частоты (CPU Throttling) | Да |
Потребляемая мощность
| Энергопотребление | 15W |
|---|---|
| Годовая стоимость электроэнергии (НЕкоммерческое использование) | 3.61 $/год |
| Производительность на Вт | 48.58 pt/W |
| Среднее энергопотребление | 12.19W |
Шина
| Архитектура | DMI 2.0 |
|---|---|
| Скорость передачи (транзакций в секунду) | 5,000 MT/s |
Детали и особенности
| Архитектура | x86-64 |
|---|---|
| Потоки | 4 |
| Кэш второго уровня (L2) | 0.5 MB |
| Кэш второго уровня на ядро (L2) | 0.25 MB/ядро |
| Кэш третьего уровня (L3) | 3 MB |
| Кэш третьего уровня на ядро (L3) | 1.5 MB/ядро |
| Технологический процесс | 14 нм |
| Максимум процессоров | 1 |
Разгон Core i3 5010U
| Тактовая частота при разгоне | 2.1 GHz |
|---|---|
| Тактовая частота при разгоне с водным охлаждением | 2.1 GHz |
| Тактовая частота при разгоне с воздушным охлаждением | 2.1 GHz |
Встроенная (интегрированная) графика
| Графическое ядро | GPU |
|---|---|
| Марка | Intel® HD Graphics 5500 |
| Число поддерживаемых дисплеев | 3 |
| Тактовая частота графического ядра | 300 MHz |
| Максимальная тактовая частота | 900 MHz |
Модуль памяти
| Контроллер памяти | Встроенный |
|---|---|
| Тип памяти | DDR3-1600 DDR3 DDR |
| Каналы | Двойной канал |
| Максимальная пропускная способность | 25,600 MB/s |
| Максимальный объем памяти | 16,384 MB |
Сравнение Core i3 5010U с похожими процессорами
Производительность
Производительность с использованием всех ядер.
| Core i3 5010U | 8.1 из 10 |
|---|---|
| Pentium N3700 | 6.5 из 10 |
| Core i5 4200U | 8.0 из 10 |
Производительность на 1 ядро
Базовая производительность 1 ядра процессора.
| Core i3 5010U | 8.0 из 10 |
|---|---|
| Pentium N3700 | 5.3 из 10 |
| Core i5 4200U | 8.7 из 10 |
Интегрированная графика
Производительность встроенного GPU для графических задач.
| Core i3 5010U | нет данных |
|---|---|
| Pentium N3700 | нет данных |
| Core i5 4200U | 8.7 из 10 |
Интегрированная графика (OpenCL)
Производительность встроенного GPU для параллельных вычислений.
| Core i3 5010U | 9.3 из 10 |
|---|---|
| Pentium N3700 | 7.0 из 10 |
| Core i5 4200U | 8.4 из 10 |
Производительность из расчета на 1 Вт
Насколько эффективно процессор использует электричество.
| Core i3 5010U | 5.4 из 10 |
|---|---|
| Pentium N3700 | 6.4 из 10 |
| Core i5 4200U | 5.4 из 10 |
Соотношенеи цена — производительность
Насколько вы переплачиваете за производительность.
| Core i3 5010U | 5.5 из 10 |
|---|---|
| Pentium N3700 | 6.0 из 10 |
| Core i5 4200U | 5.3 из 10 |
Суммарный рейтинг Edelmark
Суммарный рейтинг процессора.
| Core i3 5010U | 8.6 из 10 |
|---|---|
| Pentium N3700 | 6.9 из 10 |
| Core i5 4200U | 8.3 из 10 |
Тесты (benchmarks) Core i3 5010U
CompuBench 1.5 (Bitcoin mining)
| Core i3 5010U | 26.47 mHash/s |
|---|---|
| Core i5 4200U | 11.53 mHash/s |
| Pentium N3700 | 13.56 mHash/s |
CompuBench 1.5 (Face detection)
| Core i3 5010U | 16.23 mPixels/s |
|---|---|
| Pentium N3700 | 4.99 mPixels/s |
| Core i5 4200U | 10.62 mPixels/s |
CompuBench 1.5 (T-Rex)
| Core i3 5010U | 1.19 fps |
|---|---|
| Pentium N3700 | 0.6 fps |
| Core i5 4200U | 1.18 fps |
GeekBench 3 (Multi-ядро)
| Core i3 5010U | 4,138 |
|---|---|
| Pentium N3700 | 2,570 |
| Core i5 4200U | 4,464 |
GeekBench 3 (Single ядро)
| Core i3 5010U | 1,995 |
|---|---|
| Pentium N3700 | 954 |
| Core i5 4200U | 2,312 |
GeekBench 3 (AES single ядро)
| Core i3 5010U | 2,730,000 MB/s |
|---|---|
| Pentium N3700 | 382.3 MB/s |
| Core i5 4200U | 3,015,000 MB/s |
PassMark
| Core i3 5010U | 3,061 |
|---|---|
| Pentium N3700 | 1,863 |
| Core i5 4200U | 3,273 |
PassMark (Single Core)
| Core i3 5010U | 1,171 |
|---|---|
| Pentium N3700 | 547 |
| Core i5 4200U | 1,380 |
Видео обзоры
Поговорим о процессоре о i3-5010U
Тест 940M 2GB + Intel Core i3 5005U (fps в играх)
Intel HD 5500 Gaming — Battlefield 1 — i3-5010U, i5-5200U, i7-5600U
Отзывы о Core i3 5010U
30fps при записи незабывайте,без записи 40 стабильно даже с 4гб памяти.У меня ноутбук с характеристиками гт 920м 1гб и intel pentiym n3700 с 4ядрами.В таком же разрешении выключаю сенхронизацию.Включаю fxaa и все на стандарт кроме населения на максимум фокусировку на максимум и разновидность на минимум 30 иногда 25fps обезпечено.Микрофризы присуцтвуют но очень редко и незначительные
это я к тому, что в итоге с комфортом поиграть в топ игрули нужно отнюдь не низковольтное железо в ноутбуке, да и хорошее пашет на пределе возможностей.
а в бюджетном гейминге технологии и подобное сталкиваются с агрессивным маркетингом по кастрации функционала, амд я выбрал за меньшее рвение по упрощению бюджетных продуктов
не,у меня такой ноут с таким процом и у этого проца потребление 7.5W а у i3 от 35w и выходит что ноут не потянет такое( можно только из целеронов выбирать я тоже хотел поменять но почитал форумы и видосы посмотрел и понял что не выйдет.Можешь поставить четырёх ядерный целерон он тоже 7.5 потребляет но толку мало будет)
если речь про ноутбук, то практически нельзя. это очень сложная процедура по стоимости сопоставимая со стоимостью ноутбука. вообще в ноутбуке апгрейду подлежат только 2 вещи — память и винчестер. замена любой другой детали в большинстве случаев требует кустарный допил как самой детали, так и охлаждения на нее.
edelmark.ru
| Название архитектуры | Broadwell | Ivy Bridge |
| Дата выпуска | 5 January 2015 | 1 January 2013 |
| Цена на дату первого выпуска | $281 | $250 |
| Место в рейтинге | 956 | 380 |
| Цена сейчас | $303.93 | |
| Processor Number | i3-5010U | i5-3339Y |
| Серия | 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 2.95 | |
| Применимость | Mobile | Mobile |
| Поддержка 64 bit | ||
| Base frequency | 2.10 GHz | 1.50 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
| Площадь кристалла | 82 mm | 118 mm |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB | 512 KB |
| Кэш 3-го уровня | 3 MB | 3072 KB |
| Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 105 °C | 67 °C |
| Максимальная температура ядра | 105°C | 105 °C |
| Максимальная частота | 2.1 GHz | 2.00 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 4 |
| Количество транзисторов | 1300 Million | 1400 million |
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 16 GB | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 LPDDR 1333 /1600 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
| Device ID | 0x1616 | 0x166 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 850 MHz |
| Максимальная частота видеоядра | 900 MHz | 850 MHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 16 GB | |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 5500 | Intel® HD Graphics 4000 |
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
| Поддержка WiDi | ||
| CRT | ||
| SDVO | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | [email protected] | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | [email protected] | |
| Максимальное разрешение через VGA | N / A | |
| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
| Configurable TDP-down | 10 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Package Size | 40mm x 24mmx 1.3mm | 31mm x 24mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1168 | FCBGA1023 |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 13 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 7 W | |
| Количество линий PCI Express | 12 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 4x1 2x4 | |
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Технология Anti-Theft | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
askgeek.io
