Процессор intel core i7 6700k характеристики


Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-6700K, Страница 1. GECID.com

Отобразить одной страницейСтраница 1Страница 2

Прошедшее в конце августа мероприятие под названием «Intel Developer Forum 2015» наконец-то приоткрыло занавес над особенностями микроархитектуры Intel Skylake, с которыми мы спешим вас ознакомить. Кроме того, к этому моменту нам как раз удалось заполучить на тест флагманский процессор Intel Core i7-6700K. Таким образом, в данном материале мы сможем не только осветить теоретические аспекты реализации 6-ого поколения Intel Core, но и проверить их на практике на примере флагманской модели.

Однако прежде чем анализировать изменения в отдельных структурных узлах процессоров Intel Skylake по сравнению с их предшественниками, хотим отметить один важный момент. Компания Intel, как и многие другие производители, прекрасно понимает, что сейчас рынок гаджетов и мобильных цифровых устройств развивается просто немыслимыми темпами. И чтобы урвать свой кусок пирога, в первую очередь нужно делать ставку на энергоэффективные решения с хорошими показателями производительности на ватт. Именно эта концепция стала краеугольным камнем микроархитектуры Intel Skylake, и к ней мы еще не раз будем обращаться по ходу обзора.

Если посмотреть на основные цели, которые ставились перед инженерами, разрабатывающими новое поколение процессоров Intel Core, то для улучшения чистой процессорной производительности выделен всего лишь один пункт. Остальные же касаются уменьшения физических размеров для возможности создания устройств малых форм-факторов, улучшения работы механизмов экономии энергии и заряда батареи, увеличения производительности встроенной графики и внедрения новых технологий, касающихся защиты системы. Все это, безусловно, важные задачи, но в основном для разного рода смартфонов, планшетов, ноутбуков и т.д. В рамках же настольной системы они останутся маловостребованными. На наш взгляд, именно здесь кроется основная проблема компании Intel – желание создать универсальную микроархитектуру, которая одинаково хорошо бы работала как в 91-ваттных десктопных процессорах, так и в 4,5-ваттных решениях. Естественно, в современных реалиях такое пока что недостижимо. Хотя все же надо отдать должное «синим» – они приложили все усилия, чтобы владельцы ПК не чувствовали себя обделенными.

В первую очередь речь идет о переходе на более тонкий 14-нм техпроцесс и действительно качественных изменениях на уровне отдельных структурных узлов. На общем плане может показаться, что все осталось таким, как и было: все те же 4 ядра в максимальном варианте, объединенные кольцевой шиной и с общим доступом к кэш-памяти последнего уровня. Системный агент, контроллеры разных интерфейсов и видеоядро на кристалле процессора – все это мы уже видели в предыдущих поколениях Intel Core. Но, как говорится, главное кроется в деталях.

Модернизация алгоритмов выборки и обработки инструкций

Основная ставка инженеров компании Intel была сделана на увеличение скорости параллельной обработки команд и эффективности функционирования механизма ветвлений. Все стало возможным за счет использования большего числа транзисторов в каждом отдельном буфере.

Если посмотреть на сводную таблицу, то практически все стеки на этапе выборки команд к исполнению увеличились в размере. Соответственно, за один такт может обрабатываться большее число входных инструкций, что увеличивает возможности новых процессоров в области параллельных вычислений. Учитывая, что в последнее время разработчики игр и программного обеспечения активно используют этот принцип, то у представителей семейства Intel Skylake появляется некоторое преимущество над своими предшественниками при выполнении многопоточных задач.            

Также модернизация произошла и на уровне самих инструкций. В частности, она коснулась таких ресурсоемких задач, как работа с числами с плавающей запятой и шифрование с использованием AES-команд. В некоторых случаях прирост производительности соответствующего исполнительного блока может достигать 33%. Но и это еще не все. Разработчик добавил новый вид инструкций под названием «Intel SGX», с помощью которого программный код может быть помещен внутри определенной области памяти и защищен от атак вредоносных программ и доступа любых внешних процессов, независимо от уровня их привилегий.

Улучшения на уровне кэш-памяти

В микроархитектуре Intel Skylake особое внимание уделено кэш-памяти. Если раньше быстродействие этого узла увеличивалось в основном за счет наращивания его объема, то теперь компания Intel пошла по другому пути – оптимизировала обработку промахов кэша второго уровня L2, а также ускорила доступ к общему кэшу третьего уровня L3. Последнее стало возможным за счет использования кольцевой шины с удвоенной пропускной способностью.

Никуда не делась и поддержка модуля eDRAM (выделенной памяти большого объема, распаянной под крышкой процессора). Правда, здесь он уже не является очередной надстройкой кэш-памяти (как это было у представителей семейства Intel Broadwell), а представляет собой независимую структуру, напрямую связанную с системным агентом и не требующую дополнительной синхронизации. В результате блок eDRAM теперь может быть доступен не только для нужд встроенной графики или процессорных ядер, но и для устройств за пределами CPU, например, карт расширения. На наш взгляд, довольно перспективная идея.

Правда, на данный момент она пока что остается маловостребованной, в чем мы смогли убедиться во время тестирования процессора Intel Core i7-5775C, где модуль eDRAM реализован в виде кэша четвертого уровня L4. Скорее всего, именно по этой причине настольные версии Intel Skylake лишены данного компонента. Хотя не исключаем, что в будущем может появиться семейство наподобие Intel Skylake Refresh, где данная технология будет реализована уже в полной мере.

Улучшения на уровне контроллера памяти

Новые процессоры обзавелись улучшенным контроллером памяти, который способен работать как с модулями стандарта DDR3L, так и DDR4. В первом случае гарантировано поддерживается частота 1600 МГц, а во втором – 2133 МГц. Сразу спешим успокоить всех энтузиастов – это всего лишь номинальные значения. Как показала практика, Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K без проблем работают с более быстрыми планками памяти.

Также стоит отметить, что были уменьшены делители для частоты оперативной памяти (с 200/266 МГц до 100/133 МГц), что должно упростить оптимизацию параметров этой подсистемы.

Увеличение энергоэффективности

Но, пожалуй, наибольше изменений произошло в механизмах, отвечающих за экономию электроэнергии и снижение тепловыделения.

Для этих целей процессор был разбит на большое число энергетических доменов (процессорные ядра, системный агент, встроенная графика, кэш-память, кольцевая шина и др.), которые независимо друг от друга могут снижать потребление энергии или же вовсе отключаться от питания в случае их бездействия. К примеру, если выполняется задача, не требующая вызова инструкций AVX2, соответствующий блок теперь может быть обесточен, а не «висеть», как раньше, в режиме ожидания.

Вторым важным фактором стал отказ от встроенного в процессор преобразователя питания (FIVR). На платформе Socket LGA1151 он снова «переехал» на материнскую плату. Хотя для настольных процессоров это скорее недостаток, чем преимущество. Поскольку экономия в несколько ватт для такого CPU не играет никакой роли, зато теряются преимущества встроенного контроллера питания в виде более простого управления питанием на структурных узлах процессора и более стабильного напряжения на выходе при больших нагрузках. Также усложняется конфигурация самих конвертеров на материнских платах, что теоретически может привести к увеличению их стоимости. По слухам, в следующем поколении настольных процессоров «синие» снова планируют перенести преобразователь питания под крышку CPU.

Что касается самого механизма перехода в разные энергосберегающие состояния, то он тоже претерпел изменения. Была добавлена поддержка технологии Intel Speed Shift, благодаря которой процессор сам может себя замедлять, не дожидаясь соответствующих указаний от операционной системы. Иными словами, теперь CPU должен быстрее реагировать на снижение нагрузки, а также более точно подбирать необходимую частоту работы.

Кроме того, для еще большей эффективности в компании Intel ввели понятие SOC Duty Cycling. Суть работы этого алгоритма заключается в следующем: во время бездействия процессор не функционирует на минимально возможной скорости, а переходит в глубокий сон, время от времени «просыпаясь», чтобы быстро выполнить низкоуровневые задачи на повышенной частоте и снова перейти в состояние сна. Правда, реализацию этого механизма, как и всей технологии Intel Speed Shift, может обеспечить лишь операционная система MS Windows 10. Немного странно, учитывая тот факт, что процессор должен был получить большую автономность от операционной системы. Возможно, здесь не обошлось без вездесущего маркетинга и договоренностей между компаниями.

Увеличение производительности встроенного графического ядра

Для многих пользователей вопрос производительности встроенной в процессор графики является второстепенным. Тем не менее при детальном рассмотрении микроархитектуры обойти его стороной было бы некорректно. К тому же в модельном ряду семейства Intel Skylake уже появились менее дорогие решения Intel Pentium, а в первом квартале 2016 года на рынок выйдут версии Intel Celeron, которые наверняка будут использоваться в составе систем без дискретной видеокарты. Да и просто интересно, сумеют ли процессоры Intel Skylake составить конкуренцию APU от AMD.  

Новая встроенная графика принадлежит к 9-ому поколению, однако в концептуальном плане – это просто слегка модернизированное 8-ое поколение (устанавливалось в процессоры Intel Broadwell). В частности, была сохранена модульная структура, а главным структурным элементом по-прежнему выступает блок, включающий в себя восемь исполнительных устройств и набор базовых юнитов, таких как текстурные сэмплеры и порты данных. В связи с этим новые iGPU легко поддаются масштабированию, а соответственно, и наращиванию мощности.

Стек из трех графических блоков представляет собой отдельный кластер со своими модулями для выполнения пиксельных и растровых операций. Конфигурация графического ядра как раз и определяется количеством таких кластеров.

Однако если iGPU представителей семейства Intel Broadwell в максимальном варианте предусматривало использование всего лишь двух кластеров, то у процессоров Intel Skylake их число увеличено до трех, что суммарно даст нам 72 исполнительных устройства против 48. Кроме того, не будем забывать, что в некоторых версиях новых CPU под крышкой будет распаян модуль eDRAM, что еще выльется в определенную прибавку к производительности встроенного ядра. Иными словами, нет никакого сомнения, что в максимальной конфигурации iGPU процессоров Intel Skylake окажется быстрее конкурентных решений от AMD. Причем теоретически разница сможет достигать 20 – 40%. Правда, скорее всего такой вариант будет доступен только для мобильных устройств, наподобие ноутбуков или мини-ПК. Но даже в этом случае «красным» теперь придется постоянно держать в уме тот факт, что в любой момент конкурент может выпустить процессор для настольных систем, который по графической части с легкостью обойдет их самый топовый APU.

Итак, список различных вариантов графических ядер на сегодняшний день выглядит следующим образом:

  • GT1 (Intel HD Graphics 510) – 12 исполнительных устройств;
  • GT2 (Intel HD Graphics 515) – 24 исполнительных устройства;
  • GT2 (Intel HD Graphics 520) – 24 исполнительных устройства;
  • GT2 (Intel HD Graphics 530) – 24 исполнительных устройства;
  • GT3 (Intel HD Graphics 535) – 48 исполнительных устройств;
  • GT3e (Intel Iris Graphics 540) – 48 исполнительных устройств и модуль eDRAM;
  • GT3e (Intel Iris Graphics 550) – 48 исполнительных устройств и модуль eDRAM;
  • GT4e (Intel Iris Pro Graphics 580) – 72 исполнительных устройства и модуль eDRAM.

Не исключаем, что в будущем он может расшириться, поскольку, как мы уже говорили в начале этого раздела, iGPU 9-ого поколения имеет отличные возможности в плане масштабирования.

Также важно отметить, что все процессоры Intel Skylake поддерживают стандарт HDMI 2.0 и вывод картинки в формате 4K Ultra HD с частотой 60 Гц. Максимальное число подключаемых экранов по-прежнему осталось равным трем. Хотя и этого более чем достаточно в рамках настольной системы любого предназначения.

Завершить рассказ о новом графическом ядре мы хотим, опять же, словами об энергоэффективности. Здесь также применяется принцип независимых энергетических доменов, благодаря которому при выполнении специфических задач (например, кодирование видео с помощью технологии Quick Sync), задействуются лишь отдельные части iGPU, тогда как остальные остаются обесточенными.

Подводя промежуточные итоги, можно с уверенностью говорить, что Intel Skylake – это действительно новая микроархитектура, и в ней реализована масса новаторских идей. Тем более что выше мы перечислили лишь основные преимущества самой микроархитектуры. А ведь вместе с новыми процессорами мы получили еще и новую платформу, которая обзавелась более функциональным набором логики, более быстрой шиной DMI, отдельным блоком для изменения делителя CPU Strap, периферийными слотами расширения PCI Express 3.0 и многим другим (обо всем этом более подробно вы можете прочесть в первых материалах, посвященных платформе Socket LGA1151). Одним словом, даже в отсутствии жесткой конкуренции компания Intel продолжает прогрессировать и наращивать свой потенциал. А «красным» надо не то что задуматься, а срочно создавать что-нибудь в ответ, иначе у них есть все шансы в скором времени распрощаться с рынком настольных процессоров.

Процессор Intel Core i7-6700K

Спецификация:

Модель

Intel Core i7-6700K 

Intel Core i7-4790K

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Socket LGA1150

Тактовая частота (номинальная / в турборежиме), МГц

4000 / 4200

4000 / 4400

Множитель (номинальный / в турборежиме)

x40 / x42

x40 / x44

Опорная частота, МГц

100

Объем кэш-памяти первого уровня L1, КБ

4 х 32 (память инструкций)

4 х 32 (память данных)

Объем кэш-памяти второго уровня L2, КБ

4 х 256

Объем кэш-памяти третьего уровня L3, МБ

8

Объем кэш-памяти четвертого уровня L4, МБ

Нет

Микроархитектура

Intel Skylake

Intel Haswell

Кодовое имя

Intel Skylake 

Intel Devil's Canyon

Количество процессорных ядер / потоков

4 / 8

Поддержка инструкций

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, F16C, BMI, AES, AVX, AVX2, FMA3

Напряжение питания, В

-

-

Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт

91

88

Предел допустимой температуры, °C

-

72,7

Техпроцесс, нм

14

22

Поддержка технологий

VT-x, VT-d, TXT, TSX, Turbo Boost 2.0, Speed Shift, SGX

VT-x, VT-d, TXT, TSX, Turbo Boost 2.0

Встроенный контролер памяти

Максимальный объем памяти, ГБ

64

32

Типы памяти

DDR4 / DDR3L

DDR3

Гарантированно поддерживаемая частота, МГц

2133 (для DDR4)

1600 (для DDR3L)

1600

Количество каналов памяти

2

Максимальное количество модулей на один канал

2

Встроенное графическое ядро


Intel HD Graphics 530

Intel HD Graphics 4600

Количество исполнительных блоков

24

20

Модули растеризации

-

4

Текстурные блоки

-

8

Тактовая частота GPU (номинальная / в турборежиме), МГц

350 / 1150

350 / 1250

Максимальное количество поддерживаемых дисплеев

3

Поддержка инструкций и технологий

DirectX 12, OpenGL 4.4, OpenCL 2.0, Shader Model 5.0, Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Insider, Intel Wireless Display, Intel Clear Video HD

DirectX 11.2, OpenGL 4.3, OpenCL 1.2, Shader Model 5.0, Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Insider, Intel Wireless Display, Intel Clear Video HD

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

К нам в лабораторию попал тестовый (инженерный) экземпляр процессора Intel Core i7-6700K, поэтому традиционное описание коробки и системы охлаждения отсутствует. Хотя, судя по всему, флагманские модели комплектоваться ею не будут.

Процессор Intel Core i7-6700K предназначен для установки на материнские платы с разъемом Socket LGA1151, который, напомним, не имеет ни прямой, ни обратной электротехнической совместимости с Socket LGA1150. Под крышкой находится улучшенный термоинтерфейс на основе серебра, что делает отвод тепла от кристалла более эффективным и позволяет рассчитывать на хорошие показатели разгона – то, чего так не хватало представителям линеек Intel Haswell и Intel Haswell Refresh.

Анализ технических характеристик

В обычном режиме работы (технология Intel Turbo Boost 2.0 выключена) скорость Intel Core i7-6700K равняется 4000 МГц, при опорной частоте 100 МГц и множителе «х40». В момент снятия показаний напряжение на ядре составляло 1,284 В. Для работы на такой же частоте Intel Core i7-4790K требовалось напряжение питания примерно на 0,1 В меньше. Аналогичная картина наблюдалась и при сравнении Intel Core i5-6600K с Intel Core i5-4690K. Из этого можно сделать вывод, что переход на 14-нм техпроцесс у компании Intel все же вызвал некоторые трудности.

При активации фирменной технологии Intel Turbo Boost 2.0 скорость Intel Core i7-6700K поднимается до отметки 4200 МГц, а напряжение питания – до 1,308 В. Правда, такие показатели удалось зафиксировать лишь при незначительной нагрузке, большую же часть времени тестируемый образец проводил на номинальной частоте.

Поскольку на используемом тестовом стенде установлена операционная система MS Windows 8.1, то мы не смогли увидеть в действии работу всех энергосберегающих механизмов, реализованных в процессорах семейства Intel Skylake. В нашем случае, при отсутствии нагрузки скорость Intel Core i7-6700K просто уменьшилась до 800 МГц, а напряжение питания опустилось до 0,784 В.

Структура кэш-памяти новинки выглядит следующим образом:

  • кэш-память первого уровня L1: на каждое из 4-х ядер выделяется по 32 КБ для данных с 8-ю каналами ассоциативности и по 32 КБ для инструкций также с 8-ю каналами ассоциативности;
  • кэш-память второго уровня L2: для каждого ядра отводится по 256 КБ с 4-мя каналами ассоциативности;
  • кэш-память третьего уровня L3: 8 МБ для всех ядер с 16-ю каналами ассоциативности.

Модель Intel Core i7-6700K оборудована двумя контроллерами памяти: DDR4 и DDR3. В первом случае гарантировано поддерживаемая частота модулей составляет 2133 МГц, а во втором – 1600 МГц. Оба контроллеры функционируют в двухканальном режиме, причем каждый канал может обслуживать по две планки памяти. Максимальный объем памяти заявлен на уровне 64 ГБ.

В новинке установлено видеоядро Intel HD Graphics 530 (Intel GT2 Gen9 согласно номенклатуре компании Intel). Оно оборудовано 24 исполнительными устройствами и в номинале функционирует на частоте 350 МГц. В турборежиме его скорость поднимается до 1150 МГц.


Социальные комментарии Cackle

ru.gecid.com

Обзор процессора Intel Core i7-6700K: характеристики, тесты в бенчмарках

Название архитектуры Skylake
Дата выпуска 5 August 2015
Цена на дату первого выпуска $339
Место в рейтинге 438
Цена сейчас $316.99
Processor Number i7-6700K
Серия 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100) 10.33
Применимость Desktop
Поддержка 64 bit
Base frequency 4.00 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Кэш 1-го уровня 256 KB
Кэш 2-го уровня 1 MB
Кэш 3-го уровня 8 MB
Технологический процесс 14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase) 72 °C
Максимальная температура ядра 64°C
Максимальная частота 4.20 GHz
Количество ядер 4
Number of QPI Links 0
Количество потоков 8
Разблокирован
Максимальное количество каналов памяти 2
Максимальная пропускная способность памяти 34.1 GB/s
Максимальный размер памяти 64 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Device ID 0x1912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Максимальная частота видеоядра 1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти 64 GB
Интегрированная графика Intel® HD Graphics 530
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов 3
Поддержка WiDi
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort [email protected]
Максимальное разрешение через eDP [email protected]
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 [email protected]
Максимальное разрешение через VGA N / A
Максимальное разрешение через WiDi 1080p
DirectX 12
OpenGL 4.5
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты FCLGA1151
Энергопотребление (TDP) 91 Watt
Thermal Solution PCG 2015D (130W)
Количество линий PCI Express 16
Ревизия PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

askgeek.io

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-6700K на базе новейшей микроархитектуры Skylake

Несмотря на лидирующие позиции на рынке процессоров с архитектурой х86 и в условиях, когда единственный конкурент не спешит предлагать решения с достойным уровнем быстродействия, компания Intel ни на мгновение не останавливается на достигнутом, а продолжает регулярно радовать компьютерное сообщество новинками. При этом чипмейкер старается придерживаться стратегии «Тик-так», ставшей своеобразным кредо силиконового гиганта из Санта-Клары, где на каждый «тик» производство полупроводниковых кристаллов переводится на очередной более тонкий технологический процесс, а на «так» внедряется новый дизайн процессорных ядер. Нынешний 2015 год выдался для Intel богатым на анонсы: в начале лета вендор представил 14-нм процессоры Broadwell-H, пришедшие на смену 22-нм Haswell. Это событие можно считать итерацией «тик», поскольку микроархитектура CPU не претерпела заметных изменений, но произошел переход на новый, более тонкий технологический процесс. Впрочем, Broadwell-H в исполнении LGA1150 являются не преемниками Haswell, а, скорее, позиционируется как отдельные нишевые решения, для которых ценится сочетание высокого быстродействия графической подсистемы и небольшого энергопотребления. Их жизненный цикл вряд ли будет долгим, поскольку уже в этом году Intel запускает производство целой продуктовой линейки Skylake, а прямо сегодня у нас с вами есть возможность познакомиться с флагманской моделью нового поколения — Core i7-6700K.

Intel Skylake. Платформа Sunrise Point

На данный момент публике представлены только две модели процессоров Intel Skylake: четырехъядерные Core i5-6600K и Core i7-6700K с разблокированными коэффициентами умножения, но начиная с 3-го кв. 2015 года производитель обещает насытить рынок разнообразными моделями, в том числе недорогими Core i3, Pentium и Celeron на базе новейшей микроархитектуры. На самом деле полупроводниковые кристаллы Skylake, изготовленные с соблюдением 14-нм норм производства, получили столько изменений, что пришлось внедрять новый разъем LGA1151, естественно, не совместимый ни с одним из существующих сокетов. Что характерно, чипмейкер пока не раскрывает подробностей об особенностях нового дизайна, но обещает поделиться информацией на форуме Intel Developers, который пройдет 18 августа 2015 года в Сан-Франциско. Впрочем, основные характеристики пары флагманских Skylake известны, они указаны в следующей таблице вместе со спецификациями Broadwell-H и старших Haswell.

Процессор Core i7-6700K Core i5-6600K Core i7-5775C Core i5-5675C Core i7-4790K Core i5-4690K
Ядро Skylake Skylake Broadwell-H Broadwell-H Haswell Haswell
Разъем LGA1151 LGA1151 LGA1150 LGA1150 LGA1150 LGA1150
Техпроцесс, нм 14 14 14 14 22 22
Число ядер (потоков) 4 (8) 4 4 (8) 4 4 (8) 4
Номинальная частота, МГц 4000 3500 3300 3100 4000 3500
Частота Turbo boost, МГц

www.overclockers.ua

Обзор и тестирование процессоров Intel Skylake: Core i7-6700K и i5-6600K

Оглавление

Вступление

Skylake – шестое поколение микроархитектуры процессоров Intel Core. Но станет ли оно настолько же удачным, каким в свое время было Sandy Bridge? Напомним, что его представители выпускались на 32 нм технологическом процессе, а архитектура отличалась наличием множества основных блоков на кристалле CPU, в числе которых – видеоускоритель, северный мост, контроллер PCI-e и прочее. Эти ЦП до сих пор не теряют актуальности, благо их частота доходила до 3.8 ГГц, а в руках умелого оверклокера «Сандики» легко разгонялись до 4.8-5.0 ГГц.

Вслед за ними последовали модели Ivy Bridge (22 нм). В то время многие потенциальные пользователи буквально молились в ожидании чуда на новый техпроцесс. В основном надежды были на очередное достижение по максимальным частотам. Об этом сами за себя говорили и процессоры, достигая максимальной частоты в номинальном режиме почти 4 ГГц (точнее 3.9 ГГц). Но в реальности «Ивики» были не столь щедрыми на мегагерцы и в среднем повторили результаты Sandy Bridge, но с поправкой 200-400 МГц. А основная масса CPU останавливалась в районе 4.5-4.6 ГГц.

В целом переход от i7-2600K к i7-3770К мало что менял в играх и повседневных задачах. Нельзя было заметно сэкономить и на энергопотреблении (95 Вт против 77 Вт). Правда, в плане графических возможностей встроенное видеоядро немного прибавило в скорости. Проблема была лишь в том, что даже на минимальных настройках HD Graphics не представлял собой чего-то выдающегося. В итоге формально ЦП были наделены интегрированной графикой, совместимой с пасьянсом «Косынка».

Поколение Haswell, как и последующее его обновление Haswell refresh, стало очередной надеждой оверклокеров. Согласно пословице, что снаряд дважды в одну и ту же лунку не падает, мы ждали улучшения разгонного потенциала. Новые модели все еще выпускались по нормам 22 нм, а со слов разработчиков Intel процессоры Haswell должны были получить заметные улучшения в области автоматического и ручного разгона.

Для этого они внедрили высокие коэффициенты для шины, вплоть до 44х, расширили максимальные лимиты на питание и напряжение. Кроме того, добавилась возможность разгона по частоте системной шины. Но все усилия вылились в очередные 4.5-4.7 ГГц на «воздухе». Тем не менее, надо признать, что по уровню разгона Haswell являются лидерами в пересчете на удельную производительность. Иными словами, они действительно отрабатывают каждый мегагерц своей цены.

Broadwell – пришествие из мира ноутбуков. Согласно официальным данным, CPU Broadwell это не что иное, как перенос ядра Haswell на 14 нм техпроцесс. На самом деле именно десктопные Broadwell стали венцом развития встроенной графики Intel. И все благодаря кэш-памяти L4. Оба процессора, i7-5775C и i5-5675C, уже держатся наравне с APU AMD в том сегменте, где раньше Intel всегда оставалась в роли догоняющего.

Intel Skylake и его особенности

Что же интересного хранит в себе архитектура Skylake? Начнем с очевидных вещей. Самым радикальным решением для Intel стал переход от стандарта памяти DDR3 к DDR4. Это влечет за собой замену не только материнской платы, но и модулей оперативной памяти. Благо сейчас стоимость обоих типов памяти сравнялась.

Вторым новшеством является графическое ядро с 48 исполнительными устройствами. Оно перекочевало с процессоров Broadwell, но в CPU Skylake не нашлось места для кэш-памяти L4. Точнее, такие версии будут выпускаться только для ноутбуков и встраиваемых решений, и это печально. В идеале Intel стоило бы выпустить несколько версий энергоэффективных моделей ЦП с подобной графикой и кэш-памятью. Без нее Skylake растеряет все то преимущество, которого удалось достичь Broadwell.

Всего для Skylake подготовлено четыре конфигурации видео: GT1 (12 исполнительных блоков), GT2 (24 блока), GT3 (48 блоков) и GT4 (72 блока). Каждая из разновидностей получит дополнительные модификации, различающиеся тактовыми частотами. Да и сами наименования встроенной графики Intel год от года становятся все запутаннее и запутаннее. С ходу определить разницу между Iris Pro 6 поколения и HD Graphics Skylake будет непросто.

Но главный вопрос – сколько блоков у решений для энтузиастов, у i7-6700K и i5-6600K? Ответить на него не так-то просто из-за того, что точных данных компания Intel так и не предоставила. А доверять GPU-Z и CPU-Z пока не надо, они часто ошибаются. Тем не менее, по результатам тестов в играх можно предположить, что оба процессора снабжены графикой GT2 с 24 исполнительными устройствами.

Третье нововведение – это возвращение к истокам разгона. Теперь можно менять частоту шины, конечно, при определенных условиях и в определенных диапазонах. Теоретически это должно помочь с разгоном заблокированных процессоров. Но как это будет на деле, пока понять сложно. Прошивки BIOS материнских плат еще не доведены до ума и не всегда адекватно реагируют на изменение частоты шины.

Но даже в таких условиях ради эксперимента удалось повысить частоту базовой шины до 200 МГц. Другой вопрос, а стоило ли это делать, когда разница в производительности процессоров, работающих с разной частотой системной шины, находится в пределах погрешности измерений? Зато теперь на отлично работают делители памяти. Минимальный шаг сильно уменьшен, самих делителей много – рай для оверклокера.

Стендовый комплект оперативной памяти G.Skill с частотой 3600 МГц так и не раскрыл все свои способности, застыв на частоте 3200 МГц.

И наконец-то Intel избавилась от встроенного регулятора напряжений в процессоре. Все входные данные, как и раньше, задаются системой питания материнской платы. В принципе, мы и до этого могли отключать встроенный преобразователь.

А теперь не самые радостные известия, связанные с термопастой под защитной крышкой. От нее никто не будет избавляться, и модели Skylake так и будут работать с таким штатным термоинтерфейсом.

Сравнительные характеристики

Поколение Intel Skylake: Core i7-6700K и i5-6600K.

Сравнительная таблица процессоров Intel.

МодельТактовая
частота,
ГГц
Тактовая
частота
Turbo,
ГГц
Количество
ядер
Количество
потоков
Кэш-память,
Мбайт
Максимальная
расчетная
мощность,
Ватт
Встроенная
графика
Максимальная
динамическая
частота
видеоядра, ГГц
Стоимость
ОЕМ, $
Intel Core i7-6700K4.04.248891HD Graphics 5301.15350
Intel Core i7-5775C3.33.7486 + 12865Iris Pro Graphics 62001.15366
Intel Core i7-4790K 4.04.448888HD Graphics 46001.25339
Intel Core i5-6600K 3.53.944691HD Graphics 5301.15243
Intel Core i5-5675C 3.13.6444 + 12865Iris Pro Graphics 62001.10276
Intel Core i5-4690K 3.53.944688HD Graphics 46001.20242

Чипсет Z170

С выходом каждого нового модельного ряда процессоров компания Intel всегда представляет новый набор логики. И по многим параметрам чипсет Z170 ушел от Z97 достаточно далеко.

Так, чтобы не было затратно переходить с DDR3 на DDR4, Intel Z170 пока сохраняет поддержку двух типов памяти. Но не ждите топовых системных плат, основанных на новом чипсете и с DDR3. Его уделом останутся лишь доступные наборы логики.

В частности вот такая схема предполагается для материнской платы ASUS Z170-A.

В перечень актуальных стандартов входит и новый разъем USB 3.1, и новый сетевой адаптер Intel, и шина DMI 3.0. При этом, судя по описанию, новейший HDMI 2.0 чипсет не поддерживает. Зато, как и прежде, по желанию производителя, можно развести до трех портов DisplayPort.

Южный мост теперь наделили аж 20 линиями PCI-e стандарта 3.0, что должно ускорить некоторые модели сопутствующих устройств или твердотельных накопителей. А общее количество портов USB 3.0 доведено до десяти.

Материнская плата ASUS Z170-A и нововведения

Для тестов была предоставлена относительно доступная материнская плата ASUS серии А – модель уже не начального уровня, но достаточно простая.

На ней нет POST-кодов и многих других привычных для энтузиастов деталей, но и без них можно легко обойтись. Благо присутствует кнопка включения и выключения питания (а вот Reset нет), есть индикация прохождения инициализации устройств. Последняя выполнена в виде LED светодиодов, расположенных по всему периметру печатной платы. Количество фаз питания равно восьми, но все они отданы на процессор, еще две фазы отвечают за питание встроенного видеоядра.

overclockers.ru

Intel Core i7-6700K

Intel Core i7-6700K - 4-ядерный процессор с тактовой частотой 4000 MHz и кэшем 3-го уровня 8192 KB. Процессор предназначен для настольных компьютеров, разъем - LGA1151-1. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (2 канала, DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133) и контроллер PCI Express 3.0 (количество линий - 16).
Основная информация:
Год выхода2015
Сегментдля настольных компьютеров
SocketLGA1151-1
Шина8 GT/s DMI
Количество ядер4
Количество потоков8
Базовая частота4000 MHz
Turbo Boost4200 MHz
Разблокированный множительда
Архитектура (ядро)Skylake-S
Техпроцесс14 nm
Транзисторов, млн1350
TDP91 W
Макс. температура71° C
Официальные спецификацииперейти >
Внутренняя память
Кэш L1, КБ4x32 + 4x32
Кэш L2, КБ256x4
Кэш L3, КБ8192
Встроенные модули
Графический процессорIntel HD Graphics 530
350 - 1150 MHz, 24 exec. units
Контроллер оперативной памяти2-канальный
(DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133)
Контроллер PCIePCI Express 3.0 (16 линий)
Другие модули / перифериянет
Инструкции, технологии
• MMX
• SSE
• SSE2
• SSE3
• SSSE3
• SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2)
• AES (Advanced Encryption Standard inst.)
• AVX (Advanced Vector Extensions)
• AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0)
• BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.)
• F16C (16-bit Floating-Point conversion)
• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.)
• EM64T (Intel 64)
• NX (XD, Execute disable bit)
• VT-x (Virtualization technology)
• VT-d (Virtualization for directed I/O)
• Hyper-Threading
• Turbo Boost 2.0
• TSX (Transactional Synchronization Extensions)
• SGX (Software Guard Extensions)
• Enhanced SpeedStep tech.

www.chaynikam.info

Процессор Intel® Core™ i7-6700HQ (6 МБ кэш-памяти, тактовая частота до 3,50 ГГц) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)

Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках. Этот режим обычно используется производителями систем для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе в режиме настраиваемой величины TDP (в сторону уменьшения) в условиях сложной нагрузки, определяемой Intel.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC

Встроенная в процессор графическая система

Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics.

Базовая частота графической системы

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Макс. динамическая частота графической системы

Макс. динамическая частота графической системы — это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.

Макс. объем видеопамяти графической системы

Максимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Поддержка 4K

Поддержка 4K определяет способность продукта воспроизводить данные с разрешением, как минимум, 3840 x 2160.

Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡

Максимальное разрешение (HDMI) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (DP)‡

Максимальное разрешение (DP) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)

Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.

Макс. разрешение (VGA)‡

Максимальное разрешение (VGA) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.

Поддержка DirectX*

DirectX* указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

Поддержка OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.

ark.intel.com

Обзор процессора Intel Core i7-6700: характеристики, тесты в бенчмарках

Название архитектуры Skylake
Дата выпуска 5 August 2015
Цена на дату первого выпуска $303
Место в рейтинге 467
Цена сейчас $340.56
Processor Number i7-6700
Серия 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched
Соотношение цена/производительность (0-100) 8.66
Применимость Desktop
Поддержка 64 bit
Base frequency 3.40 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Кэш 1-го уровня 256 KB
Кэш 2-го уровня 1 MB
Кэш 3-го уровня 8 MB
Технологический процесс 14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase) 72 °C
Максимальная температура ядра 71°C
Максимальная частота 4.00 GHz
Количество ядер 4
Количество потоков 8
Максимальное количество каналов памяти 2
Максимальная пропускная способность памяти 34.1 GB/s
Максимальный размер памяти 64 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Device ID 0x1912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Максимальная частота видеоядра 1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти 64 GB
Интегрированная графика Intel® HD Graphics 530
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов 3
Поддержка WiDi
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort [email protected]
Максимальное разрешение через eDP [email protected]
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 [email protected]
Максимальное разрешение через VGA N / A
Максимальное разрешение через WiDi 1080p
DirectX 12
OpenGL 4.5
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты FCLGA1151
Энергопотребление (TDP) 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015C (65W)
Количество линий PCI Express 16
Ревизия PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

askgeek.io

Intel Skylake: обзор процессора Intel Core i7-6700K

Intel_Skylake_intro_671

В начале августа компания Intel представила новую десктопную платформу, а также процессоры семейства Skylake с архитектурой Core 6-го поколения. Посмотрим, что же производитель предлагает для настольной системы в 2015 году.

Площадкой для презентации новой десктопной платформы Intel стала одна из крупнейших игровых выставок – Gamescom. На мероприятии были представлены 14-нанометровые процессоры с архитектурой Intel Core 6-го поколения. Символично, что старт чипам Skylake дали топовые модели семейств Core i5 и Core i7.

Архитектура

Для чипов Skylake используется обновленная архитектура, однако о проведенных изменениях информации практически нет. Есть лишь сам факт. Больше деталей производитель обещает представить на центральном IDF 2015, который в этом году пройдет в средине августа – раньше обычного.

Intel_Skylake_screen1

Пока же, согласно заявлениям производителя, можно говорить, что чипы Skylake имеет более высокую удельную производительность на мегагерц, по сравнению с таковой для предшественников. В частность речь о том, что новые процессоры будут опережать чипы Haswell на величину до 10%, а отрыв от более ранних моделей должен быть еще более значительным.

Intel_Skylake_FIVR

Важная особенность архитектуры Skylake, которая априори предполагает использование новых плат – отсутствие встроенного преобразователя напряжений (FIVR) для различных блоков процессора. Такой модуль имели чипы двух последних поколений, но в десктопных процессорах Skylake производитель решил отказаться от такой конфигурации.

Интегрированный FIVR, который получили чипы Haswell/Broadwell позволяет улучшить энергопотребление системы. Это очень важно для мобильных платформ. Однако, как оказалось во время работы на повышенных частотах, а также с увеличенным напряжением питания, FIVR сам становится источником нагрева, не позволяя добиться предельных частот при разгоне CPU. В случае со Skylake блок FIVR опять перекочевал на материнские платы.

Представленные процессоры получили графическое ядро Intel HD 530, которое относится к 9 поколению встроенной графики Intel (Gen9). Как видим, наименование графической части изменилось. Теперь для идентификации встроенного GPU используется трехсимвольное обозначение. Встройка для новых Core i5 и Core i7 включает 24 вычислительных блока. В случае с Core i7-6700K, графическое ядро может ускоряться до 1150 МГц, а у Core i5-6600K – до 1100 МГц.

Новая графика поддерживает API DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0, при этом также обеспечена поддержка аппаратного декодирования видео набирающего популярности формата HEVC (H.265).

Учитывая количество вычислителей, очевидно, что встройка Skylake будет не столь производительной, как  интегрированная графика десктопных Broadwell, которая помимо 48 исполнительных блоков имеет еще и объемный буфер eDRAM. Вместе с тем, скорость графики Skylake будет выше, чем у старших моделей процессоров с архитектурой Haswell. Напомним, что последние оснащаются Intel HD 4600, включающей 20 вычислительных модулей. Как видим, у Intel HD 530 даже в количественном выражении 20%-ное преимущество, а если учесть, что сами блоки также получили ряд оптимизаций, то заявленный перевес в 20–40% не выглядит чем-то неправдоподобным.

Модельный ряд

На первом этапе производитель предложил два процессора с обновленной архитектурой – Core i5-6600K и Core i7-6700K. Обе модели четырехъядерные и предлагают разблокированный множитель для частотных экспериментов.

Intel_Skylake_screen2

Базовая частота Core i7-6700K составляет 4,0 ГГц, при этом процессор под нагрузкой может ускоряться до 4,2 ГГц. Модель имеет 8 МБ кеш-памяти третьего уровня и поддерживает технологию Hyper-Threading, позволяющую обрабатывать одновременно до 8 потоков. Частотная формула Core i5-6600K – 3,5/3,9 ГГц. Объем кеш-памяти L3 у данной модели составляет 6 МБ, и, как и у всех чипов семейства Core i5, здесь отсутствует поддержка Hyper-Threading. Оба процессора получили тепловой пакет в 91 Вт. Несмотря на 14-нанометровый техпроцесс, TDP чипов увеличился в сравнении с таковым для предшественников. Для топовых процессоров линейки Haswell пакет составлял 88 Вт. Однако, все же это расчетные значения, а не фактические показатели, к которым мы еще вернемся.

Intel_Skylake_memory

Процессоры семейства Skylake получили двухканальный контроллер памяти. При этом CPU поддерживают оперативку стандартов DDR4 и DDR3L. Речь о гибридной конфигурации не идет, чипы будут работать либо с одним типом, либо с другим. Конечно, в большей мере новая платформа будет ориентирована на DDR4. Она экономичнее, имеет более высокую пропускную способность и по цене уже лишь немногим превышает таковую для DDR3. Наверняка производители плат будут предлагать модели и с разъемами DDR3L, возможно мы увидим и гибриды с парой слотов для DDR4 и двумя разъемами для DDR3L, но по итогам подобных экспериментов в прошлом, можно оговорить, что это будет скорее экзотика.

Номинально для представленных чипов заявлена поддержка DDR4-2133 и DDR3L-1600, но процессоры позволяют использовать и более скоростные комплекты.

Intel_Skylake_screen3

Рекомендуемая стоимость процессоров – на уровне таковой для предшественников. Если говорить о розничных версиях, то Core i7-6700K предлагается за $350, тогда как для Core i5-6600K установлена цена в $243.

Для упаковки процессоров используется новое оформление с ярким красочным узором. Стоит отметить, что энтузиастские версии процессоров теперь будут поставляться без штатной системы охлаждения. Производитель предполагает, что владельцы чипов с индексом «К» наверняка захотят поэкспериментировать с разгоном CPU, потому лучше изначально обзавестись более эффективным охладителем. В такой ситуации нагрев процессоров целиком и полностью зависит от возможностей используемой СО.

Платформа

Переход на обновленную вычислительную архитектуру зачастую предполагает смену процессорного разъема. И дело здесь не во всемирном заговоре и желании Intel получить дополнительную прибыль и дать заработать производителям материнских плат. Последнее конечно же также имеет место, однако основной причиной отсутствия совместимости является серьезные изменения в конфигурации подсистемы питания, а также дополнительные коммутационные связи, которые ранее не использовались. Можно ли было изначально предусмотреть все изменения чтобы владельцу системы не требовалось менять плату чаще чем раз в 5–7 лет? Вопрос риторический. Все же за такой период даже в десктопном сегменте, замедлившем темп развития, происходят серьезные преобразования, которые не всегда заметны на первый взгляд.

Так или иначе, следует принять как данность, что для чипов семейства Intel Skylake понадобится новая материнская плата с разъемом LGA1151, не предусматривающая обратной совместимости с процессорами Haswell/Broadwell.

Intel_Skylake_chipset

Вместе с первыми процессорами Skylake производитель представил чипсет Intel Z170. Это наиболее прогрессивный вариант из сотой серии, которая будет включать несколько версия для различных категорий систем.

Ожидаемо Intel Z170 предлагается в одночиповой компоновке. С тех пор, как контроллеры памяти и шины PCI Express перебрались под крышку процессора, чипсет отвечает сугубо за работу периферийного обвеса. Впрочем, возможности микросхемы PCH не стоит недооценивать. Чипсет Intel для новой платформы получил ряд полезных усовершенствований. Прежде всего, отметим, что в случае с Intel Z170 для связи с процессором используется шина DMI 3.0, которая имеет вдвое большую пропускную способность (порядка 4 ГБ/c в обоих направлениях), чем применяемая DMI 2.0 для чипсетов предыдущего поколения.

Еще одним очень важным нововведением стала поддержка шины PCI Express 3.0, причем в распоряжении чипсета оказывается 20 таких линий. Тогда как, например, Intel Z97 предлагает только 8 линий PCI Express, причем стандарта 2.0. Увеличенное число линков должно исключить, или, как минимум, радикально уменьшить количество ситуаций, когда невозможно одновременно использовать всю периферию. Ранее, как раз из-за ограничений чипсета, условия «если-то» регулярно возникали, особенно для функциональных плат.

Intel_Skylake_motherboard2

Intel Z170 предлагает 10 портов USB 3.0, а также 14 портов USB 2.0. Этого достаточно для самых оснащенных моделей плат. Здесь можно было бы написать, что теперь не понадобятся дополнительные микросхемы, но это не так. Чипсеты новой серии, увы, не получили встроенный контроллер USB 3.1, потому производители дополнительной обвязки не останутся без работы. Разработчики плат в свою очередь будут использовать внешние чипы для реализации USB 3.1.

Конечно, чипсет предлагает поддержку протокола NVMe, кроме того, позволяет организовывать RAID-массивы из накопителей, подключенных с помощью шины PCI Express (PCI-E, M.2, U.2). Учитывая большое количество линий PCI Express, наверняка платы будут предлагать несколько вариантов подключения SSD с помощью скоростной шины.

Что касается SATA, то здесь возможности Intel Z170 не отличаются от таковых для предшественников – чипсет предлагает шесть каналов SATA 6 Гб/с.

В плане управления процессорными линиями PCI Express также никаких нововведений. Чипсет позволяет распределить доступные линии в пропорциях x16, x8+x8 или x8+x4+x4. Учитывая наличие 20 чипсетных PCI-E 3.0, а также возросшую пропускную способность DMI 3.0, наверняка мы увидим платы, позволяющие для многоадаптерных конфигураций использовать в том числе и ресурсы чипсета.

Intel_Skylake_motherboard

Производители материнских плат с неподдельным интересом ожидали запуск новой платформы. Объемы выпуска продуктов снижается, а старт Skylake очевидно должен повысить интерес к новым устройствам. Тайваньские компании очевидно рассчитывали выкатить свои линейки еще к Computex 2015, однако сроки запуска новой платформы были перенесены. Все производители представили целые линейки моделей на базе Intel Z170. Очевидно, что их количество и разнообразие со временем будет лишь увеличиваться. Кроме того, вскоре нас ждет и анонс устройств на более доступных чипсетах Intel 100-Series.

Intel_Skylake_socket

Внешне новый процессорный разъем LGA1151 практически не отличается от LGA1150. Механизм крепления чипов идентичен. Не изменилось и расстояние между отверстиями для фиксации кулеров. Совместимость сохранена, потому охладители с креплением для LGA1150 можно спокойно использовать и для новой платформы.

Intel Core i7-6700K

Флагман новой процессорной линейки – Core i7-6700K. Как мы уже отмечали, процессор имеет частотную формулу 4,0/4,2 ГГц. Предшественник – Core i7-4790K – также имеет базовые 4,0 ГГц, однако топовый Devil’s Canyon ускоряется под нагрузкой вплоть до 4,4 ГГц. Использование чуть менее агрессивного алгоритма динамического разгона Turbo Boost 2.0 можно расценить как уверенность производителя в том, что Skylake имеет более высокую производительность на мегагерц, а потому может продемонстрировать лучшие показатели даже при чуть меньших тактовых частотах.

Intel_Skylake_CPU-Z_load

Чип имеет достаточно высокое базовое напряжение. По крайней мере, для нашего тестового экземпляра по умолчанию устанавливалось значение в 1,28 В.

Intel_Skylake_CPU-Z_idle

В режиме покоя частота процессора снижается до 800 МГц при 0,8 В.

Слева – Skylake, слева – Haswell (Devil’s Canyon)

Слева – Skylake, справа – Haswell (Devil’s Canyon)

Внешне процессоры семейств Skylake и Haswell схожи, однако, по уже указанными причинам, электрически они не совместимы. Как видно на фото, у процессоров на различном расстоянии от края расположены «ключи» – дополнительный предохранитель от попытки использовать процессор с неподходящей платой.

Intel_Skylake_PCB

Из визуальных отличий чипов нельзя не отметить заметно более тонкую подложку процессора у новых CPU. Толщина текстолитовой основы у Haswell составляет 1,2 мм, тогда как у Skylake – 0,8 мм. При этом для 14-нанометровых CPU производитель использует чуть более массивную теплораспределительную крышку. Бесстрашные энтузиасты, уже успевшие «скальпировать» новые чипы, отмечают, что масса крышки Haswell составляет 22 г, тогда как кожух нового CPU тянет на все 26 г. Что касается термоинтерфейса, то здесь по-прежнему используется теплопроводящая паста. Увы, бесфлюсовый припой теперь является уделом лишь чипов для LGA2011/2011-v3.

Владельцы процессоров, которым уже удалось заглянуть под крышку Skylake, отмечают на поверхности подложки нет дополнительных элементов. При этом физические габариты нового кристалла заметно меньше, чем у Haswell. Кремниевая пластинка имеет площадь порядка 123 мм², тогда как у процессоров с архитектурой Core 5-го поколения – 177 мм². Переход на новый техпроцесс дает о себе знать.

Разгон

Процессоры с индексом «K» традиционно имеют разблокированный множитель, что заметно облегчает процесс разгона чипа. В плане возможностей тюнинга Skylake предлагают еще больше. Теперь базовую частоту BCLK можно плавно изменять с дискретностью в 1 МГц.

Intel_Skylake_screen4

Для платформы LGA1150 использовались определенных опорные значения 100/125/166 МГц при незначительном отклонении от которых сложно было получить стабильную работу чипа. Теперь же BCLK можно изменять без привязки к указанным точкам. Однако, нужно отслеживать коэффициенты для модулей памяти. При изменении BCLK,рабочая частота планок ОЗУ также будет изменяться.

Конечно, при наличии разблокированного множителя, возможность плавно регулировать BCLK – инструмент для суперфинишной доводки. Будет ли возможность изменять опорную частоту для моделей без индекса «К»? Вот где вопрос. Но, ответ на него мы получим лишь после выхода соответствующих CPU.

Что же касается частотного потенциала рассмотренного инженерного семпла Core i7-6700K, то частоту чипа нам удалось поднять до 4,6 ГГц после увеличения напряжения до 1,32 В. Судя по результатам, которых удалось достичь коллегам во время обзоров первых Skylake, это типичный показатель для новых 14-нанометровых CPU. В среднем удается добиться стабильной работы четырехъядерных чипов на 4,6-4,7 ГГц. В целом, это лишь немногим выше того, что удавалось получать от Haswell. Но, если учесть, что IPС у чипов Skylake выше, на схожей частоте они будут предлагать более высокий уровень производительности.

 Производительность

Для оценки возможностей Core i7-6700K (4,0/4,2 ГГц) логичнее всего использовать результаты предшественника – Core i7-4790K (4,0/4,4 ГГц). Кроме того, на диаграммах также представлены результаты десктопной версии Broadwell – Core i7-5775C. Отметим, что Skylake фактически приходят на смену Haswell, тогда как представленные модели Broadwell являются скорее специфическим ответвлением для платформы LGA1150.

Intel_Skylake_diags1

В процессорном подтесте 3DMark новый чип демонстрирует 6,7%-ное преимущество.

Intel_Skylake_diags2

С рендерингом сцены в Cinebench R15 чип Core i7-6700K справляется быстрее Core i7-4790K на 4,7%.

Intel_Skylake_diags3

А вот в наборе вычислительных тестов PassMark новичок уступил топовому Haswell. Отличие небольшое – 1,7%, но любопытен сам факт того, что в некоторых задачах более высокая частота может давать преимущество чипу даже с менее прогрессивной архитектурой.

Intel_Skylake_diags4

Почти 2%-ное преимущество Core i7-6700K получил во время архивации 7-Zip.

Intel_Skylake_diags5

Старший Skylake оказался на 3% расторопнее топового Haswell в WinRAR, однако они оба отстающие на фоне результатов Core i7-5775C, который пожинает плоды, уместив весь используемый словарь архиватора в кеш-памяти L4. Да, eDRAM в ряде задач может здорово выручить.

Intel_Skylake_diags6

GeekBench отдает предпочтение Skylake. Хотя, опять же, разница не очень большая 3,5%.

С перекодированием видео 4K HEVC в 1080p H.264 новый чип справился на 10% быстрее. Тогда как при подключении QuickSync результаты оказались идентичны таковым для Core i7-4790K.

Производительность процессоров в играх при использовании дискретной видеокарты ожидаемо практически не отличается. Для игровой платформы любой из представленных чипов окажется отличным вариантом.

Мы также оценили возможности интегрированного видео Intel HD 530. Встройка Skylake демонстрирует преимущество над Intel HD 4600 на уровне 10–42%. В среднем разница составляет порядка 20–25%. Именно на эти значения стоит ориентироваться, если вы рассчитываете на возможности интегрированной графики. Конечно, Core i7-5775C c Intel Iris Pro 6200 в этой дисциплине вне конкуренции, но на данный момент это наиболее скоростная графика на рынке.

Обобщая полученные результаты, можем говорить, что Core i7-6700K в плане вычислительной производительности примерно на 5%-опережает старшую модель семейства Devil’s Canyon. При этом процессоры Skylake получили на 20-25% более скоростную встроенную графику.

Энергопотребление

Несмотря на использование 14-нанометрового техпроцесса, модели чипов с разблокированным множителем имеют довольно высокий тепловой пакет – 91 Вт. Однако, это заявленное значение. Мы замерили показатели систем с процессорами разных поколений в реальных условиях.

Intel_Skylake_diags_TDP

Как оказалось, под нагрузкой потребление платформы на базе Skylake даже немногим ниже, чем в случае с Haswell. Как минимум, можно говорить о том, что показатели сравнимы. Конечно, до результатов 65-ватнного Broadwell не дотянуть, но в данном случае экономичность не была основной целью.

Итоги

Оправдывает ли ожидания новая платформа и топовый процессор семейства Skaylake? В целом – да. Что любопытно, появление 14-нанометровых чипов именно в таком виде устраивает всех. Владельцы систем на базе чипов Haswell, которые серьезно вложились в покупку могут с облегчением вздохнуть. В плане производительности новая платформа не приносит радикальных изменений, а значит в свое время пользователи отнюдь не ошиблись, решившись на сборку ПК в тот момент, когда он действительно был необходим. В свою очередь те, кто решил все же дождаться выхода Skylake и обновленной платформы, получат в свое распоряжение за те же деньги несколько более скоростную и функциональную систему. А значит, испытывали свое терпение они тоже не напрасно.

Intel_Skylake_CPU_3-4

Безусловно, отсутствие сильного конкурента в сегменте производительных решений позволяет Intel акцентировать внимание на расширении возможностей встроенной графики и улучшении экономичности своих процессоров. В плане быстродействия производителю попросту некому что-то доказывать и пытаться превзойти. Потому полученные 5–10% к результатам решений предыдущего поколения скорее можно считать ожидаемым итогом. Вместе с тем, производитель продолжает улучшать десктопный фундамент. Платы с новым чипсетом предлагают большее количество скоростных интерфейсов и расширенные возможности для создания дисковой подсистемы. С выходом чипов Skylake в категорию массовых решений переходит и оперативная память DDR4,которая ранее использовалась лишь для топовых систем.

В скором времени Intel расширит линейку четырехъядерных чипов, а также представит двухъядерные модели Skylake семейств Core i3, Pentium и Celeron. Производитель планирует достаточно оперативно закрыть все ниши, предлагая разноплановые варианты систем в рамках платформы LGA1151. Конечно, масштабной миграции с платформ предыдущего поколения никто не ожидает, но для новых систем конечно предпочтительнее уже максимально современная основа, которая будет актуальна как минимум 2–­3 года.

www.playground.ru


Смотрите также



© 2010- GutenBlog.ru Карта сайта, XML.