Intel core i7 4771


Процессор Intel® Core™ i7-4771 (8 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,90 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Макс. объем видеопамяти графической системы

Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡

Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (DP)‡

Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)

Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.

Макс. разрешение (VGA)‡

ark.intel.com

Обзор процессора Intel Core i7-4771: характеристики, тесты в бенчмарках

Название архитектуры Haswell
Дата выпуска September 2013
Цена на дату первого выпуска $450
Место в рейтинге 450
Цена сейчас $299.99
Processor Number i7-4771
Серия 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100) 9.70
Применимость Desktop
Поддержка 64 bit
Base frequency 3.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Площадь кристалла 177 mm
Кэш 1-го уровня 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня 8192 KB (shared)
Технологический процесс 22 nm
Максимальная температура корпуса (TCase) 72 °C
Максимальная температура ядра 72°C
Максимальная частота 3.90 GHz
Количество ядер 4
Количество потоков 8
Количество транзисторов 1400 million
Максимальное количество каналов памяти 2
Максимальная пропускная способность памяти 25.6 GB/s
Максимальный размер памяти 32 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Максимальная частота видеоядра 1.2 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти 2 GB
Интегрированная графика Intel® HD Graphics 4600
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов 3
VGA
Поддержка WiDi
Максимальное разрешение через DisplayPort [email protected]
Максимальное разрешение через eDP [email protected]
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 [email protected]
Максимальное разрешение через VGA [email protected]
DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты FCLGA1150
Энергопотребление (TDP) 84 Watt
Thermal Solution PCG 2013D
Количество линий PCI Express 16
Ревизия PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

askgeek.io

Intel Core i7-4771

Intel Core i7-4771 - 4-ядерный процессор с тактовой частотой 3500 MHz и кэшем 3-го уровня 8192 KB. Процессор предназначен для настольных компьютеров, разъем - LGA1150. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (2 канала, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600) и контроллер PCI Express 3.0 (количество линий - 16).
Основная информация:
Год выхода2013
Сегментдля настольных компьютеров
SocketLGA1150
Шина5 GT/s DMI2
Количество ядер4
Количество потоков8
Базовая частота3500 MHz
Turbo Boost3900 MHz
Разблокированный множительнет
Архитектура (ядро)Haswell-DT
Техпроцесс22 nm
Транзисторов, млн1400
TDP84 W
Макс. температура72° C
Официальные спецификацииперейти >
Внутренняя память
Кэш L1, КБ32+32x4
Кэш L2, КБ256x4
Кэш L3, КБ8192
Встроенные модули
Графический процессорIntel HD Graphics 4600
350 - 1200 MHz
Контроллер оперативной памяти2-канальный
(DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600)
Контроллер PCIePCI Express 3.0 (16 линий)
Другие модули / перифериянет
Инструкции, технологии
• MMX
• SSE
• SSE2
• SSE3
• SSSE3
• SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2)
• AES (Advanced Encryption Standard inst.)
• AVX (Advanced Vector Extensions)
• AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0)
• BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.)
• F16C (16-bit Floating-Point conversion)
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.)
• EM64T (Intel 64)
• NX (XD, Execute disable bit)
• VT-x (Virtualization technology)
• VT-d (Virtualization for directed I/O)
• Hyper-Threading
• Turbo Boost 2.0
• TXT (Trusted Execution tech.)
• TSX (Transactional Synchronization Extensions)
• Enhanced SpeedStep tech.

www.chaynikam.info

Сравнение Intel Core i7-6700 и Intel Core i7-4771

Название архитектуры Skylake Haswell
Дата выпуска 5 August 2015 September 2013
Цена на дату первого выпуска $303 $450
Место в рейтинге 466 450
Цена сейчас $340.56 $299.99
Processor Number i7-6700 i7-4771
Серия 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100) 8.66 9.70
Применимость Desktop Desktop
Поддержка 64 bit
Base frequency 3.40 GHz 3.50 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3 5 GT/s DMI2
Кэш 1-го уровня 256 KB 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня 1 MB 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня 8 MB 8192 KB (shared)
Технологический процесс 14 nm 22 nm
Максимальная температура корпуса (TCase) 72 °C 72 °C
Максимальная температура ядра 71°C 72°C
Максимальная частота 4.00 GHz 3.90 GHz
Количество ядер 4 4
Количество потоков 8 8
Площадь кристалла 177 mm
Количество транзисторов 1400 million
Максимальное количество каналов памяти 2 2
Максимальная пропускная способность памяти 34.1 GB/s 25.6 GB/s
Максимальный размер памяти 64 GB 32 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Device ID 0x1912 0x412
Graphics base frequency 350 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz 1.20 GHz
Максимальная частота видеоядра 1.15 GHz 1.2 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти 64 GB 2 GB
Интегрированная графика Intel® HD Graphics 530 Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов 3 3
Поддержка WiDi
VGA
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort [email protected] [email protected]
Максимальное разрешение через eDP [email protected] [email protected]
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 [email protected] [email protected]
Максимальное разрешение через VGA N / A [email protected]
Максимальное разрешение через WiDi 1080p
DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.5 4.3
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты FCLGA1151 FCLGA1150
Энергопотребление (TDP) 65 Watt 84 Watt
Thermal Solution PCG 2015C (65W) PCG 2013D
Количество линий PCI Express 16 16
Ревизия PCI Express 3.0 Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only 1S Only
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технология Anti-Theft
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Технология Intel® My WiFi
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

askgeek.io


Смотрите также



© 2010- GutenBlog.ru Карта сайта, XML.