Intel core i7 640 м


Процессор Intel® Core™ i7-640M (4 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,80 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TJUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

ark.intel.com

Процессор Intel® Core™ i7-640UM (4 МБ кэш-памяти, тактовая частота 1,20 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® под

ark.intel.com

Процессор Intel® Core™ i7-640LM (4 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,13 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TJUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять боль

ark.intel.com

Intel Core i7-640M

Intel Core i7-640M - 2-ядерный процессор с тактовой частотой 2800 MHz и кэшем 3-го уровня 4096 KB. Процессор предназначен для мобильных компьютеров, разъем - PGA988. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (2 канала, DDR3-800, DDR3-1066) и контроллер PCI Express 2.0 (количество линий - 16).
Основная информация:
Год выхода2011
Сегментдля мобильных компьютеров
SocketPGA988
Шина2.5 GT/s DMI
Количество ядер2
Количество потоков4
Базовая частота2800 MHz
Turbo Boost3460 MHz
Разблокированный множительнет
Архитектура (ядро)Arrandale
Техпроцесс32 nm
Транзисторов, млн382
TDP35 W
Макс. температура100° C
Официальные спецификацииперейти >
Внутренняя память
Кэш L1, КБ32+32x2
Кэш L2, КБ256x2
Кэш L3, КБ4096
Встроенные модули
Графический процессорIntel HD Graphics 3000
650 - 1300 MHz, 12 shaders
Контроллер оперативной памяти2-канальный
(DDR3-800, DDR3-1066)
Контроллер PCIePCI Express 2.0 (16 линий)
Другие модули / перифериянет
Инструкции, технологии
• MMX
• SSE
• SSE2
• SSE3
• SSSE3
• SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2)
• AES (Advanced Encryption Standard inst.)
• EM64T (Intel 64)
• NX (XD, Execute disable bit)
• VT-x (Virtualization technology)
• VT-d (Virtualization for directed I/O)
• Hyper-Threading
• Turbo Boost 2.0
• TXT (Trusted Execution tech.)
• Enhanced SpeedStep tech.

www.chaynikam.info

Процессор Intel Core i7 640LM

  • Рейтинг Edelmark — 6 из 10;
  • Дата выпуска: Январь, 2010;
  • Количество ядер: 2;
  • Частота: 2.13 GHz;
  • Энергопотребление (TDP): 25W;
  • Максимум ОЗУ: 8,192 MB.

Характеристики Intel Core i7 640LM

Общие параметры

Тактовая частота 2.13 GHz
Максимальная тактовая частота 2.93 GHz
Ядра 2
Сокет BGA 1288
Разблокировка ядер Нет

Функции

Наличие NX-bit (XD-bit) Да
Поддержка доверенных вычислений Да
Поддержка виртуализации Да
Поддерживаемые инструкции MMX
AES
SSE
SSE2
SSE4.1
SSE3
Supplemental SSE3
SSE4.2
SSE4
Поддержка динамического масштабирования частоты (CPU Throttling) Да

Потребляемая мощность

Энергопотребление 25W
Годовая стоимость электроэнергии (НЕкоммерческое использование) 6.02 $/год
Производительность на Вт 21.08 pt/W
Среднее энергопотребление 20.31W

Шина

Архитектура DMI
Скорость передачи (транзакций в секунду) 2,500 MT/s

Детали и особенности

Архитектура x86-64
Потоки 4
Кэш второго уровня (L2) 0.5 MB
Кэш второго уровня на ядро (L2) 0.25 MB/ядро
Кэш третьего уровня (L3) 4 MB
Кэш третьего уровня на ядро (L3) 2 MB/ядро
Технологический процесс 32 нм
Количество транзисторов 382,000,000
Максимум процессоров 1
Множитель процессора 16

Разгон Core i7 640LM

Тактовая частота при разгоне 2.8 GHz
Тактовая частота при разгоне с водным охлаждением 2.13 GHz
Тактовая частота при разгоне с воздушным охлаждением 2.8 GHz

Встроенная (интегрированная) графика

Графическое ядро GPU
Марка Intel® HD Graphics
Число поддерживаемых дисплеев 2
Тактовая частота графического ядра 266 MHz
Максимальная тактовая частота 566 MHz

Модуль памяти

Контроллер памяти Встроенный
Тип памяти DDR3-1066
DDR3-800
DDR3
Каналы Двойной канал
Поддержка ECC (коррекция ошибок) Нет
Максимальная пропускная способность 17,066.66 MB/s
Максимальный объем памяти 8,192 MB

Сравнение Core i7 640LM с похожими процессорами

Производительность

Производительность с использованием всех ядер.

Тесты процессора выполнялись на: PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core.

Core i7 640LM 5.6 из 10
Core i5 2520M 6.2 из 10
Core i5 540M 5.2 из 10

Производительность на 1 ядро

Базовая производительность 1 ядра процессора.

Процессор тестировался на: PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core.

Core i7 640LM 6.1 из 10
Core i5 2520M 7.3 из 10
Core i5 540M 6.3 из 10

Интегрированная графика

Производительность встроенного GPU для графических задач.

Core i7 640LM нет данных
Core i5 2520M нет данных
Core i5 540M нет данных

Интегрированная графика (OpenCL)

Производительность встроенного GPU для параллельных вычислений.

Процессор тестировался на: CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition.

Core i7 640LM нет данных
Core i5 2520M нет данных
Core i5 540M нет данных

Производительность из расчета на 1 Вт

Насколько эффективно процессор использует электричество.

Процессор тестировался на: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, TDP.

Core i7 640LM 7.2 из 10
Core i5 2520M 6.2 из 10
Core i5 540M 5.5 из 10

Соотношенеи цена — производительность

Насколько вы переплачиваете за производительность.

Для тестов использовались: Sky Diver, Cloud Gate, CompuBench 1.5 Bitcoin mining, CompuBench 1.5 Face detection, CompuBench 1.5 Ocean Surface Simulation, CompuBench 1.5 T-Rex, CompuBench 1.5 Video composition, PCMark 8 Home 3.0 Accelerated, PassMark, Geekbench 3 Multi-Core, PassMark (Single Core), Geekbench 3 Single Core, Geekbench 3 AES Single Core, System Price (adjusted).

Core i7 640LM 4.9 из 10
Core i5 2520M 10.0 из 10
Core i5 540M 5.1 из 10

Суммарный рейтинг Edelmark

Суммарный рейтинг процессора.

Core i7 640LM 6.0 из 10
Core i5 2520M 7.7 из 10
Core i5 540M 5.5 из 10

Тесты (benchmarks) Core i7 640LM

GeekBench 3 (Multi-ядро)

Core i7 640LM 3,396
Core i5 2520M 4,982
Core i5 540M 3,870

GeekBench 3 (Single ядро)

Core i7 640LM 1,811
Core i5 2520M 2,424
Core i5 540M 1,927

GeekBench 3 (AES single ядро)

Core i7 640LM 1,300,000 MB/s
Core i5 2520M 2,080,000 MB/s
Core i5 540M 1,400,000 MB/s

GeekBench (32-bit)

Core i7 640LM 3,338
Core i5 2520M 4,764
Core i5 540M 3,761

GeekBench (64-bit)

Core i7 640LM 3,538
Core i5 2520M 5,321
Core i5 540M 4,052

GeekBench

Core i7 640LM 5,084
Core i5 2520M 7,953
Core i5 540M 5,249

PassMark

Core i7 640LM 2,240
Core i5 2520M 3,567
Core i5 540M 2,449

PassMark (Single Core)

Core i7 640LM 1,048
Core i5 2520M 1,493
Core i5 540M 1,093

Видео обзоры

Intel® Core™ i7 640LM Processor

Intel® Turbo Boost как включить или отключить

Original Core i7 640M Processor 4M Cache 2 8GHz~3 46Ghz i7 640M SLBTN TDP 35W PGA988 Laptop CPU

Отзывы о Core i7 640LM

подскажите а будет работать турбо буст на материнке А320-К….и проц райзен 3 1200 и как его включить

+denis stavkin Дело в 8 Гб так как новые игры жрут оперативку по 7400 и может не хватать памяти

как узнать есть ли на моём ноутбуке турбо буст(процессор Mobile DualCore Intel Core i5-3210M)

Турбо буст обычно по умолчанию должен быть включен) С начало проверьте работает или нет

edelmark.ru

Сравнение Intel Core i7-640M и Intel Core i7-840QM

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-640M и Intel Core i7-840QM по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).



 

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-640M

  • Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
  • Примерно на 8% больше тактовая частота: 3.46 GHz vs 3.20 GHz
  • Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
  • Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
  • Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 28% больше: 517 vs 403

Причины выбрать Intel Core i7-840QM

  • На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
  • На 4 потоков больше: 8 vs 4
  • Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
  • Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
  • Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 21% больше: 1314 vs 1083

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-640M
CPU 2: Intel Core i7-840QM

Geekbench 4 - Single Core
Geekbench 4 - Multi-Core

Сравнение характеристик

askgeek.io

Сравнить процессоры Intel Core i7 640M и Intel Core i5 520M

Intel Core i7 640M

2,8 ГГц | 2 ядра | BGA 1288rPGA 988A

VS

Intel Core i5 520M

2,4 ГГц | 2 ядра | BGA 1288rPGA 988A

Бенчмарки

Общий результат

На основании 9 тестов:

Intel Core i7 640M быстрее на 18%

GeekBench 3 (Multi-core)

Intel Core i7 640M быстрее на 17.34%

GeekBench 3 (Single core)

Intel Core i7 640M быстрее на 17.14%

GeekBench 3 (AES single core)

Intel Core i7 640M быстрее на 17.16%

GeekBench (32-bit)

Intel Core i7 640M быстрее на 15.73%

GeekBench (64-bit)

Intel Core i7 640M быстрее на 14.21%

GeekBench

Intel Core i7 640M быстрее на 18.88%

PassMark

Intel Core i7 640M быстрее на 20.5%

PassMark (Single Core)

Intel Core i7 640M быстрее на 23.63%

3D Mark 06 (CPU)

Intel Core i7 640M быстрее на 21.2%

Причины выбрать Intel Core i7 640M

  • Большая частота (2,8 ГГц против 2,4 ГГц) означает большее количество операций, которые процессор выполняет за 1 секунду
  • Большая частота в турбо-режиме: 3,46 ГГц против 2,93 ГГц
  • Больший объём кэша 3 уровня (4 МБ против 3 МБ) позволяет процессору быстрее получать доступ к данным
  • Больший объём кэша 2 уровня (1 МБ против 0,5 МБ) позволяет процессору быстрее получать доступ к данным
  • Больший объём кэша 2 уровня на ядро: 0,5 МБ/ядро против 0,25 МБ/ядро
  • Больший объём кэша 3 уровня на ядро: 2 МБ/ядро против 1,5 МБ/ядро

Характеристики

Intel Core i7 640MIntel Core i5 520M
Частота2,8 ГГц2,4 ГГц
Частота в турбо-режиме3,46 ГГц2,93 ГГц
Количество ядер22
Процессорный сокетBGA 1288rPGA 988ABGA 1288rPGA 988A
Разблокированный множительНетНет
Архитектураx86-64x86-64
Количество потоков44
Кэш 2 уровня1 МБ0,5 МБ
Кэш 2 уровня на ядро0,5 МБ/ядро0,25 МБ/ядро
Кэш 3 уровня4 МБ3 МБ
Кэш 3 уровня на ядро2 МБ/ядро1,5 МБ/ядро
Техпроцесс32 нм32 нм
Количество транзисторов382.000.000382.000.000
Множитель2118

Поддержка технологий

Поддерживаемые инструкции

Встроенное видео

Intel Core i7 640MIntel Core i5 520M
Используемый GPUIntel® HD GraphicsIntel® HD Graphics
Количество поддерживаемых дисплеев22
Частота GPU500 МГц500 МГц
Частота GPU в турбо-режиме766 МГц766 МГц

Работа с памятью

Intel Core i7 640MIntel Core i5 520M
Контроллер памятиВстроенныйВстроенный
Тип памятиDDR3-1066, DDR3-800, DDR3DDR3-1066, DDR3-800, DDR3
Режим работыДвухканальныйДвухканальный
Поддержка ECCНетНет
Максимальная пропускная способность17066,66 МБ/с17066,66 МБ/с
Максимальный объём памяти8192 МБ8499,2 МБ

Оверклокинг

Intel Core i7 640MIntel Core i5 520M
Разгон с воздушным охлаждением3,42 ГГц2,86 ГГц
Разгон с водяным охлаждением2,8 ГГц2,4 ГГц

Энергопотребление

Intel Core i7 640MIntel Core i5 520M
Рассеиваемая мощность (TDP), Вт35 Вт35 Вт
Среднее энергопотребление28,44 Вт28,44 Вт

Шина

Intel Core i7 640MIntel Core i5 520M
АрхитектураDMIDMI
Скорость передачи данных (мегатранзакции в секунду)2500 MT/s2500 MT/s

cpumetr.ru


Смотрите также



© 2010- GutenBlog.ru Карта сайта, XML.