Intel core i5 4570 характеристики
Процессор Intel® Core™ i5-4570S (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,60 ГГц) Спецификации продукции
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Условия использования
Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поиск продукции с Поддержка памяти ECC ‡
Встроенная в процессор графическая система ‡
Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.
Базовая частота графической системы
Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантирован
ark.intel.com
Процессор Intel® Core™ i5-4570R (4 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,20 ГГц) Спецификации продукции
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Кол-во соединений QPI
QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Поиск продукции с Поддержка памяти ECC ‡
Встроенная в процессор графика ‡
Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.
Графика Базовая частота
Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).
Макс. динамическая частота графической системы
Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.
Макс. объем видеопамяти графической системы
Максимальное количество памяти, доступное для графи
ark.intel.com
Intel Core i5-4570
Intel Core i5-4570 - 4-ядерный процессор с тактовой частотой 3200 MHz и кэшем 3-го уровня 6144 KB. Процессор предназначен для настольных компьютеров, разъем - LGA1150. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (2 канала, DDR3-1333, DDR3-1600) и контроллер PCI Express 3.0 (количество линий - 16).| Основная информация: | |
| Год выхода | 2013 |
| Сегмент | для настольных компьютеров |
| Socket | LGA1150 |
| Шина | 5 GT/s DMI2 |
| Количество ядер | 4 |
| Количество потоков | 4 |
| Базовая частота | 3200 MHz |
| Turbo Boost | 3600 MHz |
| Разблокированный множитель | нет |
| Архитектура (ядро) | Haswell |
| Техпроцесс | 22 nm |
| Транзисторов, млн | 1400 |
| TDP | 84 W |
| Макс. температура | 72,72° C |
| Официальные спецификации | перейти > |
| Внутренняя память | |
| Кэш L1, КБ | 32+32 x4 |
| Кэш L2, КБ | 256x4 |
| Кэш L3, КБ | 6144 |
| Встроенные модули | |
| Графический процессор | Intel HD Graphics 4600 350 - 1150 MHz |
| Контроллер оперативной памяти | 2-канальный (DDR3-1333, DDR3-1600) |
| Контроллер PCIe | PCI Express 3.0 (16 линий) |
| Другие модули / периферия | нет |
| Инструкции, технологии | |
| • MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) | • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |
www.chaynikam.info
| Название архитектуры | Haswell |
| Дата выпуска | June 2013 |
| Цена на дату первого выпуска | $221 |
| Место в рейтинге | 874 |
| Цена сейчас | $174.99 |
| Processor Number | i5-4570 |
| Серия | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Status | Discontinued |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 11.99 |
| Применимость | Desktop |
| Поддержка 64 bit | |
| Base frequency | 3.20 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
| Площадь кристалла | 177 mm |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) |
| Технологический процесс | 22 nm |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C |
| Максимальная температура ядра | 72.72°C |
| Максимальная частота | 3.60 GHz |
| Количество ядер | 4 |
| Количество потоков | 4 |
| Количество транзисторов | 1400 million |
| Максимальное количество каналов памяти | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
| Device ID | 0x412 |
| Graphics base frequency | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz |
| Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Технология Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Объем видеопамяти | 2 GB |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 |
| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 |
| VGA | |
| Поддержка WiDi | |
| Максимальное разрешение через DisplayPort | [email protected] |
| Максимальное разрешение через eDP | [email protected] |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | [email protected] |
| Максимальное разрешение через VGA | [email protected] |
| DirectX | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.3 |
| Low Halogen Options Available | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 |
| Энергопотребление (TDP) | 84 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013D |
| Количество линий PCI Express | 16 |
| Ревизия PCI Express | Up to 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Scalability | 1S Only |
| Технология Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Технология Intel® Identity Protection | |
| Intel® OS Guard | |
| Технология Intel® Secure Key | |
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Flexible Display interface (FDI) | |
| Idle States | |
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Технология Intel® Hyper-Threading | |
| Технология Intel® My WiFi | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Технология Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Thermal Monitoring | |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
askgeek.io
| Название архитектуры | Crystal Well |
| Дата выпуска | June 2013 |
| Место в рейтинге | 374 |
| Processor Number | i5-4570R |
| Серия | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Status | Discontinued |
| Применимость | Desktop |
| Поддержка 64 bit | |
| Base frequency | 2.70 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
| Площадь кристалла | 177 mm |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) |
| Технологический процесс | 22 nm |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 71 °C |
| Максимальная частота | 3.20 GHz |
| Количество ядер | 4 |
| Number of QPI Links | 0 |
| Количество потоков | 4 |
| Количество транзисторов | 1400 million |
| Разблокирован | |
| Максимальное количество каналов памяти | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
| Device ID | 0xD22 |
| Graphics base frequency | 200 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz |
| Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Технология Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Объем видеопамяти | 2 GB |
| Интегрированная графика | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 |
| VGA | |
| Поддержка WiDi | |
| Максимальное разрешение через DisplayPort | [email protected] |
| Максимальное разрешение через eDP | [email protected] |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | [email protected] |
| Максимальное разрешение через VGA | [email protected] |
| DirectX | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.3 |
| Low Halogen Options Available | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.65mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt |
| Количество линий PCI Express | 16 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
| Scalability | 1S Only |
| Технология Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Технология Intel® Identity Protection | |
| Intel® OS Guard | |
| Технология Intel® Secure Key | |
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Flexible Display interface (FDI) | |
| Idle States | |
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Технология Intel® Hyper-Threading | |
| Технология Intel® My WiFi | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Технология Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Thermal Monitoring | |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
askgeek.io
| Название архитектуры | Haswell |
| Дата выпуска | June 2013 |
| Цена на дату первого выпуска | $410 |
| Место в рейтинге | 1050 |
| Цена сейчас | $221.32 |
| Processor Number | i5-4570S |
| Серия | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Status | Launched |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 9.03 |
| Применимость | Desktop |
| Поддержка 64 bit | |
| Base frequency | 2.90 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
| Площадь кристалла | 177 mm |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) |
| Технологический процесс | 22 nm |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C |
| Максимальная температура ядра | 71.35°C |
| Максимальная частота | 3.60 GHz |
| Количество ядер | 4 |
| Количество потоков | 4 |
| Количество транзисторов | 1400 million |
| Максимальное количество каналов памяти | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
| Device ID | 0x412 |
| Graphics base frequency | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz |
| Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Технология Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Объем видеопамяти | 2 GB |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 |
| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 |
| VGA | |
| Поддержка WiDi | |
| Максимальное разрешение через DisplayPort | [email protected] |
| Максимальное разрешение через eDP | [email protected] |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | [email protected] |
| Максимальное разрешение через VGA | [email protected] |
| DirectX | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.3 |
| Low Halogen Options Available | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013C |
| Количество линий PCI Express | 16 |
| Ревизия PCI Express | Up to 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Scalability | 1S Only |
| Технология Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Технология Intel® Identity Protection | |
| Intel® OS Guard | |
| Технология Intel® Secure Key | |
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Flexible Display interface (FDI) | |
| Idle States | |
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Технология Intel® Hyper-Threading | |
| Технология Intel® My WiFi | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Технология Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Thermal Monitoring | |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
askgeek.io
Intel Core i5-4570S
Intel Core i5-4570S - 4-ядерный процессор с тактовой частотой 2900 MHz и кэшем 3-го уровня 6144 KB. Процессор предназначен для настольных компьютеров, разъем - LGA1150. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (2 канала, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600) и контроллер PCI Express 3.0 (количество линий - 16).| Основная информация: | |
| Год выхода | 2013 |
| Сегмент | для настольных компьютеров |
| Socket | LGA1150 |
| Шина | 5 GT/s DMI2 |
| Количество ядер | 4 |
| Количество потоков | 4 |
| Базовая частота | 2900 MHz |
| Turbo Boost | 3600 MHz |
| Разблокированный множитель | нет |
| Архитектура (ядро) | Haswell |
| Техпроцесс | 22 nm |
| Транзисторов, млн | 1400 |
| TDP | 65 W |
| Макс. температура | 71.35° C |
| Официальные спецификации | перейти > |
| Внутренняя память | |
| Кэш L1, КБ | 32+32x4 |
| Кэш L2, КБ | 256x4 |
| Кэш L3, КБ | 6144 |
| Встроенные модули | |
| Графический процессор | Intel HD Graphics 4600 350 - 1150 MHz |
| Контроллер оперативной памяти | 2-канальный (DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600) |
| Контроллер PCIe | PCI Express 3.0 (16 линий) |
| Другие модули / периферия | нет |
| Инструкции, технологии | |
| • MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • AVX (Advanced Vector Extensions) • AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) | • F16C (16-bit Floating-Point conversion) • FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.) • EM64T (Intel 64) • NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • Turbo Boost 2.0 • TXT (Trusted Execution tech.) • TSX (Transactional Synchronization Extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |
www.chaynikam.info
