Интел кор ай 3 7100


Процессор Intel® Core™ i3-7100U (3 МБ кэш-памяти, тактовая частота 2,40 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения)

Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) определяет настраиваемую величину TDP (в сторону уменьшения). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Этот режим обычно используется производителями систем для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе в режиме настраиваемой величины TDP (в сторону уменьшения) в условиях сложной нагрузки, определяемой Intel.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

ark.intel.com

Процессор Intel® Core™ i3-7100H (3 МБ кэш-памяти, тактовая частота 3,00 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Макс. объем видеопамяти графической системы

Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Поддержка 4K

Поддержка 4K определяет способность продукта воспроизводить данные с разрешением, как минимум, 3840 x 2160.

Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡

Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (DP)‡

Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)

Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.

Макс. разрешение (VGA)‡

Максимальное разрешение (VGA) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Поддержка DirectX*

DirectX* указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

Поддержка OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.

Intel® Quick Sync Video

Технология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.

Поиск продукции с Intel® Quick Sync Video

Технология InTru 3D

Технология Intel InTru 3D поз

ark.intel.com

Intel Core i3-7100

Intel Core i3-7100 - 2-ядерный процессор с тактовой частотой 3900 MHz и кэшем 3-го уровня 3072 KB. Процессор предназначен для настольных компьютеров, разъем - LGA1151-1. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (2 канала, DDR3L-1333, DR3L-1600, DDR4-2133, DDR4-2400) и контроллер PCI Express 3.0 (количество линий - 16).
Основная информация:
Год выхода2017
Сегментдля настольных компьютеров
SocketLGA1151-1
Шина8 GT/s DMI
Количество ядер2
Количество потоков4
Базовая частота3900 MHz
Turbo Boostнет
Разблокированный множительнет
Архитектура (ядро)Kaby Lake-S
Техпроцесс14 nm
TDP51 W
Макс. температура100° C
Официальные спецификацииперейти >
Внутренняя память
Кэш L1, КБ2x32+2x32
Кэш L2, КБ2x256
Кэш L3, КБ3072
Встроенные модули
Графический процессорIntel HD Graphics 630
350 - 1100 MHz
Контроллер оперативной памяти2-канальный
(DDR3L-1333, DR3L-1600, DDR4-2133, DDR4-2400)
Контроллер PCIePCI Express 3.0 (16 линий)
Другие модули / перифериянет
Инструкции, технологии
• MMX
• SSE
• SSE2
• SSE3
• SSSE3
• SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2)
• AES (Advanced Encryption Standard inst.)
• AVX (Advanced Vector Extensions)
• AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0)
• BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.)
• F16C (16-bit Floating-Point conversion)
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.)
• EM64T (Intel 64)
• NX (XD, Execute disable bit)
• VT-x (Virtualization technology)
• VT-d (Virtualization for directed I/O)
• Hyper-Threading
• TSX (Transactional Synchronization Extensions)
• MPX (Memory Protection Extensions)
• SGX (Software Guard Extensions)
• Enhanced SpeedStep tech.

www.chaynikam.info

Обзор процессора Intel Core i3-7100 — itndaily

По статистике (данные из базы данных Steam) самыми популярными процессорами для игровых систем являются 4-ядерные решения, причем с частотой выше 3000-3300 МГц. Пользователи уверены, что для оптимальной производительности в современных проектах (и для раскрытия потенциала топовых видеокарт) нужно именно такое количество активных ядер (или вычислительных потоков).

Не стоит забывать про существование бюджетных процессоров Pentium для Socket LGA 1151, у которых в активе также 2 ядра и 4 вычислительных потока.

Это действительно так; разработчики игр в максимальной степени оптимизируют игры как раз под 4-ядерные конфигурации. Зачастую от процессора с большим количеством потоков (6, 8 и выше) нет никакого толка, частота кадров от лишних мощностей ЦП не увеличивается, это факт. Intel Core i7 с разблокированным множителем в «игровой ситуации» — расточительство, не оправдывающее себя в действии.

Известно, что в линейке Intel Core i3 представлены исключительно двухъядерные продукты, но с активной технологией Hyper-Threading (она обеспечивает 4 вычислительных потока). Достаточно ли такого устройства для игровой системы с мощной видеокартой уровня middle-end или high-end? Если коротко, то да.

На примере доступного камня Intel Core i3-7100 мы постараемся доказать, что для гейминга (особенно в высоком разрешении) такого ЦП хватит; при этом обрезанный кэш не станет препятствием для сложных расчетов в профильных программах рендеринга и т. п.

Технические особенности

У Intel Core i3-7100 два физических ядра, четыре вычислительных потока и высокая тактовая частота (3900 МГц, технология Intel Turbo Boost здесь не используется). У него 3 Мбайт кэша L3, а не 4 Мбайт, как у старших устройств в одноименном модельном ряду, что, опять же, не мешает Core i3-7100 демонстрировать достойную производительность как в системных приложениях, так и в играх (все внимание на тестовые графики).

 Intel Pentium G4620Intel Core i3-7100Intel Core i3-7350K
Техпроцесс14 нм14 нм14 нм
SocketLGA 1151LGA 1151LGA 1151
Ядра/потоки2/42/42/4
Тактовая частота3700 МГц3900 МГц4200 Мбайт
Кэш3 Мбайт3 Мбайт4 Мбайт
TDP51 Вт51 Вт60 Вт
ПамятьDDR4-2133/2400
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
DDR3L-1333/1600
DDR4-2133/2400
DDR3L-1333/1600
Встроенная графикаIntel HD Graphics 630Intel HD Graphics 630Intel HD Graphics 630
Линии PCI-E161616
Intel Optane Memory НетДаДа
Intel Hyper-Threading ДаДаДа
Стоимость90$117$173$

Intel Core i3-7100 спроектирован по технологии 14 нм, название микроархитектуры — Kaby Lake. Процессор, несмотря на достаточно высокую тактовую частоту, крайне энергоэффективный. TDP не превышает 51 Вт (хотя в пике мы наблюдали 65 и даже 100 Вт, судя по данным программ мониторинга).

Номинальный вольтаж Intel Core i3-7100 скачет вокруг отметки 1,136 В, максимальная температура под скромным алюминиевым Box кулером не выходит за рамки 55 градусов.

3900 МГц
4000 МГц

Intel Core i3-7100 поддерживает двухканальную память стандарта DDR4-2133/2400 (есть смысл использовать и более высокочастотные комплекты), в активе также 16 линий PCI-E для раскачки топовых графических ускорителей.

Intel Core i3-7100 и DDR4-2800

У обозреваемого процессора есть встроенная графика Intel HD Graphics 630, но она предназначена только для вывода картинки на дисплей (в том числе в разрешении 4К) и просмотра видео. Пока интегрированные в ЦП “видеокарты” не способны потянуть современные игры на средних настройках качества даже в формате 1080р.

Тестовый стенд:

Материнская плата – ASUS Maximus IX Extreme
Оперативная память – Kingston HyperX Fury DDR4-2666 8 Гбайт
Видеокарта – ASUS ROG Strix GTX 1080 Ti
Накопитель – Seagate IronWolf 12 Тбайт
Блок питания – Seasonic Prime Gold 1000 Вт

Производительность, результаты тестирования и оверклокинг

Для процессора Intel Core i3-7100 не обязательно выбирать материнскую плату на топовом чипсете (Intel Z170 или Z270), вполне подойдет вариант на Intel h270 (например, ASUS h270 Pro Gaming), ведь перед нами заблокированный ЦП, который не предполагает эксперименты с разгоном.

Intel Core i3-7100 — вполне игровой процессор.

А вот приобрести высокочастотную память (хотя бы стандарта DDR4-2400-2800) желательно. Высокая пропускная способность, которую обеспечивает Intel Core i3-7100, положительным образом сказывается на общей производительности компьютера.

Intel Core i3-7100 способен прокачать самую мощную видеокарту (в том числе уровня GeForce GTX 1080 Ti) во всех современных играх не хуже, чем Intel Core i5-8600K, Core i7-8700 или Core i9-7900X, у которых больше физических ядер и выше тактовая частота.

Есть, правда, одно «но». Равные с указанными ЦП кадры в секунду Core i3-7100 демонстрирует исключительно в высоком разрешении (1440р и 2160р), где основная нагрузка ложится на плечи видеокарты.


Честно заявляем, что в разрешении 1080р Intel Core i3-7100 не способен задействовать весь аппаратный потенциал топовой видеокарты. Но велика ли разница между 80 и 120 fps? Обозреваемый ЦП не проседает (как, например, Celeron 3930, который является бутылочным горлышком в деле прорисовки трехмерной сцены) и должным образом (то есть оперативно) обрабатывает поступающие команды. А значит Intel Core i3-7100 — вполне игровой процессор.

В профессиональных программах, которые умеют использовать больше четырех физических ядер и потоков, Intel Core i3-7100 очевидным образом уступает устройствам Core i5 и Core i7. Но это совсем другая история. Профильный дом нашего гостя — домашняя мультимедийная система.

Есть в арсенале Intel Core i3-7100 и приятный бонус, который доступен обладателям материнских плат на топовых чипсетах (с возможностью регулировки шины BCLK). Мы говорим о легком разгоне ЦП до 4 ГГц.

Для Intel Core i3-7100 не обязательно выбирать материнскую плату на топовом чипсете, вполне подойдет вариант на Intel h270.

ASUS Maximus IX Extreme в режиме автоматического оверклокинга (модуль TPU) увеличила тактовую частоту Intel Core i3-7100 как раз до 4000 МГц (вручную нам не удалось зафиксировать стабильные 110 МГц на BCLK). Хотя на производительности этот бонус особо не сказался.

Заключение

Линейка процессоров Intel Core i3 – это «входной билет» в мир компьютерных развлечений и мультимедийных возможностей. Для задач широкого профиля и домашних нужд большего и не нужно.

Однако не стоит забывать про существование бюджетных процессоров Pentium для того же Socket LGA 1151 (например, G4620), у которых в активе также 2 ядра и 4 вычислительных потока (плюс 3 Мбайт кэш L3). По сути это те же самые Core i3, но дешевле. Рекомендуем.

itndaily.ru

Обзор Intel Core i3 7100 Kaby lake

Не так давно компания Intel выпустила небольшое обновление линейки процессоров - Kaby Lake. Статья будет посвящена самому младшему брату из серии Core, а именно Core i3 7100. В этом обзоре я приведу его характеристики, а так же результаты тестов в различных программах и бенчмарках, а также оценим производительность работы с Linux.

Такой процессор подойдет большинству рядовых пользователей, он способен выполнять любые повседневные задачи, да и для большинства новых игр его тоже хватает. Для наглядности сделали процессор intel core i3 7100 тест в сравнении с Core i3, но совсем другого поколения (Sandy Bridge).

Содержание статьи:

Характеристики Intel Core i3 7100:

  • Сокет: LGA 1151;
  • Количество ядер: 2;
  • Количество потоков: 4;
  • Тактовая частота: 3,9 ГГц;
  • Графика: Intel HD Graphics 630
  • Тепловыделение: 51 Вт.
  • Техпроцесс: 14 нм
  • Частота шины данных: 8 ГТ/с;

У его старого собрата i3-2100 все несколько скромнее, частота 3.1 ГГц, встроенная графика HD2000, 3 МБ кэша L3, а так же отсутствие поддержки AVX2, VT-d и DDR4. Шина тоже претерпела изменения - с 5 ГТ/с до 8 ГТ/c. Обе модели вышли в продажу по стартовой цене около 120 долларов США. Характеристики intel core i3 7100 указывают на его небольшое TDP, и достаточно высокую тактовую частоту, что стало возможно с применением техпроцесса 14 нм.

Производительность

Тестовые конфигурации ПК:

Core i3-2100:

  • Материнская плата: MSI H61M-P31
  • ОЗУ: 2 x 2GB DDR3-1333 МГц
  • Диск: WD Blue 256GB SSD

Core i3-7100:

  • Материнская плата: Gigabyte B250M-DS3H-CF
  • ОЗУ: 2 x 4GB DDR4-2400 МГц
  • Диск: WD Blue 256GB SSD

Вся информация тестов взята с сайта phoroxix.com. Обе конфигурации были протестированы с установленным Antergos Linux 17.2-Rolling c XFCE 4.12, xf86-video-intel, Mesa 13.0.4, ядром Linux 4.9, в качестве ФС использовалась EXT4. Обе конфигурации прогонялись во множестве бенчмарков.  Ко всему прочему, мы наблюдали за температурой и энергопотреблением.

Начнем обзор Core i3 7100 Kaby Lake с производительности  встроенного видеоядра, HD Graphics 2000 против HD Graphics 630. Оба работают на частоте 1.1 ГГц. Дабы добиться комфортной частоты кадров на старой Sandy Bridge графике в Xonotic, были выставлены низкие настройки графики. i3-7100 показывает вдвое лучшие результаты чем i3-2100. Максимальная частота кадров на HD2000 была ниже средней на HD630.

Core i3-7100 в два раза эффективнее i3-2100 в расчете производительности на ватт.

В OpenArena производительность Kaby Lake вдвое больше чем у Sandy Bridge. 

Перейдем к тестированию самой вычислительной мощности.

Время компиляции с помощью Apache уменьшилось с 22 до 12 секунд.

А здесь мы наблюдаем результаты в Himeno Benchmark.

Энергопотребление компьютера с i3-7100 меньше в разы, при этом предоставляя большую вычислительную мощность.

Результаты времени компиляции ядра Linux с одинаковыми параметрами сразу дают понять, что за эти пару поколений вычислительная мощность ощутимо выросла.

На i3-2100 компиляция заняла приблизительно 7 минут, в то время как на i3-7100 она завершилась меньше чем за 4 минуты.

Серверная производительность Redis увеличилась в два раза с новым процессором.

Температура и среднее энергопотребление

Использовались немного разные кулеры, но во всяком случае они оба были низкопрофильные. Все тестировалось в одном и том же корпусе. С боксовым кулером i3-7100 грелся в среднем до 42 градусов, достигая 56 градусов в пике.

Глядя на результаты потребления электроэнергии в течение всего бенчмарка, процессор intel Core i3 7100 имеет среднее потребление в 43,6 Вт и пиковое в 57,6 Вт. Минимальное потребление процессора находится в районе 20 Вт.

Если у вас в настоящее время есть более старая, бюджетная Sandy Bridge (или старше) система, смысл перехода определенно есть. Производительность встроенного видеоядра возросла в разы. Если раньше она позволяла разве что серфинг и офисные задачи, то теперь можно спокойно смотреть видео в 4K и играть в относительно новые игры на низких настройках графики. В частности, теперь в вычислительных нагрузках Core i3 7100 стал в среднем в два раза быстрее ввиду более высоких тактовых частота, AVX 2.0, поддержки более быстрой памяти DDR4 и т.д.

Рекомендуемые материнские платы

Несмотря на то, что сокет остался прежним, чипсеты в материнских платах обновляют каждый раз. Вместе с Kaby Lake процессорами вышли новые чипсеты: B250, h370 и Z270 для бюджетного, среднего, и топового сегмента соответственно. Не думаю, что потенциальным владельцам i3-7100  будет иметь смысл покупать новую материнку, цены на которые у нас оставляют желать лучшего. Определенно имеет смысл покупка плат под Skylake на чипсетах B150, h270, предварительно узнав, предоставил ли производитель обновление BIOS для поддердки новых процессоров. Кто не хочет заморачиваться, лучшим выбором под i3 будут материнские платы на B250 и h370 чипсетах. Разгон возможен теперь только на Z** платах, поэтому если вы планируете через некоторое время обзавестись последним i7, на плате экономить явно не стоит. К тому новом Z270 чипсете увеличилось количество PCI Express линий, что будет явно не лишним для требовательных геймеров при наличии двух видеокарт.

Приведу нескольно популярных новых моделей:

Asrock Z270 Extreme 4

  • Z270 чипсет
  • Поддержка ОЗУ DDR4 3866+ (в разгоне)
  • 3 PCIe 3.0 x 16, 3 PCIe 3.0 x1, M.2
  • Поддержка NVIDIA® Quad SLI™, AMD 3-Way CrossFireX™
  • Видеовыходы: HDMI, DVI-D, D-Sub
  • Поддержка трех мониторов
  • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC1220)
  • 8 SATA3, 2 Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3)
  • 2 USB 3.1 10Gb/s (1 Type-A + 1 Type-C), 8 USB 3.0

ASUS PRIME h370-PRO

  1. Чипсет Intel h370
  2. 4 x DDR4 DIMM слота (максимум 64 GB)
  3. Видеовыходы: DisplayPort, DVI, HDMI
  4. 2x PCIe x16, 2x PCIe x1 и 2x PCI
  5. 6x SATA 6Gb/s, 2x M.2
  6. 2x USB 3.1, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, Realtek audio, LAN and PS/2 port

Gigabyte GA-B250M-D3H

  • B250 чипсет
  • 1 слот PCI Express x16 
  • M-ATX, 4 USB 3.0 , 2 USB 2.0 
  • 4 USB 3.0 Rear Ports , 2 USB 2.0 Rear Port
  • 4 DIMM DDR4, возможность работы в 2х канальном режиме.

Выводы

В этой статье мы сделали небольшой обзор Intel core i3 7100 на архитектуре Kaby Lake. Intel  не сделала никаких изменений в архитектуре, по сравнению со Skylake, что можно увидеть на снимках. Однако, сей процессор будет точно интересен людям, заинтересованным в апгрейде. Как и принято в минорных обновлениях процессоров Intel, сокет не изменился. Процессор не обладает разгонным потенциалом. Поэтому смысла в дорогих материнках для него нету, за исключением людей, планирующих возможность апгрейда.

Как обычно бывает у Intel, минорное обновление процессоров обычно не дает существенного прироста в производительности.  Незначительные улучшения коснулись разве что графической части-теперь встроенная графика без проблем крутит 4K видео при 60 кадрах/с. Также немного изменился дизайн теплораспределительной крышки процессора.

характеристики

losst.ru

Intel Core i3-7100U

Intel Core i3-7100U - 2-ядерный процессор с тактовой частотой 2400 MHz и кэшем 3-го уровня 3072 KB. Процессор предназначен для мобильных компьютеров, разъем - BGA1356. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (2 канала, DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133) и контроллер PCI Express 3.0 (количество линий - 12).
Основная информация:
Год выхода2016
Сегментдля мобильных компьютеров
SocketBGA1356
Шина 4 GT/s OPI
Количество ядер2
Количество потоков4
Базовая частота2400 MHz
Turbo Boostнет
Разблокированный множительнет
Архитектура (ядро)Kaby Lake-U
Техпроцесс14 nm
TDP15 W
Макс. температура100° C
Официальные спецификацииперейти >
Внутренняя память
Кэш L1, КБ2x32+2x32
Кэш L2, КБ2x256
Кэш L3, КБ3072
Встроенные модули
Графический процессорIntel HD Graphics 620
300 - 1000 MHz
Контроллер оперативной памяти2-канальный
(DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133)
Контроллер PCIePCI Express 3.0 (12 линий)
Другие модули / перифериянет
Инструкции, технологии
• MMX
• SSE
• SSE2
• SSE3
• SSSE3
• SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2)
• AES (Advanced Encryption Standard inst.)
• AVX (Advanced Vector Extensions)
• AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0)
• BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.)
• F16C (16-bit Floating-Point conversion)
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.)
• EM64T (Intel 64)
• NX (XD, Execute disable bit)
• VT-x (Virtualization technology)
• VT-d (Virtualization for directed I/O)
• Hyper-Threading
• MPX (Memory Protection Extensions)
• SGX (Software Guard Extensions)
• Enhanced SpeedStep tech.

www.chaynikam.info

Обзор процессора Intel Core i3-7100: характеристики, тесты в бенчмарках

Название архитектуры Kaby Lake
Дата выпуска January 2017
Цена на дату первого выпуска $115
Место в рейтинге 1051
Цена сейчас $164.25
Processor Number i3-7100
Серия 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Соотношение цена/производительность (0-100) 10.37
Применимость Desktop
Поддержка 64 bit
Base frequency 3.90 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Кэш 1-го уровня 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня 3072 KB (shared)
Технологический процесс 14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase) 65 °C
Максимальная температура ядра 100°C
Максимальная частота 3.9 GHz
Количество ядер 2
Number of QPI Links 0
Количество потоков 4
Максимальное количество каналов памяти 2
Максимальный размер памяти 64 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Device ID 0x5912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Максимальная частота видеоядра 1.1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти 64 GB
Интегрированная графика Intel® HD Graphics 630
Максимально поддерживаемое количество мониторов 3
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort [email protected]
Максимальное разрешение через eDP [email protected]
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 [email protected]
DirectX 12
OpenGL 4.5
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты FCLGA1151
Энергопотребление (TDP) 51 Watt
Thermal Solution PCG 2015C (65W)
Количество линий PCI Express 16
Ревизия PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

askgeek.io


Смотрите также



© 2010- GutenBlog.ru Карта сайта, XML.