Intel core m3 что за процессор


Обзор линейки процессоров Intel Core m


Немногим больше 8 лет назад Стив Джобс представил Macbook Air — устройство, которое открыло новый класс портативных ноутбуков — ультрабуков. С тех пор различных ультрабуков вышло множество, однако у всех была одна общая черта — низковольтные процессоры с тепловыделением (TDP) в 15-17 Ватт. Однако в 2015 году, с переходом на 14 нм техпроцесс, Intel решили пойти еще дальше, и представили линейку процессоров Core m, которые имеют TDP всего 4-5 Вт, однако должны быть сильно мощнее линейки Intel Atom с аналогичным TDP. Основная особенность новых процессоров — они могут охлаждаться пассивно, то есть из устройства можно убрать кулер. Но увы — убирание кулера принесло достаточно много новых проблем, о которых и поговорим ниже.

Сравнение с ближайшими конкурентами

И хотя уже вышли процессоры на Kaby Lake, их тестов пока еще нет, так что ограничимся предыдущей линейкой, Skylake — с технической точки зрения разница между ними невелика. Для сравнения возьмем три процессора — Intel Atom x7-Z8700, как один из самых мощных представителей линейки Atom, Intel Core m3-6Y30 — самый слабый Core m (в дальнейшем объясню, почему не стоит брать более мощные), и Intel Core i3-6100U — популярный представитель самой слабой линейки «полноценных» низковольтных процессоров:

 Процессор  Atom x7-Z8700  Core m3-6Y30  Core i3-6100U
 Архитектура  Cherry Trail  Skylake  Skylake
 Техпроцесс, нм  14  14  14
 Количество ядер/потоков  4/4  2/4  2/4
 Частота базовая/Turbo Boost, ггц  1.6/2.4  0.9/2.2  2.3/2.3
 Тепловыделение, Вт  ~4  4.5  15
 Видеоядро  Intel Gen8, 16 EU  Intel Gen9, 24 EU  Intel Gen9, 24 EU
 Частота видеоядра  до 600 мгц  до 850 мгц  до 900 мгц
 Стоимость процессора, $  37  281  281

Получается интересная картина — с физической точки зрения Core m3 и i3 абсолютно одинаковы, различаются лишь максимальные частоты графики и процессора, при этом теплопакет различается втрое, чего в общем-то быть не может. Atom имеет тот же TDP, что и Core m3, сравнимые частоты, но 4 физических ядра. При этом ядер хоть и больше, но они сильно урезаны по возможностям для уменьшения тепловыделения: к примеру, i5-6300HQ с 4 «полноценными» физическими ядрами с такими же частотами имеет TDP на порядок выше - 45 Вт. Поэтому будет интересно сравнить возможности урезанной и полноценной архитектур при одинаковом тепловыделении.

Тесты процессоров

Как уже выяснили выше, m3 является по сути i3, зажатым втрое меньший теплопакет. Казалось бы, разница в производительности должна быть как минимум двукратной, однако здесь есть несколько нюансов: во-первых, Intel позволяет Core m не обращать внимание на TDP, пока его температура не достигнет определенной отметки. Это очень хорошо видно при многократном прогоне бенчмарка Cinebench R15:

Как видно первые 4 прогона теста процессор набирал порядка 215 очков, а потом результаты стабилизировались на 185, то есть потеря производительности из-за такого «мухлежа» Intel составила порядка 15%. Поэтому брать более мощные Сore m5 и m7 не имеет никакого смысла — после 10 минут нагрузки они снизят производительность до уровня Core m3. А вот результат i3-6100U, рабочая частота которого всего на 100 мгц выше, чем у m3-6Y30, гораздо лучше — 250 очков:

То есть при нагрузке только на процессор разница в производительности между m3 и i3 оказывается 35% — достаточно существенный результат. А вот Atom показал себя с лучшей стороны — хоть ядра и урезаны, но вдвое большее их количество дало возможность процессору набрать 140 очков. Да, результат все еще на 25% хуже, чем у Core m3, однако не забываем про восьмикратную разницу в цене между ними.

Второй нюанс — теплопакет рассчитан и на видеокарту, и на процессор одновременно, поэтому посмотрим на результаты теста 3Dmark 11 Performance: это тест, рассчитанный на ПК среднего уровня (которым и принадлежат наши системы), тестирующий одновременно и процессор, и видеокарту. И тут итоговая разница оказывается такой же, Core m3 оказывается на 30% хуже i3 (потому что Core i3 тоже перестает хватать теплопакета — для работы на максимальных частотах ему нужно порядка 20 ватт):
Intel Core m3-6Y30:

Intel Core i3-6100U:

А вот Intel Atom проваливается с треском — результат в 4-5 раз хуже, чем у m3 и i3:

И это, в принципе, ожидаемо — Cinebench тестирует голую математическую производительность процессора и хорошо подходит лишь для сравнения процессоров одной архитектуры, а вот 3Dmark дает разностороннюю нагрузку, гораздо более приближенную к реальной жизни. Однако все еще восьмикратная разница в цене позволяет Atom держаться на плаву.

Энергопотребление

Как видно из тестов выше, трехкратная разница в TDP дает прирост производительности около 35%. Однако это верно только под большой нагрузкой, которая для ультрабуков достаточно редка. Для удобства возьмем два макбука, 12" и 13" 2016 — macOS на разных устройствах оптимизирована одинаково хорошо, и это позволит узнать разницу в энергопотреблении устройств без привязки к операционной системе (да, ниже тестируется энергопотребление всей системы, однако существенный вклад в него дают только экраны и процессоры, и так как первые очень похожи, то весомый вклад в разницу энергопотребления дают только процессоры). И тут разница оказывается... всего полтора ватта в среднем, 7.2 и 8.9 Вт (причем в 13" Macbook стоит процессор мощнее i3-6100U):

Что это означает? Это означает то, что при обычной нагрузке оба процессора потребляют всего несколько ватт, и до ограничения по TDP у Core m дело не доходит. Intel Atom показывает сравнимое с Core m3 энергопотребление (для примера взят Microsoft Surface 3, который хорошо оптимизирован для работы с Windows):

Выводы

Что же получается в итоге? Intel Atom — хороший выбор для недорогого планшета или нетбука, на котором ничего тяжелее 1080р60 с YouTube никто запускать не будет. Процессор дешев, и за это ему можно простить разницу в производительности с линейками Core. Intel Core m — хороший выбор для производительного планшета или простого ультрабука. Из-за отсутствия кулера такое устройство будет абсолютно бесшумным, и в обычных задачах ничуть не медленнее более мощных собратьев на Core i. Однако брать его для обработки фото или видео, а уж тем более игр, явно не стоит — производительность быстро упирается в низкий TDP и достаточно сильно снижается даже в сравнении с простым i3. Ну а линейка Core i — хороший выбор для производительного ультрабука. При наличии в системе хотя бы простой дискретной графики такое устройство оказывается на уровне игровых ноутбуков 5летней давности, и позволяет без проблем заниматься как обработкой фото и нетяжелого видео, как и дает возможность поиграть в массовые игры даже не на самых минимальных настройках графики. Однако любая нагрузка выше средней будет приводить к ощутимому шуму небольшого высокооборотистого кулера, что может раздражать любителей работать ночью в тишине.

www.iguides.ru

Процессор Intel Core M / Intel corporate blog / Habr

В конце прошлого года корпорация Intel представила первый из процессоров пятого поколения (Broadwell), выпустив три модели семейства Intel® Core™ M. Эта статья, предназначенная для разработчиков, описывает данный 64-разрядный многоядерный процессор с архитектурой «система на кристалле» и описывает реализованные в нем технологии Intel®, включая Intel® HD Graphics 5300.
Семейство процессоров Intel® Core™ M отличается более высокой производительностью при более компактных размерах, сниженных требованиях к электропитанию и охлаждению (что отлично подходит для тонких устройств без вентиляторов), а также более длительной работой от аккумуляторов. Процессоры поддерживают следующие технологии:
  • Intel HD5300 Graphics и Intel® Wireless Display 5.0;
  • Intel Wireless-AC 7265 и поддержка беспроводной стыковки (в 2015 г.) с помощью WiGig;
  • технология Intel® Smart Sound;
  • технология Intel® Platform Protection и другие средства безопасности.


Основные характеристики процессоров Intel Core M


Уменьшение размера + повышение производительности = снижение требований к электропитанию и охлаждению

Intel Core M — первые процессоры, которые будут изготавливаться на основе 14-нм технологии. Размер кремниевого кристалла удалось сократить более чем на 30%, хотя количество транзисторов увеличилось более чем на 300 миллионов. Процессоры Intel Core M отличаются сниженной потребляемой мощностью и выделяют меньше тепла. У трех моделей этого семейства, выпуск которых начался в IV квартале 2014 года, тепловая мощность составляет всего 4,5 Вт. Это означает, что для охлаждения этих процессоров не нужен вентилятор. Эти процессоры позволят добиться высокой производительности в самых тонких устройствах (толщиной менее 9 мм), включая планшеты и трансформеры.


Рисунок 1. Сравнение процессоров Intel Core M с пониженным потреблением электроэнергии

На графике слева на рис. 1 показано снижение тепловой мощности с 18 Вт в 2010 году до 4,5 Вт в процессоре Intel Core M. Это четырехкратное снижение за 4 года и снижение на 60 % по сравнению с 2013 годом. Справа на рис. 1 показано сравнение размеров процессора Intel® Core™ 4-го поколения с новым процессором Intel Core M. За счет уменьшения площади процессора примерно на 50 % удалось уменьшить место, занимаемое процессором на плате, примерно на 25 %.

Процессоры Intel Core M по своим габаритным размерам меньше процессоров Intel Core 4-го поколения. При этом двумя ядрам Intel Core M предоставляется кэш объемом 4 МБ. За счет технологии гипертрединга Intel® поддерживается одновременное выполнение четырех потоков. Благодаря технологии Intel® Turbo Boost 2.0 частота ядер может повышаться с 0,8 ГГц до 2 ГГц,
а у процессоров Intel Core M 5Y70 — с 1,1 ГГц до 2,6 ГГц.

Код процессора Частота ядра (ГГц) Максимальная частота (ГГц)
5Y70 1,1 2,6
5Y10 0,8 2,0
5Y10A 0,8 2,0
Функциональных ядер:.2 Тепловая мощность: 4,5 Вт
Встроенных графических ядер: 2 Кэш: 4 МБ
Рисунок 2. Модели процессоров Intel Core M 2014 года

В едином кристалле с 1,3 млрд транзисторов реализованы ЦП, ГП, контроллер памяти, звуковой контроллер и сетевые интерфейсы, поэтому не следует ожидать снижения производительности. Более того, сравнение с процессором предыдущего поколения Intel® Core™ i5-4320Y показало значительный прирост производительности.


Рисунок 3: Рост производительности процессора Intel Core M 5y70 по сравнению с Intel Core i5-4302Y

Технология электропитания

Повсюду в этом документе упоминаются многочисленные технологии Intel, предназначенные для снижения электропитания.
  • Технология Intel® Turbo Boost 2.0 включает модуль отслеживания электропитания, вычисляющий мощность ядер ЦП и ГП, а также модуль управления электропитанием, направляющий электроэнергию туда, где она нужна.
  • Расширенная технология Intel SpeedStep® с поддержкой C-состояний C0, 1, 1E, 3 и 6—10 обеспечивает наименьшее потребление электропитания в состоянии бездействия. Если требуется увеличить вычислительную мощность, процессор повышает напряжение для быстрого переключения. При включенном гипертрединге это переключение происходит на уровне потоков.
  • Обработка прерываний оптимизирована с точки зрения электропитания за счет применения X2 APIC и PAIR (маршрутизация прерываний с учетом электропитания): состояние ядер проверяется, чтобы избежать пробуждения ядер, находящихся в состоянии глубокого сна.


Рисунок 4: Сравнение использования/экономии электропитания

В прочих компонентах также улучшены возможности управления электропитанием, об этом см. в соответствующих разделах ниже.

Прочие компоненты


На одном кристалле Intel Core M расположен также узел контроллера платформы PCH с интеллектуальным управлением электропитанием, поддерживающий PCIe NAND, PCIe 2.0 (12 каналов x1,x2 или x4) и два дополнительных порта USB 2.0. Интегрированный контроллер памяти поддерживает технологии Intel® Fast Memory Access и Intel® Flex-Memory Access. Экономия электроэнергии обеспечивается с помощью таких решений, как условное самообновление, динамическое понижение напряжения и отключение неиспользуемой системной памяти посредством четырех отключаемых модулей. Поддерживается оперативная память DDR3L или LPDDR3 частотой 1600 МГц или 1333 МГц, разделенная на 2 канала.
Intel® HD Graphics 5300

Новый компонент семейства Intel HD Graphics, графический процессор Intel HD Graphics 5300, работает с начальной базовой частотой 100 МГц, которая динамически повышается до 800 МГц (850 МГц в модели 5Y70). Отметим поддержку технологий Intel® Quick Sync Video (кодирование и пост-обработка мультимедиа и приложений с интенсивной нагрузкой на графическую подсистему), Intel® In Tru™ 3D, Intel® Clear Video HD, а также Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI). ГП Intel HD Graphics 5300 поддерживает подключение трех экранов (интерфейсы eDP/DP/HDMI). В HD Graphics 5300 используется процессор GT2 этого семейства (189 млн транзисторов), в нем содержится 24 шейдерных модуля, 4 модуля наложения текстур и 1 модуль вывода отрисованного изображения. Поддерживаются DirectX* 11.1 и более поздних версий, OpenGL* 4.2, OpenCLTM 2.0, Shader Model 5.0. Графический процессор способен выдавать изображение с разрешением вплоть до UltraHD (3840 x 2160) по интерфейсу HDMI при 24 Гц.

Тестирование показало, что преобразование видео высокой четкости с помощью Cyberlink* MediaEsspresso* выполнялось на 80 % быстрее, чем на процессоре Core i5 предыдущего поколения, а скорость в играх (3DMark* IceStorm Unlimited v 1.2.) увеличилась на 40 %. При этом система с процессором Intel Core M проработала от аккумулятора на 1,7 ч дольше (при локальном воспроизведении видео и аккумуляторе 35 Вт-ч).


Рисунок 5. Intel® HD Graphics 5300

(Все тесты проведены на эталонных платформах Intel с 4 ГБ двухканальной памяти LPDDR3-1600 (2 модуля по 2 ГБ) с твердотельным накопителем Intel объемом 160 ГБ с операционной системой Windows 8.1. В системе с процессором Core M использовался BIOS версии 80.1, в системе с процессором Core i5-4302Y (предыдущего поколения) — BIOS версии WTM137. В обеих системах использовался драйвер Intel® HD Graphics версии 15.36.3650, а тепловая мощность составляла 4,5 Вт. Другие параметры: системная политика управления электропитанием: сбалансированная, адаптер беспроводной сети: включен, емкостью аккумулятора: 35 Вт-ч).

Дополнительное время работы от аккумулятора обеспечивается следующими возможностями Intel HD Graphics 5300.

  • Технология Intel® Display Power Savings (Intel DPST) 6.0, снижающая уровень подсветки при одновременном увеличении контрастности и яркости.
  • Технология Intel® Automatic Display Brightness, использующая датчик на передней панели устройства для регулировки яркости экрана в соответствии с уровнем освещения.
  • Технология Intel® SDRRS (Seamless Display Refresh Rate), снижающая частоту обновления экрана при низком уровне заряда аккумулятора.
  • Технология Intel® Rapid Memory Power Management (Intel® RMPM), обеспечивающая автоматическое обновление памяти из состояний с пониженным потреблением электроэнергии
  • С-состояние модуля отрисовки графики (RC6), снижающее напряжение шины питания при отсутствии нагрузки.
  • Технология Intel® Smart 2D Display (Intel® S2DDT), уменьшающая количество операций чтения из памяти для обновления отображения работает только в одноконвейерном режиме, непригодна для использования с трехмерными приложениями).
  • Технология Intel® Graphics Dynamic Frequency, динамически увеличивающая частоту и напряжение ГП при необходимости.

Беспроводной адаптер Intel® Wireless-AC7265 2-го поколения

В семействе процессоров Intel Core M также реализованы более скоростные адаптеры WLAN (производительность повышена на 15—100 %) при сниженных на 70 % габаритах за счет использования типоразмера M.2 1216. По сравнению с двухдиапазонным адаптером Intel® Wireless-A7260, у AC7265 значительно повышена надежность каналов, расширено покрытие, поддерживается больше одновременно подключенных устройств и есть возможность потоковой передачи видео с разрешением 1080p. При этом новый беспроводной адаптер расходует на 50 % меньше электроэнергии в состоянии бездействия (4 мВт) и на 30 % при работе (8 мВт при просмотре веб-страниц).


Intel® Wireless-AC7265

Примечание. Корпорация Intel планирует внедрить возможность беспроводной стыковки с помощью WiGig в семейство Intel Core M в 2015 году.

Intel® Wireless Display 5

Новое поколение технологии Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) поддерживает разрешение 1920 x 1080p при 60 кадрах в секунду, ускоренное подключение (не более 6 секунд) и сниженные задержки в играх (не более 65 мс).
Поддерживаемые технологии
  • HDCP 2.2
  • Адаптивное масштабирование и кадровая скорость
  • UoIP: многоточечный сенсорный экран и управление жестами
  • Встроенный диспетчер Intel® Update Manager для удобного обновления драйверов
  • Поддержка всех полноэкранных игровых форматов DX9/DX11 с определением игрового режима
  • В комплект входит программное обеспечение Intel WiDi Remote для управления несколькими окнами при одновременном выводе изображения на два экрана
  • Дополнительные функции Intel Pro WiDi, предназначенные для использования в конференц-залах
    • DCM (режим раздельных каналов)
    • Экран конфиденциальности
    • Изоляция WPAN
    • Управляемость

См. также Создание Intel WiDi приложений для ультрабуков.
Технология Intel® Smart Sound

В узел контроллера платформы РСН интегрирован новый, более мощный цифровой сигнальный процессор I2S. Технология Intel Smart Sound (Intel® SST) снижает потребление электроэнергии за счет разгрузки ЦП системы: сигнальный процессор берет на себя задачи по обработке звука и поддерживает декодирование MP3/AAC, пост-обработку Waves* и DTS*, а также пробуждение по голосовой команде. Для Intel SST необходимо использовать кодек I2S.
?
Безопасность, включая технологию Intel® Platform Protection

Системы с процессорами Intel Core M оснащаются расширенными возможностями безопасности, включая следующие.
  • Технология виртуализации Intel® (Intel® VT-d и Intel® VT-x с EPT ) — оптимизация использования памяти виртуальными машинами, поддержка гарантий качества обслуживания
  • Инструкции Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standards — New Instructions) — 6 инструкций Intel® SSE для высокопроизводительного шифрования
  • Intel® Secure Key — динамический генератор случайных чисел
  • PCLMULQDQ (половинное умножение) — часто используется в шифровании
  • Защита ОС
  • Отключение бита выполнения (ND)
  • SMEP (защита выполнения в режиме супервизора) и SMAP (защита доступа в режиме супервизора)
  • Защита устройств Intel® с Boot Guard
  • Intel® Active Management Technology v10

Процессоры Intel Core M 5Y70 также поддерживают технологии Intel vPro™, Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) и Windows* Instant Go* (ранее Connected Standby).

Рекомендации для разработчиков


Рассмотрите возможность применения следующих компонентов и вызовов при разработке приложений для процессоров семейства Intel Core M.
  • При использовании технологии Intel SpeedStep используйте инструкцию MWAIT и подчиненные состояния для большинства переключений между режимами электропитания, но для состояний C1/C1E используйте инструкцию HLT. Дополнительные сведения о C-состояниях ядер см. Семейство процессоров Intel Core M, справочник, том 1.
  • Расширения Intel® Transactional Sychronization Extensions — New Instructions (Intel® TSX-NI) предоставляют возможность точной настройки блокировок, программируя только грубые блокировки. См. справочник по программированию расширений набора инструкций архитектуры Intel®.
  • Новая инструкция в наборе Intel® AVX2, синтезированное умножение и сложение значений с плавающей запятой (FMA), полезна при распознавании лиц и в других задачах с интенсивной вычислительной нагрузкой.
  • Применяйте оптимизацию приложений сенсорного управления. См. статьи Руководство по сенсорному управлению для разработчиков: ультрабуки и планшеты, Разработка с использованием API классического интерфейса и Обработка сенсорного ввода в приложениях для Windows* 8.
  • Оптимизация приложений для датчиков, включая GPS, компас, гироскоп, акселерометр и датчик освещения. Применяйте технологию Intel® RealSense™ и интерфейсы API датчиков для Windows 8.1 (см. Руководство по разработке для датчиков на ультрабуках и планшетах под управлением Windows* 8 и Обнаружение датчиков ультрабуков в Windows* 8).
Прочая документация Intel и полезные инструменты

habr.com

Процессор Intel® Core™ m3-7Y30 (4 МБ кэш-памяти, 2,60 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения)

Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность процессора изменяются при увеличении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения) определяет настраиваемую величину TDP (в сторону увеличения). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения)

Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при увеличении величины TDP (при частоте процессора на неподвижных точках). Этот режим обычно используется производителями систем для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе в режиме настраиваемой величины TDP (в сторону увеличения) в условиях сложной нагрузки, определяемой Intel.

Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения)

Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) определяет настраиваемую величину TDP (в сторону уменьшения). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Этот режим обычно используется производителями систем для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе в режиме настраиваемой величины TDP (в сторону уменьшения) в условиях сложной нагрузки, определяемой Intel.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация

ark.intel.com

Процессор Intel® Core™ m3-6Y30 (4 МБ кэш-памяти, до 2,20 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения)

Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при увеличении величины TDP (при частоте процессора на неподвижных точках). Этот режим обычно используется производителями систем для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе в режиме настраиваемой величины TDP (в сторону увеличения) в условиях сложной нагрузки, определяемой Intel.

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Этот режим обычно используется производителями систем для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе в режиме настраиваемой величины TDP (в сторону уменьшения) в условиях сложной нагрузки, определяемой Intel.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Макс. объем видеопамяти графической системы

Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Поддержка 4K

Поддержка 4K определяет способность продукта воспроизводить данные с разрешением, как минимум, 3840 x 2160.

Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡

Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (DP)‡

Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)

Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.

Макс. разрешение (VGA)‡

Максимальное разрешение (VGA) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Поддержка DirectX*

DirectX* указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

Поддержка OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.

Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TJUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Соответствие платформе Intel® vPro™

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встро

ark.intel.com

Обзор процессора Intel Core m3-6Y30: характеристики, тесты в бенчмарках

Название архитектуры Skylake
Дата выпуска 1 September 2015
Цена на дату первого выпуска $281
Место в рейтинге 807
Processor Number M3-6Y30
Серия 6th Generation Intel® Core™ m Processors
Status Launched
Применимость Mobile
Поддержка 64 bit
Base frequency 900 MHz
Bus Speed 4 GT/s OPI
Площадь кристалла 99 mm
Кэш 1-го уровня 128 KB
Кэш 2-го уровня 512 KB
Кэш 3-го уровня 4 MB
Технологический процесс 14 nm
Максимальная температура ядра 100°C
Максимальная частота 2.20 GHz
Количество ядер 2
Количество потоков 4
Максимальное количество каналов памяти 2
Максимальная пропускная способность памяти 29.8 GB/s
Максимальный размер памяти 16 GB
Поддерживаемые типы памяти LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Device ID 0x191E
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz
Максимальная частота видеоядра 850 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти 16 GB
Интегрированная графика Intel® HD Graphics 515
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов 3
Поддержка WiDi
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort [email protected]
Максимальное разрешение через eDP [email protected]
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 [email protected]@24Hz
Максимальное разрешение через VGA N / A
Максимальное разрешение через WiDi 1080p
DirectX 12
OpenGL 4.5
Configurable TDP-down 3.8 W
Configurable TDP-up 7 W
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1
Package Size 20mm X 16.5mm
Поддерживаемые сокеты FCBGA1515
Энергопотребление (TDP) 4.5 Watt
Количество линий PCI Express 10
Ревизия PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

askgeek.io

Микрокомпьютеры Intel Compute Stick на процессорах Intel Core M

Содержание

В начале этого года компания Intel объявила о расширении линейки микрокомпьютеров Intel Compute Stick моделями на базе процессоров Intel Core M. Выполненные по нормам 14 нм эти SoC относятся к шестому поколению решений Intel Core. На момент подготовки статьи в линейке было представлено несколько чипов серий m3, m5 и m7, которые позиционируются на применение в портативных и ультракомпактных продуктах.

Для Intel Compute Stick были использованы модели Intel Core m3-6Y30 и Intel Core m5-6Y57. Вторая интересна поддержкой набора технологий Intel vPro. Также отметим, что для первой предусмотрена поставка в комплекте с операционной системой Windows 10 Home, так что всего новых модификаций компьютеров три. В тестировании принимали участие STK2M3W64CC и STK2MV64CC.

Как мы уже писали ранее, решения позиционируются как уникальное сочетание компактного корпуса с возможностями привычных компьютеров. Разработчик говорит об использовании этого оборудования для бизнес-сценариев, домашними пользователями, во встраиваемых решениях, образовании и Digital Signage. Конечно, надо понимать, что в данном случае сходство с традиционными ПК скорее по использованной операционной системе, приложениям и сценариям использования, чем по аппаратным возможностям. Отметим, что кроме Windows 10 Home, компьютеры могут работать и с другими модификациями этой версии, а также с Windows 8.1 и Windows Embedded 8.1 Industry.

Прежде чем перейти к подробному рассмотрению новинок, стоит сказать несколько слов о ценах. Если ранее продукты с Intel Atom можно было отнести к недорогим решениям, то использование новых SoC заметно меняет картину. Стоимость новинок в зависимости от модификации составляет от $300 до $500, что заметно выше прошлых поколений и сравнимо с моделями других, более крупных, форматов, в частности Intel NUC. Это приведет к тому, что новые решения будут более строго оцениваться на соответствие техническим требованиям заказчика и не на все недостатки, если такие найдутся, можно будет закрывать глаза.

Комплект поставки

Компания Intel имеет достаточно ресурсов для качественного оформления рассчитанных на продажу в рознице продуктов, но, в то же время, старается не тратить лишние средства, если речь о корпоративном сегменте. Так что в нашем случае модель, поставляемая с операционной системой, была упакована в привлекательную коробку из прозрачного пластика, а второе устройство было предоставлено в обычной картонной упаковке со стандартной информацией о модели на специальной наклейке.

При этом комплекты поставки не отличались: внешний блок питания со сменной вилкой в зависимости от региона, кабель питания с разъемами USB Type C, удлинитель HDMI, печатная инструкция по началу работы и пара дополнительных документов.

Блок питания достаточно крупный и обеспечивает, судя по маркировке, для порта USB Type C напряжение 5,2 В и ток 2,2 А. Это сложно считать стандартным вариантом, причем производитель специально уточняет, что работа компьютера гарантируется только на штатном блоке питания.

Кроме того, на корпусе блока есть два порта USB Type A, на которых он может выдавать 5 В 0,9 А. Учитывая, что в самом компьютере есть только один порт USB, возможность работы блока питания как хаба, причем с поддержкой USB 3.0, является приятным дополнением. Что касается кабеля, то он производит серьезное впечатление своей толщиной и жесткостью, а его длина составляет 1,8 м.

На сайте в разделе техподдержки представлены обновления BIOS и драйверов для данных моделей, так что с установкой совместимой операционной системы «с нуля» проблем не будет.

Внешний вид

Дизайн корпуса мало изменился по сравнению с предыдущим поколением. Здесь мы снова видим формат HDMI-стика, что, с одной стороны, позволяет в некоторых случаях подключить устройство прямо в порт HDMI устройства отображения, а с другой может привести к не очень строгому виду при подключении кабелей и внешних устройств.

Габаритные размеры без учета разъема составляют 38×114×12 мм, вес — около 60 г. Никаких штатных способов крепления не предусмотрено. Предполагается, что компьютер будет установлен в порт HDMI или будет «висеть» на проводах.

Для внешних элементов корпуса используется крепкий черный матовый пластик. Но без глянцевой вставки, конечно, не обошлось. На ней, в частности, указан тип установленного процессора и установлен двухцветный светодиод статуса.

На корпусе можно заметить несколько решеток вентиляции, которые совместно со встроенным вентилятором и радиатором составляют систему охлаждения. В спецификациях моделей указана возможность работы при температуре окружающей среды до 35 градусов.

В BIOS можно выбрать один из двух режимов работы вентилятора, а возможности контроля и управления скоростью вращения из операционной системы не предусмотрено.

Как мы уже говорили, с одного из торцов установлен штекер HDMI. Учитывая формат корпуса, при подключении во многих случаях не обойтись без удлинителя. С противоположной стороны на немного скошенном ребре находится отверстие для ремешка защиты от кражи.

На левом ребре находятся кнопка включения питания и порт USB Type A стандарта 3.0. На правом мы видим USB Type C (тоже 3.0) для подачи питания и подключения к хабу в блоке питания, а также подпружиненный слот для карт памяти microSD с поддержкой SDHC и SDXC. Заметим, что карта памяти в него умещается полностью и не торчит.

Из положительных изменений отметим новый, более надежный, разъем для подачи питания, а из минусов — уменьшение числа портов USB на корпусе компьютера.

Технические характеристики

Аппаратной основной компьютеров служит SoC последнего поколения Intel Core M, включающая в себя кроме традиционных вычислительных ядер также графический блок, контроллер памяти и концентратор шин ввода-вывода. При этом TDP чипа составляет всего 4,5 Вт.

 

Обе модели используемых процессоров (напомним, что это Intel Core m3-6Y30 и Intel Core m5-6Y57) имеют два физических ядра и поддержку технологии Hyper-Threading, что позволяет им выполнять четыре потока команд. Штатные тактовые частоты составляют 900 МГц и 1,1 ГГц соответственно, а благодаря наличию технологии Turbo Boost на нагрузке определенного типа они могут увеличиваться до 2,2 ГГц и 2,8 ГГц. Без нагрузки частота снижается до 500 МГц. Основным отличием версии с процессором Intel Core m5-6Y57 является поддержка технологии Intel vPro, включая Intel AMT, Intel VT и Intel TXT, а также других ее элементов, что будет востребовано в бизнес-сегменте.

 

Несмотря на формально меньшую частоту и даже число физических ядер, решения обеспечивают заметно более высокую производительность, чем установленные в прошлых поколениях микро-ПК чипы Intel Atom. В частности, это обеспечивается более эффективной архитектурой, наличием кеша L3 (точнее, SmartCache на 4 МБ) и поддержкой новых наборов команд AVX и AVX2.

За обслуживание графических приложений отвечает интегрированный блок Intel HD Graphics 515. Он поддерживает программные интерфейсы DirectX 12, OpenGL 4.3/4.4, OGL ES Halti/2.0/1.1, а также OpenCL 2.0. В нем предусмотрены выделенные аппаратные элементы для кодирования и декодирования видео современных форматов, включая H.264, H.265, MVC, VP8 и VP9 в Full HD и 4K (для некоторых кодеков). Для подключения монитора предусмотрен порт HDMI 1.4b с максимальным режимом 4096×[email protected] Гц, поддерживающий также вывод цифрового звука Intel HD Audio, включая многоканальные варианты. Этот блок также отличается от установленного в Intel Atom — он имеет в два раза большее число вычислительных модулей, более высокую частоту работы. Кроме того, у него нет проблем с выводом HD-версий цифровых многоканальных аудиодорожек, включая DD TrueHD и DTS HD MA. Эта графическая часть SoC также имеет динамическое управление частотой. Ее базовое значение составляет 300 МГц, а максимальное — 850 и 900 МГц для Intel Core m3-6Y30 и Intel Core m5-6Y57 соответственно.

Отметим, что указанные выше данные по частотам приводятся согласно документации на чипы. В реальных устройствах они могут быть переопределены производителем компьютера исходя из требований по потреблению и возможностей системы охлаждения.

 

Объем оперативной памяти мини-ПК был увеличен в два раза — до 4 ГБ. Заметим, что теперь используется двухканальное подключение и более высокая частота, а вот тип сохранился — DDR3. Реализация этой конфигурации заметно сказалась на скорости графического блока SoC.

Вырос и размер встроенного флэш-накопителя eMMC — до 64 ГБ. Все это является вполне ожидаемым путем улучшения технических характеристик устройства и будет полезно для новой платформы. В нашем случае была установлена модель Kingston M52564. При свежей установке Windows 10, свободное пространство имеет объем порядка 40 ГБ. Напомним, что сам контроллер eMMC встроен в SoC и поддерживает версию 5.1 протокола с максимальным скоростным режимом HS400.

Набор доступных внешних портов немного изменился — компания сохранила слот microSD (включая стандарты SDHC и SDXC), поддерживающий карты памяти объемом до 128 ГБ включительно, а также порт USB 3.0 полноразмерного формата Type A. Напомним про наличие еще двух портов USB 3.0 на корпусе штатного блока питания. Здесь стоит отметить, что контроллер для карт памяти находится в основном чипе и поддерживает высокоскоростные варианты протоколов, включая DDR50 и SDR104.

Для подключения к сети предусмотрен встроенный беспроводной контроллер Intel Dual Band Wireless-AC 8260 с поддержкой двух диапазонов (2,4 и 5 ГГц), а также стандартов 802.11b/g/n/ac. Наличие двух встроенных антенн позволяет получить с протоколом 802.11ac скорость подключения к роутеру 867 Мбит/с. Адаптеры поддерживают реализацию беспроводного подключения к мониторам. Также предусмотрена работа с Bluetooth 4.2, включая BLE. Этот интерфейс удобно использовать для беспроводного подключения устройств ввода и аудиоаппаратуры, что особенно актуально для компактных компьютеров.

В целом мы видим, что практически все ключевые характеристики новинок явно улучшились. Но, в то же время, говорить о принципиально другом уровне технических возможностей, пожалуй, не стоит.

BIOS

Приведем скриншоты из BIOS старшей модели. Отличий между компьютерами здесь практически нет, если не считать отсутствие настроек vPro у младшей модели. Никаких специфических настроек здесь не предусмотрено. Из полезных опций пользователю доступны отключения периферийных контроллеров и устройств, а также выбор параметров загрузки ОС, в частности включение поддержки устаревших режимов.

 
 

Отметим, что при загрузке предусмотрено использование нескольких горячих клавиш, позволяющих, в частности, не только войти в BIOS, но и выбрать загрузочное устройство, запустить программу обновления и перейти к режиму восстановления Windows.

Тестирование

Тестирование производительности проводилось после установки на компьютеры 64-битной версии Windows 10 Pro, необходимых драйверов и всех обновлений на момент проведения тестов.

Для начала оценим эффективность систем охлаждения новинок. Отметим, что напрямую сравнить уровень энергопотребления платформы с прошлым поколением не получится, поскольку в спецификациях для Intel Atom указывается величина SDP, а для Intel Core M — TDP. Впрочем, учитывая, что корпуса одинаковые, блоки питания похожие, да и вентиляторы, вероятно, тоже, можно говорить, что и по этому параметру устройства близки. Напомним, что в прошлых материалах мы отмечали, что установка активной системы охлаждения (с вентилятором), с одной стороны, позволяет избежать перегрева, а с другой — добавляет в конструкцию движущиеся элементы, которые могут требовать регулярного обслуживания. Нагрузка создавалась получасовым стресс-тестом утилиты AIDA64 для всех компонентов.

 

Температуры


 

Частоты


 

Статистика

Как мы видим, никаких негативных последствий от увеличения температуры микросхем здесь нет. Так что вентилятор снова оказался кстати. Интересно, что максимальная отмеченная температура процессорных ядер составила у младшего чипа 75 градусов, а у старшего — 71 градус. Есть определенные отличия и в статистике частот, напряжений и потребляемой мощности. Судя по всему, тонкие настройки системы контроля энергопотребления и температур у рассматриваемых систем отличаются. К сожалению, в BIOS они недоступны. Что касается уровня производимого шума, то, конечно, на высоких оборотах компьютер будет слышно в тихой домашней или офисной обстановке.

Как и в прошлых статьях, посмотрим теперь на результаты тестов памяти и GPGPU пакета AIDA64, которые также помогут найти отличия между участниками.

 

Здесь можно обратить внимание на заметную разницу в скорости чтения и записи для кэшей L1 и L2, причем в пользу модели на Intel Core m3-6Y30. Вполне вероятно, что это повлияет и на результаты тестов в реальных приложениях.

 

В этом тесте производительность работы графического блока у моделей отличается минимально, а вот эмуляция вычислений на процессоре в некоторых тестах снова показывает преимущество младшей версии компьютера.

Прежде чем перейти к бенчмаркам систем в приложениях, приведем результаты тестирования скорости систем хранения данных и беспроводной сети. В качестве накопителя на USB 3.0 использовался SSD SanDisk Extreme II с соответствующим адаптером и раздел с NTFS.

 

Для подобного компактного устройства системный накопитель показывает неплохие результаты — чтение на уровне 150 МБ/с и запись на 80-90 МБ/с. По сравнению с прошлым поколением цифры незначительно подросли. Напомним, что в данном случае используется шина eMMC.

 

Скорость работы с USB 3.0 в новых компьютерах также немного выросла и превышает 230 МБ/с на последовательных операциях. Это позволит вам при необходимости существенно увеличить объем доступных для работы документов, не теряя в скорости. Можно даже сказать, что внешний диск сможет обеспечить более высокий комфорт. Отметим, что при подключении SSD к порту USB 3.0 на блоке питания результаты меняются мало.

Дополнительно мы провели быстрый тест слота для карт памяти на старшей модели. Для этого использовалась карта SanDisk Extreme Class10 U3 объемом 32 ГБ. На «большом» компьютере с хорошим картоводом эта карта работает примерно на 95/50 МБ/с для последовательного чтения и записи. На новом Intel Compute Stick она показала около 80 МБ/с на чтение и 30 МБ/с на запись.

Тестирование скорости беспроводного соединения проводилось совместно с роутером Asus RT-AC68U. В диапазоне 2,4 ГГц устройства подключались на максимальной скорости 300 Мбит/с, а на 5 ГГц с протоколом 802.11ac — на скорости 867 Мбит/с. Отметим, что у прошлой модели Intel Compute Stick использовался другой беспроводной адаптер. Проверка проводилась в четыре потока в режимах передачи, приема и полного дуплекса (по два потока в каждом направлении). Устройства размещались в двух местах относительно роутера — на четырех метрах прямой видимости и на шести метрах через две стены.

Тестирование в диапазоне 2,4 ГГц в городских условиях при наличии большого числа соседних сетей сегодня сложно назвать объективным, так что нет смысла детально описывать результаты. Главное — что даже при увеличении расстояния обе модели смогли показать стабильную работу на вполне комфортной для многих задач скорости. Переход на 802.11ac в диапазоне 5 ГГц является строго обязательным для тех, кому требуется высокая производительность беспроводного соединения. В этом случае при размещении в одной комнате можно получить около 400 Мбит/с, да и при увеличении расстояния результаты остаются очень неплохими — на уровне 200 Мбит/с.

Последняя группа тестов производительности — интегральные бенчмарки Futuremark PCMark8 и 3DMark. Для сравнения в таблицах будут представлены результаты Intel Compute Stick на Intel Atom x5-Z8300 и мини-ПК Asus VivoMini UN65 на Intel Core i5-6200U с 8 ГБ оперативной памяти и SATA SSD.

Сценарии PCMark8Intel Compute Stick
Intel Core m5-6Y57
Intel Compute Stick
Intel Core m3-6Y30
Intel Compute Stick
Intel Atom x5-Z8300
Asus VivoMini UN65
Intel Core i5-6200U
Home accelerated 3.0 (баллы, больше — лучше)2637272113752962
Creative accelerated 3.0 (баллы, больше — лучше)2782297914823445
Work accelerated 2.0 (баллы, больше — лучше)3325306511054145
Storage (System) (баллы, больше — лучше)4170412340704916
Microsoft Office 2016 (баллы, больше — лучше)1511171110252748

Новинки показывают в этом тесте близкие результаты и имеют преимущество перед моделью на Intel Atom от полутора до трех раз в зависимости от сценария. При этом отставание от более производительной модели компактного компьютера менее заметно.

Сценарии 3DMarkIntel Compute Stick
Intel Core m5-6Y57
Intel Compute Stick
Intel Core m3-6Y30
Intel Compute Stick
Intel Atom x5-Z8300
Asus VivoMini UN65
Intel Core i5-6200U
Ice Storm
(баллы, больше — лучше)
Score41534360261906350645
Graphics score49640448702229857568
Physics score26430213201264535644
Ice Storm Extreme
(баллы, больше — лучше)
Score29960262641393935409
Graphics score31123285991427235357
Physics score26495204281287835593
Cloud gate
(баллы, больше — лучше)
Score4124419616435517
Graphics score5544571719356995
Physics score2175217310773173
Sky Diver
(баллы, больше — лучше)
Score246225219003486
Graphics score240224658373371
Physics score3001302416214460
Combined score227923388243259

Аналогичная ситуация и в графическом бенчмарке 3DMark: опережение предшественника в два-три раза и проигрыш до 30% более мощному решению. В частности, это говорит о том, что новые решения способны обеспечить комфортную игру в массовых проектах (например WoT) при разрешении Full HD при выборе минимальных или близких к ним настроек. Также отметим, что в тестах Ice Storm выигрывает старшая модель на процессоре m5, а в более сложных Cloud Gate и Sky Diver небольшое преимущество чаще имеет компьютер на процессоре m3.

Завершим оценку производительности новых компактных систем Intel набором тестов штатного браузера операционной системы Windows 10.

 Intel Compute Stick
Intel Core m5-6Y57
Intel Compute Stick
Intel Core m3-6Y30
Intel Compute Stick
Intel Atom x5-Z8300
Asus VivoMini UN65
Intel Core i5-6200U
JetStream (баллы, больше — лучше)114,7117,5н/д186,85
SunSpider (мс, меньше — лучше)134,6157,350895,2
Octane (баллы, больше — лучше)1920019078653327970
Kraken (мс, меньше — лучше)2503,12321,560001237,6

Каких-то специальных комментариев здесь, пожалуй, не требуется. Расположение участников, конечно, сохранилось. Мы видим еще более сильное отставание системы на базе чипа Intel Atom и рост преимущества решения с Intel Core i5-6200U.

Полноценное исследование уровня энергопотребления провести не удалось из-за формата кабеля питания. Попытка использовать сторонний блок питания с выходом USB Type A провалилась — при большой нагрузке, в частности активном использовании Wi-Fi, его мощности не хватало.

Так что пришлось ограничиться считыванием показателей внутренних счетчиков Total System Power чипов специальными программами (см. методику). Они не учитывают работу накопителя, сетевого контроллера и некоторых других элементов, но позволяют получить нижние оценки уровня потребления. Проверялись четыре сценария: бездействие, просмотр HD-видео, 3D (встроенный стресс-тест 3DMark Sky Diver) и максимальная нагрузка (стресс-тест AIDA64 на все компоненты).

Обратим внимание на то, что при высокой нагрузке младшая модель потребляет немного больше. Это может быть еще одним подтверждением более агрессивных настроек по управлению частотами работы чипа.

Похоже, что использование блока питания с указанными ранее нестандартными характеристиками в данном случае действительно обязательно. Потребление только основного чипа может превышать 10 Вт, а у нас еще есть как минимум системный накопитель, не говоря уже о достаточно «прожорливом» беспроводном контроллере.

Заключение

По внешнему виду, дизайну, комплектации новинки мало отличаются от прошлых представителей серии. На наш взгляд, усилия по реализации ультракомпактного формата в данном случае, скорее, носят технологически-маркетинговый, чем практический характер. В частности, они противоречат основным вариантам подключения, поскольку в большинстве случаев потребуется не только толстый кабель питания, но и HDMI-удлинитель (как для удобного подключения к монитору, так и для выбора места для хорошей работы Wi-Fi). Да и наличие вентилятора для некоторых из рекомендованных сценариев применения нежелательно.

Что касается внешних интерфейсов и портов, то стоит похвалить компанию за переход к USB Type C для подачи питания и подключения внешнего хаба. Некоторым минусом можно считать формальное сокращение числа доступных прямо на корпусе устройства портов USB, но в большинстве случаев это будет несущественно.

Использование процессоров Intel Core M в новых решениях Intel Compute Stick обеспечивает существенный рост производительности по сравнению с поколением на базе Intel Atom как в вычислительных задачах, так и в 3D-графике. В плюсы запишем и увеличение объемов оперативной и флэш-памяти. Однако за это приходится расплачиваться: во-первых, стоимость продуктов уже нельзя назвать невысокой, а во-вторых, требуется более мощный блок питания с нестандартными параметрами. Кроме того, учитывая общие характеристики устройства (в частности, объем дисков и скорость сетевого подключения), увеличение скорости позволит данным продуктам выйти на новый уровень для решения более «серьезных» задач пользователя, пожалуй, только в определенных узкоспециализированных приложениях.

www.ixbt.com

Сравнение Intel Core m3-6Y30 и Intel Core i5-5350U

Название архитектуры Skylake Broadwell
Дата выпуска 1 September 2015 5 January 2015
Цена на дату первого выпуска $281 $315
Место в рейтинге 807 1310
Processor Number M3-6Y30 i5-5350U
Серия 6th Generation Intel® Core™ m Processors 5th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status Launched Launched
Применимость Mobile Mobile
Поддержка 64 bit
Base frequency 900 MHz 1.80 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI 5 GT/s DMI2
Площадь кристалла 99 mm 133 mm
Кэш 1-го уровня 128 KB 128 KB
Кэш 2-го уровня 512 KB 512 KB
Кэш 3-го уровня 4 MB 3 MB
Технологический процесс 14 nm 14 nm
Максимальная температура ядра 100°C 105°C
Максимальная частота 2.20 GHz 2.90 GHz
Количество ядер 2 2
Количество потоков 4 4
Максимальная температура корпуса (TCase) 105 °C
Количество транзисторов 1900 Million
Максимальное количество каналов памяти 2 2
Максимальная пропускная способность памяти 29.8 GB/s 25.6 GB/s
Максимальный размер памяти 16 GB 16 GB
Поддерживаемые типы памяти LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866
Device ID 0x191E 0x1626
Graphics base frequency 300 MHz 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz 1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра 850 MHz 1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти 16 GB 16 GB
Интегрированная графика Intel® HD Graphics 515 Intel® HD Graphics 6000
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов 3 3
Поддержка WiDi
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort [email protected] [email protected]
Максимальное разрешение через eDP [email protected]
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 [email protected]@24Hz [email protected]
Максимальное разрешение через VGA N / A
Максимальное разрешение через WiDi 1080p
DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.5 4.3
Configurable TDP-down 3.8 W 9.5 W
Configurable TDP-up 7 W
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1 1
Package Size 20mm X 16.5mm 40mm x24mm x 1.3mm
Поддерживаемые сокеты FCBGA1515 FCBGA1168
Энергопотребление (TDP) 4.5 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz
Количество линий PCI Express 10 12
Ревизия PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 4x1, 2x4
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

askgeek.io

Процессор Intel® Core™ i3-350M (3 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,26 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TJUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution

ark.intel.com

Процессор Intel® Core™ i5-2410M (3 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 2,90 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.

Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.

Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display — это инновационный интерфейс, позволяющий выводить независимые изображения на два канала с помощью интегрированной графической системы.

Технология Intel® Clear Video HD

Технология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TJUNCTION

Температура на фактическом пятне контакта - это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x)

ark.intel.com


Смотрите также



© 2010- GutenBlog.ru Карта сайта, XML.